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1. 发明专利

TW201430977A 用於接合應用的經塗覆線材审中-公开
简体标题：用于接合应用的经涂覆线材
公开(公告)号：TW201430977A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102143068
申请日：2013-11-26
申请人：賀利氏材料科技公司 , HERAEUS MATERIALS TECHNOLOGY GMBH & CO. KG
发明人：米爾克歐根 , MILKE, EUGEN
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K20/007 , B23K20/10 , B23K35/0261 , B23K35/0272 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/322 , B23K35/40 , B23K35/404 , B23K2201/42 , C23C14/14 , C23C18/08 , C23C28/00 , C23C30/00 , C25D5/34 , C25D7/0607 , H01B1/026 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/745 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/43125 , H01L2224/432 , H01L2224/4321 , H01L2224/435 , H01L2224/43823 , H01L2224/43825 , H01L2224/43826 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/4556 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45663 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/45676 , H01L2224/45678 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4845 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48824 , H01L2224/85181 , H01L2224/85801 , H01L2924/00011 , H01L2924/01076 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H05K1/09 , H05K3/34 , H05K2201/10287 , H05K2203/049 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/01046 , H01L2924/01006 , H01L2924/01001 , H01L2924/01008 , H01L2924/01007 , H01L2924/01204 , H01L2924/013 , H01L2924/20751 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20752 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049 , H01L2924/01005 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要：本發明係關於一種接合線材，其包括一具有一表面之芯，其中該芯包括選自由銅及銀組成之群的芯主要組分；及一至少部分覆蓋在該芯之表面上的塗覆層，其中該塗覆層包括作為佔至少10%含量之組分之選自鈀、鉑、金、銠、釕、鋨及銥之群的塗覆組分；其特徵在於該塗覆層包括作為佔至少10%含量之組分的該芯的主要組分。
简体摘要：本发明系关于一种接合线材，其包括一具有一表面之芯，其中该芯包括选自由铜及银组成之群的芯主要组分；及一至少部分覆盖在该芯之表面上的涂覆层，其中该涂覆层包括作为占至少10%含量之组分之选自钯、铂、金、铑、钌、锇及铱之群的涂覆组分；其特征在于该涂覆层包括作为占至少10%含量之组分的该芯的主要组分。

2. 发明专利

TW201303058A 彈性體黏合物及脫膠方法审中-公开
简体标题：弹性体黏合物及脱胶方法
公开(公告)号：TW201303058A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101116329
申请日：2012-05-08
申请人：熱傳科技股份有限公司 , THERMAL CONDUCTIVE BONDING, INC.
发明人：史卡堤納雷恩A , SCATENA, RYAN A. , 辛普森韋恩R , SIMPSON, WAYNE R.
IPC分类号： C23C14/34 , H01J37/34 , C09J183/04 , B23K35/26
CPC分类号： H01J37/32715 , B23K35/26 , B32B7/12 , B32B15/02 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B25/14 , B32B2255/06 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/20 , B32B2307/748 , C04B37/023 , C04B2237/12 , C04B2237/343 , C04B2237/402 , C04B2237/72 , C04B2237/74 , C23C14/3407 , G03F7/70708 , H01J37/3417 , H01J37/3435 , H01L21/6831 , Y10T156/1153 , Y10T428/12778 , Y10T428/12889 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678
摘要：本發明係關於一種諸如濺鍍標靶組件或靜電夾盤之物品，其包括第一基板；黏著至第一基板表面之金屬化層；第二基板；及位於金屬化層與第二基板之間的彈性體層。在另一具體例中，將脫膠層，諸如焊料材料，置於彈性體層與第二基板之間，以使物品在使用後可藉由將物品加熱至大約脫膠層之熔點而分離。
简体摘要：本发明系关于一种诸如溅镀标靶组件或静电夹盘之物品，其包括第一基板；黏着至第一基板表面之金属化层；第二基板；及位于金属化层与第二基板之间的弹性体层。在另一具体例中，将脱胶层，诸如焊料材料，置于弹性体层与第二基板之间，以使物品在使用后可借由将物品加热至大约脱胶层之熔点而分离。

