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1. 发明专利

TWI572417B 助焊劑塗布裝置有权
简体标题：助焊剂涂布设备
公开(公告)号：TWI572417B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105109807
申请日：2016-03-29
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：村岡学 , MURAOKA, MANABU , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 関根重行 , SEKINE, SHIGEYUKI , 尾林卓 , OBAYASHI, TAKASHI , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 萩原崇史 , HAGIWARA, TAKASHI , 山裕之 , YAMASAKI, HIROYUKI , 菊池康太 , KIKUCHI, KOTA , 亀田直人 , KAMEDA, NAOTO
IPC分类号： B05C3/12 , B05C13/00 , B23K35/02 , B23K35/365
CPC分类号： B23K35/0238 , B23K3/082 , B23K35/40 , B23K35/404

2. 发明专利

TW201642973A 接合構件、焊接材料、焊膏、泡沫焊料、助焊劑塗覆材料及焊接接頭审中-公开
简体标题：接合构件、焊接材料、焊膏、泡沫焊料、助焊剂涂覆材料及焊接接头
公开(公告)号：TW201642973A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW104143740
申请日：2015-12-25
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 近藤茂喜 , KONDO, SHIGEKI , 池田篤史 , IKEDA, ATSUSHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 萩原崇史 , HAGIWARA, TAKASHI , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 佐藤勇 , SATO, ISAMU , 川又勇司 , KAWAMATA, YUJI
IPC分类号： B22F1/02 , B23K1/00 , B23K3/06 , B23K35/22 , B23K35/26 , C22C9/00 , C22C13/00 , B23K101/40
CPC分类号： B23K35/262 , B22F1/025 , B22F9/08 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B23K1/00 , B23K3/06 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/3033 , C22C9/00 , C22C13/00 , C23C18/32 , C25D3/18 , C25D3/32 , C25D3/562 , C25D3/60 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/18 , C25D7/00
摘要：本發明係提供高真球度的接合構件、焊接材料、焊膏、泡沫焊料、助焊劑塗覆材料及焊接接頭。本發明的鍍鎳Cu焊球10係具備有：Cu焊球12、及被覆著Cu焊球12的鍍鎳層14。鍍鎳層14係含有光澤劑，且晶粒平均粒徑在1μm以下。鍍鎳Cu焊球10係球徑1~230μm、且真球度達0.95以上。藉由使鍍鎳層14含有光澤劑，便可將鍍鎳Cu焊球10的表面平滑化，並可將真球度達0.95以上。藉此，當將Cu核焊球10載置於電極上時可防止發生位置偏移，俾能防止自對準性惡化。
简体摘要：本发明系提供高真球度的接合构件、焊接材料、焊膏、泡沫焊料、助焊剂涂覆材料及焊接接头。本发明的镀镍Cu焊球10系具备有：Cu焊球12、及被覆着Cu焊球12的镀镍层14。镀镍层14系含有光泽剂，且晶粒平均粒径在1μm以下。镀镍Cu焊球10系球径1~230μm、且真球度达0.95以上。借由使镀镍层14含有光泽剂，便可将镀镍Cu焊球10的表面平滑化，并可将真球度达0.95以上。借此，当将Cu核焊球10载置于电极上时可防止发生位置偏移，俾能防止自对准性恶化。

