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1. 发明专利

TWI449903B 減少檢測時基板邊緣效應的方法與裝置有权
简体标题：减少检测时基板边缘效应的方法与设备
公开(公告)号：TWI449903B
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：TW100143068
申请日：2011-11-24
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION INC.
发明人：趙炎 , ZHAO, YAN , 招允佳 , JAU, JACK , 王義向 , WANG, YI-XIANG
IPC分类号： G01N23/04 , G01R1/067
CPC分类号： G01N23/225 , G01N2223/611 , H01J2237/0048 , H01J2237/153 , H01J2237/2817

2. 发明专利

TWI433196B 真空環境中加熱基板的方法及系統有权
简体标题：真空环境中加热基板的方法及系统
公开(公告)号：TWI433196B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW098141869
申请日：2009-12-08
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION, INC.
发明人：蕭宏 , XIAO, HONG , 王義向 , WANG, YI-XIANG
IPC分类号： H01J37/28 , H01L21/66
CPC分类号： H05B3/0047 , G01N23/2202

3. 发明专利

TW201035536A 電子束缺陷複查系統 AN E-BEAM DEFECT REVIEW SYSTEM 审中-公开
简体标题：电子束缺陷复查系统 AN E-BEAM DEFECT REVIEW SYSTEM
公开(公告)号：TW201035536A
公开(公告)日：2010-10-01
申请号：TW098142688
申请日：2009-12-14
申请人：漢民微測科技股份有限公司
发明人：招允佳 , 陳仲瑋 , 王義向 , 潘中石 , 汪蘇 , 劉學東 , 任偉明 , 方偉
IPC分类号： G01N , H01J
CPC分类号： G06T7/001 , G01N23/04 , G01N2223/102 , G01N2223/426 , G01N2223/611 , G06T2207/10061 , G06T2207/30148
摘要：本發明是相關於缺陷複查系統，特別是關於在半導體製程中一晶圓或一圖案微影光罩(pattern lithography reticle)之缺陷的複查取樣、缺陷複查、缺陷分類的裝置與方法。上述目的可以利用比較一複查的圖像與一由智慧型取樣過濾器選取的參考圖像來達到。本發明一實施例揭露一叢集電腦系統，電腦之間以高速網路溝通與資料存取，可節省操作時間。在本發明另一實施例中，揭露一智慧型取樣過濾器根據設計資料庫的參考圖像或一標準樣品的圖像方位，自動執行異常圖塊定位與缺陷分類。本發明一實施例的缺陷複查系統使用之鏡筒係採用改良之SORIL物鏡。可提升處理量，進行材料分析，改善缺陷圖像的品質並提供立體的缺陷圖像。另外，本發明一實施例採用一光學自動對焦次系統以補償由於晶圓表面構形引起的些微高度變異；以及，本發明一實施例採用一表面電荷控制次系統以調節在複查過程中產生的表面電荷累積。
简体摘要：本发明是相关于缺陷复查系统，特别是关于在半导体制程中一晶圆或一图案微影光罩(pattern lithography reticle)之缺陷的复查采样、缺陷复查、缺陷分类的设备与方法。上述目的可以利用比较一复查的图像与一由智能型采样过滤器选取的参考图像来达到。本发明一实施例揭露一集群电脑系统，电脑之间以高速网络沟通与数据存取，可节省操作时间。在本发明另一实施例中，揭露一智能型采样过滤器根据设计数据库的参考图像或一标准样品的图像方位，自动运行异常图块定位与缺陷分类。本发明一实施例的缺陷复查系统使用之镜筒系采用改良之SORIL物镜。可提升处理量，进行材料分析，改善缺陷图像的品质并提供三維的缺陷图像。另外，本发明一实施例采用一光学自动对焦次系统以补偿由于晶圆表面构形引起的些微高度变异；以及，本发明一实施例采用一表面电荷控制次系统以调节在复查过程中产生的表面电荷累积。

