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1. 发明专利

TWI699826B 基板輸送方法及基板輸送機有权
简体标题：基板输送方法及基板输送机
公开(公告)号：TWI699826B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW104114118
申请日：2012-05-31
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：橫山俊夫 , YOKOYAMA, TOSHIO , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 宮崎充 , MIYAZAKI, MITSURU , 鈴木憲一 , SUZUKI, KENICHI , 外崎宏 , SOTOZAKI, HIROSHI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/677

2. 发明专利

TW201902585A 基板清洗裝置、基板處理裝置及基板清洗方法审中-公开
简体标题：基板清洗设备、基板处理设备及基板清洗方法
公开(公告)号：TW201902585A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107116219
申请日：2018-05-14
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：中野央二郎 , NAKANO, HISAJIRO , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI
IPC分类号： B05C5/02 , B05C13/02 , H01L21/67 , B05D1/26
摘要：本發明公開提出一種基板清洗裝置。在一實施態樣中，基板清洗裝置具備：第一軸群，該第一軸群包含第一驅動軸和惰輪軸，該第一驅動軸具有使基板旋轉的第一驅動輥，該惰輪軸具有藉由基板而旋轉的從動輥；第二軸群，該第二軸群包含複數個第二驅動軸，該複數個第二驅動軸分別具有使基板旋轉的第二驅動輥；清洗機構，該清洗機構對藉由第一驅動輥及複數個第二驅動輥而旋轉的基板進行清洗；以及旋轉檢測部，該旋轉檢測部對從動輥的轉速進行檢測，從動輥位於與基板藉由清洗機構而受到力的方向相反的一側。
简体摘要：本发明公开提出一种基板清洗设备。在一实施态样中，基板清洗设备具备：第一轴群，该第一轴群包含第一驱动轴和惰轮轴，该第一驱动轴具有使基板旋转的第一驱动辊，该惰轮轴具有借由基板而旋转的从动辊；第二轴群，该第二轴群包含复数个第二驱动轴，该复数个第二驱动轴分别具有使基板旋转的第二驱动辊；清洗机构，该清洗机构对借由第一驱动辊及复数个第二驱动辊而旋转的基板进行清洗；以及旋转检测部，该旋转检测部对从动辊的转速进行检测，从动辊位于与基板借由清洗机构而受到力的方向相反的一侧。

3. 发明专利

TW201729912A 基板洗淨裝置及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板洗净设备及基板处理设备
公开(公告)号：TW201729912A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW106103946
申请日：2017-02-07
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：今村聴 , IMAMURA, AKIRA , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 松澤俊介 , MATSUZAWA, SHUNSUKE
IPC分类号： B08B1/04 , B24B55/00
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/67046 , H01L21/67253 , H01L21/68728
摘要：本發明之基板洗淨裝置具有：抵接於基板W而進行該基板W之洗淨的洗淨部件11、21；使前述洗淨部件11、21旋轉之部件旋轉部15、25；將前述洗淨部件11、21按壓於前述基板W之按壓驅動部19、29；檢測施加於前述部件旋轉部15、25之轉矩的轉矩檢測部16、26；及依據來自前述轉矩檢測部16、26之檢測結果控制前述按壓力的控制部50。
简体摘要：本发明之基板洗净设备具有：抵接于基板W而进行该基板W之洗净的洗净部件11、21；使前述洗净部件11、21旋转之部件旋转部15、25；将前述洗净部件11、21按压于前述基板W之按压驱动部19、29；检测施加于前述部件旋转部15、25之转矩的转矩检测部16、26；及依据来自前述转矩检测部16、26之检测结果控制前述按压力的控制部50。

4. 发明专利

TWI636518B 基板處理裝置及處理基板之製造方法有权
简体标题：基板处理设备及处理基板之制造方法
公开(公告)号：TWI636518B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：TW103111912
申请日：2014-03-31
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：橫山俊夫 , YOKOYAMA, TOSHIO , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 本坊光朗 , HOMBO, TERUAKI , 豊村直樹 , TOYOMURA, NAOKI
IPC分类号： H01L21/67 , B08B3/02 , B08B1/04

5. 发明专利

TWI550705B 硏磨裝置及硏磨方法有权
简体标题：研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TWI550705B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW103145187
申请日：2009-06-04
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：宮崎充 , MIYAZAKI, MITSURU , 勝岡誠司 , KATSUOKA, SEIJI , 松田尙起 , MATSUDA, NAOKI , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 小林賢一 , KOBAYASHI, KENICHI , 外崎宏 , SOTOZAKI, HIROSHI , 篠崎弘行 , SHINOZAKI, HIROYUKI , 鍋谷治 , NABEYA, OSAMU , 森澤伸哉 , MORISAWA, SHINYA , 小川貴弘 , OGAWA, TAKAHIRO , 牧野夏木 , MAKINO, NATSUKI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/04 , B24B29/02 , H01L21/683

