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1. 发明专利

TWI621204B 基板支撐裝置有权
简体标题：基板支撑设备
公开(公告)号：TWI621204B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW101142136
申请日：2012-11-13
申请人：日本發條股份有限公司 , NHK SPRING CO., LTD.
发明人：立川俊洋 , TACHIKAWA, TOSHIHIRO , 宮原淳一 , MIYAHARA, JUNICHI , 米倉一博 , YONEKURA, KAZUHIRO , 花待年彥 , HANAMACHI, TOSHIHIKO , 高原剛 , TAKAHARA, GO , 二口谷淳 , FUTAKUCHIYA, JUN , 橋本大輔 , HASHIMOTO, DAISUKE
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67103 , H01L21/67109 , H01L21/68735 , H01L21/68785

2. 发明专利

TWI607117B 積層體之製造方法及積層體有权
简体标题：积层体之制造方法及积层体
公开(公告)号：TWI607117B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW104118723
申请日：2015-06-10
申请人：日本發條股份有限公司 , NHK SPRING CO., LTD.
发明人：平野智資 , HIRANO, SATOSHI , 二口谷淳 , FUTAKUCHIYA, JUN , 石岡泰明 , ISHIOKA, YASUAKI , 伊藤直希 , ITO, NAOKI , 伊丹洋平 , ITAMI, YOHEI
IPC分类号： C23C4/02 , C23C4/12
CPC分类号： C23C4/123 , B32B15/043 , B32B38/00 , B32B2255/06 , C23C4/02 , C23C4/11 , C23C24/04 , C23C28/02 , C23C28/321 , C23C28/345

3. 发明专利

TW201608060A 積層體之製造方法及積層體审中-公开
简体标题：积层体之制造方法及积层体
公开(公告)号：TW201608060A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104118723
申请日：2015-06-10
申请人：日本發條股份有限公司 , NHK SPRING CO., LTD.
发明人：平野智資 , HIRANO, SATOSHI , 二口谷淳 , FUTAKUCHIYA, JUN , 石岡泰明 , ISHIOKA, YASUAKI , 伊藤直希 , ITO, NAOKI , 伊丹洋平 , ITAMI, YOHEI
IPC分类号： C23C4/02 , C23C4/12
CPC分类号： C23C4/123 , B32B15/043 , B32B38/00 , B32B2255/06 , C23C4/02 , C23C4/11 , C23C24/04 , C23C28/02 , C23C28/321 , C23C28/345
摘要：本發明係提供一種於基材上形成由與該基材不同之材料所構成的熔融噴塗膜之積層體中，可較以往更進一步提高於加熱基材時熔融噴塗膜開始產生破裂之溫度之積層體之製造方法等。於基材上積層由與該基材不同之材料所構成的熔融噴塗膜而成之積層體之製造方法中，包含：加熱基材之基材加熱步驟S1，於加熱後之該基材的表面，形成由與基材及熔融噴塗膜不同之材料所構成的中間層之中間層形成步驟S2，以及於中間層的表面形成熔融噴塗膜之熔融噴塗膜形成步驟S4。
简体摘要：本发明系提供一种于基材上形成由与该基材不同之材料所构成的熔融喷涂膜之积层体中，可较以往更进一步提高于加热基材时熔融喷涂膜开始产生破裂之温度之积层体之制造方法等。于基材上积层由与该基材不同之材料所构成的熔融喷涂膜而成之积层体之制造方法中，包含：加热基材之基材加热步骤S1，于加热后之该基材的表面，形成由与基材及熔融喷涂膜不同之材料所构成的中间层之中间层形成步骤S2，以及于中间层的表面形成熔融喷涂膜之熔融喷涂膜形成步骤S4。

4. 发明专利

TW201324677A 基板支撐裝置审中-公开
简体标题：基板支撑设备
公开(公告)号：TW201324677A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101142136
申请日：2012-11-13
申请人：日本發條股份有限公司 , NHK SPRING CO., LTD.
发明人：立川俊洋 , TACHIKAWA, TOSHIHIRO , 宮原淳一 , MIYAHARA, JUNICHI , 米倉一博 , YONEKURA, KAZUHIRO , 花待年彥 , HANAMACHI, TOSHIHIKO , 高原剛 , TAKAHARA, GO , 二口谷淳 , FUTAKUCHIYA, JUN , 橋本大輔 , HASHIMOTO, DAISUKE
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67103 , H01L21/67109 , H01L21/68735 , H01L21/68785
摘要：本發明之目的在提供一種具有高耐電壓與高耐熱性的金屬製基板支撐裝置。本發明的基板支撐裝置係包含：一由金屬形成的基板部，一連接於基板上且由金屬形成的軸部，一配置於基板內部的發熱體，一以陶瓷熱熔射形成於和軸部相對的基板部上第1面的絕緣膜。亦可具有一形成於與基板部第1面略呈垂直的第2面上的絕緣膜。
简体摘要：本发明之目的在提供一种具有高耐电压与高耐热性的金属制基板支撑设备。本发明的基板支撑设备系包含：一由金属形成的基板部，一连接于基板上且由金属形成的轴部，一配置于基板内部的发热体，一以陶瓷热熔射形成于和轴部相对的基板部上第1面的绝缘膜。亦可具有一形成于与基板部第1面略呈垂直的第2面上的绝缘膜。

5. 发明专利

TW496098B 用於半導體加工之加熱單元有权
简体标题：用于半导体加工之加热单元
公开(公告)号：TW496098B
公开(公告)日：2002-07-21
申请号：TW089116789
申请日：2000-08-18
申请人：日本發條股份有限公司
发明人：二口谷淳 , 真崎貴 , 宮地真也 , 石渡秀典
IPC分类号： H05B
CPC分类号： H01L21/67103 , H05B3/48
摘要：一上金屬基底被設置在下金屬基底上，而電阻加熱構件插置在上、下基底之間，以便對至少一個相對表面產生塑性變形直到對應的表面符合加熱構件的外部輪廓，並且下與上基底之相對表面與電阻加熱構件藉由以硬焊、焊接或擴散接合組成之金屬結合被大致完全地互相接合。因外金屬接合提供有利的熱傳導，因而可以改善熱效率並避免局部加熱，可能得到迅速的溫度上升與均勻加熱。因為基底由兩部分組成，因此供基底用之材料可以選自包括那些能夠承受高溫與腐蝕材料之具有廣大範圍的材料。
简体摘要：一上金属基底被设置在下金属基底上，而电阻加热构件插置在上、下基底之间，以便对至少一个相对表面产生塑性变形直到对应的表面符合加热构件的外部轮廓，并且下与上基底之相对表面与电阻加热构件借由以硬焊、焊接或扩散接合组成之金属结合被大致完全地互相接合。因外金属接合提供有利的热传导，因而可以改善热效率并避免局部加热，可能得到迅速的温度上升与均匀加热。因为基底由两部分组成，因此供基底用之材料可以选自包括那些能够承受高温与腐蚀材料之具有广大范围的材料。

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