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1. 发明专利

TWI497628B 液體處理裝置、液體處理方法及儲存有程式之電腦可讀取的記錄媒體有权
简体标题：液体处理设备、液体处理方法及存储有进程之电脑可读取的记录媒体
公开(公告)号：TWI497628B
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：TW101113810
申请日：2012-04-18
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：緒方信博 , OGATA, NOBUHIRO , 脇山輝史 , WAKIYAMA, TERUFUMI
IPC分类号： H01L21/67 , B08B3/04
CPC分类号： B08B3/10 , B08B3/02 , B08B3/022 , B08B3/024 , B08B3/04 , B08B3/041 , B08B3/048 , H01L21/67017 , H01L21/67034 , H01L21/67051 , H01L21/6715 , Y10S134/902

2. 发明专利

TW201624610A 基板處理系統审中-公开
简体标题：基板处理系统
公开(公告)号：TW201624610A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104137799
申请日：2015-11-17
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：脇山輝史 , WAKIYAMA, TERUFUMI , 伊藤規宏 , ITO, NORIHIRO , 東島治郎 , HIGASHIJIMA, JIRO , 枇杷聰 , BIWA, SATOSHI
IPC分类号： H01L21/683 , B05D1/26
CPC分类号： H01L21/68728 , H01L21/67051
摘要：本發明之課題在於：抑制供給至基板後的處理液附著於乾燥後的基板，並防止基板污損。為解決上述課題，本發明具備：保持板，於處理基板的基板處理系統，以繞鉛直軸自由旋轉的方式設置；基板保持構件，設置於該保持板，以保持該基板；旋轉驅動部，使保持於該基板保持構件的基板，朝預定的方向旋轉；及處理流體供給部，向保持於該基板保持構件之基板，供給處理液；該基板保持構件，具有：第一側面部，其設置於與基板對向的位置；及第二側面部與第三側面部，鄰接該第一側面部；該第一側面部具有把持部，以把持基板的端面；該第二側面部，在與該第一側面部之間形成尖端部，並具備液流引導部，將供給至基板後的處理液，向基板下方引導。
简体摘要：本发明之课题在于：抑制供给至基板后的处理液附着于干燥后的基板，并防止基板污损。为解决上述课题，本发明具备：保持板，于处理基板的基板处理系统，以绕铅直轴自由旋转的方式设置；基板保持构件，设置于该保持板，以保持该基板；旋转驱动部，使保持于该基板保持构件的基板，朝预定的方向旋转；及处理流体供给部，向保持于该基板保持构件之基板，供给处理液；该基板保持构件，具有：第一侧面部，其设置于与基板对向的位置；及第二侧面部与第三侧面部，邻接该第一侧面部；该第一侧面部具有把持部，以把持基板的端面；该第二侧面部，在与该第一侧面部之间形成尖端部，并具备液流引导部，将供给至基板后的处理液，向基板下方引导。

3. 发明专利

TW201421552A 液體處理裝置及清洗方法审中-公开
简体标题：液体处理设备及清洗方法
公开(公告)号：TW201421552A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102126338
申请日：2013-07-23
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：緒方信博 , OGATA, NOBUHIRO , 脇山輝史 , WAKIYAMA, TERUFUMI , 甲斐義廣 , KAI, YOSHIHIRO , 加茂陵賀 , KAMO, RYOUGA , 池田義謙 , IKEDA, YOSHINORI
IPC分类号： H01L21/30 , B08B3/04
CPC分类号： B08B3/04 , H01L21/67051
摘要：本發明旨在提供一種液體處理裝置及清洗方法，可清洗排氣通道中排放部周邊以外處。其中液體處理裝置10包含：排氣部76，設於排放部71~74附近，以使由基板固持部52所固持之基板W周圍的蒙氣排氣；排氣通道形成構件66，形成連接排氣部76之排氣通道77；及第1清洗部90，對排氣通道77側排氣通道形成構件66供給清洗液。
简体摘要：本发明旨在提供一种液体处理设备及清洗方法，可清洗排气信道中排放部周边以外处。其中液体处理设备10包含：排气部76，设于排放部71~74附近，以使由基板固持部52所固持之基板W周围的蒙气排气；排气信道形成构件66，形成连接排气部76之排气信道77；及第1清洗部90，对排气信道77侧排气信道形成构件66供给清洗液。

