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1. 发明专利

TWI647754B 基板處理裝置、基板處理方法及記錄媒體有权
简体标题：基板处理设备、基板处理方法及记录媒体
公开(公告)号：TWI647754B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：TW105123358
申请日：2016-07-25
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：伊藤規宏 , ITO, NORIHIRO , 東島治郎 , HIGASHIJIMA, JIRO , 緒方信博 , OGATA, NOBUHIRO , 大塚貴久 , OTSUKA, TAKAHISA , 道木裕一 , DOUKI, YUICHI , 橋本佑介 , HASHIMOTO, YUSUKE , 相浦一博 , AIURA, KAZUHIRO , 後藤大輔 , GOTO, DAISUKE
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306

2. 发明专利

TWI644355B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI644355B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW105127076
申请日：2016-08-24
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：東島治郎 , HIGASHIJIMA, JIRO , 緒方信博 , OGATA, NOBUHIRO
IPC分类号： H01L21/304

3. 发明专利

TWI666700B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI666700B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW106102568
申请日：2017-01-24
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：高木康弘 , TAKAKI, YASUHIRO , 梅野慎一 , UMENO, SHINICHI , 永井高志 , NAGAI, TAKASHI , 守田壽 , MORITA, HISASHI , 緒方信博 , OGATA, NOBUHIRO , 高松祐助 , TAKAMATSU, YUSUKE , 東島治郎 , HIGASHIJIMA, JIRO
IPC分类号： H01L21/306

4. 发明专利

TW201919783A 基板處理系統、基板清洗方法及記錄媒體审中-公开
简体标题：基板处理系统、基板清洗方法及记录媒体
公开(公告)号：TW201919783A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107122195
申请日：2018-06-28
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：菅野至 , KANNO, ITARU , 關口賢治 , SEKIGUCHI, KENJI , 相原明德 , AIBARA, MEITOKU , 緒方信博 , OGATA, NOBUHIRO
IPC分类号： B08B3/08 , H01L21/02
摘要：本發明之課題在於：以低價實現用於將附著在基板之粒子去除之處理膜的厚膜化。作為上述課題之解決手段，依實施態樣之基板處理系統包含：固持部、剝離處理液供給部及溶解處理液供給部。固持部，係固持形成處理膜的基板，該處理膜含有可溶於有機溶劑之酚醛樹脂。剝離處理液供給部，係對處理膜供給使處理膜從基板剝離的剝離處理液。溶解處理液供給部，係對處理膜供給使處理膜溶解的溶解處理液。
简体摘要：本发明之课题在于：以低价实现用于将附着在基板之粒子去除之处理膜的厚膜化。作为上述课题之解决手段，依实施态样之基板处理系统包含：固持部、剥离处理液供给部及溶解处理液供给部。固持部，系固持形成处理膜的基板，该处理膜含有可溶于有机溶剂之酚醛树脂。剥离处理液供给部，系对处理膜供给使处理膜从基板剥离的剥离处理液。溶解处理液供给部，系对处理膜供给使处理膜溶解的溶解处理液。

5. 发明专利

TW201840372A 基板清洗方法、基板清洗系統及記錄媒體审中-公开
简体标题：基板清洗方法、基板清洗系统及记录媒体
公开(公告)号：TW201840372A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107100119
申请日：2018-01-03
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：相原明德 , AIBARA, MEITOKU , 河野央 , KAWANO, HISASHI , 伊藤規宏 , ITO, NORIHIRO , 緒方信博 , OGATA, NOBUHIRO
IPC分类号： B08B3/08 , B08B11/00 , H01L21/02
摘要：本發明之課題為促進處理膜從基板剝離。依本發明實施形態之基板清洗方法，包含成膜處理液供給步驟、剝離處理液供給步驟及溶解處理液供給步驟。在成膜處理液供給步驟，對基板供給用以在基板上形成膜的含有揮發成分之成膜處理液。在剝離處理液供給步驟，對成膜處理液因為揮發成分之揮發而在基板上固化或硬化成的處理膜，供給純水作為使處理膜從基板剝離之剝離處理液。溶解處理液供給步驟，係在剝離處理液供給步驟之後，對處理膜供給使處理膜溶解的溶解處理液。又，在剝離處理液供給步驟中，對於處理膜，先供給將表面張力比純水小之液體與純水兩者混合而得的混合液之後，再供給作為剝離處理液的純水。
简体摘要：本发明之课题为促进处理膜从基板剥离。依本发明实施形态之基板清洗方法，包含成膜处理液供给步骤、剥离处理液供给步骤及溶解处理液供给步骤。在成膜处理液供给步骤，对基板供给用以在基板上形成膜的含有挥发成分之成膜处理液。在剥离处理液供给步骤，对成膜处理液因为挥发成分之挥发而在基板上固化或硬化成的处理膜，供给纯水作为使处理膜从基板剥离之剥离处理液。溶解处理液供给步骤，系在剥离处理液供给步骤之后，对处理膜供给使处理膜溶解的溶解处理液。又，在剥离处理液供给步骤中，对于处理膜，先供给将表面张力比纯水小之液体与纯水两者混合而得的混合液之后，再供给作为剥离处理液的纯水。

6. 发明专利

TWI455230B 液處理裝置，液處理方法及記憶媒體有权
简体标题：液处理设备，液处理方法及记忆媒体
公开(公告)号：TWI455230B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW101107167
申请日：2012-03-03
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：西健治 , NISHI, KENJI , 竹下和宏 , TAKESHITA, KAZUHIRO , 緒方信博 , OGATA, NOBUHIRO , 田中曉 , TANAKA, SATORU , 溝田昌吾 , MIZOTA, SHOGO
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/02052 , H01L21/67051 , H01L21/6708

