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1. 发明专利

TWI671845B 用於基板處理的混合平台式裝置、系統，以及方法有权
简体标题：用于基板处理的混合平台式设备、系统，以及方法
公开(公告)号：TWI671845B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW107118850
申请日：2014-09-25
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：萊斯麥可R , RICE,MICHAEL R. , 休根斯傑佛瑞C , HUDGENS,JEFFREY C.
IPC分类号： H01L21/67

2. 发明专利

TW201525182A 用於控制氣流模式的處理腔室設備、系統及方法审中-公开
简体标题：用于控制气流模式的处理腔室设备、系统及方法
公开(公告)号：TW201525182A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103140860
申请日：2014-11-25
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：馬利尼爾 , MERRY, NIR , 賽帕寇錢德肯特M , SAPKALE, CHANDRAKANT M. , 克瑞摩曼易茲亞 , KREMERMAN, IZYA , 休根斯傑佛瑞C , HUDGENS, JEFFREY C.
IPC分类号： C23C16/455
CPC分类号： H01J37/32449 , F16K1/24 , F16K31/00 , F16K51/00 , F16K51/02 , Y10T137/0318 , Y10T137/8593
摘要：處理腔室氣流控制設備可包含，或被包含於，經配置以在其中處理基板的處理腔室。該氣流控制設備可包含閥，該閥經配置以密封該處理腔室中的排氣口。該閥可在該X、Y及Z方向中相對於該排氣口而移動，以調整該處理腔室內的氣流模式(包含，例如，流動速率及/或流動均勻性)。在處理腔室內調整處理氣體之流動的方法亦被提供，如同其他態樣。
简体摘要：处理腔室气流控制设备可包含，或被包含于，经配置以在其中处理基板的处理腔室。该气流控制设备可包含阀，该阀经配置以密封该处理腔室中的排气口。该阀可在该X、Y及Z方向中相对于该排气口而移动，以调整该处理腔室内的气流模式(包含，例如，流动速率及/或流动均匀性)。在处理腔室内调整处理气体之流动的方法亦被提供，如同其他态样。

3. 发明专利

TW201513252A 用於基板處理的混合平台式裝置、系統，以及方法审中-公开
简体标题：用于基板处理的混合平台式设备、系统，以及方法
公开(公告)号：TW201513252A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103133255
申请日：2014-09-25
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：萊斯麥可R , RICE, MICHAEL R. , 休根斯傑佛瑞C , HUDGENS, JEFFREY C.
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H05K3/00 , H01L21/67196 , Y10T29/49117 , Y10T29/53187
摘要：一種電子裝置製造系統可包括主框架，不同尺寸的一或多個處理腔室可與其耦接。不同數量的處理腔室可與主框架的各個小面(即側壁)耦接。與一個小面耦接的處理腔室相較於與其他小面耦接的處理腔室可係不同尺寸。例如，第一尺寸的一個處理腔室可與第一小面耦接，不同於第一尺寸的第二尺寸之兩個處理腔室的各個可與第二小面耦接，不同於第一尺寸及第二尺寸的第三尺寸之三個處理腔室的各個可與第三小面耦接。可能有其他配置。主框架可具有正方形或矩形形狀。亦提供組合電子裝置製造系統的方法，如其他態樣。
简体摘要：一种电子设备制造系统可包括主框架，不同尺寸的一或多个处理腔室可与其耦接。不同数量的处理腔室可与主框架的各个小面(即侧壁)耦接。与一个小面耦接的处理腔室相较于与其他小面耦接的处理腔室可系不同尺寸。例如，第一尺寸的一个处理腔室可与第一小面耦接，不同于第一尺寸的第二尺寸之两个处理腔室的各个可与第二小面耦接，不同于第一尺寸及第二尺寸的第三尺寸之三个处理腔室的各个可与第三小面耦接。可能有其他配置。主框架可具有正方形或矩形形状。亦提供组合电子设备制造系统的方法，如其他态样。

4. 发明专利

TWI629739B 用於基板處理的混合平台式裝置、系統，以及方法有权
简体标题：用于基板处理的混合平台式设备、系统，以及方法
公开(公告)号：TWI629739B
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：TW103133255
申请日：2014-09-25
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：萊斯麥可R , RICE, MICHAEL R. , 休根斯傑佛瑞C , HUDGENS, JEFFREY C.
IPC分类号： H01L21/67

