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1. 发明专利

TW201736027A 接合系統及相關聯之設備及方法审中-公开
简体标题：接合系统及相关联之设备及方法
公开(公告)号：TW201736027A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW105136528
申请日：2016-11-09
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
发明人：黃信華 , HUANG, XIN-HUA , 劉丙寅 , LIU, PING-YIN , 梁晉瑋 , LIANG, CHIN-WEI , 林勇志 , LIN, YEONG-JYH , 劉冠良 , LIU, KUAN-LIANG , 蔡嘉雄 , TSAI, CHIA-SHIUNG
IPC分类号： B23K1/20 , H01L21/67 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/75 , B23K1/0016 , B23K1/206 , B23K20/002 , B23K20/026 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K2201/34 , B23K2201/40 , B23K2203/12 , H01L21/67092 , H01L24/80 , H01L2224/7525 , H01L2224/7598 , H01L2224/8001 , H01L2224/80895 , H01L2224/80948 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2224/80001
摘要：本發明揭露一種接合系統，其包含：一儲存設備，其包含一腔室，其中該腔室經組態以容納自一裝載埠轉移之一第一半導體晶圓及一第二半導體晶圓，且將一氣體提供至該腔室以將氧氣清除出該腔室；一表面處理站，其經組態以對自該儲存設備轉移之該第一半導體晶圓及該第二半導體晶圓執行一表面活化；一清潔站，其經組態以自經轉移自該表面處理站之該第一半導體晶圓及該第二半導體晶圓之表面移除非所要物質；及一預接合站，其經組態以將該第一半導體晶圓及該第二半導體晶圓接合在一起以產生一對接合之第一半導體晶圓及第二半導體晶圓。
简体摘要：本发明揭露一种接合系统，其包含：一存储设备，其包含一腔室，其中该腔室经组态以容纳自一装载端口转移之一第一半导体晶圆及一第二半导体晶圆，且将一气体提供至该腔室以将氧气清除出该腔室；一表面处理站，其经组态以对自该存储设备转移之该第一半导体晶圆及该第二半导体晶圆运行一表面活化；一清洁站，其经组态以自经转移自该表面处理站之该第一半导体晶圆及该第二半导体晶圆之表面移除非所要物质；及一预接合站，其经组态以将该第一半导体晶圆及该第二半导体晶圆接合在一起以产生一对接合之第一半导体晶圆及第二半导体晶圆。

2. 发明专利

TW201711778A 超音波振動接合裝置审中-公开
简体标题：超音波振动接合设备
公开(公告)号：TW201711778A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW105103750
申请日：2016-02-04
申请人：東芝三菱電機產業系統股份有限公司 , TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS CORPORATION
发明人：一瀬明大 , ICHINOSE, AKIHIRO , 山田義人 , YAMADA, YOSHIHITO
IPC分类号： B23K20/10 , H01L21/607 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/328 , B23K20/10 , B23K20/2333 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K2201/42 , B23K2203/10 , B23K2203/18 , B23K2203/54 , H01L2021/607 , H05K3/103 , H05K2203/0285 , H05K2203/049 , H05K2203/0495
摘要：本發明的目的在提供可確實消除引線浮起而精度良好地將引線接合到基板上之超音波振動接合裝置。並且，本發明係具備有：接合工具(4)，係執行從抵接前端部(4t)施加超音波振動至引線(12)上的施加部(12p)之超音波振動處理；以及一對按壓機構(20,30)，係具有可做旋轉動作的一對按壓滾輪(23,33)。一對按壓機構(20,30)係組構成：在接合工具(4)執行超音波振動處理時，執行利用一對按壓滾輪(23,33)按壓引線(12)上的施加部的兩側之按壓處理，而在上述超音波振動處理未執行時，執行使一對按壓滾輪(23,33)之旋轉動作執行而一邊按壓引線(12)一邊在引線(12)上移動之移動處理。
简体摘要：本发明的目的在提供可确实消除引线浮起而精度良好地将引线接合到基板上之超音波振动接合设备。并且，本发明系具备有：接合工具(4)，系运行从抵接前端部(4t)施加超音波振动至引线(12)上的施加部(12p)之超音波振动处理；以及一对按压机构(20,30)，系具有可做旋转动作的一对按压滚轮(23,33)。一对按压机构(20,30)系组构成：在接合工具(4)运行超音波振动处理时，运行利用一对按压滚轮(23,33)按压引线(12)上的施加部的两侧之按压处理，而在上述超音波振动处理未运行时，运行使一对按压滚轮(23,33)之旋转动作运行而一边按压引线(12)一边在引线(12)上移动之移动处理。

