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1. 发明专利

TW202027243A 封裝結構及其製造方法审中-公开
简体标题：封装结构及其制造方法
公开(公告)号：TW202027243A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108100785
申请日：2019-01-09
申请人：力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
发明人：江家緯 , CHIANG, CHIA-WEI , 方立志 , FANG, LI-CHIH , 范文正 , FAN, WEN-JENG , 黄建文 , HUANG, CHIEN-WEN
IPC分类号： H01L23/49 , H01L23/498 , H01L21/60
摘要：一種封裝結構，其包括晶粒、密封體、重佈線路層、第一導電連接件以及第二導電連接件。密封體包覆晶粒。密封體具有第一表面及相對於第一表面的第二表面。重佈線路層位於密封體的第一表面上。第一導電連接件電性連接於晶粒與重佈線路層。第二導電連接件電性連接於重佈線路層。第二導電連接件包括彼此相連的第二端部與第二線段。第二端部暴露出密封體的第二表面。一種封裝結構的製造方法亦被提出。
简体摘要：一种封装结构，其包括晶粒、密封体、重布线路层、第一导电连接件以及第二导电连接件。密封体包覆晶粒。密封体具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。重布线路层位于密封体的第一表面上。第一导电连接件电性连接于晶粒与重布线路层。第二导电连接件电性连接于重布线路层。第二导电连接件包括彼此相连的第二端部与第二线段。第二端部暴露出密封体的第二表面。一种封装结构的制造方法亦被提出。

2. 发明专利

TW201947558A 應用於顯示器之驅動裝置的封裝結構审中-公开
简体标题：应用于显示器之驱动设备的封装结构
公开(公告)号：TW201947558A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW107143089
申请日：2018-11-30
申请人：瑞鼎科技股份有限公司 , RAYDIUM SEMICONDUCTOR CORPORATION
发明人：陳進勇 , CHEN, CHING YUNG , 林文聰 , LIN, WEN TSUNG
IPC分类号： G09F9/00 , H01L23/49
摘要：本發明揭露一種應用於顯示器之驅動裝置的封裝結構。驅動裝置包含至少一驅動單元。封裝結構包含基板、第一連接單元、第二連接單元及至少一封裝單元。基板用以承載至少一驅動單元。第一連接單元位於基板之一側。第一連接單元之長度方向係平行於第一方向。第二連接單元位於基板之另一側。第二連接單元之長度方向係平行於第一方向。該至少一封裝單元用以分別封裝該至少一驅動單元，以形成至少一驅動單元封裝體。該至少一驅動單元封裝體之長度方向平行於第二方向。第一方向與第二方向彼此垂直。
简体摘要：本发明揭露一种应用于显示器之驱动设备的封装结构。驱动设备包含至少一驱动单元。封装结构包含基板、第一连接单元、第二连接单元及至少一封装单元。基板用以承载至少一驱动单元。第一连接单元位于基板之一侧。第一连接单元之长度方向系平行于第一方向。第二连接单元位于基板之另一侧。第二连接单元之长度方向系平行于第一方向。该至少一封装单元用以分别封装该至少一驱动单元，以形成至少一驱动单元封装体。该至少一驱动单元封装体之长度方向平行于第二方向。第一方向与第二方向彼此垂直。

3. 发明专利

TWI674050B 在基板之間具有媒介通道的感測器裝置有权
简体标题：在基板之间具有媒介信道的传感器设备
公开(公告)号：TWI674050B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：TW107115430
申请日：2018-05-07
申请人：美商TT電子公司 , TT ELECTRONICS PLC
发明人：仁哈諾亞席維 , LANGHANOJA, SHIVESH , 拉森布倫特 , LARSON, BRENT HANS
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/49

4. 发明专利

TWI667760B 半導體裝置及其製造方法有权
简体标题：半导体设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI667760B
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW104136449
申请日：2015-11-05
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：林孟良 , LIN, MENG LIANG , 黃震麟 , HUANG, CHENG LIN
IPC分类号： H01L23/49 , H01L21/60

