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1. 发明专利

TW201737440A 觸控面板及觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構审中-公开
简体标题：触摸皮肤及触摸皮肤和柔性印刷电路板的接合结构
公开(公告)号：TW201737440A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106110619
申请日：2017-03-29
申请人：東友精細化工有限公司 , DONGWOO FINE-CHEM CO., LTD.
发明人：柳漢燮 , RYU, HAN SUB , 朴容秀 , PARK, YONG SOO , 尹億根 , YOON, EUK KUN
IPC分类号： H01L23/48 , G02F1/1333
CPC分类号： G06F3/041 , G06F3/0416 , G06F3/044 , G06F2203/04102 , H05K1/117 , H05K1/189 , H05K3/361 , H05K2201/0108 , H05K2201/09436 , H05K2201/09472 , H05K2201/10136 , H05K2201/10151
摘要：一種觸控面板，包括：形成在基膜上的黏合層；形成在所述黏合層上的保護層；形成在所述保護層上的觸控感測器部；接合焊盤部，其包括形成在所述保護層上的多個單元接合焊盤，同時電連接至所述觸控感測器部；以及第一絕緣層，其形成在保護層上以在填充單元接合焊盤之間的分隔區域的同時從單元接合焊盤延伸。由於在將觸控面板和柔性印刷電路板接合的過程中防止觸控面板的元件的變形，所以具有防止觸控面板性能劣化並且確保觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的結構穩定性的效果。
简体摘要：一种触摸皮肤，包括：形成在基膜上的黏合层；形成在所述黏合层上的保护层；形成在所述保护层上的触摸传感器部；接合焊盘部，其包括形成在所述保护层上的多个单元接合焊盘，同时电连接至所述触摸传感器部；以及第一绝缘层，其形成在保护层上以在填充单元接合焊盘之间的分隔区域的同时从单元接合焊盘延伸。由于在将触摸皮肤和柔性印刷电路板接合的过程中防止触摸皮肤的组件的变形，所以具有防止触摸皮肤性能劣化并且确保触摸皮肤和柔性印刷电路板的接合结构的结构稳定性的效果。

2. 发明专利

TWI600226B 摩托車的引擎控制單元及其製造方法有权
简体标题：摩托车的发动机控制单元及其制造方法
公开(公告)号：TWI600226B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW103100811
申请日：2014-01-09
申请人：京濱股份有限公司 , KEIHIN CORPORATION
发明人：久保木禎夫 , KUBOKI, TADAO , 坂井智 , SAKAI, SATOSHI
IPC分类号： H01R13/52 , H05K1/11 , H05K3/28 , B29C45/14
CPC分类号： H05K1/185 , B29C45/14065 , B29C45/14639 , B29L2031/36 , H05K1/117 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K3/4644 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327

3. 发明专利

TWI596995B 印刷電路板有权
简体标题：印刷电路板
公开(公告)号：TWI596995B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW104102976
申请日：2015-01-29
申请人：日本航空電子工業股份有限公司 , JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED
发明人：田中幸貴 , TANAKA, YUKITAKA , 河村主稅 , KAWAMURA, CHIKARA
IPC分类号： H05K1/02 , H05K9/00
CPC分类号： H05K1/0219 , H01R9/034 , H01R9/035 , H01R12/53 , H01R13/6471 , H01R13/6473 , H05K1/117 , H05K2201/0723 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618 , H05K2201/10356

4. 发明专利

TW201722221A 用於電子裝置的集成連接器审中-公开
简体标题：用于电子设备的集成连接器
公开(公告)号：TW201722221A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105125003
申请日：2016-08-05
申请人：英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：周慈吉 , CHEW, CHEE KIT , 尤索夫艾哈麥德 , YUSOF, AHMAD JALALUDDIN , 蔡鎮培 , CHUAH, TIN PAY
IPC分类号： H05K1/11 , G06F13/38
CPC分类号： H01R12/774 , H01R12/79 , H01R13/6275 , H01R2107/00 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09163 , H05K2201/09481 , H05K2201/1034
摘要：在一範例中，電子裝置包含底座及印刷電路板；印刷電路板耦接至底座，並包含：主體，由複數層壓層形成；以及至少一容置部，形成於該主體中，並包含至少一資料連接器，置於該容置部中，以提供通訊連接。亦可描述其他範例。
简体摘要：在一范例中，电子设备包含底座及印刷电路板；印刷电路板耦接至底座，并包含：主体，由复数层压层形成；以及至少一容置部，形成于该主体中，并包含至少一数据连接器，置于该容置部中，以提供通信连接。亦可描述其他范例。

5. 发明专利

TWI587469B 配線基板有权
简体标题：配线基板
公开(公告)号：TWI587469B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW104123860
申请日：2015-07-23
申请人：京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：中川芳洋 , NAKAGAWA, YOSHIHIRO
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/52 , H01L23/14
CPC分类号： H05K1/111 , H05K1/0296 , H05K1/112 , H05K1/117 , H05K7/10 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , Y02P70/611