6. 发明专利

TW201543540A 基板處理裝置及基板處理裝置之配管洗淨方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理设备之配管洗净方法
公开(公告)号：TW201543540A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104109519
申请日：2015-03-25
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 丸山徹 , MARUYAMA, TORU , 今井正芳 , IMAI, MASAYOSHI , 前田幸次 , MAEDA, KOJI , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 本坊光朗 , HOMBO, TERUAKI , 豊増富士彦 , TOYOMASU, FUJIHIKO
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67051 , B08B3/08 , B08B9/027 , H01L21/02052 , H01L21/67046 , H01L21/68728
摘要：本發明之目的在於提供一種基板處理裝置，即使其複數的洗淨單元中的任一單元產生細菌，亦可繼續進行基板的處理。本發明之基板處理裝置，其特徵為包含：第一洗淨路徑，其包含將純水供給至基板以洗淨該基板的複數第一洗淨單元52、54；第二洗淨路徑，其包含將純水供給至基板以洗淨該基板的複數第二洗淨單元60、62；第一純水供給配管120，將純水供給至第一洗淨路徑；及第二純水供給配管180，將純水供給至第二洗淨路徑。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种基板处理设备，即使其复数的洗净单元中的任一单元产生细菌，亦可继续进行基板的处理。本发明之基板处理设备，其特征为包含：第一洗净路径，其包含将纯水供给至基板以洗净该基板的复数第一洗净单元52、54；第二洗净路径，其包含将纯水供给至基板以洗净该基板的复数第二洗净单元60、62；第一纯水供给配管120，将纯水供给至第一洗净路径；及第二纯水供给配管180，将纯水供给至第二洗净路径。

7. 发明专利

TW201303991A 基板處理裝置、基板輸送方法及基板輸送機审中-公开
简体标题：基板处理设备、基板输送方法及基板输送机
公开(公告)号：TW201303991A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101119485
申请日：2012-05-31
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：橫山俊夫 , YOKOYAMA, TOSHIO , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 宮崎充 , MIYAZAKI, MITSURU , 鈴木憲一 , SUZUKI, KENICHI , 外崎宏 , SOTOZAKI, HIROSHI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67718 , B25J11/0095 , H01L21/6704 , H01L21/67173 , H01L21/67196 , H01L21/67219 , H01L21/67706 , H01L21/67742 , H01L21/68707
摘要：本發明之基板處理裝置係可防止因為對基板之被處理面的光照射所導致的銅配線等之光腐蝕，並且可進行防止因為光照射所導致的銅配線等之光腐蝕的洗淨等之處理。本發明之基板處理裝置具有：將進行過遮光處理的處理單元收納在內部的複數個處理區；以及將輸送機器人收納在內部而設置在處理區之間的輸送區。處理區與輸送區之間係藉由遮光壁遮光，輸送區的前面開口部係藉由維修用門遮光，處理單元係以遮光狀態連結於遮光壁。
简体摘要：本发明之基板处理设备系可防止因为对基板之被处理面的光照射所导致的铜配线等之光腐蚀，并且可进行防止因为光照射所导致的铜配线等之光腐蚀的洗净等之处理。本发明之基板处理设备具有：将进行过遮光处理的处理单元收纳在内部的复数个处理区；以及将输送机器人收纳在内部而设置在处理区之间的输送区。处理区与输送区之间系借由遮光壁遮光，输送区的前面开口部系借由维修用门遮光，处理单元系以遮光状态链接于遮光壁。

8. 发明专利

TW201842563A 液體供給裝置及液體供給方法审中-公开
简体标题：液体供给设备及液体供给方法
公开(公告)号：TW201842563A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107110701
申请日：2018-03-28
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：豊増富士彦 , TOYOMASU, FUJIHIKO , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI
IPC分类号： H01L21/304 , G05D7/00
摘要：本發明提供液體供給裝置以及液體供給方法，該液體供給裝置能夠判斷CLC是否能適當地使用。該液體供給裝置用於將來自液體源的液體向清洗裝置供給。該液體供給裝置具有：流量控制裝置，係測量來自前述液體源的液體的流量，並基於測量值控制流量；內側壓力計，係設置於前述液體源與前述流量控制裝置之間；以及外側壓力計，係設置在前述流量控制裝置與前述清洗裝置之間。
简体摘要：本发明提供液体供给设备以及液体供给方法，该液体供给设备能够判断CLC是否能适当地使用。该液体供给设备用于将来自液体源的液体向清洗设备供给。该液体供给设备具有：流量控制设备，系测量来自前述液体源的液体的流量，并基于测量值控制流量；内侧压力计，系设置于前述液体源与前述流量控制设备之间；以及外侧压力计，系设置在前述流量控制设备与前述清洗设备之间。

9. 发明专利

TW201839840A 基板清洗裝置及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板清洗设备及基板处理设备
公开(公告)号：TW201839840A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107111882
申请日：2018-04-03
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：今村聴 , IMAMURA, AKIRA , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU
IPC分类号： H01L21/304
摘要：本說明書揭露許多基板清洗裝置及基板處理裝置的例子。基板清洗裝置做為本發明的一例，具有：輥清洗部件，清洗基板；傾斜感測器，檢測輥清洗部件的傾斜；以及輸出裝置，輸出傾斜感測器的檢測結果。
简体摘要：本说明书揭露许多基板清洗设备及基板处理设备的例子。基板清洗设备做为本发明的一例，具有：辊清洗部件，清洗基板；倾斜传感器，检测辊清洗部件的倾斜；以及输出设备，输出倾斜传感器的检测结果。

10. 发明专利

TWI626709B 基板把持裝置有权
简体标题：基板把持设备
公开(公告)号：TWI626709B
公开(公告)日：2018-06-11
申请号：TW103100197
申请日：2014-01-03
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 松田尙起 , MATSUDA, NAOKI , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 保科真穂 , HOSHINA, MANAO
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/68

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