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1. 发明专利

TWI564362B 雙面黏著帶及其製造方法有权
简体标题：双面黏着带及其制造方法
公开(公告)号：TWI564362B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW101116776
申请日：2012-05-10
申请人：迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人：荒木登 , ARAKI, NOBORU , 阿部智幸 , ABE, TOMOYUKI , 緒方孝德 , OGATA, TAKANORI
IPC分类号： C09J7/02 , C09J4/02 , C08J3/24 , B32B27/30
CPC分类号： C09J133/08 , B32B7/12 , B32B15/043 , B32B15/088 , B32B15/20 , B32B25/14 , B32B27/40 , B32B2605/00 , C09J4/00 , C09J7/22 , C09J7/243 , C09J7/26 , C09J7/38 , C09J133/04 , C09J133/06 , C09J2201/128 , C09J2201/622 , C09J2400/243 , C09J2423/006 , C09J2423/046 , C09J2433/00 , C09J2433/003 , Y10T428/249983

2. 发明专利

TWI523959B 電子／電氣機器用銅合金、電子／電氣機器用銅合金薄板、電子／電氣機器用導電零件及端子有权
简体标题：电子／电气机器用铜合金、电子／电气机器用铜合金薄板、电子／电气机器用导电零件及端子
公开(公告)号：TWI523959B
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW102148752
申请日：2013-12-27
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION , 三菱伸銅股份有限公司 , MITSUBISHI SHINDOH CO., LTD.
发明人：牧一誠 , MAKI, KAZUNARI , 森広行 , MORI, HIROYUKI , 山下大樹 , YAMASHITA, DAIKI
IPC分类号： C22C9/04 , H01B1/02
CPC分类号： H01B1/026 , B32B15/01 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22F1/08 , C23C2/08 , C23C30/00 , C23C30/005 , H01B5/02 , Y10T428/12 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12715 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12924

3. 发明专利

TW201608060A 積層體之製造方法及積層體审中-公开
简体标题：积层体之制造方法及积层体
公开(公告)号：TW201608060A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104118723
申请日：2015-06-10
申请人：日本發條股份有限公司 , NHK SPRING CO., LTD.
发明人：平野智資 , HIRANO, SATOSHI , 二口谷淳 , FUTAKUCHIYA, JUN , 石岡泰明 , ISHIOKA, YASUAKI , 伊藤直希 , ITO, NAOKI , 伊丹洋平 , ITAMI, YOHEI
IPC分类号： C23C4/02 , C23C4/12
CPC分类号： C23C4/123 , B32B15/043 , B32B38/00 , B32B2255/06 , C23C4/02 , C23C4/11 , C23C24/04 , C23C28/02 , C23C28/321 , C23C28/345
摘要：本發明係提供一種於基材上形成由與該基材不同之材料所構成的熔融噴塗膜之積層體中，可較以往更進一步提高於加熱基材時熔融噴塗膜開始產生破裂之溫度之積層體之製造方法等。於基材上積層由與該基材不同之材料所構成的熔融噴塗膜而成之積層體之製造方法中，包含：加熱基材之基材加熱步驟S1，於加熱後之該基材的表面，形成由與基材及熔融噴塗膜不同之材料所構成的中間層之中間層形成步驟S2，以及於中間層的表面形成熔融噴塗膜之熔融噴塗膜形成步驟S4。
简体摘要：本发明系提供一种于基材上形成由与该基材不同之材料所构成的熔融喷涂膜之积层体中，可较以往更进一步提高于加热基材时熔融喷涂膜开始产生破裂之温度之积层体之制造方法等。于基材上积层由与该基材不同之材料所构成的熔融喷涂膜而成之积层体之制造方法中，包含：加热基材之基材加热步骤S1，于加热后之该基材的表面，形成由与基材及熔融喷涂膜不同之材料所构成的中间层之中间层形成步骤S2，以及于中间层的表面形成熔融喷涂膜之熔融喷涂膜形成步骤S4。

