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1. 发明专利

TWI551451B 高透水性材料之製作方法有权
简体标题：高透水性材料之制作方法
公开(公告)号：TWI551451B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW103138443
申请日：2014-11-05
申请人：明志科技大學
发明人：彭坤增 , 黃子維 , 朱佑陞 , 李威志 , 李春穎 , 張騰溎
IPC分类号： B32B37/04 , B32B15/16 , B32B7/08 , B32B5/18 , B32B3/24 , B09B3/00 , C03B23/20

2. 发明专利

TW201302456A 液晶聚合物覆銅積層板及用於該積層板之銅箔审中-公开
简体标题：液晶聚合物覆铜积层板及用于该积层板之铜箔
公开(公告)号：TW201302456A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101119924
申请日：2012-06-04
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARI, HIDETA , 神永賢吾 , KAMINAGA, KENGO , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 福地亮 , FUKUCHI, RYO
IPC分类号： B32B15/16 , B32B15/08 , C25D3/38 , C25D3/56 , C25D7/06
CPC分类号： H05K1/0274 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , Y10T428/12049
摘要：本發明提供一種貼合有實施了由銅-鈷-鎳合金鍍敷構成之粗化處理之銅箔與液晶聚合物的覆銅積層板，其於銅箔電路蝕刻後，液晶聚合物樹脂表面上無粗化粒子殘渣。本發明係一種覆銅積層板，其係貼合有銅箔與液晶聚合物者，該銅箔於與液晶聚合物之接著面形成有銅之一次粒子層與該一次粒子層上由銅、鈷及鎳構成之3元系合金構成的二次粒子層，該一次粒子層之平均粒徑為0.25-0.45μm，該二次粒子層之平均粒徑為0.05-0.25μm。
简体摘要：本发明提供一种贴合有实施了由铜-钴-镍合金镀敷构成之粗化处理之铜箔与液晶聚合物的覆铜积层板，其于铜箔电路蚀刻后，液晶聚合物树脂表面上无粗化粒子残渣。本发明系一种覆铜积层板，其系贴合有铜箔与液晶聚合物者，该铜箔于与液晶聚合物之接着面形成有铜之一次粒子层与该一次粒子层上由铜、钴及镍构成之3元系合金构成的二次粒子层，该一次粒子层之平均粒径为0.25-0.45μm，该二次粒子层之平均粒径为0.05-0.25μm。

3. 发明专利

TW201829183A 複合薄電解銅箔及其載體層审中-公开
简体标题：复合薄电解铜箔及其载体层
公开(公告)号：TW201829183A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW107102898
申请日：2018-01-26
申请人：長春石油化學股份有限公司 , CHANG CHUN PETROCHEMICAL CO., LTD.
发明人：卓倉進 , JUO, TSANG JIN , 鄭桂森 , CHENG, KUEI SEN , 賴耀生 , LAI, YAO SHENG , 周瑞昌 , CHOU, JUI CHANG
IPC分类号： B32B15/16 , B32B15/20 , B32B7/06 , H05K1/09
摘要：一種用於形成印刷電路板的複合銅箔，以及由該複合銅箔剝離而得的薄電解銅箔及其製備方法。該複合銅箔或僅該薄電解銅箔可以層壓於聚合物層，再由複合銅箔分離出薄銅箔，以形成印刷電路板。
简体摘要：一种用于形成印刷电路板的复合铜箔，以及由该复合铜箔剥离而得的薄电解铜箔及其制备方法。该复合铜箔或仅该薄电解铜箔可以层压于聚合物层，再由复合铜箔分离出薄铜箔，以形成印刷电路板。

