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1. 发明专利

TW201918316A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201918316A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW107123507
申请日：2018-07-06
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：名雪正壽 , NAYUKI, MASATOSHI , 能丸圭司 , NOMARU, KEIJI
IPC分类号： B23K26/364 , H01L21/67 , H01L21/687
摘要： [課題]藉由簡單的構成使雷射光線在分割預定線的寬度方向上擺動並且使擺動速度高速化。 [解決手段]沿著晶圓的分割預定線進行雷射加工之雷射加工裝置包含：射出雷射光線之雷射振盪器、將從雷射振盪器所射出之雷射光反射之多面鏡、及將在多面鏡上反射之雷射光線對晶圓進行聚光照射之fθ透鏡。多面鏡的各反射面是以零度反射面、正反射面及負反射面所形成，零度反射面是將平行於旋轉軸的軸方向的角度設為零度時的角度零度的反射面，正反射面是從零度朝正方向傾斜有角度的反射面，負反射面是從零度朝負方向傾斜有角度的反射面，讓雷射光線在分割預定線的寬度內且於正交於加工進給方向之方向及加工進給方向上進行搖動。
简体摘要： [课题]借由简单的构成使激光光线在分割预定线的宽度方向上摆动并且使摆动速度高速化。 [解决手段]沿着晶圆的分割预定线进行激光加工之激光加工设备包含：射出激光光线之激光振荡器、将从激光振荡器所射出之激光光反射之多面镜、及将在多面镜上反射之激光光线对晶圆进行聚光照射之fθ透镜。多面镜的各反射面是以零度反射面、正反射面及负反射面所形成，零度反射面是将平行于旋转轴的轴方向的角度设为零度时的角度零度的反射面，正反射面是从零度朝正方向倾斜有角度的反射面，负反射面是从零度朝负方向倾斜有角度的反射面，让激光光线在分割预定线的宽度内且于正交于加工进给方向之方向及加工进给方向上进行摇动。

2. 发明专利

TWI687984B 晶圓的加工方法有权
简体标题：晶圆的加工方法
公开(公告)号：TWI687984B
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：TW104141529
申请日：2015-12-10
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：能丸圭司 , NOMARU, KEIJI , 名雪正寿 , NAYUKI, MASATOSHI
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/364 , B23K26/00 , B23K26/351

3. 发明专利

TW201918315A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201918315A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW107137929
申请日：2018-10-26
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：能丸圭司 , NOMARU, KEIJI , 波多野雄二 , HADANO, YUJI , 名雪正寿 , NAYUKI, MASATOSHI
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/50
CPC分类号： B23K26/142 , B23K26/046 , B23K26/0665 , B23K26/0821 , B23K26/0823 , B23K26/083 , B23K26/1224 , B23K26/146 , B23K26/359 , B23K26/364 , B23K26/38 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , H01L21/67051 , H01L21/67092 , H01L21/6715 , H01L21/68764 , H01L21/68785 , H01L21/82
摘要： [課題]本發明的課題係提供一種雷射加工裝置，係在對板狀的工件照射雷射光線並加工時，不會妨礙對工件之雷射光線的照射。[解決手段]在雷射加工裝置的保持單元的上部配設有液體供給機構（40）。液體供給機構（40）包含：液體室（41），與保持在保持台（32）的工件（10）的上表面之間形成縫隙（S）而定位的透明板（42）；直動機構（50），係使透明板（42）在液體室（41）上直線移動；液體供給噴嘴（43），係從液體室（41）的一側供給液體（W）至縫隙（S）；及液體排出噴嘴（44），係從液體室（41）的另一側排出液體（W）。雷射光線照射單元（6）包含：雷射震盪器（82），係射出雷射光線（LB）；及聚光器（86），係將從雷射震盪器（82）射出的雷射光線（LB）進行聚光，且使雷射光線穿透透明板（42）與供給至縫隙（S）的液體（W），並照射至保持在保持台（32）的工件（10）。
简体摘要： [课题]本发明的课题系提供一种激光加工设备，系在对板状的工件照射激光光线并加工时，不会妨碍对工件之激光光线的照射。[解决手段]在激光加工设备的保持单元的上部配设有液体供给机构（40）。液体供给机构（40）包含：液体室（41），与保持在保持台（32）的工件（10）的上表面之间形成缝隙（S）而定位的透明板（42）；直动机构（50），系使透明板（42）在液体室（41）上直线移动；液体供给喷嘴（43），系从液体室（41）的一侧供给液体（W）至缝隙（S）；及液体排出喷嘴（44），系从液体室（41）的另一侧排出液体（W）。激光光线照射单元（6）包含：激光震荡器（82），系射出激光光线（LB）；及聚光器（86），系将从激光震荡器（82）射出的激光光线（LB）进行聚光，且使激光光线穿透透明板（42）与供给至缝隙（S）的液体（W），并照射至保持在保持台（32）的工件（10）。

4. 发明专利

TWI670133B 雷射加工裝置有权
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TWI670133B
公开(公告)日：2019-09-01
申请号：TW105107379
申请日：2016-03-10
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：名雪正寿 , NAYUKI, MASATOSHI
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/02