3. 发明专利

TWI237065B 眼鏡框表面處理法 METHOD FOR SURFACE TREATING A SPECTACLE FRAME 失效
简体标题：眼镜框表面处理法 METHOD FOR SURFACE TREATING A SPECTACLE FRAME
公开(公告)号：TWI237065B
公开(公告)日：2005-08-01
申请号：TW089114099
申请日：2000-07-14
申请人：大阪市 OSAKA CITY , HOYA股份有限公司 HOYA CORPORATION
发明人：中許昌美 MASAMI NAKAMOTO , 赤羽俊尚
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C18/06 , B29D12/02 , C23C18/08 , C23C18/1216 , C23C18/1283 , G02C5/00 , Y10T428/12493 , Y10T428/12889
摘要：本發明之課題係於提供一種可以低成本並容易且確實進行發色之微調之眼鏡框表面處理法。
該眼鏡框表面處理法之特徵在於：使用含有金屬錯合物之表面處理劑，在眼鏡框表面之一部分或全部形成塗層者。
简体摘要：本发明之课题系于提供一种可以低成本并容易且确实进行发色之微调之眼镜框表面处理法。该眼镜框表面处理法之特征在于：使用含有金属错合物之表面处理剂，在眼镜框表面之一部分或全部形成涂层者。

4. 发明专利

TW493260B 製備供電氣連接用之導電墊之方法及所形成之導電墊失效
简体标题：制备供电气连接用之导电垫之方法及所形成之导电垫
公开(公告)号：TW493260B
公开(公告)日：2002-07-01
申请号：TW090100408
申请日：2001-01-09
申请人：萬國商業機器公司
发明人：卡洛斯 J 珊布瑟堤 , 丹尼爾 C 艾德爾史登 , 約翰 G 葛戴爾洛 , 茱蒂斯 M 盧賓諾 , 喬治瓦克
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/48 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1831 , C23C18/1844 , C23C18/34 , C23C18/36 , C23C18/54 , H01L23/53238 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/45 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05147 , H01L2224/05556 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48463 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/48739 , H01L2224/48764 , H01L2224/48769 , H01L2224/48799 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48864 , H01L2224/48869 , H01L2224/85205 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01044 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H05K3/244 , H05K13/06 , Y10S428/926 , Y10S428/936 , Y10T428/12493 , Y10T428/12646 , Y10T428/12674 , Y10T428/12771 , Y10T428/12778 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/12986 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48744 , H01L2924/00015
摘要：一種製備供電氣連接用之銅墊表面之方法，提供優越擴散障礙及附著性質。在該方法中，首先提供銅墊表面，該表面已經藉由酸溶液潔淨，包含磷或硼之金屬合金保護層之後沈積在該銅墊表面上，以及之後惰性金屬附著層沈積在該保護層頂部上。該保護層可以為單一層或是由包含磷或硼之金屬合金，如Ni-P、Co-P、Co-W-P、Co-Sn-P、Ni-W- P、Co-B、Ni-B、Co-Sn-B、Co-W-B以及Ni-W-B形成之至少二層緊密結合在一起。該保護層之適當厚度為介於大約1,00O與大約10,000之間，以及較佳地是介於大約3,000與大約7,000之間。該附著層可以由惰性金屬如Au、Pt、Pd及Ag形成為介於大約500與大約4,000之間之厚度，以及較佳地是介於大約1,000與大約2,000之間。另外，Pd長晶層在該保護層之無電沈積之前可以沈積於該銅導電墊表面與保護層之間。另外，一額外惰性金屬層可以藉由無電Au沈積處理沈積在該附著層頂部上以增加最終惰性金屬層厚度為大約2,000-大約12,000之間，以及較佳地是介於大約4,000至大約6,000之間。本發明尚揭示供形成電氣連接之導電墊，在該導電墊上包含銅墊表面、包含磷或硼之金屬合金保護層以及沈積在該保護層頂部上之惰性金屬附著層。本發明尚指引電氣結構，該結構包含具有與該附著層積體形成之電氣連接，亦即接線結合或是焊料凸塊之導電墊。
简体摘要：一种制备供电气连接用之铜垫表面之方法，提供优越扩散障碍及附着性质。在该方法中，首先提供铜垫表面，该表面已经借由酸溶液洁净，包含磷或硼之金属合金保护层之后沉积在该铜垫表面上，以及之后惰性金属附着层沉积在该保护层顶部上。该保护层可以为单一层或是由包含磷或硼之金属合金，如Ni-P、Co-P、Co-W-P、Co-Sn-P、Ni-W- P、Co-B、Ni-B、Co-Sn-B、Co-W-B以及Ni-W-B形成之至少二层紧密结合在一起。该保护层之适当厚度为介于大约1,00O与大约10,000之间，以及较佳地是介于大约3,000与大约7,000之间。该附着层可以由惰性金属如Au、Pt、Pd及Ag形成为介于大约500与大约4,000之间之厚度，以及较佳地是介于大约1,000与大约2,000之间。另外，Pd长晶层在该保护层之无电沉积之前可以沉积于该铜导电垫表面与保护层之间。另外，一额外惰性金属层可以借由无电Au沉积处理沉积在该附着层顶部上以增加最终惰性金属层厚度为大约2,000-大约12,000之间，以及较佳地是介于大约4,000至大约6,000之间。本发明尚揭示供形成电气连接之导电垫，在该导电垫上包含铜垫表面、包含磷或硼之金属合金保护层以及沉积在该保护层顶部上之惰性金属附着层。本发明尚指引电气结构，该结构包含具有与该附着层积体形成之电气连接，亦即接线结合或是焊料凸块之导电垫。