4. 发明专利

TW201542355A 液晶聚合物覆銅積層板及用於該積層板之銅箔审中-公开
简体标题：液晶聚合物覆铜积层板及用于该积层板之铜箔
公开(公告)号：TW201542355A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104125386
申请日：2012-06-04
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARI, HIDETA , 神永賢吾 , KAMINAGA, KENGO , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 福地亮 , FUKUCHI, RYO
IPC分类号： B32B15/16 , B32B15/08 , C25D3/38 , C25D3/56 , C25D7/06
CPC分类号： H05K1/0274 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , Y10T428/12049
摘要：本發明提供一種貼合有實施了由銅-鈷-鎳合金鍍敷構成之粗化處理之銅箔與液晶聚合物的覆銅積層板，其於銅箔電路蝕刻後，液晶聚合物樹脂表面上無粗化粒子殘渣。本發明係一種覆銅積層板，其係貼合有銅箔與液晶聚合物者，該銅箔於與液晶聚合物之接著面形成有銅之一次粒子層與該一次粒子層上由銅、鈷及鎳構成之3元系合金構成的二次粒子層，該一次粒子層之平均粒徑為0.25-0.45μm，該二次粒子層之平均粒徑為0.05-0.25μm。
简体摘要：本发明提供一种贴合有实施了由铜-钴-镍合金镀敷构成之粗化处理之铜箔与液晶聚合物的覆铜积层板，其于铜箔电路蚀刻后，液晶聚合物树脂表面上无粗化粒子残渣。本发明系一种覆铜积层板，其系贴合有铜箔与液晶聚合物者，该铜箔于与液晶聚合物之接着面形成有铜之一次粒子层与该一次粒子层上由铜、钴及镍构成之3元系合金构成的二次粒子层，该一次粒子层之平均粒径为0.25-0.45μm，该二次粒子层之平均粒径为0.05-0.25μm。

5. 发明专利

TWI569957B 覆銅積層板用表面處理銅箔及使用其之覆銅積層板有权
简体标题：覆铜积层板用表面处理铜箔及使用其之覆铜积层板
公开(公告)号：TWI569957B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW102101921
申请日：2013-01-18
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI
IPC分类号： B32B15/16 , B32B15/20 , C25D3/56 , H05K1/03
CPC分类号： B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D3/22 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/12 , C25D5/16 , C25D5/34 , C25D7/0614 , H05K3/022 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0355

6. 发明专利

TWI554392B 液晶聚合物覆銅積層板及用於該積層板之銅箔有权
简体标题：液晶聚合物覆铜积层板及用于该积层板之铜箔
公开(公告)号：TWI554392B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW101119924
申请日：2012-06-04
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARAI, HIDETA , 神永賢吾 , KAMINAGA, KENGO , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 福地亮 , FUKUCHI, RYO
IPC分类号： B32B15/16 , B32B15/08 , C25D3/38 , C25D3/56 , C25D7/06
CPC分类号： H05K1/0274 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , Y10T428/12049

7. 发明专利

TWI479036B 表面處理銅箔及使用其之積層板、銅箔、印刷配線板、電子機器、以及印刷配線板之製造方法有权
简体标题：表面处理铜箔及使用其之积层板、铜箔、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板之制造方法
公开(公告)号：TWI479036B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW102115229
申请日：2013-04-29
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI
IPC分类号： C22C9/00 , B32B15/01 , B32B15/16 , B32B15/08 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/382 , C25D1/04 , C25D1/10 , C25D1/12 , C25D1/14 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K3/022

8. 发明专利

TW201920776A 表面處理銅箔、以及使用其之覆銅積層板及印刷配線板审中-公开
简体标题：表面处理铜箔、以及使用其之覆铜积层板及印刷配线板
公开(公告)号：TW201920776A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107125309
申请日：2018-07-23
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：齋藤貴広 , SAITO, TAKAHIRO
IPC分类号： C25D5/10 , C25D7/06 , B32B15/16 , B32B15/20 , H05K1/09
摘要：本發明提供一種可兼顧優異的高頻特性與高密接性之表面處理銅箔等。本發明之表面處理銅箔係具有銅箔基體，且於該銅箔基體之至少一面，具有至少包含形成有粗化粒子之粗化處理層的表面處理皮膜之表面處理銅箔，其特徵在於：在藉由掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察前述表面處理皮膜之表面所得的分析區域中，計算長邊方向尺寸t1為0.1 µm以上之粗化粒子之個數時，長邊方向尺寸t1為3.0 µm以下之粗化粒子之個數比率為99.0%以上，且前述個數比率中長邊方向尺寸t1為1.0至3.0 µm之粗化粒子所佔之個數比率為2.0至20.0%，長邊方向尺寸t1相對於短邊方向尺寸t2之比(t1/t2)為2以上之粗化粒子於前述長邊方向尺寸t1為1.0至3.0 µm之粗化粒子中所佔之個數比率為20%以上。
简体摘要：本发明提供一种可兼顾优异的高频特性与高密接性之表面处理铜箔等。本发明之表面处理铜箔系具有铜箔基体，且于该铜箔基体之至少一面，具有至少包含形成有粗化粒子之粗化处理层的表面处理皮膜之表面处理铜箔，其特征在于：在借由扫描式电子显微镜(SEM)观察前述表面处理皮膜之表面所得的分析区域中，计算长边方向尺寸t1为0.1 µm以上之粗化粒子之个数时，长边方向尺寸t1为3.0 µm以下之粗化粒子之个数比率为99.0%以上，且前述个数比率中长边方向尺寸t1为1.0至3.0 µm之粗化粒子所占之个数比率为2.0至20.0%，长边方向尺寸t1相对于短边方向尺寸t2之比(t1/t2)为2以上之粗化粒子于前述长边方向尺寸t1为1.0至3.0 µm之粗化粒子中所占之个数比率为20%以上。