5. 发明专利

TW201637084A 晶圓的加工方法审中-公开
简体标题：晶圆的加工方法
公开(公告)号：TW201637084A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW104141529
申请日：2015-12-10
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：能丸圭司 , NOMARU, KEIJI , 名雪正寿 , NAYUKI, MASATOSHI
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/364 , B23K26/00 , B23K26/351
摘要：提供不讓於藉由格子狀地形成在層積於基板表面之功能層的複數預定分割線所區劃之複數區域形成裝置的晶圓之功能層剝離，並且不讓基板產生孔隙或裂痕等，可沿著預定分割線進行分割之晶圓的加工方法。一種晶圓的加工方法，係於藉由格子狀地形成在被層積於基板表面之功能層的複數預定分割線所區劃的複數區域，形成裝置之晶圓的加工方法，其包含：沿著形成於晶圓的預定分割線，設置所定間隔並照射雷射光線，使功能層沿著預定分割線隆起，藉此形成兩條凸條的凸條形成工程、及沿著藉由兩條凸條所挾持的區域，分割實施凸條形成工程的晶圓的分割工程。
简体摘要：提供不让于借由格子状地形成在层积于基板表面之功能层的复数预定分割线所区划之复数区域形成设备的晶圆之功能层剥离，并且不让基板产生孔隙或裂痕等，可沿着预定分割线进行分割之晶圆的加工方法。一种晶圆的加工方法，系于借由格子状地形成在被层积于基板表面之功能层的复数预定分割线所区划的复数区域，形成设备之晶圆的加工方法，其包含：沿着形成于晶圆的预定分割线，设置所定间隔并照射激光光线，使功能层沿着预定分割线隆起，借此形成两条凸条的凸条形成工程、及沿着借由两条凸条所挟持的区域，分割实施凸条形成工程的晶圆的分割工程。

6. 发明专利

TW201613712A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201613712A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW104128352
申请日：2015-08-28
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：能丸圭司 , NOMARU, KEIJI , 名雪正壽 , NAYUKI, MASATOSHI
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/082
CPC分类号： B23K26/364 , B23K26/0821 , B23K2203/56 , H01L21/67092
摘要：本發明之課題在於提供一種可有效率地實施燒蝕加工的雷射加工裝置。解決手段為雷射加工裝置，其包含配置在脈衝雷射振盪器與聚光器之間，且將從脈衝雷射振盪器所振盪產生之脈衝雷射光線的光路搖動而導向聚光器的光路搖動手段。光路搖動手段包含配置在聚光器側且將從脈衝雷射振盪器所振盪產生之脈衝雷射光線掃描而導向聚光器之多面鏡掃描器、及配置在多面鏡掃描器之脈衝雷射振盪器側且將從脈衝雷射振盪器所振盪產生之脈衝雷射光線的光路方向變更以導向多面鏡掃描器之聲光偏向單元。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种可有效率地实施烧蚀加工的激光加工设备。解决手段为激光加工设备，其包含配置在脉冲激光振荡器与聚光器之间，且将从脉冲激光振荡器所振荡产生之脉冲激光光线的光路摇动而导向聚光器的光路摇动手段。光路摇动手段包含配置在聚光器侧且将从脉冲激光振荡器所振荡产生之脉冲激光光线扫描而导向聚光器之多面镜扫描仪、及配置在多面镜扫描仪之脉冲激光振荡器侧且将从脉冲激光振荡器所振荡产生之脉冲激光光线的光路方向变更以导向多面镜扫描仪之声光偏向单元。

7. 发明专利

TW201700205A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201700205A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105107379
申请日：2016-03-10
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：名雪正寿 , NAYUKI, MASATOSHI
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/02
CPC分类号： B23K26/0622 , B23K26/032 , B23K26/0643 , B23K26/0676 , B23K26/0821 , B23K26/0876 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , H01L21/68 , H01L21/68728 , H01L21/78
摘要：提供一種雷射加工裝置，能夠重複照射雷射光線而有效率地實施燒蝕加工。雷射加工裝置之雷射光線照射機構，具備：脈衝雷射振盪器，振盪脈衝雷射光線；聚光器，將從脈衝雷射振盪器振盪出的雷射光線予以聚光並照射至被保持於夾盤平台之被加工物；多邊形鏡，配設於脈衝雷射振盪器與聚光器之間，係複數個鏡相對於旋轉軸以同心狀配設而成，令從脈衝雷射振盪器振盪出的脈衝雷射光線分散；及誘導手段，配設於脈衝雷射振盪器與多邊形鏡之間，誘導脈衝雷射光線以避免脈衝雷射光線照射至鄰接的鏡之角部。
简体摘要：提供一种激光加工设备，能够重复照射激光光线而有效率地实施烧蚀加工。激光加工设备之激光光线照射机构，具备：脉冲激光振荡器，振荡脉冲激光光线；聚光器，将从脉冲激光振荡器振荡出的激光光线予以聚光并照射至被保持于夹盘平台之被加工物；多边形镜，配设于脉冲激光振荡器与聚光器之间，系复数个镜相对于旋转轴以同心状配设而成，令从脉冲激光振荡器振荡出的脉冲激光光线分散；及诱导手段，配设于脉冲激光振荡器与多边形镜之间，诱导脉冲激光光线以避免脉冲激光光线照射至邻接的镜之角部。

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