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    • 1. 发明专利
    • 均溫板之封口結構及封口方法
    • 均温板之封口结构及封口方法
    • TW201531370A
    • 2015-08-16
    • TW103104839
    • 2014-02-14
    • 力致科技股份有限公司FORCECON TECHNOLOGY CO., LTD.
    • 何信威HE, SIN WEI黃志仁HUANG, CHIH REN吳學陞WU, SHYUE SHENG
    • B23K33/00F28D15/02B23K101/14
    • F28D15/0233F28F3/12
    • 一種均溫板之封口結構及封口方法,就所述封口結構而言主要包括:一面向開設式作業孔,開設於上蓋板的板面一臨近環狀壓合邊位置處呈連通中空腔室之型態,以供對中空腔室進行抽真空、注液作業之用;一延伸管部,一體式形成於面向開設式作業孔內呈朝中空腔室內凸伸的型態;一低熔點壓合部,呈限位狀態設於下蓋板內面,且令低熔點壓合部位於上蓋板所設面向開設式作業孔相對位處,低熔點壓合部上端向上穿伸過延伸管部,令低熔點壓合部與延伸管部之間形成有間隔空間,且低熔點壓合部的上端具一熔融受壓部係向上凸伸至面向開設式作業孔上端處;且該低熔點壓合部的材質熔點須低於上蓋板的材質熔點;藉此,令上、下蓋板周邊可製成環狀結合封閉之理想型態,且其面向開設式作業孔型態更加符合相關加工設備的機構較佳動線,此外該低熔點壓合部可通過熱壓手段熔融封閉面向開設式作業孔,故無須使用焊料焊接封閉,製造工序更簡化,且無焊料污染問題而更環保。
    • 一种均温板之封口结构及封口方法,就所述封口结构而言主要包括:一面向开设式作业孔,开设于上盖板的板面一临近环状压合边位置处呈连通中空腔室之型态,以供对中空腔室进行抽真空、注液作业之用;一延伸管部,一体式形成于面向开设式作业孔内呈朝中空腔室内凸伸的型态;一低熔点压合部,呈限位状态设于下盖板内面,且令低熔点压合部位于上盖板所设面向开设式作业孔相对位处,低熔点压合部上端向上穿伸过延伸管部,令低熔点压合部与延伸管部之间形成有间隔空间,且低熔点压合部的上端具一熔融受压部系向上凸伸至面向开设式作业孔上端处;且该低熔点压合部的材质熔点须低于上盖板的材质熔点;借此,令上、下盖板周边可制成环状结合封闭之理想型态,且其面向开设式作业孔型态更加符合相关加工设备的机构较佳动线,此外该低熔点压合部可通过热压手段熔融封闭面向开设式作业孔,故无须使用焊料焊接封闭,制造工序更简化,且无焊料污染问题而更环保。
    • 2. 发明专利
    • 均溫板封邊結構改良(一)
    • 均温板封边结构改良(一)
    • TW201531368A
    • 2015-08-16
    • TW103104643
    • 2014-02-12
    • 李嘉豪
    • 李嘉豪
    • B23K33/00F28D15/02B23K101/14
    • F28F3/12
    • 一種均溫板封邊結構改良(一),包括一第一板體、以及一與第一板體相互疊置的第二板體,第一板體外周緣具有一環圍的密封邊,而第二板體外周緣則具有一環圍的密封槽,密封槽與密封邊呈對應設置,且第二板體更具有一環圍於密封槽內側的圍牆,圍牆由第二板體突起以朝向第一板體延伸,以於第一、二板體間形成一腔室;其中,密封槽內係設有焊料,且密封邊伸入密封槽內而與所述焊料黏結。
    • 一种均温板封边结构改良(一),包括一第一板体、以及一与第一板体相互叠置的第二板体,第一板体外周缘具有一环围的密封边,而第二板体外周缘则具有一环围的密封槽,密封槽与密封边呈对应设置,且第二板体更具有一环围于密封槽内侧的围墙,围墙由第二板体突起以朝向第一板体延伸,以于第一、二板体间形成一腔室;其中,密封槽内系设有焊料,且密封边伸入密封槽内而与所述焊料黏结。
    • 8. 发明专利
    • 均溫導熱裝置之真空密合結構及其製法
    • 均温导热设备之真空密合结构及其制法
    • TW201544221A
    • 2015-12-01
    • TW103117452
    • 2014-05-19
    • 力致科技股份有限公司FORCECON TECHNOLOGY CO., LTD.
