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1. 发明专利

TWI578377B 封裝裝置有权
简体标题：封装设备
公开(公告)号：TWI578377B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW104142192
申请日：2015-12-16
申请人：新川股份有限公司 , SHINKAWA LTD.
发明人：早田滋 , HAYATA, SHIGERU , 湯澤浩也 , YUZAWA, HIROYA , 松木雄介 , MATSUKI, YUSUKE
IPC分类号： H01L21/02 , H01L23/00
CPC分类号： B23K20/002 , B23K20/005 , B23K37/04 , H01L23/544 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/78

4. 发明专利

TWI377749B 超音波結合器（二） ULTRASCHALLBONDER 失效
简体标题：超音波结合器（二） ULTRASCHALLBONDER
公开(公告)号：TWI377749B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：TW096138092
申请日：2007-10-12
申请人：黑瑟&克尼普斯股份有限公司
发明人：漢斯庾根黑瑟 , 法蘭克瓦爾特
IPC分类号： H01R
CPC分类号： B23K20/005 , B23K20/106 , B23K31/125 , G01N2203/0296 , H01L2224/78 , H01L2924/01013 , H01L2924/01068
摘要：一種超音波結合器，用在一金屬絲的一具一結合頭的基質之間造成金屬絲結合的接合部，具有一該結合工具可利用一個固定在其上的轉換器激發作超音波振動，並具有一個主保持裝置，可利用一驅動器運動，其中利用主保持器裝置以及結合頭在結合平面中垂直於金屬絲方面運動。結楔位在一造成之結合連接部的熔接之金屬絲上時，藉施加一股檢查力量，用該造成之接合部作一剪力測試，其中，該結合頭的轉換器(5)在一軸承單元(2)中支承成可無扭力地垂直運動導進，該軸承單元(2)經由至少一彎曲區域(3)與該主保持裝置(1)連接，該彎曲區域(3)設有一拉伸測量裝置(4)，該拉伸測量裝置(4)測量結合楔突端(9)的有效移動以及有效剪力，且該超音波結合器有一分析裝置以將所測量的剪力與一股代表該金屬絲接合部強度的剪力比較。
简体摘要：一种超音波结合器，用在一金属丝的一具一结合头的基质之间造成金属丝结合的接合部，具有一该结合工具可利用一个固定在其上的转换器激发作超音波振动，并具有一个主保持设备，可利用一驱动器运动，其中利用主保持器设备以及结合头在结合平面中垂直于金属丝方面运动。结楔位在一造成之结合连接部的熔接之金属丝上时，藉施加一股检查力量，用该造成之接合部作一剪力测试，其中，该结合头的转换器(5)在一轴承单元(2)中支承成可无扭力地垂直运动导进，该轴承单元(2)经由至少一弯曲区域(3)与该主保持设备(1)连接，该弯曲区域(3)设有一拉伸测量设备(4)，该拉伸测量设备(4)测量结合楔突端(9)的有效移动以及有效剪力，且该超音波结合器有一分析设备以将所测量的剪力与一股代表该金属丝接合部强度的剪力比较。