5. 发明专利

TW201527057A 用於電子元件製造的萬用構件抬升裝置、組件及方法审中-公开
简体标题：用于电子组件制造的万用构件抬升设备、组件及方法
公开(公告)号：TW201527057A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103136508
申请日：2014-10-22
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：休根斯傑佛瑞C , HUDGENS JEFFREY C. , 夷馬茲阿培 , YILMAZ, ALPAY
IPC分类号： B25J5/00 , B66C23/50
CPC分类号： B66C9/00 , B66C19/02 , B66C23/48
摘要：茲描述一種用於移動電子元件製造系統的構件的萬用構件抬升裝置。萬用構件抬升裝置包含一軌道；一台車，該台車可沿著該軌道移動；及一抬升裝置，該抬升裝置適於耦接於該台車，該抬升裝置包含一輪件基座、一抬升部，以及一懸臂，該懸臂適於耦接於該構件。正如許多其他態樣所述，茲描述移動電子元件處理系統的構件的電子元件處理系統與方法。
简体摘要：兹描述一种用于移动电子组件制造系统的构件的万用构件抬升设备。万用构件抬升设备包含一轨道；一台车，该台车可沿着该轨道移动；及一抬升设备，该抬升设备适于耦接于该台车，该抬升设备包含一轮件基座、一抬升部，以及一悬臂，该悬臂适于耦接于该构件。正如许多其他态样所述，兹描述移动电子组件处理系统的构件的电子组件处理系统与方法。

6. 发明专利

TW201432782A 處理腔室氣體流動的裝置、系統及方法审中-公开
简体标题：处理腔室气体流动的设备、系统及方法
公开(公告)号：TW201432782A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102143863
申请日：2013-11-29
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：馬利尼爾 , MERRY, NIR , 賽帕寇錢德肯特M , SAPKALE, CHANDRAKANT M. , 慕蘇坎齊卡瑞普賽彌 , MUTHUKAMTCHI, KARUPPASAMY , 休根斯傑佛瑞C , HUDGENS, JEFFREY C. , 肯可那潘契拉N , KANKANLA, PENCHALA N.
IPC分类号： H01L21/02 , G05D16/10 , G05D16/16 , H01L21/205 , H01L21/3063
CPC分类号： F16K51/00 , C23C16/4412 , F16K1/24 , F16K31/00 , F16K51/02 , Y10T137/0318 , Y10T137/8593
摘要：本發明揭示具有可傾斜閥的處理腔室氣體流動控制裝置。該氣體流動裝置包括一處理腔室，適於包含一基板、一出口，其為包括一閥座的該處理腔室的出口，及一可傾斜閥，配置成適合相對於該閥座傾斜，以於該處理腔室中控制流動均勻性。本發明亦揭示包括該可傾斜閥裝置的系統與方法，具有許多的態樣。
简体摘要：本发明揭示具有可倾斜阀的处理腔室气体流动控制设备。该气体流动设备包括一处理腔室，适于包含一基板、一出口，其为包括一阀座的该处理腔室的出口，及一可倾斜阀，配置成适合相对于该阀座倾斜，以于该处理腔室中控制流动均匀性。本发明亦揭示包括该可倾斜阀设备的系统与方法，具有许多的态样。