3. 发明专利

TW201629239A 電鍍用焊錫合金及電子零件审中-公开
简体标题：电镀用焊锡合金及电子零件
公开(公告)号：TW201629239A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104142088
申请日：2015-12-15
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. , 第一電子工業股份有限公司 , DDK LTD.
发明人：鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 宗形修 , MUNEKATA, OSAMU , 岩本博之 , IWAMOTO, HIROYUKI , 池田篤史 , IKEDA, ATSUSHI , 森內裕之 , MORIUCHI, HIROYUKI , 賀山慎一 , KAYAMA, SHINICHI , 田所義浩 , TADOKORO, YOSHIHIRO
IPC分类号： C22C13/00 , B23K35/26 , C25D3/66
CPC分类号： B23K35/262 , B23K35/26 , B23K2201/36 , C22C13/00 , C23C2/08 , C23C30/00 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/18 , H05K3/4007 , H05K2201/0769
摘要：本發明之課題為提供一種可抑制外部應力型晶鬚之發生的電鍍用焊錫合金及電子零件。本發明之電鍍用焊錫合金係含有Sn與Ni，Ni之含量為0.06質量%以上、5.0質量%以下，且剩餘部分由Sn所構成之使用於藉由機械性接合而導通的電接點。
简体摘要：本发明之课题为提供一种可抑制外部应力型晶须之发生的电镀用焊锡合金及电子零件。本发明之电镀用焊锡合金系含有Sn与Ni，Ni之含量为0.06质量%以上、5.0质量%以下，且剩余部分由Sn所构成之使用于借由机械性接合而导通的电接点。

4. 发明专利

TW202026086A 焊接球、焊接接頭及接合方法审中-公开
简体标题：焊接球、焊接接头及接合方法
公开(公告)号：TW202026086A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108140222
申请日：2019-11-06
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 中村優里 , NAKAMURA, YURI , 宗形修 , MUNEKATA, OSAMU , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI
IPC分类号： B23K35/22 , B23K35/40 , C22C13/00
摘要：本發明提供一種焊接球，In為0.1質量%以上10質量%以下，添加 Ag：0以上4質量%以下， Cu：0以上1.0質量%以下，選自Bi、Sb的群組合計為0~3質量%，選自Ni、Co、Fe、Ge、P的群組合計為0~0.1質量% 當中的至少1種以上的元素，餘份為Sn，在L*a*b*表色系中的黃色度(b*)為2.8以上15.0以下， L*a*b*表色系中的明度(L*)為60以上100以下。
简体摘要：本发明提供一种焊接球，In为0.1质量%以上10质量%以下，添加 Ag：0以上4质量%以下， Cu：0以上1.0质量%以下，选自Bi、Sb的群组合计为0~3质量%，选自Ni、Co、Fe、Ge、P的群组合计为0~0.1质量% 当中的至少1种以上的元素，余份为Sn，在L*a*b*表色系中的黄色度(b*)为2.8以上15.0以下， L*a*b*表色系中的明度(L*)为60以上100以下。

5. 发明专利

TWI696515B 焊接球、焊接接頭及接合方法有权
简体标题：焊接球、焊接接头及接合方法
公开(公告)号：TWI696515B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW108140222
申请日：2019-11-06
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 中村優里 , NAKAMURA, YURI , 宗形修 , MUNEKATA, OSAMU , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI
IPC分类号： B23K35/22 , B23K35/40 , C22C13/00

6. 发明专利

TW201642418A 焊料轉印片、焊料凸塊及使用焊料轉印片的焊料預塗方法审中-公开
简体标题：焊料转印片、焊料凸块及使用焊料转印片的焊料预涂方法
公开(公告)号：TW201642418A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW104143516
申请日：2015-12-24
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. , 霓塔股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 齋藤健夫 , SAITO, TAKEO , 村岡学 , MURAOKA, MANABU , 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI , 山下幸志 , YAMASHITA, KOJI , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H05K3/3457 , C08K3/10 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J201/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01L23/4928 , H01L2021/60015 , H05K3/321 , H05K3/34 , H05K3/341 , H05K3/3478
摘要：本發明係提供不致發生橋接、能增加焊接轉印量的焊料轉印片。焊料轉印片1A係包括：基材5、在基材5之表面上形成的黏著層4、在黏著層4之表面上形成的含焊料粉末黏著層3、以及在含焊料粉末黏著層3之表面上形成的焊料粉末層2；焊料粉末層2係由焊料粉末20呈1層面狀排列；含焊料粉末黏著層3係由焊料粉末30與黏著劑成分31混合，且焊料粉末30具有複數層重疊的厚度。
简体摘要：本发明系提供不致发生桥接、能增加焊接转印量的焊料转印片。焊料转印片1A系包括：基材5、在基材5之表面上形成的黏着层4、在黏着层4之表面上形成的含焊料粉末黏着层3、以及在含焊料粉末黏着层3之表面上形成的焊料粉末层2；焊料粉末层2系由焊料粉末20呈1层面状排列；含焊料粉末黏着层3系由焊料粉末30与黏着剂成分31混合，且焊料粉末30具有复数层重叠的厚度。

