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1. 发明专利

TWI601200B 基板洗淨裝置及硏磨裝置有权
简体标题：基板洗净设备及研磨设备
公开(公告)号：TWI601200B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW102135487
申请日：2013-10-01
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：前田幸次 , MAEDA, KOJI , 下元博 , SHIMOMOTO, HIROSHI , 中野央二郎 , NAKANO, HISAJIRO , 今井正芳 , IMAI, MASAYOSHI , 鹽川陽一 , SHIOKAWA, YOICHI
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01L21/67092 , B24B37/04 , B24B37/34 , H01L21/67051 , H01L21/67219

2. 发明专利

TW201421566A 基板洗淨裝置及研磨裝置审中-公开
简体标题：基板洗净设备及研磨设备
公开(公告)号：TW201421566A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102135487
申请日：2013-10-01
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：前田幸次 , MAEDA, KOJI , 下元博 , SHIMOMOTO, HIROSHI , 中野央二郎 , NAKANO, HISAJIRO , 今井正芳 , IMAI, MASAYOSHI , 鹽川陽一 , SHIOKAWA, YOICHI
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01L21/67092 , B24B37/04 , B24B37/34 , H01L21/67051 , H01L21/67219
摘要：本發明係提供一種可效率佳地洗淨晶圓等之基板的基板洗淨裝置。本發明係具備：基板保持部1，保持基板W並使之旋轉；藥液噴嘴11，用以供給藥液至基板W上；二流體噴嘴12，用以供給二流體噴射流至基板W上；及移動機構15、21、22，使藥液噴嘴11及二流體噴嘴12一體地從基板W之中心部移動至周緣部。藥液噴嘴11及二流體噴嘴12係隔著預定距離而鄰接，在藥液噴嘴11及二流體噴嘴12的移動方向，藥液噴嘴11係位於二流體噴嘴12的前方。
简体摘要：本发明系提供一种可效率佳地洗净晶圆等之基板的基板洗净设备。本发明系具备：基板保持部1，保持基板W并使之旋转；药液喷嘴11，用以供给药液至基板W上；二流体喷嘴12，用以供给二流体喷射流至基板W上；及移动机构15、21、22，使药液喷嘴11及二流体喷嘴12一体地从基板W之中心部移动至周缘部。药液喷嘴11及二流体喷嘴12系隔着预定距离而邻接，在药液喷嘴11及二流体喷嘴12的移动方向，药液喷嘴11系位于二流体喷嘴12的前方。

3. 外观设计

TWD161689S 基板硏磨裝置用彈性膜之洗淨刷有权
简体标题：基板研磨设备用弹性膜之洗净刷
公开(公告)号：TWD161689S
公开(公告)日：2014-07-11
申请号：TW102304832
申请日：2013-07-11
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
设计人：梅本正雄 , UMEMOTO, MASAO , 小菅一 , KOSUGE, RYUICHI , 相澤英夫 , AIZAWA, HIDEO , 下元博 , SHIMOMOTO, HIROSHI

4. 发明专利

TW201420273A 基板清洗裝置及研磨裝置审中-公开
简体标题：基板清洗设备及研磨设备
公开(公告)号：TW201420273A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102135490
申请日：2013-10-01
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：前田幸次 , MAEDA, KOJI , 下元博 , SHIMOMOTO, HIROSHI , 中野央二郎 , NAKANO, HISAJIRO
IPC分类号： B24B55/06 , B08B3/08
CPC分类号： H01L21/67051
摘要：本發明提供一種不僅可用便宜的材料來構成清洗槽而且可防止因藥液造成清洗槽腐蝕之基板清洗裝置。本發明之基板清洗裝置具備有：收容基板W之清洗槽1；配置在清洗槽1內之基板保持部2；將藥液供給至由基板保持部2所保持的基板W之藥液噴嘴5；以及將清洗液供給至清洗槽1的內面1a之複數個清洗液噴嘴7。清洗槽1的內面1a係經粗面化處理及親水性材料塗佈等之親水化處理。
简体摘要：本发明提供一种不仅可用便宜的材料来构成清洗槽而且可防止因药液造成清洗槽腐蚀之基板清洗设备。本发明之基板清洗设备具备有：收容基板W之清洗槽1；配置在清洗槽1内之基板保持部2；将药液供给至由基板保持部2所保持的基板W之药液喷嘴5；以及将清洗液供给至清洗槽1的内面1a之复数个清洗液喷嘴7。清洗槽1的内面1a系经粗面化处理及亲水性材料涂布等之亲水化处理。