4. 发明专利

TWI445039B 粒子偵測系統有权
简体标题：粒子侦测系统
公开(公告)号：TWI445039B
公开(公告)日：2014-07-11
申请号：TW100111426
申请日：2011-03-31
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES-MICROVISION, INC.
发明人：王義向 , WANG, YI-XIANG , 汪蘇 , WANG, JOE
IPC分类号： H01J37/244
CPC分类号： H01J37/244 , H01J2237/2441 , H01J2237/2444 , H01J2237/2445 , H01J2237/2448 , H01J2237/2449

5. 发明专利

TW201315976A 相位偵測器审中-公开
简体标题：相位侦测器
公开(公告)号：TW201315976A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101109064
申请日：2012-03-16
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION, INC.
发明人：王義向 , WANG, YI-XIANG , 張劍 , ZHANG, JIAN
IPC分类号： G01J9/00 , G01B9/00 , G01N21/41
CPC分类号： G01J9/00
摘要：本發明提供在印刷電路板上備有兩個以上相位偵測元件的相位偵測器。一偵測器套件包含了一對偵測器元件或者單一偵測器元件，一偵測器列在一線上包含了複數個偵測器套件。該偵測器包含了複數個偵測器列，而且在一週期內，每列至少包含一個偵測器套件，其中任二相鄰的兩個偵測器元件的間距是相同的，定義為一節距，節距等於一週期之距離除以測器對的數量，對於所有的偵測器列而言，這個數量也就是一列上偵測套件數量的一半。
简体摘要：本发明提供在印刷电路板上备有两个以上相位侦测组件的相位侦测器。一侦测器套件包含了一对侦测器组件或者单一侦测器组件，一侦测器列在一在线包含了复数个侦测器套件。该侦测器包含了复数个侦测器列，而且在一周期内，每列至少包含一个侦测器套件，其中任二相邻的两个侦测器组件的间距是相同的，定义为一节距，节距等于一周期之距离除以测器对的数量，对于所有的侦测器列而言，这个数量也就是一列上侦测套件数量的一半。

6. 发明专利

TW201310025A 減少檢測時基板邊緣效應的方法與裝置审中-公开
简体标题：减少检测时基板边缘效应的方法与设备
公开(公告)号：TW201310025A
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW100143068
申请日：2011-11-24
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION INC.
发明人：趙炎 , ZHAO, YAN , 招允佳 , JAU, JACK , 王義向 , WANG, YI-XIANG
IPC分类号： G01N23/04 , G01R1/067
CPC分类号： G01N23/225 , G01N2223/611 , H01J2237/0048 , H01J2237/153 , H01J2237/2817
摘要：本發明揭露一種減少檢測時由施加基板偏壓引起造成影像變化或扭曲的基板邊緣效應的裝置與方法。本發明利用具有邊緣效應消除器的邊緣板以使得當利用帶電粒子束檢視基板時可獲得在基板邊緣處無扭曲的影像。
简体摘要：本发明揭露一种减少检测时由施加基板偏压引起造成影像变化或扭曲的基板边缘效应的设备与方法。本发明利用具有边缘效应消除器的边缘板以使得当利用带电粒子束视图基板时可获得在基板边缘处无扭曲的影像。