7. 发明专利

TWI695892B 焊球、焊料接頭及接合方法有权
简体标题：焊球、焊料接头及接合方法
公开(公告)号：TWI695892B
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：TW108117637
申请日：2019-05-22
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 西﨑貴洋 , NISHIZAKI, TAKAHIRO , 川中子知久 , KAWANAGO, TOMOHISA , 白鳥正人 , SHIRATORI, MASATO , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI
IPC分类号： C22C13/00 , B22F1/02 , B22F1/00 , B23K35/26 , B23K101/36

8. 发明专利

TW201641169A 液體塗布裝置审中-公开
简体标题：液体涂布设备
公开(公告)号：TW201641169A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105115922
申请日：2016-05-23
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：村岡学 , MURAOKA, MANABU , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 関根重行 , SEKINE, SHIGEYUKI , 尾林卓 , OBAYASHI, TAKASHI , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 萩原崇史 , HAGIWARA, TAKASHI , 山裕之 , YAMASAKI, HIROYUKI , 菊池康太 , KIKUCHI, KOTA , 亀田直人 , KAMEDA, NAOTO
IPC分类号： B05D3/02 , B05D1/18
CPC分类号： B23K35/404 , B05C3/125 , B05C9/04 , B05C9/12 , B05C9/14 , B05C13/00 , B23K1/08 , B23K35/36
摘要：提供一種液體塗布裝置，該液體塗布裝置係在抑制所使用之元件個數下，厚度均勻地將液體塗布於被覆對象物的表面，即使長期間使用液體塗布裝置，均勻性亦持續。一種液體塗布裝置係包括：浸泡塗布手段，係將長條狀之被覆對象物浸泡於液體，而將液體塗布於被覆對象物的表面；搬運手段，係以既定速度搬運被覆對象物，該被覆對象物係藉浸泡塗布手段塗布液體並對液體的液面被垂直地拉升；負載手段，係在將被覆對象物投入浸泡塗布手段之側作為上游側，並將從浸泡塗布手段排出被覆對象物之側作為下游側時，被設置於比浸泡塗布手段上游側，並對以搬運手段所搬運之被覆對象物賦與既定負載；乾燥手段，係使被塗布液體之被覆對象物變成乾燥；冷卻手段，係冷卻已乾燥之被覆對象物；搬運速度測量手段，係測量被覆對象物之搬運速度；以及控制手段，係根據該搬運速度測量手段之測量結果，控制搬運手段。
简体摘要：提供一种液体涂布设备，该液体涂布设备系在抑制所使用之组件个数下，厚度均匀地将液体涂布于被覆对象物的表面，即使长期间使用液体涂布设备，均匀性亦持续。一种液体涂布设备系包括：浸泡涂布手段，系将长条状之被覆对象物浸泡于液体，而将液体涂布于被覆对象物的表面；搬运手段，系以既定速度搬运被覆对象物，该被覆对象物系藉浸泡涂布手段涂布液体并对液体的液面被垂直地拉升；负载手段，系在将被覆对象物投入浸泡涂布手段之侧作为上游侧，并将从浸泡涂布手段排出被覆对象物之侧作为下游侧时，被设置于比浸泡涂布手段上游侧，并对以搬运手段所搬运之被覆对象物赋与既定负载；干燥手段，系使被涂布液体之被覆对象物变成干燥；冷却手段，系冷却已干燥之被覆对象物；搬运速度测量手段，系测量被覆对象物之搬运速度；以及控制手段，系根据该搬运速度测量手段之测量结果，控制搬运手段。

