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61. 发明专利

TWI616989B 用於結合石墨烯的氟化石墨烯絕緣體和裝置有权
简体标题：用于结合石墨烯的氟化石墨烯绝缘体和设备
公开(公告)号：TWI616989B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW104114300
申请日：2015-05-05
申请人：英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：考迪洛羅曼 , CAUDILLO, ROMAN , 艾維可尤嘉 , AVCI, UYGAR E.
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/18
CPC分类号： H01L29/1606 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , H01L21/02227 , H01L21/02527 , H01L21/0262 , H01L21/0405 , H01L21/044 , H01L23/29 , H01L23/53276 , H01L23/5329 , H01L27/088 , H01L29/42364 , H01L29/4908 , H01L29/51 , H01L29/513 , H01L29/66984 , H01L29/7391 , H01L29/778 , H01L29/78684 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311

62. 发明专利

TW201737433A 半導體裝置以及其製造方法审中-公开
简体标题：半导体设备以及其制造方法
公开(公告)号：TW201737433A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW105110730
申请日：2016-04-06
申请人：艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人：班文貝 , BANG, WON BAE , 歐坤錫 , OH, KWANG SEOK
IPC分类号： H01L23/32 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/49805 , H01L21/561 , H01L23/145 , H01L23/147 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49861 , H01L23/562
摘要：一種具有強化的邊緣保護之薄型半導體裝置、以及一種製造其之方法。例如且在無限制下，此揭露內容的各種特點係提供一種包括一具有一邊緣保護的區域的基板之薄型半導體裝置、以及一種製造其之方法。
简体摘要：一种具有强化的边缘保护之薄型半导体设备、以及一种制造其之方法。例如且在无限制下，此揭露内容的各种特点系提供一种包括一具有一边缘保护的区域的基板之薄型半导体设备、以及一种制造其之方法。

63. 发明专利

TW201731947A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW201731947A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105137480
申请日：2016-11-16
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 柚木誠 , YUNOKI, MAKOTO , 巽志朗 , TATSUMI, SHIRO , 阪內啓之 , SAKAUCHI, HIROYUKI
IPC分类号： C08L63/00 , C08K9/06 , C08J5/18 , H05K3/46 , H01L23/14
摘要：本發明的課題為提供一種可降低絕緣層表面的粗糙度，粗糙化處理後之絕緣層與導體層的剝離強度、鍍敷潛入深度、零件嵌入性、及阻燃性良好之樹脂組成物；含有該樹脂組成物之薄片狀層合材料、包含藉由該樹脂組成物之硬化物所形成之絕緣層的印刷配線板、及半導體裝置。本發明的解決手段為一種樹脂組成物，其係含有(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)含有氟原子之烷氧基矽烷化合物、及(D)無機填充材。
简体摘要：本发明的课题为提供一种可降低绝缘层表面的粗糙度，粗糙化处理后之绝缘层与导体层的剥离强度、镀敷潜入深度、零件嵌入性、及阻燃性良好之树脂组成物；含有该树脂组成物之薄片状层合材料、包含借由该树脂组成物之硬化物所形成之绝缘层的印刷配线板、及半导体设备。本发明的解决手段为一种树脂组成物，其系含有(A)环氧树脂、(B)硬化剂、(C)含有氟原子之烷氧基硅烷化合物、及(D)无机填充材。

64. 发明专利

TW201730300A 接著薄膜审中-公开
简体标题：接着薄膜
公开(公告)号：TW201730300A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105132438
申请日：2016-10-06
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：阪內啓之 , SAKAUCHI, HIROYUKI , 中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 真子玄迅 , MAGO, GENJIN
IPC分类号： C09J7/00 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , H05K1/03 , H05K1/11 , H05K3/42 , H01L23/14
摘要：本發明的課題為製造具備嵌入型之配線層的配線板時，成為可形成不發生彎曲、破裂等之絕緣層的接著薄膜等之提供。本發明的解決手段為包含：(1)準備具有基材與設置於該基材之至少一側的面之配線層的附配線層之基材之步驟、(2)將包含熱硬化性樹脂組成物層之接著薄膜，以配線層嵌入熱硬化性樹脂組成物層的方式層合於附配線層之基材上並使其熱硬化，而形成絕緣層之步驟、(3)層間連接配線層之步驟、及(4)去除基材之步驟的配線板的製造方法所使用之接著薄膜，使熱硬化性樹脂組成物層進行熱硬化所得之硬化物之平均線熱膨脹係數為16ppm/℃以下，彈性模數為12GPa以下，斷裂強度為45MPa以上。
简体摘要：本发明的课题为制造具备嵌入型之配线层的配线板时，成为可形成不发生弯曲、破裂等之绝缘层的接着薄膜等之提供。本发明的解决手段为包含：(1)准备具有基材与设置于该基材之至少一侧的面之配线层的附配线层之基材之步骤、(2)将包含热硬化性树脂组成物层之接着薄膜，以配线层嵌入热硬化性树脂组成物层的方式层合于附配线层之基材上并使其热硬化，而形成绝缘层之步骤、(3)层间连接配线层之步骤、及(4)去除基材之步骤的配线板的制造方法所使用之接着薄膜，使热硬化性树脂组成物层进行热硬化所得之硬化物之平均线热膨胀系数为16ppm/℃以下，弹性模数为12GPa以下，断裂强度为45MPa以上。

