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1. 发明专利

TWI449903B 減少檢測時基板邊緣效應的方法與裝置有权
简体标题：减少检测时基板边缘效应的方法与设备
公开(公告)号：TWI449903B
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：TW100143068
申请日：2011-11-24
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION INC.
发明人：趙炎 , ZHAO, YAN , 招允佳 , JAU, JACK , 王義向 , WANG, YI-XIANG
IPC分类号： G01N23/04 , G01R1/067
CPC分类号： G01N23/225 , G01N2223/611 , H01J2237/0048 , H01J2237/153 , H01J2237/2817

2. 发明专利

TWI433196B 真空環境中加熱基板的方法及系統有权
简体标题：真空环境中加热基板的方法及系统
公开(公告)号：TWI433196B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW098141869
申请日：2009-12-08
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION, INC.
发明人：蕭宏 , XIAO, HONG , 王義向 , WANG, YI-XIANG
IPC分类号： H01J37/28 , H01L21/66
CPC分类号： H05B3/0047 , G01N23/2202

3. 发明专利

TWI437652B 晶圓接地及偏壓方法、裝置及帶電粒子束裝置有权
简体标题：晶圆接地及偏压方法、设备及带电粒子束设备
公开(公告)号：TWI437652B
公开(公告)日：2014-05-11
申请号：TW099127658
申请日：2010-08-19
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES-MICROVISION, INC.
发明人：王義向 , WANG, YI-XIANG , 竇菊英 , DOU, JUYING , 金井健一 , KANAI, KENICHI
IPC分类号： H01L21/66 , G01R31/28
CPC分类号： H01J37/20 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J37/28 , H01J37/3174 , H01J2237/0044 , H01J2237/2008

4. 发明专利

TW201334016A 辨識基板上缺陷的方法及系統审中-公开
简体标题：辨识基板上缺陷的方法及系统
公开(公告)号：TW201334016A
公开(公告)日：2013-08-16
申请号：TW102107509
申请日：2009-12-08
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION, INC.
发明人：蕭宏 , XIAO, HONG , 王義向 , WANG, YI-XIANG
IPC分类号： H01J37/28 , H01L21/66
CPC分类号： H05B3/0047 , G01N23/2202
摘要：一種辨識一基板上缺陷的方法及系統。此系統包括用以於真空環境中固定基板的一腔室、用以於基板上投射一帶電粒子束的一帶電粒子束組件、用以於基板的至少一部分上投射的一光束並且包括一燈源、一第一反射鏡以及一第二反射鏡的一光源、用以在第二反射鏡的一焦點遠離帶電粒子束對基板投射的位置時移動基板接近第二反射鏡的焦點的一移動模組，以及用以檢視基板的一檢視組件。燈源鄰近於第一反射鏡的一近焦點。第二反射鏡鄰近於第一反射鏡的一遠焦點，並且其焦點位於腔室上。
简体摘要：一种辨识一基板上缺陷的方法及系统。此系统包括用以于真空环境中固定基板的一腔室、用以于基板上投射一带电粒子束的一带电粒子束组件、用以于基板的至少一部分上投射的一光束并且包括一灯源、一第一反射镜以及一第二反射镜的一光源、用以在第二反射镜的一焦点远离带电粒子束对基板投射的位置时移动基板接近第二反射镜的焦点的一移动模块，以及用以视图基板的一视图组件。灯源邻近于第一反射镜的一近焦点。第二反射镜邻近于第一反射镜的一远焦点，并且其焦点位于腔室上。

5. 发明专利

TWI405284B 用於晶圓邊緣檢查與複查之操作台有权
简体标题：用于晶圆边缘检查与复查之操作台
公开(公告)号：TWI405284B
公开(公告)日：2013-08-11
申请号：TW098141881
申请日：2009-12-08
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION, INC.
发明人：招允佳 , JAU, JACK , 蕭宏 , XIAO, HONG , 汪蘇 , WANG, JOE , 陳仲瑋 , CHEN, ZHONG-WEI , 王義向 , WANG, YI-XIANG , 曾治華 , TSENG, CHI HUA
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H01J37/28 , H01J37/20 , H01J2237/202 , H01J2237/2817 , H01L21/67288 , H01L21/6831

