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    • 7. 发明专利
    • 玻璃電路板及其製造方法 GLASS CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
    • 玻璃电路板及其制造方法 GLASS CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
    • TWI305124B
    • 2009-01-01
    • TW095113285
    • 2006-04-14
    • 啓萌科技有限公司 GIGNO TECHNOLOGY CO., LTD.
    • 林峰立 LIN, FENG-LI
    • H05K
    • H05K1/0306C03C17/36C03C17/3615C03C17/3668H05K3/4605H05K3/467H05K2201/0317
    • 一種玻璃電路板的製造方法係包括以下步驟:提供一玻璃基板;於玻璃基板之一表面形成一圖案化金屬層,以暴露部分的表面;於玻璃基板之表面及圖案化金屬層上形成一絕緣層,並於絕緣層形成至少一開口;以及於絕緣層之開口中形成一金屬結合層。本發明亦揭露一種玻璃電路板,其係包括一玻璃基板、一圖案化金屬層、一絕緣層及一金屬結合層。玻璃基板係具有一表面;圖案化金屬層係設置於玻璃基板之表面上;絕緣層係設置於玻璃基板之部分表面及圖案化金屬層上,且絕緣層具有至少一開口;以及金屬結合層係設置於絕緣層之開口中。
    • 一种玻璃电路板的制造方法系包括以下步骤:提供一玻璃基板;于玻璃基板之一表面形成一图案化金属层,以暴露部分的表面;于玻璃基板之表面及图案化金属层上形成一绝缘层,并于绝缘层形成至少一开口;以及于绝缘层之开口中形成一金属结合层。本发明亦揭露一种玻璃电路板,其系包括一玻璃基板、一图案化金属层、一绝缘层及一金属结合层。玻璃基板系具有一表面;图案化金属层系设置于玻璃基板之表面上;绝缘层系设置于玻璃基板之部分表面及图案化金属层上,且绝缘层具有至少一开口;以及金属结合层系设置于绝缘层之开口中。