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1. 发明专利

TW201819057A 基板處理裝置及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TW201819057A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106128411
申请日：2017-08-22
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：今井正芳 , IMAI, MASAYOSHI , 徳重克彥 , TOKUSHIGE, KATSUHIKO , 小倉大 , OGURA, SUGURU , 渡辺和英 , WATANABE, KATSUHIDE , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 飯泉健 , IIZUMI, TAKESHI , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU
IPC分类号： B08B3/02 , B08B3/08 , B08B3/10 , B24B5/35 , B24B57/02 , C01B15/01 , C11D11/00 , C11D7/34
摘要：本發明提供一種以少工序數即可徹底洗淨研磨後之基板的基板處理裝置及基板處理方法。本發明提供之基板處理裝置具備：研磨部，使用研磨液研磨基板；第一洗淨部，使用硫酸及過氧化氫水溶液洗淨經前述研磨部研磨後之基板；第二洗淨部，使用鹽基性藥液及過氧化氫水溶液洗淨藉由前述第一洗淨部洗淨後之基板；及乾燥部，使藉由前述第二洗淨部洗淨後之基板乾燥。
简体摘要：本发明提供一种以少工序数即可彻底洗净研磨后之基板的基板处理设备及基板处理方法。本发明提供之基板处理设备具备：研磨部，使用研磨液研磨基板；第一洗净部，使用硫酸及过氧化氢水溶液洗净经前述研磨部研磨后之基板；第二洗净部，使用盐基性药液及过氧化氢水溶液洗净借由前述第一洗净部洗净后之基板；及干燥部，使借由前述第二洗净部洗净后之基板干燥。

2. 发明专利

TW201342460A 基板處理方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW201342460A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW102108420
申请日：2013-03-11
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：今井正芳 , IMAI, MASAYOSHI , 宮崎充 , MIYAZAKI, MITSURU
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01L21/02074 , H01L21/67051 , H01L21/68728 , H01L21/68792
摘要：本發明即使進行使用純水等不含防腐劑的液體之處理，也能夠抑制空氣中氧所致銅腐蝕，而且也能抑制基板表面之粒子再附著。在供給液體(D)於基板W之表面，同時朝向基板(W)之表面供給氣體(G)，以在供給於基板(W)表面上之液體(D)表面上，形成覆蓋該表面，而阻斷來自大氣中之氧的氣體(G)之簾(氣體簾)。
简体摘要：本发明即使进行使用纯水等不含防腐剂的液体之处理，也能够抑制空气中氧所致铜腐蚀，而且也能抑制基板表面之粒子再附着。在供给液体(D)于基板W之表面，同时朝向基板(W)之表面供给气体(G)，以在供给于基板(W)表面上之液体(D)表面上，形成覆盖该表面，而阻断来自大气中之氧的气体(G)之帘(气体帘)。

3. 发明专利

TW201838016A 基板清洗裝置、基板清洗方法及基板清洗裝置之控制方法审中-公开
简体标题：基板清洗设备、基板清洗方法及基板清洗设备之控制方法
公开(公告)号：TW201838016A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107109582
申请日：2018-03-21
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：蓑島大介 , MINOSHIMA, DAISUKE , 今井正芳 , IMAI, MASAYOSHI
IPC分类号： H01L21/304
摘要：本發明提供一種具有高清洗功能的基板清洗裝置、基板清洗方法及如此的基板清洗裝置之控制裝置及控制方法，本發明提供的基板清洗裝置係具備：基板旋轉部，保持並旋轉基板；細長的清洗部件，接觸旋轉的前述基板並清洗前述基板；以及第一噴嘴及第二噴嘴，相對於前述清洗部件的長度方向配置係在相同側，其中前述第一噴嘴比前述第二噴嘴更強力地供給液體到比前述基板的前述清洗部件更靠近前述第一噴嘴側的第一區域，前述第二噴嘴是在比前述基板的前述清洗部件更靠近前述第二噴嘴側，供給液體到比包含至少基板的周緣部外側區域的前述第一區域更寬廣的第二區域。
简体摘要：本发明提供一种具有高清洗功能的基板清洗设备、基板清洗方法及如此的基板清洗设备之控制设备及控制方法，本发明提供的基板清洗设备系具备：基板旋转部，保持并旋转基板；细长的清洗部件，接触旋转的前述基板并清洗前述基板；以及第一喷嘴及第二喷嘴，相对于前述清洗部件的长度方向配置系在相同侧，其中前述第一喷嘴比前述第二喷嘴更强力地供给液体到比前述基板的前述清洗部件更靠近前述第一喷嘴侧的第一区域，前述第二喷嘴是在比前述基板的前述清洗部件更靠近前述第二喷嘴侧，供给液体到比包含至少基板的周缘部外侧区域的前述第一区域更宽广的第二区域。