5. 发明专利

TW362023B 多層複合管狀結構及其製造方法失效
简体标题：多层复合管状结构及其制造方法
公开(公告)号：TW362023B
公开(公告)日：1999-06-21
申请号：TW086120001
申请日：1997-12-30
申请人：史坦特工業技術有限公司
发明人：約瑟夫P.加達 , 約翰G.湯瑪斯 , 約翰K.艾柯特 , 傑佛瑞C.凱利 , 傑佛瑞M.法林納
IPC分类号： A61M , A61B , A61L
CPC分类号： A61F2/82 , A61F2/0077 , A61F2/91 , A61F2240/001 , A61F2250/0098 , A61F2310/00017 , B32B15/01 , C21D8/105 , C21D2251/02 , Y10T428/12292 , Y10T428/12819 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/12979
摘要：外科手術中用作擴展器(stent)之多層複合管狀結構物具有一生物相容性材料外層，一不透射線材料中間層，及一生物相容性材料內層。各層以冶金術方式結合形成一複合擴展器，擴展器具有延性，及容許大變形而生物相容性與不透射線層間不層離。所形成之複合結構物在螢光檢查鏡上可見，但不阻礙擴展器本身或包圍擴展器之組織特點之細節。
亦揭示製造多層複合管狀結構物之方法。不透射線材料製成之一管被一生物相容性材料管同軸式包圍。管被同時縮小，例如藉抽製、擠鍛或深引伸，直至形成具有所需直徑及壁厚度之複合結構物。然後將管熱處理，使生物相容性與不透射線層擴散結合。
简体摘要：外科手术中用作扩展器(stent)之多层复合管状结构物具有一生物兼容性材料外层，一不透射线材料中间层，及一生物兼容性材料内层。各层以冶金术方式结合形成一复合扩展器，扩展器具有延性，及容许大变形而生物兼容性与不透射线层间不层离。所形成之复合结构物在萤光检查镜上可见，但不阻碍扩展器本身或包围扩展器之组织特点之细节。亦揭示制造多层复合管状结构物之方法。不透射线材料制成之一管被一生物兼容性材料管同轴式包围。管被同时缩小，例如藉抽制、挤锻或深引伸，直至形成具有所需直径及壁厚度之复合结构物。然后将管热处理，使生物兼容性与不透射线层扩散结合。