5. 发明专利

TW201140722A 空氣張力裝置审中-公开
简体标题：空气张力设备
公开(公告)号：TW201140722A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW099145503
申请日：2010-12-23
申请人：安達滿工業股份有限公司
发明人：溝口英孝 , 齊藤利男 , 照井廣己
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B23K20/26 , B23K20/005 , B23K2201/40 , B23K2201/42 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/78301 , H01L2224/786 , H01L2224/78631 , H01L2224/851 , H01L2224/85181 , H01L2224/85399 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754
摘要：本發明之空氣張力裝置係可防止對金屬線造成損傷，並可以更少的氣體流量於金屬線的長度方向給予預定的適當張力；本發明之空氣張力裝置包含有：插通管，係具有可供打線接合用金屬線插通之插通孔；支撐體，係供該插通管插入而安裝並將其加以支撐；及壓縮氣體供給裝置，係經由設置於插通管之氣體導入通路而將壓縮氣體供給至插通孔；且插通孔係由第1插通孔，以及位於該第1插通孔之下方且具有直徑較第1插通孔小之細孔部的第2插通孔構成；細孔部之孔徑係0.100mm至0.070mm，且形成為第1插通孔之孔徑相對於細孔部之孔徑之比為3.00以上且低於6.00；藉此，可讓將張力施加至金屬線的第1插通孔內的氣體流量多於第2插通孔，於第1插通管之端部附近的外周面及支撐體之內周面間設置氣體室，並且讓該氣體室與壓縮氣體供給裝置連通，且於與該氣體室連通之第1插通管之開口部設置橫方向的多數個氣體導入通路，藉此，可防止來自壓縮氣體供給裝置之壓縮流入氣體，由橫方向直接碰撞於第1插通管之開口部內通過長向方向之金屬線，並且求得壓縮流入氣體相對於金屬線之壓力的等化，防止金屬線之損傷並給予預定的適當張力。
简体摘要：本发明之空气张力设备系可防止对金属线造成损伤，并可以更少的气体流量于金属线的长度方向给予预定的适当张力；本发明之空气张力设备包含有：插通管，系具有可供打线接合用金属线插通之插通孔；支撑体，系供该插通管插入而安装并将其加以支撑；及压缩气体供给设备，系经由设置于插通管之气体导入通路而将压缩气体供给至插通孔；且插通孔系由第1插通孔，以及位于该第1插通孔之下方且具有直径较第1插通孔小之细孔部的第2插通孔构成；细孔部之孔径系0.100mm至0.070mm，且形成为第1插通孔之孔径相对于细孔部之孔径之比为3.00以上且低于6.00；借此，可让将张力施加至金属线的第1插通孔内的气体流量多于第2插通孔，于第1插通管之端部附近的外周面及支撑体之内周面间设置气体室，并且让该气体室与压缩气体供给设备连通，且于与该气体室连通之第1插通管之开口部设置横方向的多数个气体导入通路，借此，可防止来自压缩气体供给设备之压缩流入气体，由横方向直接碰撞于第1插通管之开口部内通过长向方向之金属线，并且求得压缩流入气体相对于金属线之压力的等化，防止金属线之损伤并给予预定的适当张力。

6. 发明专利

TW201117337A 半導體裝置 SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：半导体设备 SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW201117337A
公开(公告)日：2011-05-16
申请号：TW099120023
申请日：2010-06-18
申请人：羅姆股份有限公司
发明人：芳我基治 , 吉田真悟 , 糟谷泰正 , 永原斗一 , 木村明寬 , 藤井賢治
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/10 , B23K20/24 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78307 , H01L2224/78309 , H01L2224/83 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/838 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/8592 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01066 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/20757 , H01L2924/3512 , H01L2924/01026 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/207 , H01L2924/20753 , H01L2924/20756 , H01L2924/20758 , H01L2924/00015
摘要：本發明之半導體裝置包括：半導體晶片；電極焊墊，其包括含鋁之金屬材料且形成於上述半導體晶片之表面；電極引線，其配置於上述半導體晶片之周圍；接線，其包括呈線狀延伸之本體部、以及形成於上述本體部之兩端且分別與上述電極焊墊及上述電極引線接合之焊墊接合部及引線接合部；以及樹脂封裝體，其密封上述半導體晶片、上述電極引線及上述接線；且上述接線包含銅；整個上述電極焊墊及整個上述焊墊接合部均由不透水膜一體地包覆。
简体摘要：本发明之半导体设备包括：半导体芯片；电极焊垫，其包括含铝之金属材料且形成于上述半导体芯片之表面；电极引线，其配置于上述半导体芯片之周围；接线，其包括呈线状延伸之本体部、以及形成于上述本体部之两端且分别与上述电极焊垫及上述电极引线接合之焊垫接合部及引线接合部；以及树脂封装体，其密封上述半导体芯片、上述电极引线及上述接线；且上述接线包含铜；整个上述电极焊垫及整个上述焊垫接合部均由不透水膜一体地包覆。