65. 发明专利

TW201724295A 用於製造基板配置之方法、基板配置及用於連接基板配置至電子組件之方法审中-公开
简体标题：用于制造基板配置之方法、基板配置及用于连接基板配置至电子组件之方法
公开(公告)号：TW201724295A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105132378
申请日：2016-10-06
申请人：賀利氏德國有限兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人：辛瑞區安德列斯 , HINRICH, ANDREAS , 杜齊蘇珊納 , DUCH, SUSANNE , 米瑞克安東 , MIRIC, ANTON , 夏佛麥可 , SCHAFER, MICHAEL
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60 , H01L21/683 , H01L23/488 , H01L21/48 , H01L23/373 , H05K3/32 , H05K3/34 , H05K3/36 , H01L23/14
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/4821 , H01L21/4867 , H01L21/4871 , H01L21/6836 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2221/68331 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/27418 , H01L2224/2744 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/2939 , H01L2224/75272 , H01L2224/753 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/83898 , H01L2224/83907 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H05K3/305 , H05K3/3436 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/0781
摘要：本發明關於用於製造連接基板配置至電子組件之方法，其包含下列步驟：- 提供具有一第一側和一第二側的一基板，- 隨後將一接觸材料施加至該基板的該第一側，- 在至少一些部分中，施加一預固定構件至背對該基板的該接觸材料層的一側。
简体摘要：本发明关于用于制造连接基板配置至电子组件之方法，其包含下列步骤：- 提供具有一第一侧和一第二侧的一基板，- 随后将一接触材料施加至该基板的该第一侧，- 在至少一些部分中，施加一预固定构件至背对该基板的该接触材料层的一侧。

66. 发明专利

TW201704333A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW201704333A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105103846
申请日：2016-02-04
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：本間達也 , HOMMA, TATSUYA , 立平英恵 , TATSUHIRA, HANAE
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/28 , C08K3/22 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J7/02 , H05K1/03 , H01L23/14 , H01L23/36 , H01L23/40
CPC分类号： B32B27/20 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08L63/00 , H01L23/14 , H01L23/36 , H01L23/40 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/03 , H01L2924/00014
摘要：本發明係提供一種帶來表現充分之熱擴散性，同時對於金屬層呈現良好之密著強度之硬化物的樹脂組成物。本發明係一種樹脂組成物，其係包含(A)環氧樹脂、(B)硬化劑及(C)無機填充材之樹脂組成物，(B)成分係包含液狀酚系硬化劑，(C)成分係包含(C1)平均粒徑0.1μm以上未滿3μm之無機填充材、(C2)平均粒徑3μm以上未滿10μm之無機填充材及(C3)平均粒徑10μm以上且35μm以下之無機填充材。
简体摘要：本发明系提供一种带来表现充分之热扩散性，同时对于金属层呈现良好之密着强度之硬化物的树脂组成物。本发明系一种树脂组成物，其系包含(A)环氧树脂、(B)硬化剂及(C)无机填充材之树脂组成物，(B)成分系包含液状酚系硬化剂，(C)成分系包含(C1)平均粒径0.1μm以上未满3μm之无机填充材、(C2)平均粒径3μm以上未满10μm之无机填充材及(C3)平均粒径10μm以上且35μm以下之无机填充材。

67. 发明专利

TWI563608B 封裝結構有权
简体标题：封装结构
公开(公告)号：TWI563608B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW105118898
申请日：2016-06-16
申请人：思鷺科技股份有限公司 , IBIS INNOTECH INC.
发明人：劉文俊 , LIU, WEN-CHUN
IPC分类号： H01L23/14 , C08G59/20 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012

68. 发明专利

TW201644346A 中介板裝置审中-公开
简体标题：中介板设备
公开(公告)号：TW201644346A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105102285
申请日：2016-01-26
申请人：惠普研發公司 , HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L. P.
发明人：奧爾康拜倫A , ALCORN, BYRON A. , 瓦爾德沙恩 , WARD, SHANE , 塞勒彼得安德魯 , SEILER, PETER ANDREW
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/14
CPC分类号： H01R12/778 , G06F1/185 , H01R12/7047 , H01R12/79 , H01R13/35 , H05K1/117 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K7/142 , H05K2201/042 , H05K2201/10189 , H05K2201/10287 , H05K2201/10325 , H05K2201/10378 , H05K2201/2036
摘要：本發明提供一種中介板，用以將一模組連接至一包含一不同形狀因子連接器的M.2插座。該中介板包含一M.2連接器，用以將該中介板耦合至該M.2插座。該M.2連接器係被形成用以配接該M.2插座。該中介板包含一不同形狀因子插座，用以將該中介板耦合至包含該不同形狀因子連接器的模組。該不同形狀因子插座係被形成用以配接該不同形狀因子連接器。
简体摘要：本发明提供一种中介板，用以将一模块连接至一包含一不同形状因子连接器的M.2插座。该中介板包含一M.2连接器，用以将该中介板耦合至该M.2插座。该M.2连接器系被形成用以配接该M.2插座。该中介板包含一不同形状因子插座，用以将该中介板耦合至包含该不同形状因子连接器的模块。该不同形状因子插座系被形成用以配接该不同形状因子连接器。

