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1. 发明专利

TWI464304B 電解再生處理單元及具有該單元之電解再生處理裝置有权
简体标题：电解再生处理单元及具有该单元之电解再生处理设备
公开(公告)号：TWI464304B
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：TW101118107
申请日：2012-05-22
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：山本久光 , YAMAMOTO, HISAMITSU , 內海雅之 , UTSUMI, MASAYUKI , 西條義司 , SAIJO, YOSHIKAZU , 奧田朋士 , OKUDA, TOMOJI , 大村泰基 , OMURA, HIROKI
IPC分类号： C25B11/02 , C25B9/18 , C02F1/461
CPC分类号： C25B1/21 , C25B1/28 , C25B9/00

2. 发明专利

TW201311937A 電解再生處理單元及具有該單元之電解再生處理裝置审中-公开
简体标题：电解再生处理单元及具有该单元之电解再生处理设备
公开(公告)号：TW201311937A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101118107
申请日：2012-05-22
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：山本久光 , YAMAMOTO, HISAMITSU , 內海雅之 , UTSUMI, MASAYUKI , 西條義司 , SAIJO, YOSHIKAZU , 奧田朋士 , OKUDA, TOMOJI , 大村泰基 , OMURA, HIROKI
IPC分类号： C25B11/02 , C25B9/18 , C02F1/461
CPC分类号： C25B1/21 , C25B1/28 , C25B9/00
摘要：陽極配管包含主管部與副管部。陽極配管具有作用為陽極的內周面。主管部具有第1連接端部及第2連接端部。主管部形成從第1連接端部連續至第2連接端部之處理液的流路。副管部該主管部的途中延伸成筒狀。副管部的內部與主管部內的流路連通。陰極與陽極配管之內周面隔離。陰極在副管部內從陰極安裝端部往主管部延伸。
简体摘要：阳极配管包含主管部与副管部。阳极配管具有作用为阳极的内周面。主管部具有第1连接端部及第2连接端部。主管部形成从第1连接端部连续至第2连接端部之处理液的流路。副管部该主管部的途中延伸成筒状。副管部的内部与主管部内的流路连通。阴极与阳极配管之内周面隔离。阴极在副管部内从阴极安装端部往主管部延伸。

3. 发明专利

TWI630176B 無電解電鍍用前處理劑、以及使用前述無電解電鍍用前處理劑之印刷配線基板之前處理方法、以及其製造方法有权
简体标题：无电解电镀用前处理剂、以及使用前述无电解电镀用前处理剂之印刷配线基板之前处理方法、以及其制造方法
公开(公告)号：TWI630176B
公开(公告)日：2018-07-21
申请号：TW103120028
申请日：2014-06-10
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：西條義司 , SAIJO, YOSHIKAZU , 山本久光 , YAMAMOTO, HISAMITSU , 內海雅之 , UTSUMI, MASAYUKI , 岡町琢也 , OKAMACHI, TAKUYA , 米田拓也 , KOMEDA, TAKUYA
IPC分类号： C01C1/16 , C07C43/13 , C01B33/113 , C23C18/24 , H05K3/38

4. 发明专利

TW201823511A 印刷配線基板之製造方法审中-公开
简体标题：印刷配线基板之制造方法
公开(公告)号：TW201823511A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106133266
申请日：2017-09-28
申请人：日商上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：西條義司 , SAIJO, YOSHIKAZU , 山本久光 , YAMAMOTO, HISAMITSU , 仲宣彦 , NAKA, NOBUHIKO
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/20 , H05K3/38
摘要：本發明係提供進一步提高含有填料之絕緣樹脂基板與鍍膜之密合性的新穎之印刷配線基板的製造方法。本發明之製造方法為含有填料之絕緣樹脂基板經膨潤處理、粗化處理、還原處理後，進行無電解電鍍以製造印刷配線基板之方法中，前述還原處理後，無電解電鍍前，以含有由CmH(2m+1)-(OC2H4)n-OH(m=1～4之整數，n=1～4之整數)所表示之乙烯系乙二醇醚，及CxH(2x+1)-(OC3H6)y-OH(x=1～4之整數，y=1～3之整數)所表示之丙烯系乙二醇醚所成群中所選出之至少一種，pH為7以上的第一處理液處理後，以含有胺系矽烷偶合劑，pH為7.0以上的第二處理液處理的方法。
简体摘要：本发明系提供进一步提高含有填料之绝缘树脂基板与镀膜之密合性的新颖之印刷配线基板的制造方法。本发明之制造方法为含有填料之绝缘树脂基板经膨润处理、粗化处理、还原处理后，进行无电解电镀以制造印刷配线基板之方法中，前述还原处理后，无电解电镀前，以含有由CmH(2m+1)-(OC2H4)n-OH(m=1～4之整数，n=1～4之整数)所表示之乙烯系乙二醇醚，及CxH(2x+1)-(OC3H6)y-OH(x=1～4之整数，y=1～3之整数)所表示之丙烯系乙二醇醚所成群中所选出之至少一种，pH为7以上的第一处理液处理后，以含有胺系硅烷偶合剂，pH为7.0以上的第二处理液处理的方法。