6. 发明专利

TW201642301A 校準電荷調節模組的系統與方法审中-公开
简体标题：校准电荷调节模块的系统与方法
公开(公告)号：TW201642301A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW104118435
申请日：2015-06-05
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION INC.
发明人：王義向 , WANG, YI-XIANG , 張劍 , ZHANG, JIAN , 趙焱 , ZHA, YAN
IPC分类号： H01J37/244 , H01J37/147
CPC分类号： H01J37/026 , H01J37/244 , H01J37/265 , H01J37/28 , H01J2237/0047 , H01J2237/024
摘要：本發明提出一種在真空環境中校準電荷調節模組的系統與方法。固定電荷調節模組的裝置提供電荷調節模組的運動使由電荷調節模組照射之一於試片表面上之光束照射點可被移動至一帶電粒子束照射的一預定位置。
简体摘要：本发明提出一种在真空环境中校准电荷调节模块的系统与方法。固定电荷调节模块的设备提供电荷调节模块的运动使由电荷调节模块照射之一于试片表面上之光束照射点可被移动至一带电粒子束照射的一预定位置。

7. 发明专利

TWI474433B 電子束照射之下增加半導體晶圓基板間導電度的裝置有权
简体标题：电子束照射之下增加半导体晶圆基板间导电度的设备
公开(公告)号：TWI474433B
公开(公告)日：2015-02-21
申请号：TW098124158
申请日：2009-07-16
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION INC.
发明人：陳仲瑋 , CHEN, ZHONG-WEI , 王義向 , WANG, YI-XIANG , 竇菊英 , DOU, JUYING
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01J37/026 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J37/20 , H01J37/3174 , H01J2237/0044 , H01J2237/2817 , Y10T279/17923 , Y10T279/23

8. 发明专利

TWI462143B 動態調整電子束影像之聚焦之方法、動態量測欲檢測樣本之高度變化之裝置、電子束裝置、調整電子束之焦距之裝置有权
简体标题：动态调整电子束影像之聚焦之方法、动态量测欲检测样本之高度变化之设备、电子束设备、调整电子束之焦距之设备
公开(公告)号：TWI462143B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW100111421
申请日：2011-03-31
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES-MICROVISION, INC.
发明人：汪蘇 , WANG, JOE , 阮文達 , NGUYEN, VAN-DUC , 王義向 , WANG, YI-XIANG , 招允佳 , JAU, JACK , 陳仲瑋 , CHEN, ZHONGWEI
IPC分类号： H01J37/21 , H01J37/28 , G01R11/02
CPC分类号： G01B11/22 , G01N23/04 , G01N23/20058 , G01N2223/32 , G01N2223/3301 , G01N2223/3302 , G01N2223/646 , H01J37/21 , H01J37/28 , H01J2237/216 , H01J2237/2482 , H01J2237/2487

9. 发明专利

TWI441230B 微粒偵測系統與電子晶圓檢查裝置有权
简体标题：微粒侦测系统与电子晶圆检查设备
公开(公告)号：TWI441230B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：TW100145455
申请日：2011-12-09
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION INC.
发明人：王義向 , WANG, YI-XIANG , 汪蘇 , WANG, JOE , 任偉明 , REN, WEIMING
IPC分类号： H01J37/244 , H01J37/26
CPC分类号： H01J37/244 , H01J37/28 , H01J2237/24435 , H01J2237/2444 , H01J2237/2449

10. 发明专利

TWI585805B 校準電荷調節模組的系統與方法以及電子束檢測工具有权
简体标题：校准电荷调节模块的系统与方法以及电子束检测工具
公开(公告)号：TWI585805B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW104118435
申请日：2015-06-05
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION INC.
发明人：王義向 , WANG, YI-XIANG , 張劍 , ZHANG, JIAN , 趙焱 , ZHA, YAN
IPC分类号： H01J37/244 , H01J37/147
CPC分类号： H01J37/026 , H01J37/244 , H01J37/265 , H01J37/28 , H01J2237/0047 , H01J2237/024

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