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1. 发明专利

TW201840968A 串級式缺陷檢測审中-公开
简体标题：串级式缺陷检测
公开(公告)号：TW201840968A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107101911
申请日：2018-01-18
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION, INC. , 荷蘭商ASML荷蘭公司 , ASML NETHERLANDS B.V.
发明人：陳志超 , CHEN, ZHICHAO , 方偉 , FANG, WEI
IPC分类号： G01N21/88 , G06F17/00
摘要：本發明揭示一種缺陷檢測系統。根據某些實施例，該系統包括儲存指令之一記憶體，該等指令實施為複數個模組。該複數個模組中之每一者經組態以偵測具有一不同屬性之缺陷。該系統亦包括一控制器，該控制器經組態以致使電腦系統：接收表示一晶圓之一影像的檢測資料；將該檢測資料輸入至該複數個模組中之一第一模組，該第一模組輸出具有一第一屬性之一第一組關注點(POI)；將該第一組POI輸入至該複數個模組中之一第二模組，該第二模組輸出具有第二屬性之一第二組POI；及將該第二組POI報告為具有該第一屬性及該第二屬性兩者之缺陷。
简体摘要：本发明揭示一种缺陷检测系统。根据某些实施例，该系统包括存储指令之一内存，该等指令实施为复数个模块。该复数个模块中之每一者经组态以侦测具有一不同属性之缺陷。该系统亦包括一控制器，该控制器经组态以致使电脑系统：接收表示一晶圆之一影像的检测数据；将该检测数据输入至该复数个模块中之一第一模块，该第一模块输出具有一第一属性之一第一组关注点(POI)；将该第一组POI输入至该复数个模块中之一第二模块，该第二模块输出具有第二属性之一第二组POI；及将该第二组POI报告为具有该第一属性及该第二属性两者之缺陷。

2. 发明专利

TW201820065A 用於提高半導體製造良率的方法审中-公开
简体标题：用于提高半导体制造良率的方法
公开(公告)号：TW201820065A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106127561
申请日：2017-08-15
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION, INC. , 荷蘭商ASML荷蘭公司 , ASML NETHERLANDS B.V.
发明人：方偉 , FANG, WEI
IPC分类号： G05B19/418
摘要：本發明之實施例提供用於提高半導體製造良率之系統及方法。本發明之實施例提供一種良率改良系統。該系統包含一訓練工具，其經組態以基於一第一基板之一檢驗的一或多個驗證結果之接收而產生訓練資料。該系統亦包含一點判定工具，其經組態以基於該訓練資料、一第二基板之弱點資訊及該第二基板之一掃描儀的一曝光配方來判定該第二基板上待檢驗之一或多個區。
简体摘要：本发明之实施例提供用于提高半导体制造良率之系统及方法。本发明之实施例提供一种良率改良系统。该系统包含一训练工具，其经组态以基于一第一基板之一检验的一或多个验证结果之接收而产生训练数据。该系统亦包含一点判定工具，其经组态以基于该训练数据、一第二基板之弱点信息及该第二基板之一扫描仪的一曝光配方来判定该第二基板上待检验之一或多个区。

3. 发明专利

TWI388822B 於利用帶電粒子束成像之樣品檢測中判定缺陷之方法以及系統有权
简体标题：于利用带电粒子束成像之样品检测中判定缺陷之方法以及系统
公开(公告)号：TWI388822B
公开(公告)日：2013-03-11
申请号：TW098143591
申请日：2009-12-18
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION, INC.
发明人：方偉 , FANG, WEI , 招允家 , JAU, JACK
IPC分类号： G01N23/225
CPC分类号： G06K9/627 , G06T7/001 , G06T2207/10061 , G06T2207/30148 , H01J2237/221 , H01J2237/2817