4. 发明专利

TW201543540A 基板處理裝置及基板處理裝置之配管洗淨方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理设备之配管洗净方法
公开(公告)号：TW201543540A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104109519
申请日：2015-03-25
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 丸山徹 , MARUYAMA, TORU , 今井正芳 , IMAI, MASAYOSHI , 前田幸次 , MAEDA, KOJI , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 本坊光朗 , HOMBO, TERUAKI , 豊増富士彦 , TOYOMASU, FUJIHIKO
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67051 , B08B3/08 , B08B9/027 , H01L21/02052 , H01L21/67046 , H01L21/68728
摘要：本發明之目的在於提供一種基板處理裝置，即使其複數的洗淨單元中的任一單元產生細菌，亦可繼續進行基板的處理。本發明之基板處理裝置，其特徵為包含：第一洗淨路徑，其包含將純水供給至基板以洗淨該基板的複數第一洗淨單元52、54；第二洗淨路徑，其包含將純水供給至基板以洗淨該基板的複數第二洗淨單元60、62；第一純水供給配管120，將純水供給至第一洗淨路徑；及第二純水供給配管180，將純水供給至第二洗淨路徑。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种基板处理设备，即使其复数的洗净单元中的任一单元产生细菌，亦可继续进行基板的处理。本发明之基板处理设备，其特征为包含：第一洗净路径，其包含将纯水供给至基板以洗净该基板的复数第一洗净单元52、54；第二洗净路径，其包含将纯水供给至基板以洗净该基板的复数第二洗净单元60、62；第一纯水供给配管120，将纯水供给至第一洗净路径；及第二纯水供给配管180，将纯水供给至第二洗净路径。

5. 发明专利

TWI641032B 基板洗淨裝置有权
简体标题：基板洗净设备
公开(公告)号：TWI641032B
公开(公告)日：2018-11-11
申请号：TW106134037
申请日：2013-05-14
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：今井正芳 , IMAI, MASAYOSHI
IPC分类号： H01L21/30 , B08B3/08

6. 发明专利

TW201421566A 基板洗淨裝置及研磨裝置审中-公开
简体标题：基板洗净设备及研磨设备
公开(公告)号：TW201421566A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102135487
申请日：2013-10-01
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：前田幸次 , MAEDA, KOJI , 下元博 , SHIMOMOTO, HIROSHI , 中野央二郎 , NAKANO, HISAJIRO , 今井正芳 , IMAI, MASAYOSHI , 鹽川陽一 , SHIOKAWA, YOICHI
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01L21/67092 , B24B37/04 , B24B37/34 , H01L21/67051 , H01L21/67219
摘要：本發明係提供一種可效率佳地洗淨晶圓等之基板的基板洗淨裝置。本發明係具備：基板保持部1，保持基板W並使之旋轉；藥液噴嘴11，用以供給藥液至基板W上；二流體噴嘴12，用以供給二流體噴射流至基板W上；及移動機構15、21、22，使藥液噴嘴11及二流體噴嘴12一體地從基板W之中心部移動至周緣部。藥液噴嘴11及二流體噴嘴12係隔著預定距離而鄰接，在藥液噴嘴11及二流體噴嘴12的移動方向，藥液噴嘴11係位於二流體噴嘴12的前方。
简体摘要：本发明系提供一种可效率佳地洗净晶圆等之基板的基板洗净设备。本发明系具备：基板保持部1，保持基板W并使之旋转；药液喷嘴11，用以供给药液至基板W上；二流体喷嘴12，用以供给二流体喷射流至基板W上；及移动机构15、21、22，使药液喷嘴11及二流体喷嘴12一体地从基板W之中心部移动至周缘部。药液喷嘴11及二流体喷嘴12系隔着预定距离而邻接，在药液喷嘴11及二流体喷嘴12的移动方向，药液喷嘴11系位于二流体喷嘴12的前方。

