发明专利
TWI341001B 光電裝置之接墊結構及其製造方法 BONDING PAD STRUCTURE FOR OPTOELECTRONIC DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF
有权
基本信息:
- 专利标题： 光電裝置之接墊結構及其製造方法 BONDING PAD STRUCTURE FOR OPTOELECTRONIC DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF
- 专利标题（英）：Bonding pad structure for optoelectronic device and fabrication method thereof
- 专利标题（中）：光电设备之接垫结构及其制造方法 BONDING PAD STRUCTURE FOR OPTOELECTRONIC DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF
- 申请号：TW096114253 申请日：2007-04-23
- 公开(公告)号：TWI341001B 公开(公告)日：2011-04-21
- 发明人： 王凱芝 , 劉芳昌
- 申请人： 采鈺科技股份有限公司
- 申请人地址： VISERA TECHNOLOGIES COMPANY LIMITED 新竹科學工業園區新竹市篤行一路12號 TW
- 专利权人： 采鈺科技股份有限公司
- 当前专利权人： 采鈺科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： VISERA TECHNOLOGIES COMPANY LIMITED 新竹科學工業園區新竹市篤行一路12號 TW
- 代理人： 洪澄文; 顏錦順
- 优先权： 美國 11/652,095 20070111
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
本發明揭示一種光電裝置之接墊結構，其包括一承載基板，承載基板具有一接墊區及一光電裝置區。一絕緣層設置於承載基板上且具有一開口對應於接墊區。至少一接墊嵌入於開口下方的絕緣層中，以露出接墊的上表面。一裝置基板設置於絕緣層上且對應於光電裝置區。一上蓋層覆蓋裝置基板及開口之外的絕緣層。一導電緩衝層設置於開口中且與接墊直接接觸。本發明亦揭示該接墊結構之製造方法。
摘要（中）：
本发明揭示一种光电设备之接垫结构，其包括一承载基板，承载基板具有一接垫区及一光电设备区。一绝缘层设置于承载基板上且具有一开口对应于接垫区。至少一接垫嵌入于开口下方的绝缘层中，以露出接垫的上表面。一设备基板设置于绝缘层上且对应于光电设备区。一上盖层覆盖设备基板及开口之外的绝缘层。一导电缓冲层设置于开口中且与接垫直接接触。本发明亦揭示该接垫结构之制造方法。