3. 发明专利

TWI540012B 具有溫度控制之摩擦攪拌焊接有权
简体标题：具有温度控制之摩擦搅拌焊接
公开(公告)号：TWI540012B
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW102126978
申请日：2013-07-26
申请人：蘋果公司 , APPLE INC.
发明人：卡斯提羅艾發雷多 , CASTILLO, ALFREDO , 尼馬蘭烏瑪凱瑞 , NEMALLAN, UMAKARAN
IPC分类号： B23K20/12
CPC分类号： B23K20/127 , B23K20/12 , B23K20/1235 , B23K20/124 , B23K20/1245 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K37/0229 , B23K2201/18

5. 发明专利

TWI376073B 超音波結合器（一） ULTRASCHALLBONDER 失效
简体标题：超音波结合器（一） ULTRASCHALLBONDER
公开(公告)号：TWI376073B
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW096138093
申请日：2007-10-12
申请人：黑瑟&克尼普斯股份有限公司
发明人：漢斯庾根黑瑟 , 法蘭克瓦爾特
IPC分类号： H01R , B23K
CPC分类号： B23K20/004 , B23K20/10 , B23K20/26 , H01L21/67138 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45124 , H01L2224/78 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01052 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/19042 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要：一種超音波結合器，具有一結合工具、一金屬絲供應裝置、及一切割裝置；其中該結合工具、金屬絲供應裝置及切割裝置支承在一個可沿Z軸方向運動的主保持裝置上，且該結合工具、金屬絲供應裝置及切割裝置可利用該主保持裝置的一個Z軸驅動器向一基質的方向下降，且其中該超音波結合器有一特別的驅動裝置(動作器)以驅動該切割裝置，其特徵在：該切割裝置(1)受到該主保持裝置(1)利用Z軸驅動器下降的作用只會下降到一中間位置(23)，在此中間位置該切割裝置(22)設在距所要結合的金屬絲一段距離處，且該中間位置係為一個端位置，切割裝置(22)從主保持裝置(1)下降到此端位置，該驅動裝置不受主保持裝置(1)的運動影響地將該切割裝置(22)從該中間位置(23)進一步下降到一切斷位置(24)，以將該金屬絲至少部分地切斷。
简体摘要：一种超音波结合器，具有一结合工具、一金属丝供应设备、及一切割设备；其中该结合工具、金属丝供应设备及切割设备支承在一个可沿Z轴方向运动的主保持设备上，且该结合工具、金属丝供应设备及切割设备可利用该主保持设备的一个Z轴驱动器向一基质的方向下降，且其中该超音波结合器有一特别的驱动设备(动作器)以驱动该切割设备，其特征在：该切割设备(1)受到该主保持设备(1)利用Z轴驱动器下降的作用只会下降到一中间位置(23)，在此中间位置该切割设备(22)设在距所要结合的金属丝一段距离处，且该中间位置系为一个端位置，切割设备(22)从主保持设备(1)下降到此端位置，该驱动设备不受主保持设备(1)的运动影响地将该切割设备(22)从该中间位置(23)进一步下降到一切断位置(24)，以将该金属丝至少部分地切断。