6. 发明专利

TWI586239B 用以將計算裝置連接至模組的中介板和系統有权
简体标题：用以将计算设备连接至模块的中介板和系统
公开(公告)号：TWI586239B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105102285
申请日：2016-01-26
申请人：惠普研發公司 , HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L. P.
发明人：奧爾康拜倫A , ALCORN, BYRON A. , 瓦爾德沙恩 , WARD, SHANE , 塞勒彼得安德魯 , SEILER, PETER ANDREW
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/14
CPC分类号： H01R12/778 , G06F1/185 , H01R12/7047 , H01R12/79 , H01R13/35 , H05K1/117 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K7/142 , H05K2201/042 , H05K2201/10189 , H05K2201/10287 , H05K2201/10325 , H05K2201/10378 , H05K2201/2036

7. 发明专利

TW201719495A 指紋感測器用配線基板审中-公开
简体标题：指纹传感器用配线基板
公开(公告)号：TW201719495A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105130808
申请日：2016-09-23
申请人：京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：野口澄子 , NOGUCHI, SUMIKO
IPC分类号： G06K9/24
CPC分类号： G06K9/0002 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K2201/10151
摘要：本發明提供一種指紋感測器用配線基板，係具備：絕緣基板，係具有層疊有多個絕緣層的構造；指紋讀取用的多個表層帶狀電極；指紋讀取用的多個內層帶狀電極；以及突起電極，係形成在該內層帶狀電極上，且朝前述表層帶狀電極彼此之間突出，前述突起電極與前述表層帶狀電極的水平間隔是5至20μm，該突起電極的上表面係被最上層的前述絕緣層以1至10μm的厚度覆蓋。
简体摘要：本发明提供一种指纹传感器用配线基板，系具备：绝缘基板，系具有层叠有多个绝缘层的构造；指纹读取用的多个表层带状电极；指纹读取用的多个内层带状电极；以及突起电极，系形成在该内层带状电极上，且朝前述表层带状电极彼此之间突出，前述突起电极与前述表层带状电极的水平间隔是5至20μm，该突起电极的上表面系被最上层的前述绝缘层以1至10μm的厚度覆盖。

8. 发明专利

TWI561125B 電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構有权
简体标题：电路板高频信号连接垫的抗衰减结构
公开(公告)号：TWI561125B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW102136663
申请日：2013-10-11
申请人：易鼎股份有限公司 , ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
发明人：卓志恆 , CHUO, CHIH HENG , 蘇國富 , SU, KUO FU , 林崑津 , LIN, GWUN JIN
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/118 , H05K1/024 , H05K1/025 , H05K1/117 , H05K2201/0191

9. 发明专利

TW201630487A 側邊具有表面黏著型接腳的電路模組以及其對應的電路板與系統审中-公开
简体标题：侧边具有表面黏着型接脚的电路模块以及其对应的电路板与系统
公开(公告)号：TW201630487A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW105103250
申请日：2016-02-02
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：呂保儒 , LU, BAU-RU
IPC分类号： H05K1/14 , H05K1/18
CPC分类号： H05K3/366 , H05K1/117 , H05K2201/09063 , H05K2201/09172 , H05K2201/10295 , H05K2201/1034
摘要：一種表面黏著型電路模組，包括：一基板、設置於基板之表面的一電子元件，至少一定位接腳以及數個和電子元件電性連接的表面黏著接腳；其中定位接腳和表面黏著接腳設置於基板的一側邊，定位接腳可插入電路板對應的貫穿孔，表面黏著接腳可藉表面黏著技術和電路板的電路電性連接，電子元件可透過表面黏著接腳與電路板的電路電性連接；本發明利用設於基板之側邊的表面黏著接腳將電子元件立設於電路板，可以實現電子元件密集化，縮小電路板之電路佈局的設計面積，還可以透過定位接腳將電流和熱量傳遞至電路板進行散熱。
简体摘要：一种表面黏着型电路模块，包括：一基板、设置于基板之表面的一电子组件，至少一定位接脚以及数个和电子组件电性连接的表面黏着接脚；其中定位接脚和表面黏着接脚设置于基板的一侧边，定位接脚可插入电路板对应的贯穿孔，表面黏着接脚可藉表面黏着技术和电路板的电路电性连接，电子组件可透过表面黏着接脚与电路板的电路电性连接；本发明利用设于基板之侧边的表面黏着接脚将电子组件立设于电路板，可以实现电子组件密集化，缩小电路板之电路布局的设计面积，还可以透过定位接脚将电流和热量传递至电路板进行散热。

10. 发明专利

TWI544848B 電器製品的製造方法有权
简体标题：电器制品的制造方法
公开(公告)号：TWI544848B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW103139500
申请日：2014-11-14
申请人：萬達修查股份有限公司 , WONDER FUTURE CORPORATION
发明人：佐藤彰 , SATO, AKIRA , 福田光樹 , FUKUDA, KOKI , 杉山和弘 , SUGIYAMA, KAZUHIRO
IPC分类号： H05K3/36 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/22 , B29C65/14 , B29C65/1432 , B29C65/1445 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/119 , H05K1/147 , H05K3/0014 , H05K3/101 , H05K3/3494 , H05K3/363 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2201/2018 , H05K2203/101 , H05K2203/1105

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