4. 发明专利

TW201539502A 鋁電解電容器用電極箔及其製造方法审中-公开
简体标题：铝电解电容器用电极箔及其制造方法
公开(公告)号：TW201539502A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103144960
申请日：2014-12-23
申请人：東洋鋁股份有限公司 , TOYO ALUMINIUM KABUSHIKI KAISHA
发明人：平敏文 , TAIRA, TOSHIFUMI , 村松賢治 , MURAMATSU, KENJI , 目秦將志 , MEHATA, MASASHI
IPC分类号： H01G9/052 , H01G9/045
CPC分类号： H01G9/045 , B22F1/0011 , B32B15/016 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B2264/105 , B32B2457/16 , C22C21/00 , H01G9/052 , H01G9/0525
摘要：本發明提供一種鋁電解電容器用電極箔及其製造方法，該鋁電解電容器用電極箔即使在生產線這種容易產生應力的條件下進行轉化處理也不易破裂，而且還可確保高靜電容量。本發明之鋁電解電容器用電極箔，具備鋁及鋁合金之至少1種粉末的燒結體，與支持前述燒結體的基材。前述基材為含有50重量ppm以上且小於20000重量ppm之Mn的鋁箔。上述鋁電解電容器用電極箔因以含有既定量之Mn的鋁箔作為基材，故即使進行轉化處理也不易破裂。
简体摘要：本发明提供一种铝电解电容器用电极箔及其制造方法，该铝电解电容器用电极箔即使在生产线这种容易产生应力的条件下进行转化处理也不易破裂，而且还可确保高静电容量。本发明之铝电解电容器用电极箔，具备铝及铝合金之至少1种粉末的烧结体，与支持前述烧结体的基材。前述基材为含有50重量ppm以上且小于20000重量ppm之Mn的铝箔。上述铝电解电容器用电极箔因以含有既定量之Mn的铝箔作为基材，故即使进行转化处理也不易破裂。

5. 发明专利

TW201439342A 電子／電氣機器用銅合金、電子／電氣機器用銅合金薄板、電子／電氣機器用導電零件及端子审中-公开
简体标题：电子／电气机器用铜合金、电子／电气机器用铜合金薄板、电子／电气机器用导电零件及端子
公开(公告)号：TW201439342A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW102148752
申请日：2013-12-27
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION , 三菱伸銅股份有限公司 , MITSUBISHI SHINDOH CO., LTD.
发明人：牧一誠 , MAKI, KAZUNARI , 森広行 , MORI, HIROYUKI , 山下大樹 , YAMASHITA, DAIKI
IPC分类号： C22C9/04 , H01B1/02
CPC分类号： H01B1/026 , B32B15/01 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22F1/08 , C23C2/08 , C23C30/00 , C23C30/005 , H01B5/02 , Y10T428/12 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12715 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12924
摘要：本發明係關於電子/電氣機器用銅合金、電子/電氣機器用銅合金薄板、電子/電氣機器用導電零件及端子，本發明之電子/電氣機器用銅合金含有超過2.0質量%且15.0質量%以下之Zn、0.10質量%以上且0.90質量%以下之Sn、0.05質量%以上且未達1.00質量%之Ni、0.001質量%以上且未達0.100質量%之Fe、0.005質量%以上且0.100質量%以下之P，其餘部分由Cu及不可避免之雜質所成，且以原子比計，滿足0.002≦Fe/Ni＜1.500、3.0＜(Ni+Fe)/P＜100.0、0.10＜Sn/(Ni+Fe)＜5.00，且由朝相對於壓延方向平行之方向進行拉伸試驗時之強度TS與0.2%耐力YS所算出之降伏比YS/TS超過90%。
简体摘要：本发明系关于电子/电气机器用铜合金、电子/电气机器用铜合金薄板、电子/电气机器用导电零件及端子，本发明之电子/电气机器用铜合金含有超过2.0质量%且15.0质量%以下之Zn、0.10质量%以上且0.90质量%以下之Sn、0.05质量%以上且未达1.00质量%之Ni、0.001质量%以上且未达0.100质量%之Fe、0.005质量%以上且0.100质量%以下之P，其余部分由Cu及不可避免之杂质所成，且以原子比计，满足0.002≦Fe/Ni＜1.500、3.0＜(Ni+Fe)/P＜100.0、0.10＜Sn/(Ni+Fe)＜5.00，且由朝相对于压延方向平行之方向进行拉伸试验时之强度TS与0.2%耐力YS所算出之降伏比YS/TS超过90%。

6. 发明专利

TWI408156B 可硬化之樹脂組成物及其用途有权
简体标题：可硬化之树脂组成物及其用途
公开(公告)号：TWI408156B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：TW094118545
申请日：2005-06-06
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：野崎充 , MITSURU NOZAKI
IPC分类号： C08G73/12 , C08F22/40 , B32B7/04
CPC分类号： B32B15/043 , B32B7/12 , B32B27/04 , B32B27/26 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/51 , B32B2311/00 , B32B2311/12 , B32B2333/04 , B32B2363/00 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , C08G73/0655 , C08G73/12 , H05K1/0346