4. 发明专利

TWI573190B 液體處理裝置有权
简体标题：液体处理设备
公开(公告)号：TWI573190B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW103131241
申请日：2014-09-10
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：脇山輝史 , WAKIYAMA, TERUFUMI , 伊藤規宏 , ITO, NORIHIRO , 東島治郎 , HIGASHIJIMA, JIRO
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01L21/67051 , B08B17/00 , H01L21/67017 , H01L21/6719

5. 发明专利

TWI547986B 基板處理裝置，基板處理方法及記憶媒體有权
简体标题：基板处理设备，基板处理方法及记忆媒体
公开(公告)号：TWI547986B
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW102141258
申请日：2013-11-13
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：大塚貴久 , OTSUKA, TAKAHISA , 緒方信博 , OGATA, NOBUHIRO , 丸本洋 , MARUMOTO, HIROSHI , 脇山輝史 , WAKIYAMA, TERUFUMI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/027
CPC分类号： H01L21/02041 , H01L21/02052 , H01L21/67028 , H01L21/67051

6. 发明专利

TW201841242A 液體處理裝置审中-公开
简体标题：液体处理设备
公开(公告)号：TW201841242A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107103140
申请日：2018-01-30
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：脇山輝史 , WAKIYAMA, TERUFUMI , 伊藤規宏 , ITO, NORIHIRO
IPC分类号： H01L21/304 , F26B5/08 , F26B21/14
摘要：本發明提供一種液體處理裝置，其可以抑制液體附著在基板之底面的問題。依本發明一實施形態之液體處理裝置，具備：基板固持部、驅動部、軸部、以及噴嘴。基板固持部，係水平固持基板。驅動部，係在以基板固持部固持基板的狀態下，使基板及基板固持部旋轉。軸部，包含基板固持部所固持之基板的旋轉軸，沿著旋轉軸之軸向延伸，並且設於比基板更為下方處。噴嘴，係朝向基板之底面噴出液體。又，噴嘴具備：基部，安裝於軸部之上端；以及液體供給部，從基部朝向基板之徑向外側延伸，並且形成有朝向基板噴出液體之噴出口。又，軸部及基部，具備排出路，其沿著軸向形成，並將朝向基板之底面噴出後之液體排出。又，基部具備：凹部，朝向下方凹陷，以使液體流向排出路。
简体摘要：本发明提供一种液体处理设备，其可以抑制液体附着在基板之底面的问题。依本发明一实施形态之液体处理设备，具备：基板固持部、驱动部、轴部、以及喷嘴。基板固持部，系水平固持基板。驱动部，系在以基板固持部固持基板的状态下，使基板及基板固持部旋转。轴部，包含基板固持部所固持之基板的旋转轴，沿着旋转轴之轴向延伸，并且设于比基板更为下方处。喷嘴，系朝向基板之底面喷出液体。又，喷嘴具备：基部，安装于轴部之上端；以及液体供给部，从基部朝向基板之径向外侧延伸，并且形成有朝向基板喷出液体之喷出口。又，轴部及基部，具备排出路，其沿着轴向形成，并将朝向基板之底面喷出后之液体排出。又，基部具备：凹部，朝向下方凹陷，以使液体流向排出路。

7. 发明专利

TWI590360B 基板液體處理裝置有权
简体标题：基板液体处理设备
公开(公告)号：TWI590360B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW103144685
申请日：2014-12-22
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：脇山輝史 , WAKIYAMA, TERUFUMI , 伊藤規宏 , ITOH, NORIHIRO , 東島治郎 , HIGASHIJIMA, JIRO
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/6715 , H01L21/68728