4. 发明专利

TW201235635A 量測關鍵尺寸以及監測製程均勻度之方法以及系統 METHOD AND SYSTEM FOR MEASURING CRITICAL DIMENSION AND MONITORING FABRICATION UNIFORMITY 审中-公开
简体标题：量测关键尺寸以及监测制程均匀度之方法以及系统 METHOD AND SYSTEM FOR MEASURING CRITICAL DIMENSION AND MONITORING FABRICATION UNIFORMITY
公开(公告)号：TW201235635A
公开(公告)日：2012-09-01
申请号：TW100143682
申请日：2011-11-29
申请人：漢民微測科技股份有限公司
发明人：方偉 , 蕭宏 , 招允佳
IPC分类号： G01B
CPC分类号： H04N7/18 , G06T7/0004 , G06T7/001 , G06T2207/10061 , G06T2207/20016 , G06T2207/30148 , H04N7/183
摘要：一種量測關鍵尺寸之方法包含：掃描一晶粒之至少一關注區域，以獲得至少一掃描影像；將掃描影像與至少一設計佈局圖案對齊，以找出掃描影像中之多個邊界；以及平均量測自對應於設計佈局圖案中與特定型式之關鍵尺寸相關聯之一圖案之一或多個邊界間之距離，以獲得晶粒之關鍵尺寸值。由於以相對較高之掃描速度所獲得之解析度較低之掃描影像可獲得晶粒之關鍵尺寸值，因此，上述方法能夠在可接受的檢測時間內獲得整個晶圓中全部晶粒之關鍵尺寸值，以監測半導體製程之均勻度。
简体摘要：一种量测关键尺寸之方法包含：扫描一晶粒之至少一关注区域，以获得至少一扫描影像；将扫描影像与至少一设计布局图案对齐，以找出扫描影像中之多个边界；以及平均量测自对应于设计布局图案中与特定型式之关键尺寸相关联之一图案之一或多个边界间之距离，以获得晶粒之关键尺寸值。由于以相对较高之扫描速度所获得之分辨率较低之扫描影像可获得晶粒之关键尺寸值，因此，上述方法能够在可接受的检测时间内获得整个晶圆中全部晶粒之关键尺寸值，以监测半导体制程之均匀度。

5. 发明专利

TW201037755A 帶電粒子束成像裝置與其方法 CHARGED PARTICLE BEAM IMAGING ASSEMBLY AND IMAGING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：带电粒子束成像设备与其方法 CHARGED PARTICLE BEAM IMAGING ASSEMBLY AND IMAGING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201037755A
公开(公告)日：2010-10-16
申请号：TW098145546
申请日：2009-12-29
申请人：漢民微測科技股份有限公司
发明人：方偉 , 招允家 , 趙炎
IPC分类号： H01J , G01N
CPC分类号： H01J37/28 , H01J37/026 , H01J2237/004 , H01J2237/0044 , H01J2237/0048
摘要：本發明揭露增效帶電粒子束顯微鏡影像品質之方法，其影像是帶電粒子束成像系統所形成之影像。本方法包含利用第一掃描電子束在至少一第一掃描線上掃描樣品之表面，利用第二掃描電子束在至少一第二掃描線上掃描樣品之表面，其中該第二掃描電子束係於第一掃描線之尾端與下一第一掃描線之開端期間，掃描樣品之表面。同時揭示應用帶電粒子束成像系統本發明所提議之方法。
简体摘要：本发明揭露增效带电粒子束显微镜影像品质之方法，其影像是带电粒子束成像系统所形成之影像。本方法包含利用第一扫描电子束在至少一第一扫描在线扫描样品之表面，利用第二扫描电子束在至少一第二扫描在线扫描样品之表面，其中该第二扫描电子束系于第一扫描线之尾端与下一第一扫描线之开端期间，扫描样品之表面。同时揭示应用带电粒子束成像系统本发明所提议之方法。

6. 发明专利

TW201024719A 於利用帶電粒子束成像之樣品檢測中判定缺陷之方法以及系統 METHOD AND SYSTEM FOR DETERMINING A DEFECT DURING SAMPLE INSPECTION INVOLVING CHARGED PARTICLE BEAM IMAGING 审中-公开
简体标题：于利用带电粒子束成像之样品检测中判定缺陷之方法以及系统 METHOD AND SYSTEM FOR DETERMINING A DEFECT DURING SAMPLE INSPECTION INVOLVING CHARGED PARTICLE BEAM IMAGING
公开(公告)号：TW201024719A
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：TW098143591
申请日：2009-12-18
申请人：漢民微測科技股份有限公司
发明人：方偉 , 招允家
IPC分类号： G01N
CPC分类号： G06K9/627 , G06T7/001 , G06T2207/10061 , G06T2207/30148 , H01J2237/221 , H01J2237/2817
摘要：一種於利用帶電粒子束成像之樣品檢測中判定缺陷之方法，係轉換一目標帶電粒子顯微影像以及每一相對應的參考帶電粒子顯微影像成為多個特徵影像，並互相比較特徵影像。每一特徵影像擷取並強調目標影像以及特徵皆具備的一特定特徵。相同運算器所產生的多個特徵影像彼此相同。評估相對應特徵影像間的距離。基於評估的距離，比較目標影像以及參考影像間之距離以判定目標帶電粒子顯微影像存在缺陷。
简体摘要：一种于利用带电粒子束成像之样品检测中判定缺陷之方法，系转换一目标带电粒子显微影像以及每一相对应的参考带电粒子显微影像成为多个特征影像，并互相比较特征影像。每一特征影像截取并强调目标影像以及特征皆具备的一特定特征。相同运算器所产生的多个特征影像彼此相同。评估相对应特征影像间的距离。基于评估的距离，比较目标影像以及参考影像间之距离以判定目标带电粒子显微影像存在缺陷。