5. 发明专利

TW201420214A 基板洗淨裝置及基板洗淨方法审中-公开
简体标题：基板洗净设备及基板洗净方法
公开(公告)号：TW201420214A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102138407
申请日：2013-10-24
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：前田幸次 , MAEDA, KOJI , 磯部壮一 , ISOBE, SOICHI , 下元博 , SHIMOMOTO, HIROSHI , 田中英明 , TANAKA, HIDEAKI
IPC分类号： B08B1/02 , B65G13/00 , B65G43/08
CPC分类号： H01L21/02057 , H01L21/67046
摘要：【課題】測定輥子負載的測力器迅速感測基板洗淨時發生故障的情形，可防止保持異常的輥子負載由輥子洗淨構件被施加至基板的狀況而繼續洗淨的情形。【解決手段】具有：輥子保持具42，其係支持呈長形狀以水平延伸的輥子洗淨構件46而使其旋轉；升降機構60，其係伴隨具備有控制機器62的致動器56的驅動，以在基板洗淨時輥子洗淨構件46對基板W施加輥子負載的方式使輥子保持具42進行升降；測力器54，其係測定輥子負載；控制部66，其係根據測力器54的測定值，透過控制機器62來對輥子負載進行回授控制；及監視器部80，其係監視控制機器62的操作量是否偏離對應預先設定的設定輥子負載的操作量基準值的容許範圍。
简体摘要：【课题】测定辊子负载的测力器迅速传感基板洗净时发生故障的情形，可防止保持异常的辊子负载由辊子洗净构件被施加至基板的状况而继续洗净的情形。【解决手段】具有：辊子保持具42，其系支持呈长形状以水平延伸的辊子洗净构件46而使其旋转；直升电梯构60，其系伴随具备有控制机器62的致动器56的驱动，以在基板洗净时辊子洗净构件46对基板W施加辊子负载的方式使辊子保持具42进行升降；测力器54，其系测定辊子负载；控制部66，其系根据测力器54的测定值，透过控制机器62来对辊子负载进行回授控制；及监视器部80，其系监视控制机器62的操作量是否偏离对应预先设置的设置辊子负载的操作量基准值的容许范围。

6. 发明专利

TWI623384B 基板清洗裝置、硏磨裝置及基板清洗方法有权
简体标题：基板清洗设备、研磨设备及基板清洗方法
公开(公告)号：TWI623384B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW102135490
申请日：2013-10-01
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：前田幸次 , MAEDA, KOJI , 下元博 , SHIMOMOTO, HIROSHI , 中野央二郎 , NAKANO, HISAJIRO
IPC分类号： B24B55/06 , B08B3/08

