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1. 发明专利

TWI585160B 無鹵無磷矽樹脂組合物以及使用它的預浸料、層壓板、覆銅板以及印製電路板有权
简体标题：无卤无磷硅树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板、覆铜板以及印制电路板
公开(公告)号：TWI585160B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW104111512
申请日：2015-04-10
申请人：廣東生益科技股份有限公司
发明人：蘇曉聲 , 葉素文 , 唐國坊
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/04 , C08G77/20 , C08G77/38 , C08K5/00 , C08K3/00 , C08F2/40 , C08J3/02 , C08J5/24 , H01B5/14 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0353 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B27/04 , B32B27/20 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08J3/09 , H05K1/03

2. 发明专利

TW201623451A 有機矽樹脂組合物以及使用它的白色預浸料和白色層壓板审中-公开
简体标题：有机硅树脂组合物以及使用它的白色预浸料和白色层压板
公开(公告)号：TW201623451A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104111511
申请日：2015-04-10
申请人：廣東生益科技股份有限公司
发明人：唐國坊 , 葉素文 , 孫鵬
IPC分类号： C08L83/04 , C08G77/04 , C08K3/22 , C08K9/00 , C08J3/02 , C08J5/24 , H05K1/03 , H01L23/14
CPC分类号： C08L83/04 , B32B15/08 , C08J5/12 , C08K3/01 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/00 , C08K5/098 , C08K5/17 , C08K5/5398 , C08K5/5399 , C08K5/5415 , C08K2003/2227 , C08K2003/2237 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C08L83/06 , C09J183/04 , H01L23/29 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L83/00
摘要：本發明提供了一種有機矽樹脂組合物以及使用它的預浸料和層壓板。所述預浸料通過將含有縮合型矽樹脂、催化劑、助劑、白色填料和溶劑作為必須成分的有機矽樹脂組合物膠液浸漬於增強材料如片狀玻纖纖維基材中，然後乾燥而得。該預浸料通過矽樹脂利用縮合反應聚合交聯而成網狀結構。由於有機矽樹脂具有超高耐熱及耐黃變性，本發明將矽樹脂代替傳統的有機樹脂應用在LED白色覆銅板中，不但能滿足LED的高耐熱性要求，還可替代陶瓷基板成為新型散熱基板的基材。
简体摘要：本发明提供了一种有机硅树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。所述预浸料通过将含有缩合型硅树脂、催化剂、助剂、白色填料和溶剂作为必须成分的有机硅树脂组合物胶液浸渍于增强材料如片状玻纤纤维基材中，然后干燥而得。该预浸料通过硅树脂利用缩合反应聚合交联而成网状结构。由于有机硅树脂具有超高耐热及耐黄变性，本发明将硅树脂代替传统的有机树脂应用在LED白色覆铜板中，不但能满足LED的高耐热性要求，还可替代陶瓷基板成为新型散热基板的基材。

3. 发明专利

TWI597325B 一種陶瓷化矽樹脂組合物及使用其之預浸料與層壓板有权
简体标题：一种陶瓷化硅树脂组合物及使用其之预浸料与层压板
公开(公告)号：TWI597325B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW104105266
申请日：2015-02-16
申请人：廣東生益科技股份有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：葉素文 , 唐國坊
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/34 , C08K3/40 , C08K3/22 , C09K21/14 , C08J5/24 , B32B27/04 , H05K1/05
CPC分类号： C08L83/04 , B32B15/08 , C08K3/34 , C08K3/346 , C08K13/02

4. 发明专利

TW201623449A 一種陶瓷化矽樹脂組合物及使用其之預浸料與層壓板审中-公开
简体标题：一种陶瓷化硅树脂组合物及使用其之预浸料与层压板
公开(公告)号：TW201623449A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104105266
申请日：2015-02-16
申请人：廣東生益科技股份有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：葉素文 , 唐國坊
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/34 , C08K3/40 , C08K3/22 , C09K21/14 , C08J5/24 , B32B27/04 , H05K1/05
CPC分类号： C08L83/04 , B32B15/08 , C08K3/34 , C08K3/346 , C08K13/02
摘要：本發明涉及一種陶瓷化矽樹脂組合物及使用其之預浸料與層壓板。該陶瓷化矽樹脂組合物包括：縮合型矽樹脂50~100份；催化劑0.0001~2份；成瓷填料：5~80份；助熔劑0.01~50份。用所述陶瓷化矽樹脂組合物製成的預浸料和層壓板，使用時能在持續高溫下轉變為複雜的陶瓷化結構而具有陶瓷特性，能起到優越的防火與阻燃作用，並且層壓板製作與普通FR-4層壓板相似，工藝操作簡便。該陶瓷化矽樹脂組合物、預浸料及層壓板具有無鹵、低煙、低毒、阻燃和防火等優點，在阻燃和耐火方面提供了新思路和新方法，加快了層壓板被動防火技術的研究進展，在防火和耐火領域前景十分廣闊。
简体摘要：本发明涉及一种陶瓷化硅树脂组合物及使用其之预浸料与层压板。该陶瓷化硅树脂组合物包括：缩合型硅树脂50~100份；催化剂0.0001~2份；成瓷填料：5~80份；助熔剂0.01~50份。用所述陶瓷化硅树脂组合物制成的预浸料和层压板，使用时能在持续高温下转变为复杂的陶瓷化结构而具有陶瓷特性，能起到优越的防火与阻燃作用，并且层压板制作与普通FR-4层压板相似，工艺操作简便。该陶瓷化硅树脂组合物、预浸料及层压板具有无卤、低烟、低毒、阻燃和防火等优点，在阻燃和耐火方面提供了新思路和新方法，加快了层压板被动防火技术的研究进展，在防火和耐火领域前景十分广阔。