6. 发明专利

TWI221648B 用於決定打線機中毛細管及圖像識別系統間矢量距離的方法及裝置 METHOD AND DEVICE FOR DETERMINING THE VECTORIAL DISTANCE BETWEEN THE CAPILLARY AND THE IMAGE RECOGNITION SYSTEM OF A WIRE BONDER 有权
简体标题：用于决定打线机中毛细管及图像识别系统间矢量距离的方法及设备 METHOD AND DEVICE FOR DETERMINING THE VECTORIAL DISTANCE BETWEEN THE CAPILLARY AND THE IMAGE RECOGNITION SYSTEM OF A WIRE BONDER
公开(公告)号：TWI221648B
公开(公告)日：2004-10-01
申请号：TW092104694
申请日：2003-03-05
申请人：艾斯克通商公司 ESEC TRADING SA
发明人：尼寇林諾安達 ONDA NICOLINO , 彼得荷斯 HESS PETER , 馬庫斯米克勒 MICHLER MARKUS
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/78 , B23K20/005 , B23K20/007 , B23K20/26 , B23K2201/40 , G06T7/70 , H01L21/67138 , H01L2224/78301 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01066 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2224/48 , H01L2224/45099
摘要：為了測定打線機的毛細管(5)的尖端與圖像識別系統之間的矢量距離D，被施加光線的玻璃光纖(10)被用作一個參考點，同時也作為一個傳感器。一方面，通過作為參考點的玻璃光纖(10)可以確定圖像識別系統光軸(8)的位置。另一方面，通過作為傳感器的玻璃光纖(10)可以確定毛細管(5)尖端的位置。這時接合頭所處的位置就是使在毛細管(5)尖端形成的引線球(17)反射回玻璃光纖(10)的光強最大的位置。
简体摘要：为了测定打线机的毛细管(5)的尖端与图像识别系统之间的矢量距离D，被施加光线的玻璃光纤(10)被用作一个参考点，同时也作为一个传感器。一方面，通过作为参考点的玻璃光纤(10)可以确定图像识别系统光轴(8)的位置。另一方面，通过作为传感器的玻璃光纤(10)可以确定毛细管(5)尖端的位置。这时接合头所处的位置就是使在毛细管(5)尖端形成的引线球(17)反射回玻璃光纤(10)的光强最大的位置。

8. 发明专利

TW201401385A 用以基板接合之裝置及方法审中-公开
简体标题：用以基板接合之设备及方法
公开(公告)号：TW201401385A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102113678
申请日：2013-04-17
申请人： EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：瑞柏翰柏赫德 , REBHAN, BERNHARD
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L24/75 , B23K20/14 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K31/02 , B23K37/00 , H01L21/67092 , H01L2224/751 , H01L2224/7525 , H01L2224/757 , H01L2224/758 , H01L2224/81065 , H01L2224/83065 , H01L2224/94 , H01L2924/1461 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於一種用於將一第一基板之一接合側接合至一第二基板之一接合側之裝置，其具有以下特徵：- 一模組群組(9)，其具有可尤其關閉以對附近氣密之一共同工作空間，- 該模組群組(9)之至少一接合模組(5)，該模組尤其以一密封方式連接至該工作空間，- 一運動設備，其用於在該工作空間中移動該第一基板及該第二基板，其特徵在於該模組群組(9)具有尤其以一密封方式連接至該工作空間用於還原該等接合側之一還原模組(4)。此外本發明係關於一種具有以下進展之對應方法：- 在連接至該工作空間之該模組群組(9)之一還原模組中還原該等接合側，- 在該工作空間中自該還原模組移動該第一基板及該第二基板於該模組群組(9)之一接合模組(5)之一接合空間中，及- 在該等接合側上接合該第一基板至該第二基板。
简体摘要：本发明系关于一种用于将一第一基板之一接合侧接合至一第二基板之一接合侧之设备，其具有以下特征：- 一模块群组(9)，其具有可尤其关闭以对附近气密之一共同工作空间，- 该模块群组(9)之至少一接合模块(5)，该模块尤其以一密封方式连接至该工作空间，- 一运动设备，其用于在该工作空间中移动该第一基板及该第二基板，其特征在于该模块群组(9)具有尤其以一密封方式连接至该工作空间用于还原该等接合侧之一还原模块(4)。此外本发明系关于一种具有以下进展之对应方法：- 在连接至该工作空间之该模块群组(9)之一还原模块中还原该等接合侧，- 在该工作空间中自该还原模块移动该第一基板及该第二基板于该模块群组(9)之一接合模块(5)之一接合空间中，及- 在该等接合侧上接合该第一基板至该第二基板。