7. 发明专利

TW201841276A 用於缺陷檢測之知識推薦审中-公开
简体标题：用于缺陷检测之知识推荐
公开(公告)号：TW201841276A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107101853
申请日：2018-01-18
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION, INC. , 荷蘭商ASML荷蘭公司 , ASML NETHERLANDS B.V.
发明人：方偉 , FANG, WEI , 鄭楚發 , TEH, CHO HUAK , 簡儒浩 , CHIEN, JU HAO , 王怡穎 , WANG, YI-YING , 陳詩叢 , CHEN, SHIH-TSUNG , 廖建民 , LIAO, JIAN-MIN , 李川 , LI, CHUAN , 郭朝暉 , GUO, ZHAOHUI , 黃邦瑄 , HUANG, PANG-HSUAN , 賴紹偉 , LAI, SHAO-WEI , 徐世宗 , HSU, SHIH-TSUNG
IPC分类号： H01L21/66 , G05B19/418
摘要：本發明係關於一種用於缺陷檢測之知識推薦伺服器。該伺服器包括一處理器，該處理器電子耦接至一電子儲存裝置，該電子儲存裝置儲存與晶圓缺陷有關之複數個知識檔案。該處理器經組態以執行一組指令以致使該伺服器：自一缺陷分類伺服器接收對用於檢測一檢測影像之知識推薦的一請求；搜尋該電子儲存裝置中匹配該檢測影像之一知識檔案；及將搜尋結果傳輸至該缺陷分類伺服器。
简体摘要：本发明系关于一种用于缺陷检测之知识推荐服务器。该服务器包括一处理器，该处理器电子耦接至一电子存储设备，该电子存储设备存储与晶圆缺陷有关之复数个知识文档。该处理器经组态以运行一组指令以致使该服务器：自一缺陷分类服务器接收对用于检测一检测影像之知识推荐的一请求；搜索该电子存储设备中匹配该检测影像之一知识文档；及将搜索结果传输至该缺陷分类服务器。

8. 发明专利

TWI433246B 半導體積體電路之缺陷複查裝置有权
简体标题：半导体集成电路之缺陷复查设备
公开(公告)号：TWI433246B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW098101647
申请日：2009-01-16
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION, INC.
发明人：招允佳 , JAU, Y. JACK , 汪蘇 , WANG, JOE , 方偉 , FANG, WEI
IPC分类号： H01L21/66 , G01N21/956 , H01L21/67

9. 发明专利

TWI420096B 電子束缺陷複查系統有权
简体标题：电子束缺陷复查系统
公开(公告)号：TWI420096B
公开(公告)日：2013-12-21
申请号：TW098142688
申请日：2009-12-14
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION INC.
发明人：招允佳 , JAU, JACK , 陳仲瑋 , CHEN, ZHONGWEI , 王義向 , WANG, YI-XIANG , 潘中石 , PAN, CHUNG-SHIH , 汪蘇 , WANG, JOE , 劉學東 , LIU, XUEDONG , 任偉明 , REN, WEIMING , 方偉 , FANG, WEI
IPC分类号： G01N21/88 , H01J37/28
CPC分类号： G06T7/001 , G01N23/04 , G01N2223/102 , G01N2223/426 , G01N2223/611 , G06T2207/10061 , G06T2207/30148

10. 发明专利

TWI407098B 藉由一帶電粒子束對一樣本進行檢測的方法有权
简体标题：借由一带电粒子束对一样本进行检测的方法
公开(公告)号：TWI407098B
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW099119919
申请日：2010-06-18
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION, INC.
发明人：趙炎 , ZHAO, YAN , 招允家 , JAU, JACK , 方偉 , FANG, WEI
IPC分类号： G01N23/225
CPC分类号： H01J37/265 , H01J37/28 , H01J2237/2817

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