9. 发明专利

TW201637766A 包芯焊料用助焊劑、塗覆助焊劑焊料用助焊劑、包芯焊料及塗覆助焊劑焊料审中-公开
简体标题：包芯焊料用助焊剂、涂覆助焊剂焊料用助焊剂、包芯焊料及涂覆助焊剂焊料
公开(公告)号：TW201637766A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW104143742
申请日：2015-12-25
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：鬼塚基泰 , ONITSUKA, MOTOHIRO , 倉澤陽子 , KURASAWA, YOKO , 久木俊尙 , KUGI, TOSHIHISA , 川中子宏 , KAWANAGO, HIROSHI , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/368 , B23K35/365
CPC分类号： B23K35/3612 , B23K35/0227 , B23K35/0261 , B23K35/0266 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2203/0405
摘要：本發明係提供：減少焊接時所發生的白煙量、且具有充分濕潤性，並可在助焊劑製造時防止助焊劑中析出原料的焊料用助焊劑。本發明的包芯焊料用助焊劑，係松脂酯含有30質量%以上且80質量%以下，且活性劑含有5質量%以上且15質量%以下。包含該松脂酯在內的基質材料合計較佳係85質量%以上且95質量%以下。
简体摘要：本发明系提供：减少焊接时所发生的白烟量、且具有充分湿润性，并可在助焊剂制造时防止助焊剂中析出原料的焊料用助焊剂。本发明的包芯焊料用助焊剂，系松脂酯含有30质量%以上且80质量%以下，且活性剂含有5质量%以上且15质量%以下。包含该松脂酯在内的基质材料合计较佳系85质量%以上且95质量%以下。

10. 发明专利

TW201537711A 焊料轉印薄片审中-公开
简体标题：焊料转印薄片
公开(公告)号：TW201537711A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW103138574
申请日：2014-11-05
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. , 霓塔股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 村岡学 , MURAOKA, MANABU , 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI , 山下幸志 , YAMASHITA, KOJI , 西尾智博 , NISHIO, TOMOHIRO , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： B23K35/0238 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B2264/00 , B32B2307/30 , B32B2307/31 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C09J133/10 , H01L24/11 , H01L2224/11001 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0425 , C08F2220/1891 , C08F220/14 , C08F220/06
摘要：本發明係以提供一種可兼具焊料粉保持性及薄片剝離性，且焊料轉印性優良的焊料轉印薄片為課題。本發明之焊料轉印薄片為一種用以對電路基板之應焊接部分進行焊接的焊料轉印薄片，係具有：支持基材；設於前述支持基材之至少單面的黏著劑層；及設於前述黏著劑層上且由1層以上之焊料粒子所構成的焊料層，前述黏著劑層係含有側鏈結晶性聚合物，透過在前述側鏈結晶性聚合物的熔點以上具有流動性而展現黏著力，並且，透過在未達前述側鏈結晶性聚合物之熔點的溫度下結晶化而使黏著力降低的黏著劑層的焊料轉印薄片。
简体摘要：本发明系以提供一种可兼具焊料粉保持性及薄片剥离性，且焊料转印性优良的焊料转印薄片为课题。本发明之焊料转印薄片为一种用以对电路基板之应焊接部分进行焊接的焊料转印薄片，系具有：支持基材；设于前述支持基材之至少单面的黏着剂层；及设于前述黏着剂层上且由1层以上之焊料粒子所构成的焊料层，前述黏着剂层系含有侧链结晶性聚合物，透过在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上具有流动性而展现黏着力，并且，透过在未达前述侧链结晶性聚合物之熔点的温度下结晶化而使黏着力降低的黏着剂层的焊料转印薄片。

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