8. 发明专利

TW201312678A 液體處理裝置、液體處理方法及儲存有程式之電腦可讀取的記錄媒體审中-公开
简体标题：液体处理设备、液体处理方法及存储有进程之电脑可读取的记录媒体
公开(公告)号：TW201312678A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101113810
申请日：2012-04-18
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：緒方信博 , OGATA, NOBUHIRO , 脇山輝史 , WAKIYAMA, TERUFUMI
IPC分类号： H01L21/67 , B08B3/04
CPC分类号： B08B3/10 , B08B3/02 , B08B3/022 , B08B3/024 , B08B3/04 , B08B3/041 , B08B3/048 , H01L21/67017 , H01L21/67034 , H01L21/67051 , H01L21/6715 , Y10S134/902
摘要：本發明提供一種液體處理裝置，其使用簡單的方法使兩個杯體一起上升。液體處理裝置1，以圍住被處理基板的旋轉保持部21的方式設置第1、第2杯體51、52，將從旋轉的被處理基板W飛濺出來的處理液引導至下方側，第1驅動部610以及第2驅動部620，使第1杯體51以及第2杯體52在接收處理液的位置，與其下方側的位置之間升降。控制部7，在第1、第2杯體51、52同時上升時，第1杯體51的上升速度大於第2杯體52的上升速度，第1杯體51或其第1升降構件，與該第2杯體52或其第2升降構件從下方側重疊，藉由傳遞第1驅動部的驅動力，使該等第1杯體51與第2杯體52同時上升。
简体摘要：本发明提供一种液体处理设备，其使用简单的方法使两个杯体一起上升。液体处理设备1，以围住被处理基板的旋转保持部21的方式设置第1、第2杯体51、52，将从旋转的被处理基板W飞溅出来的处理液引导至下方侧，第1驱动部610以及第2驱动部620，使第1杯体51以及第2杯体52在接收处理液的位置，与其下方侧的位置之间升降。控制部7，在第1、第2杯体51、52同时上升时，第1杯体51的上升速度大于第2杯体52的上升速度，第1杯体51或其第1升降构件，与该第2杯体52或其第2升降构件从下方侧重叠，借由传递第1驱动部的驱动力，使该等第1杯体51与第2杯体52同时上升。

9. 发明专利

TW201829074A 液體處理裝置及液體處理方法审中-公开
简体标题：液体处理设备及液体处理方法
公开(公告)号：TW201829074A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106145014
申请日：2017-12-21
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：竹口博史 , TAKEGUCHI, HIROFUMI , 脇山輝史 , WAKIYAMA, TERUFUMI , 伊藤規宏 , ITO, NORIHIRO
IPC分类号： B05C9/08 , B05C5/02 , B05D1/26 , H01L21/306
摘要： [課題] 　　提供一種液體處理裝置及液體處理方法，能以簡單的構成在基板之中心位置與外周位置實現與位置相應的液體處理。 [解決手段] 　　液體處理裝置，係具備保持基板(W)的保持機構、使被保持機構保持的基板(W)旋轉的旋轉機構、配置為與基板(W)的面相向的噴嘴(10)、連接於噴嘴(10)的第1供應路徑(41)及第2供應路徑(42)。噴嘴(10)，係具有從基板(W)之中心部朝向周緣部延伸於徑向(Dr)的共通流路(12)、連接於共通流路(12)並配置於徑向(Dr)的複數個吐出口(11)。第1供應路徑(41)，係連接於共通流路(12)之中的基板周緣部側，將第1液供應至共通流路(12)。第2供應路徑(42)，係連接於共通流路(12)之中的基板中心部側，將第2液供應至共通流路(12)。第1供應路徑(41)與第2供應路徑(42)，係經由共通流路(12)連通。
简体摘要： [课题] 　　提供一种液体处理设备及液体处理方法，能以简单的构成在基板之中心位置与外周位置实现与位置相应的液体处理。 [解决手段] 　　液体处理设备，系具备保持基板(W)的保持机构、使被保持机构保持的基板(W)旋转的旋转机构、配置为与基板(W)的面相向的喷嘴(10)、连接于喷嘴(10)的第1供应路径(41)及第2供应路径(42)。喷嘴(10)，系具有从基板(W)之中心部朝向周缘部延伸于径向(Dr)的共通流路(12)、连接于共通流路(12)并配置于径向(Dr)的复数个吐出口(11)。第1供应路径(41)，系连接于共通流路(12)之中的基板周缘部侧，将第1液供应至共通流路(12)。第2供应路径(42)，系连接于共通流路(12)之中的基板中心部侧，将第2液供应至共通流路(12)。第1供应路径(41)与第2供应路径(42)，系经由共通流路(12)连通。

10. 发明专利

TWI517228B 液體處理裝置及清洗方法有权
简体标题：液体处理设备及清洗方法
公开(公告)号：TWI517228B
公开(公告)日：2016-01-11
申请号：TW102126338
申请日：2013-07-23
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：緒方信博 , OGATA, NOBUHIRO , 脇山輝史 , WAKIYAMA, TERUFUMI , 甲斐義廣 , KAI, YOSHIHIRO , 加茂陵賀 , KAMO, RYOUGA , 池田義謙 , IKEDA, YOSHINORI
IPC分类号： H01L21/30 , B08B3/04
CPC分类号： B08B3/04 , H01L21/67051

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