基本信息:
- 专利标题: 錫鍍敷銅合金端子材及其製造方法
- 专利标题(中):锡镀敷铜合金端子材及其制造方法
- 申请号:TW104126544 申请日:2015-08-14
- 公开(公告)号:TWI620835B 公开(公告)日:2018-04-11
- 发明人: 加藤直樹 , KATO, NAOKI , 井上雄基 , INOUE, YUKI , 中矢清 , NAKAYA, KIYOTAKA
- 申请人: 三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- 专利权人: 三菱綜合材料股份有限公司,MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- 当前专利权人: 三菱綜合材料股份有限公司,MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- 代理人: 林志剛
- 优先权: 2014-185033 20140911
- 主分类号: C25D7/00
- IPC分类号: C25D7/00 ; C25D5/12 ; C25D5/50 ; H01R13/03
公开/授权文献:
- TW201625821A 錫鍍敷銅合金端子材及其製造方法 公开/授权日:2016-07-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C25 | 电解或电泳工艺;其所用设备 |
----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置 |
------C25D7/00 | 以施镀制品为特征的电镀 |