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    • 7. 发明专利
    • 蝕刻溶液,用於製造壓電元件的方法以及蝕刻方法
    • 蚀刻溶液,用于制造压电组件的方法以及蚀刻方法
    • TW201414027A
    • 2014-04-01
    • TW102134199
    • 2013-09-24
    • 富士軟片股份有限公司FUJIFILM CORPORATION
    • 藤井 満FUJII, TAKAMICHI向山明博MUKAIYAMA, AKIHIRO
    • H01L41/22
    • H01L41/332C09K13/08H01L41/0477H01L41/1876
    • 本發明提供了一種用於蝕刻壓電薄膜的蝕刻溶液,用於製造壓電元件的方法以及蝕刻方法,其中所述壓電薄膜具有在形成於基底(substrate)上的下部電極上生長成柱狀結構的鈣鈦礦結構的薄膜,並且在薄膜與所述下部電極的界面上具有燒綠石層,其中所述蝕刻溶液至少包含:包含緩衝氫氟酸(BHF)、氟化氫(HF)以及稀釋的氫氟酸(DHF)這三者中至少任一者的氫氟酸型化學製品;以及硝酸,並且具有按重量計小於10%的鹽酸濃度以及為1/4或更小的鹽酸與硝酸的重量比(鹽酸/硝酸)。本發明還提供了一種製造壓電元件的方法以使用蝕刻溶液執行蝕刻。
    • 本发明提供了一种用于蚀刻压电薄膜的蚀刻溶液,用于制造压电组件的方法以及蚀刻方法,其中所述压电薄膜具有在形成于基底(substrate)上的下部电极上生长成柱状结构的钙钛矿结构的薄膜,并且在薄膜与所述下部电极的界面上具有烧绿石层,其中所述蚀刻溶液至少包含:包含缓冲氢氟酸(BHF)、氟化氢(HF)以及稀释的氢氟酸(DHF)这三者中至少任一者的氢氟酸型化学制品;以及硝酸,并且具有按重量计小于10%的盐酸浓度以及为1/4或更小的盐酸与硝酸的重量比(盐酸/硝酸)。本发明还提供了一种制造压电组件的方法以使用蚀刻溶液运行蚀刻。
    • 10. 发明专利
    • 壓電元件
    • 压电组件
    • TW201742217A
    • 2017-12-01
    • TW106116799
    • 2017-05-22
    • 日本電波工業股份有限公司NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.
    • 菊池賢一KIKUCHI, KENICHI
    • H01L23/49H01L41/02H03H9/02
    • H01L41/0913H01L41/0477H01L41/0815H01L41/18H01L41/313
    • 本發明提供一種壓電元件。在具有利用引線(33)將基底(21)的配線電極(25)與晶片(11)的引出電極(15b)連接的構造的壓電元件中,能夠比以前降低由引線引起的應力。在引出電極(15b)的包含連接著引線(33)的部分(15x)且比所述部分(15x)稍寬的區域與晶片(11)之間,具備減小引線的應力的緩衝層(35)。緩衝層(35)包含被稱作永久抗蝕劑的樹脂。在引出電極(15a)的位置,利用矽酮系導電性黏接劑(31)將晶片(11)的與引線(33)連接的面的相反面與基底(21)的配線電極(23)連接。
    • 本发明提供一种压电组件。在具有利用引线(33)将基底(21)的配线电极(25)与芯片(11)的引出电极(15b)连接的构造的压电组件中,能够比以前降低由引线引起的应力。在引出电极(15b)的包含连接着引线(33)的部分(15x)且比所述部分(15x)稍宽的区域与芯片(11)之间,具备减小引线的应力的缓冲层(35)。缓冲层(35)包含被称作永久抗蚀剂的树脂。在引出电极(15a)的位置,利用硅酮系导电性黏接剂(31)将芯片(11)的与引线(33)连接的面的相反面与基底(21)的配线电极(23)连接。