7. 发明专利

TW201349326A 液體處理裝置、液體處理方法及記憶媒體审中-公开
简体标题：液体处理设备、液体处理方法及记忆媒体
公开(公告)号：TW201349326A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102101377
申请日：2013-01-14
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：大塚貴久 , OTSUKA, TAKAHISA , 丸山裕隆 , MARUYAMA, HIROTAKA , 緒方信博 , OGATA, NOBUHIRO , 工藤和幸 , KUDO, KAZUYUKI
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： B08B3/04 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/6715
摘要：本發明之目的在於提供一種液體處理裝置，其可降低在切換供給酸性、鹼性藥液的裝置中所產生的粒子。為達成上述之目的，本發明之液體處理裝置中的第1處理液供給部切換供給酸性藥液及沖洗液，第2處理液供給部切換供給鹼性藥液及沖洗液；該第1處理液供給部包含第1噴嘴區塊42與第1移動機構，其對旋轉的基板W的表面切換供給處理液，並藉此進行液體處理，該第2處理液供給部包含第2噴嘴區塊52與第2移動機構。接著，在從一側的噴嘴區塊42對基板W供給藥液時，使另一側的噴嘴區塊52退避至退避位置，而在從一側的噴嘴區塊42對基板W供給沖洗液時，使另一側的噴嘴區塊52移動至處理位置。另外，在從另一側的噴嘴區塊52供給藥液時，使一側的噴嘴區塊42退避至退避位置。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种液体处理设备，其可降低在切换供给酸性、碱性药液的设备中所产生的粒子。为达成上述之目的，本发明之液体处理设备中的第1处理液供给部切换供给酸性药液及冲洗液，第2处理液供给部切换供给碱性药液及冲洗液；该第1处理液供给部包含第1喷嘴区块42与第1移动机构，其对旋转的基板W的表面切换供给处理液，并借此进行液体处理，该第2处理液供给部包含第2喷嘴区块52与第2移动机构。接着，在从一侧的喷嘴区块42对基板W供给药液时，使另一侧的喷嘴区块52退避至退避位置，而在从一侧的喷嘴区块42对基板W供给冲洗液时，使另一侧的喷嘴区块52移动至处理位置。另外，在从另一侧的喷嘴区块52供给药液时，使一侧的喷嘴区块42退避至退避位置。

8. 发明专利

TW201312678A 液體處理裝置、液體處理方法及儲存有程式之電腦可讀取的記錄媒體审中-公开
简体标题：液体处理设备、液体处理方法及存储有进程之电脑可读取的记录媒体
公开(公告)号：TW201312678A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101113810
申请日：2012-04-18
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：緒方信博 , OGATA, NOBUHIRO , 脇山輝史 , WAKIYAMA, TERUFUMI
IPC分类号： H01L21/67 , B08B3/04
CPC分类号： B08B3/10 , B08B3/02 , B08B3/022 , B08B3/024 , B08B3/04 , B08B3/041 , B08B3/048 , H01L21/67017 , H01L21/67034 , H01L21/67051 , H01L21/6715 , Y10S134/902
摘要：本發明提供一種液體處理裝置，其使用簡單的方法使兩個杯體一起上升。液體處理裝置1，以圍住被處理基板的旋轉保持部21的方式設置第1、第2杯體51、52，將從旋轉的被處理基板W飛濺出來的處理液引導至下方側，第1驅動部610以及第2驅動部620，使第1杯體51以及第2杯體52在接收處理液的位置，與其下方側的位置之間升降。控制部7，在第1、第2杯體51、52同時上升時，第1杯體51的上升速度大於第2杯體52的上升速度，第1杯體51或其第1升降構件，與該第2杯體52或其第2升降構件從下方側重疊，藉由傳遞第1驅動部的驅動力，使該等第1杯體51與第2杯體52同時上升。
简体摘要：本发明提供一种液体处理设备，其使用简单的方法使两个杯体一起上升。液体处理设备1，以围住被处理基板的旋转保持部21的方式设置第1、第2杯体51、52，将从旋转的被处理基板W飞溅出来的处理液引导至下方侧，第1驱动部610以及第2驱动部620，使第1杯体51以及第2杯体52在接收处理液的位置，与其下方侧的位置之间升降。控制部7，在第1、第2杯体51、52同时上升时，第1杯体51的上升速度大于第2杯体52的上升速度，第1杯体51或其第1升降构件，与该第2杯体52或其第2升降构件从下方侧重叠，借由传递第1驱动部的驱动力，使该等第1杯体51与第2杯体52同时上升。

9. 发明专利

TWI569887B 基板液處理裝置有权
简体标题：基板液处理设备
公开(公告)号：TWI569887B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW100116679
申请日：2011-05-12
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：緒方信博 , OGATA, NOBUHIRO , 長峰秀一 , NAGAMINE, SHUICHI
IPC分类号： B05C11/10
CPC分类号： H01L21/67051

10. 发明专利

TWI517225B 液體處理裝置及液體處理方法有权
简体标题：液体处理设备及液体处理方法
公开(公告)号：TWI517225B
公开(公告)日：2016-01-11
申请号：TW100142559
申请日：2011-11-21
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：東島治郎 , HIGASHIJIMA, JIRO , 緒方信博 , OGATA, NOBUHIRO , 金子聰 , KANEKO, SATOSHI , 長峰秀一 , NAGAMINE, SHUICHI , 甲斐義廣 , KAI, YOSHIHIRO
IPC分类号： H01L21/30
CPC分类号： H01L21/6708 , H01L21/67051 , H01L21/68728

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