基本信息:
- 专利标题： 供可黏合的晶圓表面用之應力減低的Ｎｉ－Ｐ／Ｐｄ堆疊
- 专利标题（英）：Stress-reduced ni-p/pd stacks for bondable wafer surfaces
- 专利标题（中）：供可黏合的晶圆表面用之应力减低的Ｎｉ－Ｐ／Ｐｄ堆栈
- 申请号：TW098133728 申请日：2009-10-05
- 公开(公告)号：TWI460074B 公开(公告)日：2014-11-11
- 发明人： 烏里格 艾爾伯特 , UHLIG, ALBRECHT , 蓋達 約瑟夫 , GAIDA, JOSEF , 蘇查特朗克 克里斯多福 , SUCHENTRUNK, CHRISTOF , 鮑伊爾 麥克 , BOYLE, MIKE , 瓦修 布萊恩 , WASHO, BRIAN
- 申请人： 亞妥帖德國股份有限公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
- 专利权人： 亞妥帖德國股份有限公司,ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
- 当前专利权人： 亞妥帖德國股份有限公司,ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 08166889.9 20081017
- 主分类号： B32B33/00
- IPC分类号： B32B33/00 ; C23C18/36 ; C23C18/44 ; H01L23/485