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1. 发明专利

TWI701288B 樹脂組成物有权
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TWI701288B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：TW105113291
申请日：2016-04-28
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：藤島祥平 , FUJISHIMA, SHOHEI , 中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/00 , C08K5/3445 , C09J7/20 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J9/00 , H01B3/40 , H05K1/03

2. 发明专利

TWI685289B 印刷配線板之製造方法有权
简体标题：印刷配线板之制造方法
公开(公告)号：TWI685289B
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：TW102139300
申请日：2013-10-30
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 森川幸則 , MORIKAWA, YUKINORI , 橫田忠彥 , YOKOTA, TADAHIKO
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/18 , H05K3/42

3. 发明专利

TWI671352B 樹脂組成物有权
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TWI671352B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW104118482
申请日：2015-06-08
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 西村嘉生 , NISHIMURA, YOSHIO , 藤島祥平 , FUJISHIMA, SHOHEI , 巽志朗 , TATSUMI, SHIRO
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/134 , C08K5/3477 , C08K9/06 , H01B3/40 , B32B27/38 , H05K1/03 , H01L23/14

4. 发明专利

TWI666980B 電路基板及其製造方法、以及半導體裝置有权
简体标题：电路基板及其制造方法、以及半导体设备
公开(公告)号：TWI666980B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW104111255
申请日：2015-04-08
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 川合賢司 , KAWAI, KENJI , 森川幸則 , MORIKAWA, YUKINORI , 奈良橋弘久 , NARAHASHI, HIROHISA
IPC分类号： H05K3/46

5. 发明专利

TWI650368B 樹脂組成物有权
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TWI650368B
公开(公告)日：2019-02-11
申请号：TW102122516
申请日：2013-06-25
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO
IPC分类号： C08L63/00 , C08K9/06 , B29D7/01 , H05K1/05 , H05K3/46

6. 发明专利

TWI643895B 溝型電路基板之製造方法有权
简体标题：沟型电路基板之制造方法
公开(公告)号：TWI643895B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW103107887
申请日：2011-03-07
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 鶴井一彥 , TSURUI, KAZUHIKO , 真子玄迅 , MAGO, GENJIN
IPC分类号： C08L61/06 , C09J7/20 , C09J161/06 , C08J5/24 , H05K3/28 , B32B15/098 , H01L21/268 , C08K3/00

7. 发明专利

TWI634826B 內藏零件配線基板之製造方法、內藏零件絕緣基板、內藏零件2層配線基板及半導體裝置有权
简体标题：内藏零件配线基板之制造方法、内藏零件绝缘基板、内藏零件2层配线基板及半导体设备
公开(公告)号：TWI634826B
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW103120549
申请日：2014-06-13
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：奈良橋弘久 , NARAHASHI, HIROHISA , 中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 真子玄迅 , MAGO, GENJIN
IPC分类号： H05K3/46

8. 发明专利

TWI627224B 樹脂組成物有权
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TWI627224B
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW103107044
申请日：2014-03-03
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：西村嘉生 , NISHIMURA, YOSHIO , 中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 川合賢司 , KAWAI, KENJI
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/12 , C08K3/36 , C08J5/18 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/46 , H01L23/14 , H01L23/492

9. 发明专利

TW201806740A 樹脂薄片审中-公开
简体标题：树脂薄片
公开(公告)号：TW201806740A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106107994
申请日：2017-03-10
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 巽志朗 , TATSUMI, SHIRO , 澤郁巳 , SAWA, IKUMI
IPC分类号： B32B7/02 , C08L63/00 , C08K3/00 , H01B17/56 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0373 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49894 , H01L2221/68345 , H05K3/0011 , H05K3/22 , H05K3/4038 , H05K3/4673 , H05K3/4682 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2203/06
摘要：提供一種可賦予絕緣性能為優異的薄絕緣層的樹脂薄片。本發明之樹脂薄片，其係包含支撐體、與接合在該支撐體上的樹脂組成物層，該樹脂組成物層之硬化物在120℃下20小時的萃取水導電率A為50μS/cm以下，且該樹脂組成物層之硬化物在160℃下20小時的萃取水導電率B為200μS/cm以下。
简体摘要：提供一种可赋予绝缘性能为优异的薄绝缘层的树脂薄片。本发明之树脂薄片，其系包含支撑体、与接合在该支撑体上的树脂组成物层，该树脂组成物层之硬化物在120℃下20小时的萃取水导电率A为50μS/cm以下，且该树脂组成物层之硬化物在160℃下20小时的萃取水导电率B为200μS/cm以下。

10. 发明专利

TW201802153A 樹脂薄片审中-公开
简体标题：树脂薄片
公开(公告)号：TW201802153A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106105756
申请日：2017-02-21
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：鶴井一彦 , TSURUI, KAZUHIKO , 中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO
IPC分类号： C08J5/18 , C08L63/00 , C08G59/40 , C08K3/34 , B32B15/092 , H05K3/46
摘要：本發明之課題在於提供一種樹脂薄片，其能給予抑制回焊翹曲，且絕緣性能優異之薄的絕緣層。本發明之解決手段為一種樹脂薄片，其係具備包含(A)環氧樹脂、(B)硬化劑及(C)無機填充材的樹脂組成物層之樹脂薄片，將該樹脂組成物層中的不揮發成分當作100質量%時，(C)無機填充材為50質量%以上，該樹脂組成物層在振動數1Hz、應變1deg之條件下藉由進行動態黏彈性測定而得之最低熔融黏度為8000泊以上，該樹脂組成物層在振動數1Hz、應變5deg之條件下藉由進行動態黏彈性測定而得之最低熔融黏度為8000泊以下。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种树脂薄片，其能给予抑制回焊翘曲，且绝缘性能优异之薄的绝缘层。本发明之解决手段为一种树脂薄片，其系具备包含(A)环氧树脂、(B)硬化剂及(C)无机填充材的树脂组成物层之树脂薄片，将该树脂组成物层中的不挥发成分当作100质量%时，(C)无机填充材为50质量%以上，该树脂组成物层在振动数1Hz、应变1deg之条件下借由进行动态黏弹性测定而得之最低熔融黏度为8000泊以上，该树脂组成物层在振动数1Hz、应变5deg之条件下借由进行动态黏弹性测定而得之最低熔融黏度为8000泊以下。

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