5. 发明专利

TW201623450A 一種有機矽樹脂組合物及使用其之預浸料、層壓板、覆銅板以及鋁基板审中-公开
简体标题：一种有机硅树脂组合物及使用其之预浸料、层压板、覆铜板以及铝基板
公开(公告)号：TW201623450A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104105267
申请日：2015-02-16
申请人：廣東生益科技股份有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：葉素文 , 唐國坊
IPC分类号： C08L83/04 , C08K5/00 , C08K3/00 , C08J3/09 , C08J5/24 , B32B27/00 , H05K1/03 , B32B15/08 , H01B5/14 , H05K1/02 , H01B3/46 , B32B15/20 , B32B27/20
CPC分类号： C08L83/06 , B32B27/04 , B32B38/08 , B32B2307/304 , B32B2307/3065 , C08G77/08 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/80 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K5/098 , C08L83/04 , C09D183/06 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K2201/0162 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , C08K5/5415
摘要：本發明涉及一種有機矽樹脂組合物及使用其之預浸料、層壓板及鋁基板。所述有機矽樹脂組合物按重量份數包括：縮合型矽樹脂100份；催化劑0.0001~2份；助劑0.001~10份。所述有機矽樹脂組合物具有高耐熱性、無鹵無磷阻燃、與銅箔有較好的剝離強度以及低膨脹係數等優點，可用於製備高性能印製電路用預浸料、層壓板及鋁基板。
简体摘要：本发明涉及一种有机硅树脂组合物及使用其之预浸料、层压板及铝基板。所述有机硅树脂组合物按重量份数包括：缩合型硅树脂100份；催化剂0.0001~2份；助剂0.001~10份。所述有机硅树脂组合物具有高耐热性、无卤无磷阻燃、与铜箔有较好的剥离强度以及低膨胀系数等优点，可用于制备高性能印制电路用预浸料、层压板及铝基板。

6. 发明专利

TWI530533B 有機矽樹脂組合物以及使用它的白色預浸料和白色層壓板有权
简体标题：有机硅树脂组合物以及使用它的白色预浸料和白色层压板
公开(公告)号：TWI530533B
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：TW104111511
申请日：2015-04-10
申请人：廣東生益科技股份有限公司
发明人：唐國坊 , 葉素文 , 孫鵬
IPC分类号： C08L83/04 , C08G77/04 , C08K3/22 , C08K9/00 , C08J3/02 , C08J5/24 , H05K1/03 , H01L23/14
CPC分类号： C08L83/04 , B32B15/08 , C08J5/12 , C08K3/01 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/00 , C08K5/098 , C08K5/17 , C08K5/5398 , C08K5/5399 , C08K5/5415 , C08K2003/2227 , C08K2003/2237 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C08L83/06 , C09J183/04 , H01L23/29 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L83/00

7. 发明专利

TW201623454A 無鹵無磷矽樹脂組合物以及使用它的預浸料、層壓板、覆銅板以及印製電路板审中-公开
简体标题：无卤无磷硅树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板、覆铜板以及印制电路板
公开(公告)号：TW201623454A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104111512
申请日：2015-04-10
申请人：廣東生益科技股份有限公司
发明人：蘇曉聲 , 葉素文 , 唐國坊
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/04 , C08G77/20 , C08G77/38 , C08K5/00 , C08K3/00 , C08F2/40 , C08J3/02 , C08J5/24 , H01B5/14 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0353 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B27/04 , B32B27/20 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08J3/09 , H05K1/03
摘要：本發明提供了一種無鹵無磷矽樹脂組合物以及使用它的預浸料、層壓板和印製電路板。以固體重量計，所述矽樹脂組合物包括：有機矽樹脂50~90份，端乙烯基矽油20~80份，增粘劑0.1~5份，填料0~60份，催化劑0.0001~0.5份，抑制劑0.00001~0.1份，其中交聯劑中的Si-H與有機矽樹脂中的Si-Vi摩爾比為1.0~1.7。本發明的樹脂組合物的樹脂主體為熱固性矽樹脂，以此製備的層壓板具有優異的耐熱性和阻燃性，同時具有非常低的介電常數（Dk）和介電損耗(Df)。
简体摘要：本发明提供了一种无卤无磷硅树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。以固体重量计，所述硅树脂组合物包括：有机硅树脂50~90份，端乙烯基硅油20~80份，增粘剂0.1~5份，填料0~60份，催化剂0.0001~0.5份，抑制剂0.00001~0.1份，其中交联剂中的Si-H与有机硅树脂中的Si-Vi摩尔比为1.0~1.7。本发明的树脂组合物的树脂主体为热固性硅树脂，以此制备的层压板具有优异的耐热性和阻燃性，同时具有非常低的介电常数（Dk）和介电损耗(Df)。

8. 发明专利

TWI531617B 一種有機矽樹脂組合物及使用其之預浸料、層壓板、覆銅板以及鋁基板有权
简体标题：一种有机硅树脂组合物及使用其之预浸料、层压板、覆铜板以及铝基板
公开(公告)号：TWI531617B
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104105267
申请日：2015-02-16
申请人：廣東生益科技股份有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：葉素文 , 唐國坊
IPC分类号： C08L83/04 , C08K5/00 , C08K3/00 , C08J3/09 , C08J5/24 , B32B27/00 , H05K1/03 , B32B15/08 , H01B5/14 , H05K1/02 , H01B3/46 , B32B15/20 , B32B27/20
CPC分类号： C08L83/06 , B32B27/04 , B32B38/08 , B32B2307/304 , B32B2307/3065 , C08G77/08 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/80 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K5/098 , C08L83/04 , C09D183/06 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K2201/0162 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , C08K5/5415

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