7. 发明专利

TWI339420B 打線裝置之毛細管接地位置資料設定方法失效
简体标题：打线设备之毛细管接地位置数据设置方法
公开(公告)号：TWI339420B
公开(公告)日：2011-03-21
申请号：TW095149132
申请日：2006-12-27
申请人：新川股份有限公司
发明人：高橋邦行 , 榎戶聡
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B23K20/005 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/78301 , H01L2224/786 , H01L2224/851 , H01L2224/85181 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要：可謀求毛細管更換時之時間縮短、謀求維修保養之省力。
一種毛細管16之接地位置資料設定方法，該毛細管16係在打線裝置10之毛細管更換中設定於固有接地位置，其特徵在於：根據在毛細管更換前後所測定之各毛細管16與基準構件25間在高度方向的間隙差△Z、以及更換前毛細管之接地位置資料，來設定更換後之毛細管接地位置資料。間隙之測定，係藉由下述兩機構來進行，亦即：攝影機構，係拍攝毛細管前端16c與基準構件25之立面影像；以及間隙測定機構，係處理攝影機構所取得之包含毛細管前端16c與基準構件25之立面影像，來測定毛細管前端16c與基準構件25間在高度方向之距離。
简体摘要：可谋求毛细管更换时之时间缩短、谋求维修保养之省力。一种毛细管16之接地位置数据设置方法，该毛细管16系在打线设备10之毛细管更换中设置于固有接地位置，其特征在于：根据在毛细管更换前后所测定之各毛细管16与基准构件25间在高度方向的间隙差△Z、以及更换前毛细管之接地位置数据，来设置更换后之毛细管接地位置数据。间隙之测定，系借由下述两机构来进行，亦即：摄影机构，系拍摄毛细管前端16c与基准构件25之立面影像；以及间隙测定机构，系处理摄影机构所取得之包含毛细管前端16c与基准构件25之立面影像，来测定毛细管前端16c与基准构件25间在高度方向之距离。