    • 何信威HE, SIN WEI黃志仁HUANG, CHIH REN
    • B23K1/18F28D15/04B23K101/14
    • 一種均溫導熱裝置之真空密合結構及其製法,其就製法面而言,主要係製備一上、下蓋板,且於上蓋板周邊設一上密合環邊,下蓋板周邊配合設有一下密合環邊,下密合環邊設有一環形嵌槽,並於該環形嵌槽中組設一彈性止密環圈;將上、下蓋板置入一真空設備中,以於真空環境條件下進行將上蓋板蓋合於下蓋板上的組合程序;上蓋板蓋合於下蓋板時,彈性止密環圈會受壓迫變形擴張令上、下密合環邊之間達成密合狀態,以令中空腔室的真空狀態獲得保持;復將完成蓋合動作的上、下蓋板自真空設備取出,再通過一環狀連續式焊接手段將上、下密合環邊設有彈性止密環圈位置的內圍間隔處焊接結合,形成無焊料且呈連續無中斷環狀焊接結合型態之一環狀連續式焊接結合部;藉此,能讓均溫導熱裝置在不須使用焊料、不須留設抽真空缺口的簡易結構前提下,達成其真空密合狀態,進而達到簡化製造工序、降低製造成本之實用進步性及較佳產業經濟效益。
    • 一种均温导热设备之真空密合结构及其制法,其就制法面而言,主要系制备一上、下盖板,且于上盖板周边设一上密合环边,下盖板周边配合设有一下密合环边,下密合环边设有一环形嵌槽,并于该环形嵌槽中组设一弹性止密环圈;将上、下盖板置入一真空设备中,以于真空环境条件下进行将上盖板盖合于下盖板上的组合进程;上盖板盖合于下盖板时,弹性止密环圈会受压迫变形扩张令上、下密合环边之间达成密合状态,以令中空腔室的真空状态获得保持;复将完成盖合动作的上、下盖板自真空设备取出,再通过一环状连续式焊接手段将上、下密合环边设有弹性止密环圈位置的内围间隔处焊接结合,形成无焊料且呈连续无中断环状焊接结合型态之一环状连续式焊接结合部;借此,能让均温导热设备在不须使用焊料、不须留设抽真空缺口的简易结构前提下,达成其真空密合状态,进而达到简化制造工序、降低制造成本之实用进步性及较佳产业经济效益。
    • 9. 发明专利
    • 均溫板封邊結構改良(三)
    • 均温板封边结构改良(三)
    • TW201531369A
    • 2015-08-16
    • TW103104645
    • 2014-02-12
    • 李嘉豪
    • 李嘉豪
    • B23K33/00F28D15/02B23K101/14
    • F28F3/12
    • 一種均溫板封邊結構改良(三),包括一第一板體、以及一與第一板體相互疊置的第二板體,第一板體外周緣具有一環圍的密封邊,而第二板體外周緣則具有一環圍的密封槽,密封槽與密封邊呈對應疊置,並由第一板體朝向第二板體凹入、而由第二板體凸出,且第二板體更具有一環圍於密封槽內側的圍牆,圍牆由第二板體突起以朝向第一板體延伸,以於第一、二板體間形成一腔室;其中,密封邊與密封槽間係具有一呈夾角設置的填料口,並於填料口內填入焊料而黏結。
    • 一种均温板封边结构改良(三),包括一第一板体、以及一与第一板体相互叠置的第二板体,第一板体外周缘具有一环围的密封边,而第二板体外周缘则具有一环围的密封槽,密封槽与密封边呈对应叠置,并由第一板体朝向第二板体凹入、而由第二板体凸出,且第二板体更具有一环围于密封槽内侧的围墙,围墙由第二板体突起以朝向第一板体延伸,以于第一、二板体间形成一腔室;其中,密封边与密封槽间系具有一呈夹角设置的填料口,并于填料口内填入焊料而黏结。
    • 10. 发明专利
    • 製造水冷式散熱器之方法及其所製成之水冷式散熱器
    • 制造水冷式散热器之方法及其所制成之水冷式散热器
    • TW201416155A
    • 2014-05-01
    • TW101138635
    • 2012-10-19
    • 倍億淂科技股份有限公司VETTE TAIWAN CO., LTD.
    • 陳茂欽CHEN, MAO CHING
    • B23K20/12B23K101/14
    • 本發明係提供一種製造水冷式散熱器之方法,其係應用摩擦攪拌銲接將基板及蓋板接合以形成水冷氣散熱器,基板具有用於容置該蓋板之容置槽及凹陷於容置槽底面的流體通道,且容置槽上係界定有與蓋板之底面靠合之靠合部,其中,藉由第一銲道使蓋板與基板接合,且第一銲道係與蓋板之邊緣重合,以及,藉由第二銲道加強蓋板與基板之間的接合強度,第二銲道係不與第一銲道相連且位於對應靠合部之範圍內,據此,本發明之蓋板係無須對應流體通道之外形,而可簡化蓋板之設計且使蓋板與基板易於組裝,並可降低摩擦攪拌銲接之加工難度與製造成本。
    • 本发明系提供一种制造水冷式散热器之方法,其系应用摩擦搅拌焊接将基板及盖板接合以形成水冷气散热器,基板具有用于容置该盖板之容置槽及凹陷于容置槽底面的流体信道,且容置槽上系界定有与盖板之底面靠合之靠合部,其中,借由第一焊道使盖板与基板接合,且第一焊道系与盖板之边缘重合,以及,借由第二焊道加强盖板与基板之间的接合强度,第二焊道系不与第一焊道相连且位于对应靠合部之范围内,据此,本发明之盖板系无须对应流体信道之外形,而可简化盖板之设计且使盖板与基板易于组装,并可降低摩擦搅拌焊接之加工难度与制造成本。