9. 发明专利

TW201140726A 導氣管裝置 VENTILATING APPARATUS 审中-公开
简体标题：导气管设备 VENTILATING APPARATUS
公开(公告)号：TW201140726A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW099115057
申请日：2010-05-12
申请人：南茂科技股份有限公司
发明人：劉志益
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B23K20/005 , B23K20/26 , H01L24/78 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/78 , H01L2224/781 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , Y10T137/7036 , Y10T137/8593 , Y10T137/85938 , Y10T137/86292 , Y10T137/87249 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/48 , H01L2924/00015 , H01L2224/45147
摘要：本發明係提供一種導氣管裝置，具有沿第一軸向、第二軸向與第三軸向之構型，其中第一軸向、第二軸向與第三軸向等三者彼此為正交。導氣管裝置包含有本體與尾管。本體沿第二軸向的兩端為頭端與尾端、沿第三軸向的兩端為兩側壁。本體的頭端附近沿第一軸向形成有貫穿的第一通孔。本體進一步包含有第一氣孔與旁路氣孔，第一氣孔係沿第二軸向配置，且貫通本體的尾端與第一通孔，旁路氣孔的一端與第一氣孔相連通，相對的另一端與第一通孔相連通。尾管接合至本體的尾端，沿第二軸向形成有貫穿的第二通孔，第二通孔與第一氣孔相連通。
简体摘要：本发明系提供一种导气管设备，具有沿第一轴向、第二轴向与第三轴向之构型，其中第一轴向、第二轴向与第三轴向等三者彼此为正交。导气管设备包含有本体与尾管。本体沿第二轴向的两端为头端与尾端、沿第三轴向的两端为两侧壁。本体的头端附近沿第一轴向形成有贯穿的第一通孔。本体进一步包含有第一气孔与旁路气孔，第一气孔系沿第二轴向配置，且贯通本体的尾端与第一通孔，旁路气孔的一端与第一气孔相连通，相对的另一端与第一通孔相连通。尾管接合至本体的尾端，沿第二轴向形成有贯穿的第二通孔，第二通孔与第一气孔相连通。