7. 发明专利

TW201810367A 洗淨裝置及基板處理裝置审中-公开
简体标题：洗净设备及基板处理设备
公开(公告)号：TW201810367A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106121052
申请日：2017-06-23
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：前田幸次 , MAEDA, KOJI , 下元博 , SHIMOMOTO, HIROSHI , 山口都章 , YAMAGUCHI, KUNIAKI , 青野弘 , AONO, HIROSHI , 八嶋哲也 , YASHIMA, TETSUYA , 磯川英立 , ISOKAWA, HIDETATSU , 新海健史 , SHINKAI, KENJI , 稲葉充彦 , INABA, MITSUHIKO , 橋本幸一 , HASHIMOTO, KOICHI , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 豊増富士彦 , TOYOMASU, FUJIHIKO
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/02096 , H01L21/0201 , H01L21/02046 , H01L21/02068 , H01L21/02076 , H01L21/02085 , H01L21/02087 , H01L21/67017 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/6719 , H01L21/67219
摘要：本發明提供一種可減輕更換不同種類之洗淨模組的作業所造成之負擔的洗淨裝置及基板處理裝置。本發明採用包含下述構件之構成：多種的洗淨模組31(31A、31B)，進行洗淨處理；第1收納部，可收納多種的洗淨模組31；及流體供給部60，透過配管63對收納於第1收納部的洗淨模組31供給流體；多種的洗淨模組31分別具備與配管63的連接位置共通的配管連接部70。
简体摘要：本发明提供一种可减轻更换不同种类之洗净模块的作业所造成之负担的洗净设备及基板处理设备。本发明采用包含下述构件之构成：多种的洗净模块31(31A、31B)，进行洗净处理；第1收纳部，可收纳多种的洗净模块31；及流体供给部60，透过配管63对收纳于第1收纳部的洗净模块31供给流体；多种的洗净模块31分别具备与配管63的连接位置共通的配管连接部70。

8. 发明专利

TW201808533A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201808533A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106119624
申请日：2017-06-13
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：青野弘 , AONO, HIROSHI , 山口都章 , YAMAGUCHI, KUNIAKI , 下元博 , SHIMOMOTO, HIROSHI , 前田幸次 , MAEDA, KOJI , 八嶋哲也 , YASHIMA, TETSUYA , 新海健史 , SHINKAI, KENJI , 橋本幸一 , HASHIMOTO, KOICHI , 稲葉充彦 , INABA, MITSUHIKO , 磯川英立 , ISOKAWA, HIDETATSU , 中尾秀高 , NAKAO, HIDETAKA , 磯部壮一 , ISOBE, SOICHI
IPC分类号： B24B37/34 , B08B11/00
CPC分类号： B24B37/345 , B08B1/003 , B08B1/04 , B08B3/123 , B24B37/10 , H01L21/67028 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H01L21/67219 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/68707 , H01L21/68728
摘要：基板處理裝置具備：研磨部，研磨部對基板進行研磨；搬運部，搬運部將研磨前的基板往所述研磨部搬運；以及清洗部，清洗部清洗研磨後的基板。清洗部具有上下兩層地配置的第一清洗單元及第二清洗單元。第一清洗單元及第二清洗單元分別具有直線排列地配置的多個清洗模組。搬運部配置於第一清洗單元與第二清洗單元之間，具有沿著多個清洗模組的排列方向搬運研磨前的基板的滑動載物台。
简体摘要：基板处理设备具备：研磨部，研磨部对基板进行研磨；搬运部，搬运部将研磨前的基板往所述研磨部搬运；以及清洗部，清洗部清洗研磨后的基板。清洗部具有上下两层地配置的第一清洗单元及第二清洗单元。第一清洗单元及第二清洗单元分别具有直线排列地配置的多个清洗模块。搬运部配置于第一清洗单元与第二清洗单元之间，具有沿着多个清洗模块的排列方向搬运研磨前的基板的滑动载物台。

9. 发明专利

TWI600474B 基板洗淨裝置及基板洗淨方法有权
简体标题：基板洗净设备及基板洗净方法
公开(公告)号：TWI600474B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW102138407
申请日：2013-10-24
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：前田幸次 , MAEDA, KOJI , 磯部壮一 , ISOBE, SOICHI , 下元博 , SHIMOMOTO, HIROSHI , 田中英明 , TANAKA, HIDEAKI
IPC分类号： B08B1/02 , B65G13/00 , B65G43/08
CPC分类号： H01L21/02057 , H01L21/67046

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