69. 发明专利

TW201635448A 半導體裝置用基板、半導體裝置用配線構件及其等之製造方法、以及使用半導體裝置用基板之半導體裝置之製造方法审中-公开
简体标题：半导体设备用基板、半导体设备用配线构件及其等之制造方法、以及使用半导体设备用基板之半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TW201635448A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104143751
申请日：2015-12-25
申请人：友立材料股份有限公司 , SH MATERIALS CO., LTD.
发明人：久保田覚史 , KUBOTA, SATOSHI
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/50
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/49558 , H01L23/49575 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2221/68345 , H01L2224/05573 , H01L2224/131 , H01L2224/16057 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明提供能使搭載半導體元件之內部端子面及與半導體元件電性連接之內部端子部之高度均勻，進一步可省略形成僅外部端子部露出之開口部之步驟，可削減半導體裝置製造時之步驟數，可製造可靠性高之樹脂密封型半導體裝置之半導體裝置用基板、半導體裝置用配線構件及其等之製造方法、以及使用半導體裝置用基板之半導體裝置之製造方法。在金屬板1上之既定部位形成作為內部端子之第1貴金屬鍍層11；在第1貴金屬鍍層上以與第1貴金屬鍍層相同之形狀形成金屬鍍層12；進一步在金屬鍍層上局部地形成作為外部端子之第2貴金屬鍍層14；第2貴金屬鍍層表面離金屬板面之高度H2比第1貴金屬鍍層表面離金屬板面之高度H1高。
简体摘要：本发明提供能使搭载半导体组件之内部端子面及与半导体组件电性连接之内部端子部之高度均匀，进一步可省略形成仅外部端子部露出之开口部之步骤，可削减半导体设备制造时之步骤数，可制造可靠性高之树脂密封型半导体设备之半导体设备用基板、半导体设备用配线构件及其等之制造方法、以及使用半导体设备用基板之半导体设备之制造方法。在金属板1上之既定部位形成作为内部端子之第1贵金属镀层11；在第1贵金属镀层上以与第1贵金属镀层相同之形状形成金属镀层12；进一步在金属镀层上局部地形成作为外部端子之第2贵金属镀层14；第2贵金属镀层表面离金属板面之高度H2比第1贵金属镀层表面离金属板面之高度H1高。

70. 发明专利

TW201623451A 有機矽樹脂組合物以及使用它的白色預浸料和白色層壓板审中-公开
简体标题：有机硅树脂组合物以及使用它的白色预浸料和白色层压板
公开(公告)号：TW201623451A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104111511
申请日：2015-04-10
申请人：廣東生益科技股份有限公司
发明人：唐國坊 , 葉素文 , 孫鵬
IPC分类号： C08L83/04 , C08G77/04 , C08K3/22 , C08K9/00 , C08J3/02 , C08J5/24 , H05K1/03 , H01L23/14
CPC分类号： C08L83/04 , B32B15/08 , C08J5/12 , C08K3/01 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/00 , C08K5/098 , C08K5/17 , C08K5/5398 , C08K5/5399 , C08K5/5415 , C08K2003/2227 , C08K2003/2237 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C08L83/06 , C09J183/04 , H01L23/29 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L83/00
摘要：本發明提供了一種有機矽樹脂組合物以及使用它的預浸料和層壓板。所述預浸料通過將含有縮合型矽樹脂、催化劑、助劑、白色填料和溶劑作為必須成分的有機矽樹脂組合物膠液浸漬於增強材料如片狀玻纖纖維基材中，然後乾燥而得。該預浸料通過矽樹脂利用縮合反應聚合交聯而成網狀結構。由於有機矽樹脂具有超高耐熱及耐黃變性，本發明將矽樹脂代替傳統的有機樹脂應用在LED白色覆銅板中，不但能滿足LED的高耐熱性要求，還可替代陶瓷基板成為新型散熱基板的基材。
简体摘要：本发明提供了一种有机硅树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。所述预浸料通过将含有缩合型硅树脂、催化剂、助剂、白色填料和溶剂作为必须成分的有机硅树脂组合物胶液浸渍于增强材料如片状玻纤纤维基材中，然后干燥而得。该预浸料通过硅树脂利用缩合反应聚合交联而成网状结构。由于有机硅树脂具有超高耐热及耐黄变性，本发明将硅树脂代替传统的有机树脂应用在LED白色覆铜板中，不但能满足LED的高耐热性要求，还可替代陶瓷基板成为新型散热基板的基材。

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