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1. 发明专利

TW201810522A 晶圓狀物件之處理方法及設備审中-公开
简体标题：晶圆状对象之处理方法及设备
公开(公告)号：TW201810522A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106114879
申请日：2017-05-05
申请人：奧地利商蘭姆研究股份公司 , LAM RESEARCH AG
发明人：司弘博 , SI, HONGBO , 班達拉普巴哈斯卡 , BANDARAPU, BHASKAR , 格萊斯勒安得羅斯 , GLEISSNER, ANDREAS , 洛伊德爾貝哈德 , LOIDL, BERNHARD
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/20
CPC分类号： H01L21/68785 , B05C5/0208 , B05C9/14 , B05C13/00 , G03F7/162 , G03F7/168 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/67115 , H01L21/67178 , H01L21/68792 , Y10S134/902
摘要：在用以處理晶圓狀物件的設備中，旋轉夾具係配置以固持具有一預定直徑之晶圓狀物件。非旋轉板係相對於旋轉夾具而設置，使得當晶圓狀物件設置在旋轉夾具上時，非旋轉板係位於該晶圓狀物件下方且與其平行。流體分佈噴嘴穿過非旋轉板並終止在排放端，排放端位於非旋轉板上方且鄰近非旋轉板。排放端包含水平氣體排放噴嘴，其係配置以使氣體徑向朝外分佈橫越非旋轉板的上表面。
简体摘要：在用以处理晶圆状对象的设备中，旋转夹具系配置以固持具有一预定直径之晶圆状对象。非旋转板系相对于旋转夹具而设置，使得当晶圆状对象设置在旋转夹具上时，非旋转板系位于该晶圆状对象下方且与其平行。流体分布喷嘴穿过非旋转板并终止在排放端，排放端位于非旋转板上方且邻近非旋转板。排放端包含水平气体排放喷嘴，其系配置以使气体径向朝外分布横越非旋转板的上表面。

4. 发明专利

TWI571313B 液體處理裝置、液體處理方法及記憶媒體有权
简体标题：液体处理设备、液体处理方法及记忆媒体
公开(公告)号：TWI571313B
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：TW103133762
申请日：2010-07-29
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：伊藤規宏 , ITO, NORIHIRO
IPC分类号： B05C11/10 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/6708 , H01L21/67051 , H01L21/67248 , Y10S134/902

5. 发明专利

TW201635367A 基板處理裝置及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TW201635367A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW105118164
申请日：2003-11-14
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：勝岡誠司 , KATSUOKA, SEIJI , 關本雅彥 , SEKIMOTO, MASAHIKO , 橫山俊夫 , YOKOYAMA, TOSHIO , 渡邊輝行 , WATANABE, TERUYUKI , 小川貴弘 , OGAWA, TAKAHIRO , 小林賢一 , KOBAYASHI, KENICHI , 宮崎充 , MIYAZAKI, MITSURU , 本島靖之 , MOTOSHIIMA, YASUYUKI , 尾渡晃 , OWATARI, AKIRA , 大直樹 , DAI, NAOKI
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67161 , C23C18/1628 , C23C18/1893 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/08 , H01L21/67051 , H01L21/67126 , H01L21/67173 , H01L21/6719 , H01L21/67196 , H01L21/6723 , H01L21/67742 , H01L21/67751 , H01L21/67766 , H01L21/67781 , H01L21/68707 , H01L21/68721 , Y10S134/902 , Y10T279/11
摘要：本發明係關於一種適用於對基板進行鍍覆處理、將基板浸漬於處理液以進行處理之基板處理裝置。本發明之處理裝置係具有：用於進行基板之取出放入之裝載-卸載區；用以清洗基板之清洗區；用以進行基板之鍍覆處理之鍍覆處理區；而在前述裝載-卸載區則設置有：具有複數個乾式機械手之載運基板機器人；用以搭載基板匣之裝載口；將基板由面朝上切換為面朝下之乾式反轉機。
简体摘要：本发明系关于一种适用于对基板进行镀覆处理、将基板浸渍于处理液以进行处理之基板处理设备。本发明之处理设备系具有：用于进行基板之取出放入之装载-卸载区；用以清洗基板之清洗区；用以进行基板之镀覆处理之镀覆处理区；而在前述装载-卸载区则设置有：具有复数个干式机械手之载运基板机器人；用以搭载基板匣之装载口；将基板由面朝上切换为面朝下之干式反转机。

6. 发明专利

TWI511799B 適用於容易在開與關之操作模式間轉換之處理室設計之處理微電子工作件的工具及方法有权
简体标题：适用于容易在开与关之操作模式间转换之处理室设计之处理微电子工作件的工具及方法
公开(公告)号：TWI511799B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW098115479
申请日：2009-05-08
申请人：東京電子FSI股份有限公司 , TEL FSI INC.
发明人：拉爾漢斯傑佛瑞M , LAUERHAAS, JEFFREY M. , 科林斯吉米D , COLLINS, JIMMY D. , 蓋斯崔西A , GAST, TRACY A. , 羅斯亞倫D , ROSE, ALAN D.
IPC分类号： B05C11/10 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67017 , Y10S134/902 , Y10T137/0363 , Y10T137/2599