9. 发明专利

TW201716228A 透氣金屬基板、金屬支撐固態氧化物燃料電池及其製作方法审中-公开
简体标题：透气金属基板、金属支撑固态氧化物燃料电池及其制作方法
公开(公告)号：TW201716228A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW104136183
申请日：2015-11-03
申请人：行政院原子能委員會核能研究所 , INSTITUTE OF NUCLEAR ENERGY RESEARCH, ATOMIC ENERGY COUNCIL, EXECUTIVE YUAN, R. O. C
发明人：黃振興 , HWANG, CHANG SING , 蔡俊煌 , TSAI, CHUN HUANG , 張鈞量 , CHANG, CHUN LIANG , 莊謝宗揚 , CHUANG SHIE, ZONG YANG , 楊昇府 , YANG, SHENG FU , 黃德榮 , HUANG, TE JUNG , 吳明修 , WU, MING HSIU , 林靖凱 , LIN, JING KAI
IPC分类号： B32B5/30 , B32B15/01 , B32B15/16 , B32B37/06 , B32B38/04 , B23K20/02 , B23K26/38 , H01M8/02 , H01M8/10
CPC分类号： H01M8/1226 , H01M4/8657 , H01M4/8807 , H01M4/8857 , H01M4/886 , H01M4/9066 , H01M8/006 , H01M8/0232 , H01M8/0236 , H01M8/0245 , H01M8/0258 , H01M8/0271 , H01M8/1213 , H01M8/1253 , H01M8/126 , H01M8/1286 , H01M2008/1293 , Y02E60/525 , Y02P70/56
摘要：本發明揭露一種透氣金屬基板及其做法，透氣金屬基板包含基板主體及透氣鋪粉層。透氣鋪粉層位於基板主體的上方；基板主體可為單一厚基板或由厚基板與薄基板兩者經焊接而組成。厚基板與薄基板均有複數個貫穿直的透氣通道。此外，一種金屬支撐固態氧化物燃料電池及其製作方法亦被提出。
简体摘要：本发明揭露一种透气金属基板及其做法，透气金属基板包含基板主体及透气铺粉层。透气铺粉层位于基板主体的上方；基板主体可为单一厚基板或由厚基板与薄基板两者经焊接而组成。厚基板与薄基板均有复数个贯穿直的透气信道。此外，一种金属支撑固态氧化物燃料电池及其制作方法亦被提出。

10. 发明专利

TW201617228A 高透水性材料之製作方法审中-公开
简体标题：高透水性材料之制作方法
公开(公告)号：TW201617228A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW103138443
申请日：2014-11-05
申请人：明志科技大學
发明人：彭坤增 , 黃子維 , 朱佑陞 , 李威志 , 李春穎 , 張騰溎
IPC分类号： B32B37/04 , B32B15/16 , B32B7/08 , B32B5/18 , B32B3/24 , B09B3/00 , C03B23/20
摘要：本發明係關於一種高透水性材料之製作方法，其係以玻璃為原料，係將玻璃體顆粒化為玻璃顆粒後，將之設置於金屬片之間，經擠壓而形成一夾擠體；接著燒結該夾擠體，使玻璃顆粒之表面部分熔融而相互連接為複數個玻璃連結體，而金屬片則熔融為金屬而填充該些玻璃連結體之間，形成一燒結體，此燒結體具有複數個孔隙，可供液體流通而作為高透水性材料。
简体摘要：本发明系关于一种高透水性材料之制作方法，其系以玻璃为原料，系将玻璃体颗粒化为玻璃颗粒后，将之设置于金属片之间，经挤压而形成一夹挤体；接着烧结该夹挤体，使玻璃颗粒之表面部分熔融而相互连接为复数个玻璃链接体，而金属片则熔融为金属而填充该些玻璃链接体之间，形成一烧结体，此烧结体具有复数个孔隙，可供液体流通而作为高透水性材料。

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