5. 发明专利

TWI554606B 去鑽污液及去鑽污處理方法有权
简体标题：去钻污液及去钻污处理方法
公开(公告)号：TWI554606B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW101134467
申请日：2012-09-20
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：西條義司 , SAIJO, YOSHIKAZU , 山本久光 , YAMAMOTO, HISAMITSU , 內海雅之 , UTSUMI, MASAYUKI
IPC分类号： C11D7/06 , C11D7/18 , H05K3/00 , H05K3/42
CPC分类号： C09K13/02 , H05K3/0055 , H05K3/381 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796

6. 发明专利

TWI680205B 無電解鍍敷用前處理劑、以及使用前述無電解鍍敷用前處理劑之印刷電路基板的前處理方法及其製造方法有权
简体标题：无电解镀敷用前处理剂、以及使用前述无电解镀敷用前处理剂之印刷电路基板的前处理方法及其制造方法
公开(公告)号：TWI680205B
公开(公告)日：2019-12-21
申请号：TW105103819
申请日：2016-02-04
申请人：日商上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：西條義司 , SAIJO, YOSHIKAZU , 山本久光 , YAMAMOTO, HISAMITSU , 石田哲司 , ISHIDA, TETSUJI , 米田拓也 , KOMEDA, TAKUYA , 內海雅之 , UTSUMI, MASAYUKI
IPC分类号： C23C18/20 , H05K3/18

7. 发明专利

TW201634746A 無電解鍍敷用前處理劑、以及使用前述無電解鍍敷用前處理劑之印刷電路基板的前處理方法及其製造方法审中-公开
简体标题：无电解镀敷用前处理剂、以及使用前述无电解镀敷用前处理剂之印刷电路基板的前处理方法及其制造方法
公开(公告)号：TW201634746A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW105103819
申请日：2016-02-04
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：西條義司 , SAIJO, YOSHIKAZU , 山本久光 , YAMAMOTO, HISAMITSU , 石田哲司 , ISHIDA, TETSUJI , 米田拓也 , KOMEDA, TAKUYA , 內海雅之 , UTSUMI, MASAYUKI
IPC分类号： C23C18/20 , H05K3/18
CPC分类号： C23C18/2066 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/38 , H05K3/18 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2203/0776 , H05K2203/0793
摘要：本發明係提供一種新穎的無電解鍍敷用前處理劑，其係不僅在無電解鍍敷之前使用的觸媒之吸附能優異，將泡之發生在短時間內作抑制而耐起泡性優異，且，對於基板之浸透性亦優異。本發明之無電解鍍敷用前處理劑係含有矽烷偶合劑；界面活性劑；以C4H9-(OC2H4)n-OH(n=1~4之整數)所表示之乙烯系二醇丁基醚及/或以C4H9-(OC3H6)n-OH(n=1~4之整數)所表示之丙烯系二醇丁基醚。
简体摘要：本发明系提供一种新颖的无电解镀敷用前处理剂，其系不仅在无电解镀敷之前使用的触媒之吸附能优异，将泡之发生在短时间内作抑制而耐起泡性优异，且，对于基板之浸透性亦优异。本发明之无电解镀敷用前处理剂系含有硅烷偶合剂；界面活性剂；以C4H9-(OC2H4)n-OH(n=1~4之整数)所表示之乙烯系二醇丁基醚及/或以C4H9-(OC3H6)n-OH(n=1~4之整数)所表示之丙烯系二醇丁基醚。