7. 发明专利

TWI503909B 液處理裝置及液處理方法有权
简体标题：液处理设备及液处理方法
公开(公告)号：TWI503909B
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW101102238
申请日：2012-01-19
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：東島治郎 , HIGASHIJIMA, JIRO , 香川興司 , KAGAWA, KOJI , 溝田昌吾 , MIZOTA, SHOGO
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/68742 , H01L21/67017 , H01L21/67051 , H01L21/6719 , H01L21/68728 , Y10S134/902

8. 发明专利

TWI483784B 液體處理裝置、液體處理方法及記憶媒體有权
简体标题：液体处理设备、液体处理方法及记忆媒体
公开(公告)号：TWI483784B
公开(公告)日：2015-05-11
申请号：TW099125099
申请日：2010-07-29
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：伊藤規宏 , ITO, NORIHIRO
IPC分类号： B05C11/10 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/6708 , H01L21/67051 , H01L21/67248 , Y10S134/902

9. 发明专利

TW201346075A 工件回收裝置审中-公开
简体标题：工件回收设备
公开(公告)号：TW201346075A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102128173
申请日：2008-05-26
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：杉浦裕 , SUGIURA, YUTAKA , 濱田良介 , HAMADA, RYOSUKE , 植村哲朗 , UEMURA, TETSURO , 中田英樹 , NAKADA, HIDEKI
IPC分类号： C25D19/00
CPC分类号： B08B9/0821 , B08B9/28 , B65G37/02 , C25D17/00 , C25D17/16 , Y10S134/902
摘要：本發明係關於工件之表面處理系統(1)，其特徵在於：將收納有工件之處理容器(9)依次搬送至一系列的裝置中以用於各裝置之作業，由此獲得經表面處理之工件，上述工件之表面處理系統包括：搬送裝置(2)，其將上述處理容器依次搬送至系統內之一系列的裝置中；搬入搬出裝置(3)，其將處理容器搬入至搬送裝置中，又將處理容器自搬送裝置搬出；表面處理裝置(4)，其自搬送裝置中接受處理容器，且一面使該處理容器旋轉，一面向該處理容器內供給表面處理液，以對工件實施表面處理；以及工件回收裝置(5)，其自搬送裝置中接受處理容器，使該處理容器上下反轉，自下方向該處理容器內噴水以使上述工件流出，並收集該工件；上述搬送裝置之搬送順序為，表面處理裝置、其次工件回收裝置。
简体摘要：本发明系关于工件之表面处理系统(1)，其特征在于：将收纳有工件之处理容器(9)依次搬送至一系列的设备中以用于各设备之作业，由此获得经表面处理之工件，上述工件之表面处理系统包括：搬送设备(2)，其将上述处理容器依次搬送至系统内之一系列的设备中；搬入搬出设备(3)，其将处理容器搬入至搬送设备中，又将处理容器自搬送设备搬出；表面处理设备(4)，其自搬送设备中接受处理容器，且一面使该处理容器旋转，一面向该处理容器内供给表面处理液，以对工件实施表面处理；以及工件回收设备(5)，其自搬送设备中接受处理容器，使该处理容器上下反转，自下方向该处理容器内喷水以使上述工件流出，并收集该工件；上述搬送设备之搬送顺序为，表面处理设备、其次工件回收设备。

10. 发明专利

TW201346074A 水洗裝置审中-公开
简体标题：水洗设备
公开(公告)号：TW201346074A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102128172
申请日：2008-05-26
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：杉浦裕 , SUGIURA, YUTAKA , 濱田良介 , HAMADA, RYOSUKE , 植村哲朗 , UEMURA, TETSURO , 中田英樹 , NAKADA, HIDEKI
IPC分类号： C25D19/00
CPC分类号： B08B9/0821 , B08B9/28 , B65G37/02 , C25D17/00 , C25D17/16 , Y10S134/902
摘要：本發明係關於工件之表面處理系統(1)，其特徵在於：將收納有工件之處理容器(9)依次搬送至一系列的裝置中以用於各裝置之作業，由此獲得經表面處理之工件，上述工件之表面處理系統包括：搬送裝置(2)，其將上述處理容器依次搬送至系統內之一系列的裝置中；搬入搬出裝置(3)，其將處理容器搬入至搬送裝置中，又將處理容器自搬送裝置搬出；表面處理裝置(4)，其自搬送裝置中接受處理容器，且一面使該處理容器旋轉，一面向該處理容器內供給表面處理液，以對工件實施表面處理；以及工件回收裝置(5)，其自搬送裝置中接受處理容器，使該處理容器上下反轉，自下方向該處理容器內噴水以使上述工件流出，並收集該工件；上述搬送裝置之搬送順序為，表面處理裝置、其次工件回收裝置。
简体摘要：本发明系关于工件之表面处理系统(1)，其特征在于：将收纳有工件之处理容器(9)依次搬送至一系列的设备中以用于各设备之作业，由此获得经表面处理之工件，上述工件之表面处理系统包括：搬送设备(2)，其将上述处理容器依次搬送至系统内之一系列的设备中；搬入搬出设备(3)，其将处理容器搬入至搬送设备中，又将处理容器自搬送设备搬出；表面处理设备(4)，其自搬送设备中接受处理容器，且一面使该处理容器旋转，一面向该处理容器内供给表面处理液，以对工件实施表面处理；以及工件回收设备(5)，其自搬送设备中接受处理容器，使该处理容器上下反转，自下方向该处理容器内喷水以使上述工件流出，并收集该工件；上述搬送设备之搬送顺序为，表面处理设备、其次工件回收设备。

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