7. 发明专利

TW201330015A 透明導電薄膜审中-公开
简体标题：透明导电薄膜
公开(公告)号：TW201330015A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101100359
申请日：2012-01-04
申请人：造能科技有限公司 , MKE TECHNOLOGY CO. LTD
发明人：鄧建東 , TENG, CHJ DON , 徐偉倫 , HSU, WEI LUN
IPC分类号： H01B5/14
CPC分类号： C03C17/3605 , B32B15/043 , B32B2255/205 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , C03C17/36 , C03C17/3615 , C03C17/3644 , C03C17/3647 , C03C17/3668 , C03C17/3678 , C22C5/00 , G02F1/13439 , H01L31/022466 , H01L31/022491 , H01L31/1884 , H01L51/442 , H01L2251/306 , Y02E10/549 , Y10T428/1259 , Y10T428/12611 , Y10T428/12708 , Y10T428/31678
摘要：一種透明導電薄膜，其包含銀-錫化三銀-氧化錫之至少一疊層、或銀-錫化四銀-氧化錫之至少一疊層。
简体摘要：一种透明导电薄膜，其包含银-锡化三银-氧化锡之至少一叠层、或银-锡化四银-氧化锡之至少一叠层。

8. 发明专利

TW201245399A 雙面黏著帶及其製造方法审中-公开
简体标题：双面黏着带及其制造方法
公开(公告)号：TW201245399A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW101116776
申请日：2012-05-10
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司
发明人：荒木登 , 阿部智幸 , 緒方孝德
IPC分类号： C09J , C08J , B32B
CPC分类号： C09J133/08 , B32B7/12 , B32B15/043 , B32B15/088 , B32B15/20 , B32B25/14 , B32B27/40 , B32B2605/00 , C09J4/00 , C09J7/22 , C09J7/243 , C09J7/26 , C09J7/38 , C09J133/04 , C09J133/06 , C09J2201/128 , C09J2201/622 , C09J2400/243 , C09J2423/006 , C09J2423/046 , C09J2433/00 , C09J2433/003 , Y10T428/249983
摘要：於經電子束交聯處理之聚乙烯發泡體基材之雙面，形成有丙烯酸系黏著層而成之雙面黏著帶的該丙烯酸系黏著層係由硬化樹脂組成物形成，該硬化樹脂組成物係對含有丙烯酸系單體與光聚合起始劑之無溶劑型光聚合性單體組成物照射紫外線，而由該丙烯酸系單體經光聚合而形成。硬化樹脂組成物係含有重量平均分子量為2000~10000之黏著性賦予聚合物、於不存在交聯劑之情況下經光聚合而獲得之重量平均分子量為700000~3000000之丙烯酸系聚合物A、及於不存在交聯劑之情況下經光聚合而獲得之重量平均分子量為350000~650000之丙烯酸系聚合物B，且硬化樹脂組成物之藉由使用四氫呋喃之凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography)測定之分子量分佈為2.4~4.4。
简体摘要：于经电子束交联处理之聚乙烯发泡体基材之双面，形成有丙烯酸系黏着层而成之双面黏着带的该丙烯酸系黏着层系由硬化树脂组成物形成，该硬化树脂组成物系对含有丙烯酸系单体与光聚合起始剂之无溶剂型光聚合性单体组成物照射紫外线，而由该丙烯酸系单体经光聚合而形成。硬化树脂组成物系含有重量平均分子量为2000~10000之黏着性赋予聚合物、于不存在交联剂之情况下经光聚合而获得之重量平均分子量为700000~3000000之丙烯酸系聚合物A、及于不存在交联剂之情况下经光聚合而获得之重量平均分子量为350000~650000之丙烯酸系聚合物B，且硬化树脂组成物之借由使用四氢呋喃之凝胶渗透层析法(Gel Permeation Chromatography)测定之分子量分布为2.4~4.4。