7. 发明专利

TWI612568B 基板洗淨裝置有权
简体标题：基板洗净设备
公开(公告)号：TWI612568B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW102116993
申请日：2013-05-14
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：今井正芳 , IMAI, MASAYOSHI
IPC分类号： H01L21/30 , B08B3/08

8. 发明专利

TWI601200B 基板洗淨裝置及硏磨裝置有权
简体标题：基板洗净设备及研磨设备
公开(公告)号：TWI601200B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW102135487
申请日：2013-10-01
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：前田幸次 , MAEDA, KOJI , 下元博 , SHIMOMOTO, HIROSHI , 中野央二郎 , NAKANO, HISAJIRO , 今井正芳 , IMAI, MASAYOSHI , 鹽川陽一 , SHIOKAWA, YOICHI
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01L21/67092 , B24B37/04 , B24B37/34 , H01L21/67051 , H01L21/67219

9. 发明专利

TWI649780B 基板處理裝置及基板處理裝置之配管洗淨方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理设备之配管洗净方法
公开(公告)号：TWI649780B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：TW104109519
申请日：2015-03-25
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 丸山徹 , MARUYAMA, TORU , 今井正芳 , IMAI, MASAYOSHI , 前田幸次 , MAEDA, KOJI , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 本坊光朗 , HOMBO, TERUAKI , 豊増富士彦 , TOYOMASU, FUJIHIKO
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/304

10. 发明专利

TW201810396A 基板洗淨裝置审中-公开
简体标题：基板洗净设备
公开(公告)号：TW201810396A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106134037
申请日：2013-05-14
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：今井正芳 , IMAI, MASAYOSHI
IPC分类号： H01L21/30 , B08B3/08
CPC分类号： H01L21/67034 , H01L21/67028 , H01L21/67173 , H01L21/6776
摘要：本發明提供一種基板洗淨裝置，具有：處理腔40，將表面向上並水平地保持基板，在內部具有在一方向搬送的基板搬送部30；洗淨部50、52，供給洗淨液至在前述處理腔40內移動的基板表面，非接觸地洗淨該表面；以及惰性氣體吹出部64、66，向著以前述洗淨部50、52洗淨的基板表面及背面分別吹出惰性氣體，以惰性氣體使基板乾燥，並將前述處理腔40內變成惰性氣體環境。本發明之基板洗淨裝置，即使是表面為疏水性的大口徑基板，也可以更均勻並有效率地洗淨基板全表面，還可以以相對簡單的結構，極力防止做為配線金屬所採用的銅與純水等接觸導致的腐蝕。
简体摘要：本发明提供一种基板洗净设备，具有：处理腔40，将表面向上并水平地保持基板，在内部具有在一方向搬送的基板搬送部30；洗净部50、52，供给洗净液至在前述处理腔40内移动的基板表面，非接触地洗净该表面；以及惰性气体吹出部64、66，向着以前述洗净部50、52洗净的基板表面及背面分别吹出惰性气体，以惰性气体使基板干燥，并将前述处理腔40内变成惰性气体环境。本发明之基板洗净设备，即使是表面为疏水性的大口径基板，也可以更均匀并有效率地洗净基板全表面，还可以以相对简单的结构，极力防止做为配线金属所采用的铜与纯水等接触导致的腐蚀。

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