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1. 发明专利

TWI616121B 軟性電路板的溢膠導流結構有权
简体标题：软性电路板的溢胶导流结构
公开(公告)号：TWI616121B
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：TW103122003
申请日：2014-06-26
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：蘇國富 , 卓志恆
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/118 , H05K1/113 , H05K3/281

3. 发明专利

TWI593327B 伸縮性基板有权
简体标题：伸缩性基板
公开(公告)号：TWI593327B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW104141050
申请日：2015-12-08
申请人：藤倉股份有限公司 , FUJIKURA LTD.
发明人：小椋真悟 , OGURA, SHINGO , 半村哲 , HAMMURA, TETSU
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0283 , H05K1/0271 , H05K1/0281 , H05K1/118 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09281 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09845 , H05K2201/0989 , H05K2201/10522

4. 发明专利

TW201722221A 用於電子裝置的集成連接器审中-公开
简体标题：用于电子设备的集成连接器
公开(公告)号：TW201722221A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105125003
申请日：2016-08-05
申请人：英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：周慈吉 , CHEW, CHEE KIT , 尤索夫艾哈麥德 , YUSOF, AHMAD JALALUDDIN , 蔡鎮培 , CHUAH, TIN PAY
IPC分类号： H05K1/11 , G06F13/38
CPC分类号： H01R12/774 , H01R12/79 , H01R13/6275 , H01R2107/00 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09163 , H05K2201/09481 , H05K2201/1034
摘要：在一範例中，電子裝置包含底座及印刷電路板；印刷電路板耦接至底座，並包含：主體，由複數層壓層形成；以及至少一容置部，形成於該主體中，並包含至少一資料連接器，置於該容置部中，以提供通訊連接。亦可描述其他範例。
简体摘要：在一范例中，电子设备包含底座及印刷电路板；印刷电路板耦接至底座，并包含：主体，由复数层压层形成；以及至少一容置部，形成于该主体中，并包含至少一数据连接器，置于该容置部中，以提供通信连接。亦可描述其他范例。

6. 发明专利

TWI578857B 軟性電路板之差模信號傳輸線抗衰減接地結構有权
简体标题：软性电路板之差模信号传输线抗衰减接地结构
公开(公告)号：TWI578857B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW102121673
申请日：2013-06-19
申请人：易鼎股份有限公司 , ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
发明人：林崑津 , LIN, GWUN JIN , 蘇國富 , SU, KUO FU , 卓志恆 , CHUO, CHIH HENG
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0245 , H05K1/0225 , H05K1/118 , H05K3/4069 , H05K2201/09845

7. 发明专利

TWI563705B 有機發光二極體有权
简体标题：有机发光二极管
公开(公告)号：TWI563705B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW103125403
申请日：2014-07-24
申请人：樂金顯示科技股份有限公司 , LG DISPLAY CO., LTD.
发明人：吳德壽 , OH, DUCKSU , 姜旼秀 , KANG, MINSOO
IPC分类号： H01L51/50 , H01L51/56
CPC分类号： H01L51/5246 , H01L27/3276 , H01L51/0097 , H01L51/5203 , H05K1/028 , H05K1/11 , H05K1/118 , H05K1/14 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0397 , H05K2201/058 , H05K2201/09418 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2203/049

8. 发明专利

TWI561125B 電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構有权
简体标题：电路板高频信号连接垫的抗衰减结构
公开(公告)号：TWI561125B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW102136663
申请日：2013-10-11
申请人：易鼎股份有限公司 , ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
发明人：卓志恆 , CHUO, CHIH HENG , 蘇國富 , SU, KUO FU , 林崑津 , LIN, GWUN JIN
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/118 , H05K1/024 , H05K1/025 , H05K1/117 , H05K2201/0191

9. 发明专利

TWI551200B 印刷電路板及連接該電路板的連接器有权
简体标题：印刷电路板及连接该电路板的连接器
公开(公告)号：TWI551200B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW103130708
申请日：2014-09-05
申请人：藤倉股份有限公司 , FUJIKURA LTD. , 第一電子工業股份有限公司 , DDK LTD.
发明人：石田悠起 , ISHIDA, YUKI , 鈴木雅幸 , SUZUKI, MASAYUKI , 中野有貴 , NAKANO, YUKI , 浦井元德 , URAI, HARUNORI , 長江倫史 , NAGAE, NORIFUMI
IPC分类号： H05K1/11 , H01R12/77
CPC分类号： H01R12/78 , H01R12/772 , H01R12/88 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K2201/09236 , H05K2201/09445 , H05K2201/09681 , H05K2201/09709 , H05K2201/10189 , H05K2201/2009

10. 发明专利

TW201633866A 伸縮性基板审中-公开
简体标题：伸缩性基板
公开(公告)号：TW201633866A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104141050
申请日：2015-12-08
申请人：藤倉股份有限公司 , FUJIKURA LTD.
发明人：小椋真悟 , OGURA, SHINGO , 半村哲 , HAMMURA, TETSU
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0283 , H05K1/0271 , H05K1/0281 , H05K1/118 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09281 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09845 , H05K2201/0989 , H05K2201/10522
摘要：伸縮性基板(1)是包括：基材(10)，具有伸縮性；第一電子組件(20)，裝配於基材(10)；第二電子組件(30)，裝配於基材(10)；導線(40)，設於基材(10)上；連接部(50A)，將第一電子組件(20)與導線(40)相互電性連接；以及連接部(50B)，將第二電子組件(30)與導線(40)相互電性連接；其中第一電子組件(20)的至少一部分與第二電子組件(30)的至少一部分，是在伸縮性基板1的預定伸縮方向(D)相互對向；基材(10)包含：對向區域(Z1)，在預定伸縮方向(D)介於第一及第二電子組件(20,30)之間；及非對向區域(Z2)，在基材(10)之對向區域(Z1)以外；連接部(50A)的至少一部分或連接部(50B)的至少一部分，是設於非對向區域(Z2)；以及導線(40)的至少一個是配置於非對向區域(Z2)。
简体摘要：伸缩性基板(1)是包括：基材(10)，具有伸缩性；第一电子组件(20)，装配于基材(10)；第二电子组件(30)，装配于基材(10)；导线(40)，设于基材(10)上；连接部(50A)，将第一电子组件(20)与导线(40)相互电性连接；以及连接部(50B)，将第二电子组件(30)与导线(40)相互电性连接；其中第一电子组件(20)的至少一部分与第二电子组件(30)的至少一部分，是在伸缩性基板1的预定伸缩方向(D)相互对向；基材(10)包含：对向区域(Z1)，在预定伸缩方向(D)介于第一及第二电子组件(20,30)之间；及非对向区域(Z2)，在基材(10)之对向区域(Z1)以外；连接部(50A)的至少一部分或连接部(50B)的至少一部分，是设于非对向区域(Z2)；以及导线(40)的至少一个是配置于非对向区域(Z2)。

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