9. 发明专利

TWI371325B 熱壓構件及其製造方法 HOT-PRESSED STEEL ARTICLE AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF 有权
简体标题：热压构件及其制造方法 HOT-PRESSED STEEL ARTICLE AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
公开(公告)号：TWI371325B
公开(公告)日：2012-09-01
申请号：TW099136874
申请日：2010-10-28
申请人：杰富意鋼鐵股份有限公司
发明人：中丸裕樹 , 中島清次 , 三好達也 , 增岡弘之 , 大塚真司
IPC分类号： B21J , C23C , C21D
CPC分类号： C21D8/0247 , B32B15/01 , B32B15/013 , B32B15/015 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/18 , C21D1/673 , C21D8/0457 , C21D2251/02 , C22C18/00 , C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/14 , C22C38/18 , C22C38/28 , C22C38/32 , C22C38/34 , C22C38/38 , C22C38/60 , C23C2/06 , C23C2/26 , C23C2/28 , C23C10/28 , C23C10/60 , C23C26/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/325 , C23C28/345 , C23C30/005 , C25D3/565 , C25D5/48 , C25D5/50 , Y10T428/12486 , Y10T428/1259 , Y10T428/12611 , Y10T428/12618 , Y10T428/1266 , Y10T428/12674 , Y10T428/12757 , Y10T428/12792 , Y10T428/12799 , Y10T428/12806 , Y10T428/12931 , Y10T428/12937 , Y10T428/12944 , Y10T428/12972 , Y10T428/12979 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/264 , Y10T428/265
摘要：本發明之熱壓構件係在構成構件之鋼板表層係存在Ni擴散區域，於上述Ni擴散區域上，依序具有相當於Zn-Ni合金之平衡狀態圖中所存在的γ相之金屬間化合物層、及ZnO層，且以標準氫電極為基準，於25℃±5℃之已空氣飽和之0.5MNaCl水溶液中所顯示之自然浸漬電位為-600～-360mV。該熱壓構件可不生成鏽垢而製造，具有優異之塗裝密接性與塗裝後耐蝕性，並且可抑制氫伴隨著腐蝕而滲入鋼中。
简体摘要：本发明之热压构件系在构成构件之钢板表层系存在Ni扩散区域，于上述Ni扩散区域上，依序具有相当于Zn-Ni合金之平衡状态图中所存在的γ相之金属间化合物层、及ZnO层，且以标准氢电极为基准，于25℃±5℃之已空气饱和之0.5MNaCl水溶液中所显示之自然浸渍电位为-600～-360mV。该热压构件可不生成锈垢而制造，具有优异之涂装密接性与涂装后耐蚀性，并且可抑制氢伴随着腐蚀而渗入钢中。

10. 发明专利

TW201229322A 銅箔及其製造方法、附載體銅箔及其製造方法、印刷電路板及多層印刷電路板审中-公开
简体标题：铜箔及其制造方法、附载体铜箔及其制造方法、印刷电路板及多层印刷电路板
公开(公告)号：TW201229322A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100136398
申请日：2011-10-06
申请人：古河電氣工業股份有限公司
发明人：川上昭
IPC分类号： C25D , H05K
CPC分类号： H05K3/007 , B32B15/043 , C25D1/04 , C25D5/12 , C25D5/16 , C25D5/48 , H05K3/025 , Y10T428/12431 , Y10T428/12493
摘要：提供可在層積了銅箔之印刷電路板上設置線寬/線距=15μm/15μm以下之配線之附載體銅箔，藉由該銅箔而提供線寬/線距=15μm/15μm以下之微細間距之配線為可能的印刷電路板、多層印刷電路板。在JIS-B-06012-1994所規定之表面素材山之凹凸的平均間隔Sm為25μm以上的載體箔上，依序層積剝離層、銅箔，將前述銅箔從載體箔剝離而成為銅箔之載體箔上，依序層積剝離層、銅箔而成之附載體銅箔，其特徵在於：層積銅箔之前述載體箔之表面素材山的凹凸間隔在JIS-B-06012-1994規定之平均間隔Sm之25μm以上。又，在前述銅箔之表面根據必要依序層積粗化處理層、表面處理層。
简体摘要：提供可在层积了铜箔之印刷电路板上设置线宽/线距=15μm/15μm以下之配线之附载体铜箔，借由该铜箔而提供线宽/线距=15μm/15μm以下之微细间距之配线为可能的印刷电路板、多层印刷电路板。在JIS-B-06012-1994所规定之表面素材山之凹凸的平均间隔Sm为25μm以上的载体箔上，依序层积剥离层、铜箔，将前述铜箔从载体箔剥离而成为铜箔之载体箔上，依序层积剥离层、铜箔而成之附载体铜箔，其特征在于：层积铜箔之前述载体箔之表面素材山的凹凸间隔在JIS-B-06012-1994规定之平均间隔Sm之25μm以上。又，在前述铜箔之表面根据必要依序层积粗化处理层、表面处理层。

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