5. 发明专利

TW201907521A 扇出型半導體封裝模組审中-公开
简体标题：扇出型半导体封装模块
公开(公告)号：TW201907521A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107103913
申请日：2018-02-05
申请人：南韓商三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：白龍浩 , BAEK, YONG HO , 鄭注奐 , JUNG, JOO HWAN , 許榮植 , HUR, YOUNG SIK , 孔正喆 , GONG, JUNG CHUL , 金漢 , KIM, HAN
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/043 , H01L23/49
摘要：一種扇出型半導體封裝模組，包括：核心構件，具有第一貫穿孔及第二貫穿孔；半導體晶片，配置於所述第一貫穿孔中，且具有主動面及與所述主動面相對的非主動面，所述主動面具有連接墊配置於其上；至少一第一被動組件，配置於所述第二貫穿孔中；第一包封體，包封所述核心構件，包封所述核心構件及所述至少一第一被動組件中的每一者的至少部分；第二包封體，包封所述半導體晶片的所述非主動面的至少部分；及連接構件，配置於所述核心構件、所述半導體晶片的所述主動面及所述至少一第一被動組件上，且包括電性連接到所述連接墊及所述至少一第一被動組件的重佈線層。
简体摘要：一种扇出型半导体封装模块，包括：内核构件，具有第一贯穿孔及第二贯穿孔；半导体芯片，配置于所述第一贯穿孔中，且具有主动面及与所述主动面相对的非主动面，所述主动面具有连接垫配置于其上；至少一第一被动组件，配置于所述第二贯穿孔中；第一包封体，包封所述内核构件，包封所述内核构件及所述至少一第一被动组件中的每一者的至少部分；第二包封体，包封所述半导体芯片的所述非主动面的至少部分；及连接构件，配置于所述内核构件、所述半导体芯片的所述主动面及所述至少一第一被动组件上，且包括电性连接到所述连接垫及所述至少一第一被动组件的重布线层。

6. 发明专利

TW201642366A 晶片配置結構及形成接觸連接之方法审中-公开
简体标题：芯片配置结构及形成接触连接之方法
公开(公告)号：TW201642366A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105106213
申请日：2016-03-01
申请人：派克科技-包裝科技有限公司 , PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH
发明人：路德克亨利 , LUDEKE, HEINRICH , 蓋爾哈利卡多 , GEELHAAR, RICARDO
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/49 , H01L21/283 , H01L23/482 , H01L21/268
CPC分类号： H01L24/48 , B23K26/20 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/73 , H01L24/77 , H01L24/81 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/16225 , H01L2224/37026 , H01L2224/37147 , H01L2224/40091 , H01L2224/40225 , H01L2224/40491 , H01L2224/40992 , H01L2224/40997 , H01L2224/4112 , H01L2224/45005 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/73255 , H01L2224/77263 , H01L2224/77281 , H01L2224/77601 , H01L2224/77611 , H01L2224/77704 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/84214 , H01L2224/84424 , H01L2224/84439 , H01L2224/84444 , H01L2224/84447 , H01L2224/84455 , H01L2224/84464 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/84986 , H01L2224/85051 , H01L2224/85203 , H01L2224/85214 , H01L2224/85379 , H01L2224/8584 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2224/13099
摘要：本發明是關於一種晶片配置結構(10)以及用於形成晶片(18) ，特別是功率電晶體及其類似物與導體材料軌道(14)之間之接觸連接(11)的方法，導體材料軌道形成在非導電基板上，晶片被設置在基板上或在導體材料軌道(15)上，銀膏(29)或銅膏被塗佈於晶片之晶片接觸表面(25)及導體材料軌道(28)中之每一個上，接觸導體(30)被浸於晶片接觸表面上之銀膏或銅膏中，並被浸於導體材料軌道上之銀膏或銅膏中。銀膏或銅膏中所含之溶劑至少部分透過加熱蒸發並藉由雷射能之方式燒結銀膏或銅膏形成接觸連接。
简体摘要：本发明是关于一种芯片配置结构(10)以及用于形成芯片(18) ，特别是功率晶体管及其类似物与导体材料轨道(14)之间之接触连接(11)的方法，导体材料轨道形成在非导电基板上，芯片被设置在基板上或在导体材料轨道(15)上，银膏(29)或铜膏被涂布于芯片之芯片接触表面(25)及导体材料轨道(28)中之每一个上，接触导体(30)被浸于芯片接触表面上之银膏或铜膏中，并被浸于导体材料轨道上之银膏或铜膏中。银膏或铜膏中所含之溶剂至少部分透过加热蒸发并借由激光能之方式烧结银膏或铜膏形成接触连接。

