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1. 发明专利

TW201810367A 洗淨裝置及基板處理裝置审中-公开
简体标题：洗净设备及基板处理设备
公开(公告)号：TW201810367A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106121052
申请日：2017-06-23
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：前田幸次 , MAEDA, KOJI , 下元博 , SHIMOMOTO, HIROSHI , 山口都章 , YAMAGUCHI, KUNIAKI , 青野弘 , AONO, HIROSHI , 八嶋哲也 , YASHIMA, TETSUYA , 磯川英立 , ISOKAWA, HIDETATSU , 新海健史 , SHINKAI, KENJI , 稲葉充彦 , INABA, MITSUHIKO , 橋本幸一 , HASHIMOTO, KOICHI , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 豊増富士彦 , TOYOMASU, FUJIHIKO
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/02096 , H01L21/0201 , H01L21/02046 , H01L21/02068 , H01L21/02076 , H01L21/02085 , H01L21/02087 , H01L21/67017 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/6719 , H01L21/67219
摘要：本發明提供一種可減輕更換不同種類之洗淨模組的作業所造成之負擔的洗淨裝置及基板處理裝置。本發明採用包含下述構件之構成：多種的洗淨模組31(31A、31B)，進行洗淨處理；第1收納部，可收納多種的洗淨模組31；及流體供給部60，透過配管63對收納於第1收納部的洗淨模組31供給流體；多種的洗淨模組31分別具備與配管63的連接位置共通的配管連接部70。
简体摘要：本发明提供一种可减轻更换不同种类之洗净模块的作业所造成之负担的洗净设备及基板处理设备。本发明采用包含下述构件之构成：多种的洗净模块31(31A、31B)，进行洗净处理；第1收纳部，可收纳多种的洗净模块31；及流体供给部60，透过配管63对收纳于第1收纳部的洗净模块31供给流体；多种的洗净模块31分别具备与配管63的连接位置共通的配管连接部70。

2. 发明专利

TW201808533A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201808533A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106119624
申请日：2017-06-13
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：青野弘 , AONO, HIROSHI , 山口都章 , YAMAGUCHI, KUNIAKI , 下元博 , SHIMOMOTO, HIROSHI , 前田幸次 , MAEDA, KOJI , 八嶋哲也 , YASHIMA, TETSUYA , 新海健史 , SHINKAI, KENJI , 橋本幸一 , HASHIMOTO, KOICHI , 稲葉充彦 , INABA, MITSUHIKO , 磯川英立 , ISOKAWA, HIDETATSU , 中尾秀高 , NAKAO, HIDETAKA , 磯部壮一 , ISOBE, SOICHI
IPC分类号： B24B37/34 , B08B11/00
CPC分类号： B24B37/345 , B08B1/003 , B08B1/04 , B08B3/123 , B24B37/10 , H01L21/67028 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H01L21/67219 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/68707 , H01L21/68728
摘要：基板處理裝置具備：研磨部，研磨部對基板進行研磨；搬運部，搬運部將研磨前的基板往所述研磨部搬運；以及清洗部，清洗部清洗研磨後的基板。清洗部具有上下兩層地配置的第一清洗單元及第二清洗單元。第一清洗單元及第二清洗單元分別具有直線排列地配置的多個清洗模組。搬運部配置於第一清洗單元與第二清洗單元之間，具有沿著多個清洗模組的排列方向搬運研磨前的基板的滑動載物台。
简体摘要：基板处理设备具备：研磨部，研磨部对基板进行研磨；搬运部，搬运部将研磨前的基板往所述研磨部搬运；以及清洗部，清洗部清洗研磨后的基板。清洗部具有上下两层地配置的第一清洗单元及第二清洗单元。第一清洗单元及第二清洗单元分别具有直线排列地配置的多个清洗模块。搬运部配置于第一清洗单元与第二清洗单元之间，具有沿着多个清洗模块的排列方向搬运研磨前的基板的滑动载物台。

3. 发明专利

TWI330570B 拋光裝置 POLISHING APPARATUS 有权
简体标题：抛光设备 POLISHING APPARATUS
公开(公告)号：TWI330570B
公开(公告)日：2010-09-21
申请号：TW093130978
申请日：2004-10-13
申请人：荏原製作所股份有限公司
发明人：鳥居弘臣 , 葉山卓兒 , 八嶋哲也
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： B24B37/345
摘要：一種拋光裝置，具有設成可將半導體晶圓(W)固持在基板固持表面上之頂部環圈(1)及設成可將該半導體晶圓(W)傳遞至該頂部環圈(1)及從該頂部環圈(1)接收該半導體晶圓(W)之推送器(130)。該推送器(130)包括具有可將該半導體晶圓(W)放置於其上之基板放置表面的推送平臺(133)，以及設成可垂直移動該推送平臺(133)之空氣缸(135)。該推送器(130)亦包括高壓流體孔(220)，設成可朝向該半導體晶圓(W)來噴射高壓流體。
简体摘要：一种抛光设备，具有设成可将半导体晶圆(W)固持在基板固持表面上之顶部环圈(1)及设成可将该半导体晶圆(W)传递至该顶部环圈(1)及从该顶部环圈(1)接收该半导体晶圆(W)之推送器(130)。该推送器(130)包括具有可将该半导体晶圆(W)放置于其上之基板放置表面的推送平台(133)，以及设成可垂直移动该推送平台(133)之空气缸(135)。该推送器(130)亦包括高压流体孔(220)，设成可朝向该半导体晶圆(W)来喷射高压流体。

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