6. 发明专利

TW205022B 複合膜片失效
简体标题：复合膜片
公开(公告)号：TW205022B
公开(公告)日：1993-05-01
申请号：TW079107513
申请日：1989-05-18
申请人：村山洋一 , 東方鐘錶股份有限公司
发明人：村山洋一
IPC分类号： C23C , B32B , G02B
CPC分类号： C23C16/006 , C23C14/0015 , C23C14/06 , C23C14/12 , C23C28/00 , Y10S428/938 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12576 , Y10T428/12889 , Y10T428/31678
摘要：本發明乃關於一種複合膜片，尤指一種包含金屬、合金及/或帶有有機物質之無機物質的複合化合物模片和複合化合物多層膜片，而具有良好的裝飾性、保護性與功能性者。
形成上述複合膜片可應用的方法包括：蒸發金屬、合金及/或無機物質與有機物質，同時激發所蒸發的粒子，以及形成離子化粒子，中性粒子或原子團狀態的蒸敷技術；以及不使用激發作用的噴鍍方法等。
含有機物質之複合化合物膜片具有良好的色調，並減少高價值的合金或無機物質之消耗，以及摩擦係數較僅由金屬一合金或無機物質所形成的膜片低。而且複合化合物膜片之耐磨耗性較僅含複合膜片物料之複片高。
简体摘要：本发明乃关于一种复合膜片，尤指一种包含金属、合金及/或带有有机物质之无机物质的复合化合物模片和复合化合物多层膜片，而具有良好的装饰性、保护性与功能性者。形成上述复合膜片可应用的方法包括：蒸发金属、合金及/或无机物质与有机物质，同时激发所蒸发的粒子，以及形成离子化粒子，中性粒子或原子团状态的蒸敷技术；以及不使用激发作用的喷镀方法等。含有机物质之复合化合物膜片具有良好的色调，并减少高价值的合金或无机物质之消耗，以及摩擦系数较仅由金属一合金或无机物质所形成的膜片低。而且复合化合物膜片之耐磨耗性较仅含复合膜片物料之复片高。

10. 发明专利

TW360716B 金飾元件及其製法失效
简体标题：金饰组件及其制法
公开(公告)号：TW360716B
公开(公告)日：1999-06-11
申请号：TW083101046
申请日：1994-02-08
申请人：星辰鐘錶股份有限公司
发明人：池田信二 , 倉形亮 , 高橋重之
IPC分类号： C22C , C23C
CPC分类号： C23C14/0688 , Y10T428/12576 , Y10T428/12583 , Y10T428/12806 , Y10T428/12889 , Y10T428/12951
摘要：本發明之金飾元件包括基材和依乾式鍍覆法形成於基材上之最外鍍覆層，此鍍覆層包括金和鈦或鐵以及特定比例之不可避免之成分。於氮氣以外之惰性氣體中形成之含有不可避之成分之Ti鍍覆層可配置在基材上，及TiN塗覆層或該Ti鍍覆層亦可配置在基材上。具有含鈦之最外鍍覆層之上述金飾元件即使使用時與皮膚接觸，亦不會引起過敏性皮膚炎，如接觸性皮膚炎，而且展現均勻之黃金色澤。
简体摘要：本发明之金饰组件包括基材和依干式镀覆法形成于基材上之最外镀覆层，此镀覆层包括金和钛或铁以及特定比例之不可避免之成分。于氮气以外之惰性气体中形成之含有不可避之成分之Ti镀覆层可配置在基材上，及TiN涂覆层或该Ti镀覆层亦可配置在基材上。具有含钛之最外镀覆层之上述金饰组件即使使用时与皮肤接触，亦不会引起过敏性皮肤炎，如接触性皮肤炎，而且展现均匀之黄金色泽。

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