9. 发明专利

TW201633482A 用於接合應用的改良的經塗佈銅線审中-公开
简体标题：用于接合应用的改良的经涂布铜线
公开(公告)号：TW201633482A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104140499
申请日：2015-12-03
申请人：赫瑞斯德國有限兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG , 新加坡賀利氏材料私人有限公司 , HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.
发明人：沙蘭加帕尼穆拉里 , SARANGAPANI, MURALI , 夏夫由根 , SCHARF, JUERGEN , 席魯納拉雅南拉許庫瑪 , THIRUNARAYANAN, RAJKUMAR , 哈朗雅梅德阿迪拉 , HARON, AHMAD ABDILLAH
IPC分类号： H01L23/49 , H01L21/60
CPC分类号： C23C28/023 , C23C18/1637 , C23C18/1651 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D5/10 , C25D5/34 , C25D7/0607 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45944 , H01L2224/45964 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48847 , H01L2224/49425 , H01L2224/49429 , H01L2924/00011 , H01L2924/181 , H01L2924/01203 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01015 , H01L2924/01012 , H01L2924/01058 , H01L2224/45664 , H01L2224/45639 , H01L2224/45669 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/2011 , H01L2924/01033
摘要：本發明係關於一種電線，其包含具有表面之芯、具有層表面之第一塗層及另外塗層，其中A)該芯包含a)至少99.95wt.%之銅，b)量X之選自銀及金的至少一種元素，c)量Y之選自磷、鎂及鈰的至少一種元素，其中X與Y之比率在自0.03至50之範圍中；B)該第一塗層由選自包含鈀、鉑及銀之群之至少一種元素構成，其中該第一塗層疊加於該芯之該表面上，C)該另外塗層疊加於該第一塗層之該層表面上，其中該另外塗層由金構成。本發明進一步係關於一種用於製造如前述之電線之方法，及係關於一種包含本發明之電線之電裝置。
简体摘要：本发明系关于一种电线，其包含具有表面之芯、具有层表面之第一涂层及另外涂层，其中A)该芯包含a)至少99.95wt.%之铜，b)量X之选自银及金的至少一种元素，c)量Y之选自磷、镁及铈的至少一种元素，其中X与Y之比率在自0.03至50之范围中；B)该第一涂层由选自包含钯、铂及银之群之至少一种元素构成，其中该第一涂层叠加于该芯之该表面上，C)该另外涂层叠加于该第一涂层之该层表面上，其中该另外涂层由金构成。本发明进一步系关于一种用于制造如前述之电线之方法，及系关于一种包含本发明之电线之电设备。

10. 发明专利

TW201633481A 用於接合應用的經塗佈銅（Ｃｕ）線审中-公开
简体标题：用于接合应用的经涂布铜（Ｃｕ）线
公开(公告)号：TW201633481A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104140498
申请日：2015-12-03
申请人：新加坡賀利氏材料私人有限公司 , HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.
发明人：廖金枝 , LIAO, JIN ZHI , 沙蘭加帕尼穆拉里 , SARANGAPANI, MURALI , 楊平熹 , YEUNG, PING HA
IPC分类号： H01L23/49
CPC分类号： H01L24/45 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43825 , H01L2224/43826 , H01L2224/43827 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45016 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4556 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/85045 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/01015 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45669 , H01L2224/45664 , H01L2924/00015 , H01L2924/1203 , H01L2924/1204 , H01L2924/01047 , H01L2924/01028 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/01024 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01013 , H01L2924/01005 , H01L2924/0104 , H01L2924/01022 , H01L2924/01026 , H01L2924/01079 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/01202 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2224/78 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01204 , H01L2924/01033 , H01L2924/01016 , H01L2924/01203
摘要：本發明係關於一種電線及一種製造之方法，該電線包含：至少一芯，其包含銅及元素磷；第一塗層，其由選自包含鈀、鉑及銀之群組的至少一種元素構成；另外塗層，其由選自銀及金之至少一種元素構成；其特徵在於符合以下條件中之至少一者：A1)該芯中的晶粒之平均粒度與該電線之直徑之比率在自0.14至0.28之範圍中且該平均粒度之相對標準差RSD小於0.9；或A2)該芯中的該等晶粒之再結晶度在自50%至95%之範圍中；或A3)孿晶間界之分率在自2%至25%之範圍中；或A4)該電線之該等晶粒中之18%至42%定向於方向上且該電線之該等晶粒中之27%至38%定向於方向上。
简体摘要：本发明系关于一种电线及一种制造之方法，该电线包含：至少一芯，其包含铜及元素磷；第一涂层，其由选自包含钯、铂及银之群组的至少一种元素构成；另外涂层，其由选自银及金之至少一种元素构成；其特征在于符合以下条件中之至少一者：A1)该芯中的晶粒之平均粒度与该电线之直径之比率在自0.14至0.28之范围中且该平均粒度之相对标准差RSD小于0.9；或A2)该芯中的该等晶粒之再结晶度在自50%至95%之范围中；或A3)孪晶间界之分率在自2%至25%之范围中；或A4)该电线之该等晶粒中之18%至42%定向于<100>方向上且该电线之该等晶粒中之27%至38%定向于<111>方向上。

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