8. 发明专利

TWI320957B 打線裝置有权
简体标题：打线设备
公开(公告)号：TWI320957B
公开(公告)日：2010-02-21
申请号：TW093139082
申请日：2004-12-16
申请人：新川股份有限公司
发明人：近藤豐
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B23K20/005 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/78301 , H01L2224/78347 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2224/48 , H01L2224/45099
摘要：為使壓電元件除了具有傳達振動至毛細管的功能外，還具有毛細管的接地檢測功能，可瞬間檢測出毛細管已接地，俾謀求減低接地時的衝擊負載。
打線裝置，為在接合臂1的軸線方向使毛細管3振動，將壓電元件4裝入接合臂1的毛細管安裝部附近，藉壓電元件驅動電源11來驅動壓電元件4，其具備：檢測器15，供檢測於毛細管3下降而接地時自壓電元件4產生的電壓；以及接合臂控制電路16，藉檢測器15所檢测出的電壓或電流改變來控制接合臂1的下降。【創作特點】上述習知技術的壓電元件僅用來使毛細管振動。
本發明在於提供一打線裝置，使壓電元件除了具有振動以外，亦具有毛細管接地檢測功能，俾謀求減低接地時的衝擊負載。
為解決上述問題，本發明之申請專利範圍第1項之打線裝置，係將壓電元件裝入接合臂的毛細管安裝部附近，藉壓電元件驅動電源來驅動該壓電元件，俾在接合臂的軸線方向使毛細管振動，其特徵在於具備：檢測器，供檢測於該毛細管下降而接地時自該壓電元件產生的電壓或電流；以及接合臂控制電路，藉該檢測器所檢测出的電壓或電流改變來控制該接合臂的下降。
為解決上述問題，本發明之申請專利範圍第2項，係於上述申請專利範圍第1項中，具有開關機構，在藉該檢測器檢測出電壓或電流改變後，使該壓電元件連接於該壓電元件驅動電源。
為解決上述問題，本發明之申請專利範圍第3項之打線方法，係將壓電元件裝入接合臂的毛細管安裝部附近，藉壓電元件驅動電源來驅動該壓電元件，俾在接合臂的軸線方向使毛細管振動，其特徵在於：於該毛細管下降而接地時檢測自該壓電元件產生的電壓或電流，於該檢測後，控制該接合臂緩慢下降，然後施加電壓於該壓電元件邊使該毛細管振動邊進行接合。
由於除了藉壓電元件驅動電源來驅動壓電元件，以傳達振動至毛細管的功能外，還藉檢測器檢測於毛細管接地時產生的電壓或電流，故可瞬間檢測毛細管已接地，謀求減低接地時的衝擊負載。
简体摘要：为使压电组件除了具有传达振动至毛细管的功能外，还具有毛细管的接地检测功能，可瞬间检测出毛细管已接地，俾谋求减低接地时的冲击负载。打线设备，为在接合臂1的轴线方向使毛细管3振动，将压电组件4装入接合臂1的毛细管安装部附近，藉压电组件驱动电源11来驱动压电组件4，其具备：检测器15，供检测于毛细管3下降而接地时自压电组件4产生的电压；以及接合臂控制电路16，藉检测器15所检测出的电压或电流改变来控制接合臂1的下降。【创作特点】上述习知技术的压电组件仅用来使毛细管振动。本发明在于提供一打线设备，使压电组件除了具有振动以外，亦具有毛细管接地检测功能，俾谋求减低接地时的冲击负载。为解决上述问题，本发明之申请专利范围第1项之打线设备，系将压电组件装入接合臂的毛细管安装部附近，藉压电组件驱动电源来驱动该压电组件，俾在接合臂的轴线方向使毛细管振动，其特征在于具备：检测器，供检测于该毛细管下降而接地时自该压电组件产生的电压或电流；以及接合臂控制电路，藉该检测器所检测出的电压或电流改变来控制该接合臂的下降。为解决上述问题，本发明之申请专利范围第2项，系于上述申请专利范围第1项中，具有开关机构，在藉该检测器检测出电压或电流改变后，使该压电组件连接于该压电组件驱动电源。为解决上述问题，本发明之申请专利范围第3项之打线方法，系将压电组件装入接合臂的毛细管安装部附近，藉压电组件驱动电源来驱动该压电组件，俾在接合臂的轴线方向使毛细管振动，其特征在于：于该毛细管下降而接地时检测自该压电组件产生的电压或电流，于该检测后，控制该接合臂缓慢下降，然后施加电压于该压电组件边使该毛细管振动边进行接合。由于除了藉压电组件驱动电源来驱动压电组件，以传达振动至毛细管的功能外，还藉检测器检测于毛细管接地时产生的电压或电流，故可瞬间检测毛细管已接地，谋求减低接地时的冲击负载。