7. 发明专利

TW201245698A 用於檢查與複檢光罩/晶圓缺陷的帶電粒子系統 CHARGED PARTICLE SYSTEM FOR RETICLE / WAFER DEFECTS INSPECTION AND REVIEW 审中-公开
简体标题：用于检查与复检光罩/晶圆缺陷的带电粒子系统 CHARGED PARTICLE SYSTEM FOR RETICLE / WAFER DEFECTS INSPECTION AND REVIEW
公开(公告)号：TW201245698A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW101115831
申请日：2012-05-03
申请人：漢民微測科技股份有限公司
发明人：關鍵 , 王義向 , 潘中石 , 董中華 , 陳仲瑋
IPC分类号： G01N
CPC分类号： G01N23/2251 , G01N2223/307 , G01N2223/611
摘要：本發明提供一種用於光罩或半導體晶圓缺陷檢查與複檢的帶電粒子系統，特別是一種用於光罩或半導體晶圓缺陷檢查與複檢而不會有氣態分子污染物(airborne molecular contaminates;AMC)落下的電子束檢查裝置(E-beam inspection tool)。此帶電粒子系統為一具有一向上瞄準電子束且上下顛倒的電子束檢查系統。此一上下顛倒的設計可以防止氣態分子污染物在進行檢查時掉落到樣品的檢查表面上，而相較於傳統檢查表面向上的檢查系統會比較沒有氣態分子污染物的污染。
简体摘要：本发明提供一种用于光罩或半导体晶圆缺陷检查与复检的带电粒子系统，特别是一种用于光罩或半导体晶圆缺陷检查与复检而不会有气态分子污染物(airborne molecular contaminates;AMC)落下的电子束检查设备(E-beam inspection tool)。此带电粒子系统为一具有一向上瞄准电子束且上下颠倒的电子束检查系统。此一上下颠倒的设计可以防止气态分子污染物在进行检查时掉落到样品的检查表面上，而相较于传统检查表面向上的检查系统会比较没有气态分子污染物的污染。

8. 发明专利

TW201029103A 晶圓接地裝置 WAFER GROUNDING METHODOLOGY 有权
简体标题：晶圆接地设备 WAFER GROUNDING METHODOLOGY
公开(公告)号：TW201029103A
公开(公告)日：2010-08-01
申请号：TW098136310
申请日：2009-10-27
申请人：漢民微測科技股份有限公司
发明人：王義向 , 竇菊英 , 蔣軍軍 , 樊征 , 孟慶宇
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/6833 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J37/20 , H01J37/28 , H01J37/3174 , H01J2237/0044 , H01J2237/2007 , H01J2237/2008 , H01J2237/24564
摘要：本發明實施例揭露在電子束照射下增加晶圓導電度的一種裝置。特別是揭露一種在進行接地程序同時，以電壓擊穿晶圓背面的絕緣層，以大幅降低晶圓基板背面的損傷。
简体摘要：本发明实施例揭露在电子束照射下增加晶圆导电度的一种设备。特别是揭露一种在进行接地进程同时，以电压击穿晶圆背面的绝缘层，以大幅降低晶圆基板背面的损伤。

9. 发明专利

TWI474433B 電子束照射之下增加半導體晶圓基板間導電度的裝置有权
简体标题：电子束照射之下增加半导体晶圆基板间导电度的设备
公开(公告)号：TWI474433B
公开(公告)日：2015-02-21
申请号：TW098124158
申请日：2009-07-16
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION INC.
发明人：陳仲瑋 , CHEN, ZHONG-WEI , 王義向 , WANG, YI-XIANG , 竇菊英 , DOU, JUYING
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01J37/026 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J37/20 , H01J37/3174 , H01J2237/0044 , H01J2237/2817 , Y10T279/17923 , Y10T279/23

10. 发明专利

TWI462143B 動態調整電子束影像之聚焦之方法、動態量測欲檢測樣本之高度變化之裝置、電子束裝置、調整電子束之焦距之裝置有权
简体标题：动态调整电子束影像之聚焦之方法、动态量测欲检测样本之高度变化之设备、电子束设备、调整电子束之焦距之设备
公开(公告)号：TWI462143B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW100111421
申请日：2011-03-31
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES-MICROVISION, INC.
发明人：汪蘇 , WANG, JOE , 阮文達 , NGUYEN, VAN-DUC , 王義向 , WANG, YI-XIANG , 招允佳 , JAU, JACK , 陳仲瑋 , CHEN, ZHONGWEI
IPC分类号： H01J37/21 , H01J37/28 , G01R11/02
CPC分类号： G01B11/22 , G01N23/04 , G01N23/20058 , G01N2223/32 , G01N2223/3301 , G01N2223/3302 , G01N2223/646 , H01J37/21 , H01J37/28 , H01J2237/216 , H01J2237/2482 , H01J2237/2487

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