8. 发明专利

TW201509812A 無電解電鍍用前處理劑、以及使用前述無電解電鍍用前處理劑之印刷配線基板之前處理方法、以及其製造方法审中-公开
简体标题：无电解电镀用前处理剂、以及使用前述无电解电镀用前处理剂之印刷配线基板之前处理方法、以及其制造方法
公开(公告)号：TW201509812A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103120028
申请日：2014-06-10
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：西條義司 , SAIJO, YOSHIKAZU , 山本久光 , YAMAMOTO, HISAMITSU , 內海雅之 , UTSUMI, MASAYUKI , 岡町琢也 , OKAMACHI, TAKUYA , 米田拓也 , KOMEDA, TAKUYA
IPC分类号： C01C1/16 , C07C43/13 , C01B33/113 , C23C18/24 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/381 , C23C18/16 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K3/181 , H05K2203/0776 , H05K2203/0783 , H05K2203/0789
摘要：本發明提供一種不僅絕緣樹脂基板與電鍍皮膜之密著性優異，且能短時間抑制起泡之耐起泡性優異、且對絕緣樹脂基板之浸透性亦優異之新穎無電解電鍍用前處理劑。本發明之無電解電鍍用前處理劑含有氟化合物；界面活性劑；以C4H9-(OC2H4)n-OH(n=1~4之整數)表示之伸乙基系二醇丁基醚、及/或以C4H9-(OC3H6)n-OH(n=1~4之整數)表示之伸丙基系二醇丁基醚。
简体摘要：本发明提供一种不仅绝缘树脂基板与电镀皮膜之密着性优异，且能短时间抑制起泡之耐起泡性优异、且对绝缘树脂基板之浸透性亦优异之新颖无电解电镀用前处理剂。本发明之无电解电镀用前处理剂含有氟化合物；界面活性剂；以C4H9-(OC2H4)n-OH(n=1~4之整数)表示之伸乙基系二醇丁基醚、及/或以C4H9-(OC3H6)n-OH(n=1~4之整数)表示之伸丙基系二醇丁基醚。

9. 发明专利

TWI391523B 無電解鍍金浴、無電解鍍金方法及電子零件有权
简体标题：无电解镀金浴、无电解镀金方法及电子零件
公开(公告)号：TWI391523B
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW096146297
申请日：2007-12-05
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：木曾雅之 , KISO, MASAYUKI , 西條義司 , SAIJO, YOSHIKAZU , 上玉利徹 , KAMITAMARI, TOHRU
IPC分类号： C23C18/42
CPC分类号： C23C18/54 , C23C18/44

10. 发明专利

TW201829081A 超音波處理裝置审中-公开
简体标题：超音波处理设备
公开(公告)号：TW201829081A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106136293
申请日：2017-10-23
申请人：日商上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：山本久光 , YAMAMOTO, HISAMITSU , 內海雅之 , UTSUMI, MASAYUKI , 西條義司 , SAIJO, YOSHIKAZU , 奥田朋士 , OKUDA, TOMOJI , 西中豊 , NISHINAKA, YUTAKA , 中西巧典 , NAKANISHI, YOSHINORI
IPC分类号： B08B3/12 , H01L21/304
摘要：本發明的課題，是在於提供一種得以防止超音波處理不均勻的超音波處理裝置。　　本發明的解決手段具有以下要旨。本發明的超音波處理裝置，係具有：用以對被處理物實施超音波處理的超音波槽、及對上述被處理物的表面側發出超音波振盪的第1超音波振動體、以及對上述被處理物的背面側發出超音波振盪的第2超音波振動體；上述第1超音波振動體，是以與上述第2超音波振動體不相向的方式所配置。
简体摘要：本发明的课题，是在于提供一种得以防止超音波处理不均匀的超音波处理设备。　　本发明的解决手段具有以下要旨。本发明的超音波处理设备，系具有：用以对被处理物实施超音波处理的超音波槽、及对上述被处理物的表面侧发出超音波振荡的第1超音波振动体、以及对上述被处理物的背面侧发出超音波振荡的第2超音波振动体；上述第1超音波振动体，是以与上述第2超音波振动体不相向的方式所配置。

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