9. 发明专利

TWI303475B 以貫穿連接線製造半導體元件之方法及系統 METHOD AND SYSTEM FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR COMPONENTS WITH THROUGH WIRE INTERCONNECTS 有权
简体标题：以贯穿连接线制造半导体组件之方法及系统 METHOD AND SYSTEM FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR COMPONENTS WITH THROUGH WIRE INTERCONNECTS
公开(公告)号：TWI303475B
公开(公告)日：2008-11-21
申请号：TW095110095
申请日：2006-03-23
申请人：麥克隆科技公司 MICRON TECHNOLOGY, INC.
发明人：大衛R. 漢布雷 HEMBREE, DAVID R.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0657 , B23K20/004 , B23K20/005 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/45644 , H01L2224/4807 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48145 , H01L2224/48455 , H01L2224/48471 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/48992 , H01L2224/78301 , H01L2224/8121 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2224/85043 , H01L2224/85045 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85951 , H01L2224/9202 , H01L2225/06506 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/20751 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K3/4046 , H05K2201/10287 , H05K2203/049 , Y10T29/49117 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49162 , Y10T29/49169 , Y10T29/53213 , H01L2924/20752 , H01L2924/00 , H01L2924/2075 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：一種用於製造具有一貫穿連接線(102)的一半導體元件(86)之方法係包括步驟:提供一基板(54),其具有一電路側(62)、一背側(64)、與一貫穿通孔(76)。該種方法亦包括步驟:穿線一接線(14)為貫穿該通孔(76);形成於接線(14)之一接點(90)於背側(64)上;形成於接線(14)之一黏結接點(92)於電路側(62);及,接著為切斷該接線(14)及該黏結接點(92)。貫穿連接線(102)係包括:於通孔(76)之接線(14)、於背側(64)之接點(90)、與於電路側(62)之黏結接點(92)。於背側(64)之接點(90)、與於電路側(62)之黏結接點(92)係允許多個元件(86-1、86-2、86-3)藉著於相鄰元件之間的電氣連接(170)而為堆疊。用於實行該種方法之一種系統(120)係包括:具有通孔(76)之基板(54);及,一接線黏結器(10),其具有一黏結毛細管(12),其係建構成穿線該接線(14)為貫穿該通孔(76)、以及形成該接點(90)與黏結接點(92)。半導體元件(86)係可使用以形成晶片規模元件、晶圓規模元件、堆疊式元件(146)、或是用於電氣接合或測試其他的半導體元件(156)之互連元件(86I)。
简体摘要：一种用于制造具有一贯穿连接线(102)的一半导体组件(86)之方法系包括步骤:提供一基板(54),其具有一电路侧(62)、一背侧(64)、与一贯穿通孔(76)。该种方法亦包括步骤:穿线一接线(14)为贯穿该通孔(76);形成于接线(14)之一接点(90)于背侧(64)上;形成于接线(14)之一黏结接点(92)于电路侧(62);及,接着为切断该接线(14)及该黏结接点(92)。贯穿连接线(102)系包括:于通孔(76)之接线(14)、于背侧(64)之接点(90)、与于电路侧(62)之黏结接点(92)。于背侧(64)之接点(90)、与于电路侧(62)之黏结接点(92)系允许多个组件(86-1、86-2、86-3)借着于相邻组件之间的电气连接(170)而为堆栈。用于实行该种方法之一种系统(120)系包括:具有通孔(76)之基板(54);及,一接线黏结器(10),其具有一黏结毛细管(12),其系建构成穿线该接线(14)为贯穿该通孔(76)、以及形成该接点(90)与黏结接点(92)。半导体组件(86)系可使用以形成芯片规模组件、晶圆规模组件、堆栈式组件(146)、或是用于电气接合或测试其他的半导体组件(156)之互连组件(86I)。

10. 发明专利

TW200805527A 放大器保持具擺動型接合裝置审中-公开
简体标题：放大器保持具摆动型接合设备
公开(公告)号：TW200805527A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW095149130
申请日：2006-12-27
申请人：新川股份有限公司 SHINKAWA LTD.
发明人： 山耕平 SEYAMA, KOHEI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/005 , B23K2201/42 , H01L24/78 , H01L24/80 , H01L2224/75355 , H01L2224/78301 , H01L2224/7835 , H01L2224/78801 , H01L2224/78823 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , Y10S228/904 , H01L2224/48 , H01L2224/45099
摘要：可謀求慣性力矩的減低,並謀求裝置的小型化。具備保持超音波放大器1的放大器保持具4及擺動驅動放大器保持具4的驅動機構,放大器保持具4的假想支點6係固定於接合面5上。前述驅動機構由馬達10構成,設於放大器保持具4的大致中央上方部。於放大器保持具4,以假想支點6為中心在前方部及後方部形成有圓弧部4a,4b,在接合頭13中與放大器保持具4之圓弧部4a,4b對應的部分設有能藉由支軸23a,23b擺動自如的前方及後方凸輪20,21,前方及後方凸輪20,21係以支軸22a,23a為中心形成有與放大器保持具4之圓弧4a,4b接觸的圓弧部20,21a。
简体摘要：可谋求惯性力矩的减低,并谋求设备的小型化。具备保持超音波放大器1的放大器保持具4及摆动驱动放大器保持具4的驱动机构,放大器保持具4的假想支点6系固定于接合面5上。前述驱动机构由马达10构成,设于放大器保持具4的大致中央上方部。于放大器保持具4,以假想支点6为中心在前方部及后方部形成有圆弧部4a,4b,在接合头13中与放大器保持具4之圆弧部4a,4b对应的部分设有能借由支轴23a,23b摆动自如的前方及后方凸轮20,21,前方及后方凸轮20,21系以支轴22a,23a为中心形成有与放大器保持具4之圆弧4a,4b接触的圆弧部20,21a。

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