7. 发明专利

TW201834117A 用於基板處理的混合平台式裝置、系統，以及方法审中-公开
简体标题：用于基板处理的混合平台式设备、系统，以及方法
公开(公告)号：TW201834117A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW107118850
申请日：2014-09-25
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：萊斯麥可R , RICE,MICHAEL R. , 休根斯傑佛瑞C , HUDGENS,JEFFREY C.
IPC分类号： H01L21/67
摘要：一種電子裝置製造系統可包括主框架，不同尺寸的一或多個處理腔室可與其耦接。不同數量的處理腔室可與主框架的各個小面（即側壁）耦接。與一個小面耦接的處理腔室相較於與其他小面耦接的處理腔室可係不同尺寸。例如，第一尺寸的一個處理腔室可與第一小面耦接，不同於第一尺寸的第二尺寸之兩個處理腔室的各個可與第二小面耦接，不同於第一尺寸及第二尺寸的第三尺寸之三個處理腔室的各個可與第三小面耦接。可能有其他配置。主框架可具有正方形或矩形形狀。亦提供組合電子裝置製造系統的方法，如其他態樣。
简体摘要：一种电子设备制造系统可包括主框架，不同尺寸的一或多个处理腔室可与其耦接。不同数量的处理腔室可与主框架的各个小面（即侧壁）耦接。与一个小面耦接的处理腔室相较于与其他小面耦接的处理腔室可系不同尺寸。例如，第一尺寸的一个处理腔室可与第一小面耦接，不同于第一尺寸的第二尺寸之两个处理腔室的各个可与第二小面耦接，不同于第一尺寸及第二尺寸的第三尺寸之三个处理腔室的各个可与第三小面耦接。可能有其他配置。主框架可具有正方形或矩形形状。亦提供组合电子设备制造系统的方法，如其他态样。

9. 发明专利

TWI587358B 處理腔室氣體流動的裝置、系統及方法有权
简体标题：处理腔室气体流动的设备、系统及方法
公开(公告)号：TWI587358B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW102143863
申请日：2013-11-29
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：馬利尼爾 , MERRY, NIR , 賽帕寇錢德肯特M , SAPKALE, CHANDRAKANT M. , 慕蘇坎齊卡瑞普賽彌 , MUTHUKAMTCHI, KARUPPASAMY , 休根斯傑佛瑞C , HUDGENS, JEFFREY C. , 肯可那潘契拉N , KANKANLA, PENCHALA N.
IPC分类号： H01L21/02 , G05D16/10 , G05D16/16 , H01L21/205 , H01L21/3063
CPC分类号： F16K51/00 , C23C16/4412 , F16K1/24 , F16K31/00 , F16K51/02 , Y10T137/0318 , Y10T137/8593

10. 发明专利

TW201442137A 具有單一及成雙處理腔室之半導體裝置製造平台审中-公开
简体标题：具有单一及成双处理腔室之半导体设备制造平台
公开(公告)号：TW201442137A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103108694
申请日：2014-03-12
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：馬利尼爾 , MERRY, NIR , 萊斯麥可羅伯特 , RICE, MICHAEL ROBERT , 柯西堤蘇珊特S , KOSHTI, SUSHANT S. , 休根斯傑佛瑞C , HUDGENS, JEFFREY C.
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/6719 , H01L21/67196
摘要：一種用於半導體裝置製造的移送室包含(1)複數個側邊、(2)一第一基材處理器、(3)一第二基材處理器與(4)一交接位置；該複數個側邊定義一區域，該區域經配置以維持一真空程度，並允許在多數處理腔室之間運送多數基材，該複數個側邊定義該移送室之一第一部分與一第二部分，並包含(a)一第一側邊，該第一側邊連接至兩個成雙的處理腔室，以及(b)一第二側邊，該第二側邊連接至一單一處理腔室；該第一基材處理器位於該移送室之該第一部分中；該第二基材處理器位於該移送室之該第二部分中；該交接位置經配置以利用該第一與第二基材處理器，允許多數基材於該移送室之該第一位置與該第二位置之間傳遞。也提供多數方法態樣。
简体摘要：一种用于半导体设备制造的移送室包含(1)复数个侧边、(2)一第一基材处理器、(3)一第二基材处理器与(4)一交接位置；该复数个侧边定义一区域，该区域经配置以维持一真空程度，并允许在多数处理腔室之间运送多数基材，该复数个侧边定义该移送室之一第一部分与一第二部分，并包含(a)一第一侧边，该第一侧边连接至两个成双的处理腔室，以及(b)一第二侧边，该第二侧边连接至一单一处理腔室；该第一基材处理器位于该移送室之该第一部分中；该第二基材处理器位于该移送室之该第二部分中；该交接位置经配置以利用该第一与第二基材处理器，允许多数基材于该移送室之该第一位置与该第二位置之间传递。也提供多数方法态样。

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