10. 发明专利

TWI331550B 塊狀金屬玻璃的擴散接合方法 A DIFFUSION BONDING METHOD FOR BLOCKS OF BASED BULK METALLIC GLASS 失效
简体标题：块状金属玻璃的扩散接合方法 A DIFFUSION BONDING METHOD FOR BLOCKS OF BASED BULK METALLIC GLASS
公开(公告)号：TWI331550B
公开(公告)日：2010-10-11
申请号：TW096148928
申请日：2007-12-20
申请人：國立台灣海洋大學
发明人：王星豪 , 郭倍宏 , 廖楷輝 , 范國江 , 常孝宗 , 喬東春 , 姜峰
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K20/023 , B23K20/14 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K2203/08 , B23K2203/12 , B23K2203/54
摘要：本發明提供塊狀金屬玻璃的擴散接合方法，是準備兩塊待接合且分別具有介面粗造曲度之接合面的銅鋯基或鋯銅基金屬玻璃，並確認該等金屬玻璃具有一共同的過冷液態區溫度範圍後，在高真空或惰性氣體的氣氛下，將該兩塊待接合的金屬玻璃以彼此的接合面相抵靠，並持溫在一介於共同過冷液態區溫度範圍之內的共同過冷液態區中預定時間，同時施予固定壓應力，即可讓該兩塊待接合的塊狀金屬玻璃接合區域保持與母材相同的非晶質結構狀態下，彼此接合成一體。 This invention provides a diffusion bonding method for blocks of based bulk metallic glass (BMG) . The main process is holding in an optinum range of the common supercooled-liquid region of the BMG blocks for a period of appropriate time under a constant stress and a vacuum/or inert atmosphere. After finished the bonding process, the bonded product is sound and remains at the amorphous state without the crystallized precipitates formation at the region of the bonding (joining) interface. 【創作特點】本發明之目的，即在提供一種使塊狀金屬玻璃接合後銲件的接合處如同原基材(母材)般保持非晶質結構、且機械性質與母材相同的塊狀金屬玻璃的擴散接合方法。
本發明一種塊狀金屬玻璃的擴散接合方法，是先準備兩塊分別是玻璃結構形成能力參數γm不小於0.68的銅鋯基塊狀金屬玻璃，或玻璃結構形成能力參數γm不小於0.74的鋯銅基塊狀金屬玻璃的待接合塊狀金屬玻璃，且每一塊狀金屬玻璃都有一具有預定介面粗造曲度的接合面；接著確認該兩塊待接合的塊狀金屬玻璃所具有的一共同過冷液態區溫度範圍；最後在一氣體氣氛下，將該兩塊待接合的塊狀金屬玻璃以彼此的接合面對應地相互抵靠後，施予12MPa~15Mpa的固定外加壓應力並持溫在一介於該共同的過冷液態區溫度範圍之內的一共同過冷液態區中預定時間，且保持該兩塊待接合的塊狀金屬玻璃的應變速率不大於10 －5 /秒下彼此接合成一體。
本發明的功效在於：需確認待接合的塊狀金屬玻璃的共同過冷液態區，即可以相對於摩擦銲接方式較低的接合應力及低廉設備成本，進行同材或異材的塊狀金屬玻璃接合，且接合後的銲件接合處仍可保持與基材(母材)相同的非晶質結構與機械性質，直接一次生產出機械性質均勻的銲件，不需再做後續接合後的車削或熱處理加工，簡化製程節省成本提升功效，增加塊狀金屬玻璃應用於銲接接合不可缺的元件或零組件的組裝(或封裝)產業利用價值。
简体摘要：本发明提供块状金属玻璃的扩散接合方法，是准备两块待接合且分别具有界面粗造曲度之接合面的铜锆基或锆铜基金属玻璃，并确认该等金属玻璃具有一共同的过冷液态区温度范围后，在高真空或惰性气体的气氛下，将该两块待接合的金属玻璃以彼此的接合面相抵靠，并持温在一介于共同过冷液态区温度范围之内的共同过冷液态区中预定时间，同时施予固定压应力，即可让该两块待接合的块状金属玻璃接合区域保持与母材相同的非晶质结构状态下，彼此接合成一体。 This invention provides a diffusion bonding method for blocks of based bulk metallic glass (BMG) . The main process is holding in an optinum range of the common supercooled-liquid region of the BMG blocks for a period of appropriate time under a constant stress and a vacuum/or inert atmosphere. After finished the bonding process, the bonded product is sound and remains at the amorphous state without the crystallized precipitates formation at the region of the bonding (joining) interface. 【创作特点】本发明之目的，即在提供一种使块状金属玻璃接合后焊件的接合处如同原基材(母材)般保持非晶质结构、且机械性质与母材相同的块状金属玻璃的扩散接合方法。本发明一种块状金属玻璃的扩散接合方法，是先准备两块分别是玻璃结构形成能力参数γm不小于0.68的铜锆基块状金属玻璃，或玻璃结构形成能力参数γm不小于0.74的锆铜基块状金属玻璃的待接合块状金属玻璃，且每一块状金属玻璃都有一具有预定界面粗造曲度的接合面；接着确认该两块待接合的块状金属玻璃所具有的一共同过冷液态区温度范围；最后在一气体气氛下，将该两块待接合的块状金属玻璃以彼此的接合面对应地相互抵靠后，施予12MPa~15Mpa的固定外加压应力并持温在一介于该共同的过冷液态区温度范围之内的一共同过冷液态区中预定时间，且保持该两块待接合的块状金属玻璃的应变速率不大于10 －5 /秒下彼此接合成一体。本发明的功效在于：需确认待接合的块状金属玻璃的共同过冷液态区，即可以相对于摩擦焊接方式较低的接合应力及低廉设备成本，进行同材或异材的块状金属玻璃接合，且接合后的焊件接合处仍可保持与基材(母材)相同的非晶质结构与机械性质，直接一次生产出机械性质均匀的焊件，不需再做后续接合后的车削或热处理加工，简化制程节省成本提升功效，增加块状金属玻璃应用于焊接接合不可缺的组件或零组件的组装(或封装)产业利用价值。

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