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2. 发明专利

TWI683915B Cu核球、焊接頭、焊膏及泡沫焊料有权
简体标题： Cu核球、焊接头、焊膏及泡沫焊料
公开(公告)号：TWI683915B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW108120076
申请日：2019-06-11
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 近藤茂喜 , KONDOH, SHIGEKI , 須藤皓紀 , SUDO, HIROKI , � , � , 屋政人 , TSUCHIYA, MASATO , 八嶋崇志 , YASHIMA, TAKASHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE
IPC分类号： C22C9/00 , B23K35/24 , B22F1/00 , B22F1/02

3. 发明专利

TWI680194B 焊接材料、焊料接頭及焊接材料的檢查方法有权
简体标题：焊接材料、焊料接头及焊接材料的检查方法
公开(公告)号：TWI680194B
公开(公告)日：2019-12-21
申请号：TW105120278
申请日：2016-06-28
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 西野友朗 , NISHINO, TOMOAKI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 佐藤勇 , SATO, ISAMU , 川又勇司 , KAWAMATA, YUJI
IPC分类号： C22C9/00 , C22C13/00 , B22F1/00 , B22F1/02 , B23K35/26 , B23K35/02 , H01L21/60 , H05K3/34

4. 发明专利

TWI667300B 凹版平版印刷用含有銀奈米粒子之印墨及其製造方法有权
简体标题：凹版平版印刷用含有银奈米粒子之印墨及其制造方法
公开(公告)号：TWI667300B
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW104109891
申请日：2015-03-27
申请人：日商大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：小妻宏禎 , KODUMA, HIROYOSHI , 岡本和樹 , OKAMOTO, KAZUKI
IPC分类号： C09D11/52 , C09D7/40 , B22F1/02 , H01B1/22 , H05K1/09 , H05K3/12 , B41M1/06 , B41M1/10

5. 发明专利

TWI666269B 電阻材料、導電端子材料、電阻器與其製作方法有权
简体标题：电阻材料、导电端子材料、电阻器与其制作方法
公开(公告)号：TWI666269B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW107109144
申请日：2018-03-16
申请人：新力應用材料有限公司 , NEW POWER APPLIED MATERIALS CO., LTD.
发明人：黃宗熙 , HUANG, TSUNG HSI , 蔡承琪 , TSAI, CHENG CHI
IPC分类号： C09D1/00 , C09D5/24 , B22F1/02 , H01B1/00 , H01C1/14 , H01C7/02 , H01C17/06 , H01C17/28

6. 发明专利

TW201840514A 製備經鎳鋁尖晶石包覆之氧化鋁的方法审中-公开
简体标题：制备经镍铝尖晶石包覆之氧化铝的方法
公开(公告)号：TW201840514A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107109868
申请日：2018-03-22
申请人：美商羅傑斯公司 , ROGERS CORPORATION
发明人：劉磊 , LIU, LEI , 仲洋 , ZHONG, YANG , 陳亞杰 , CHEN, YAJIE , 張建峰 , ZHANG, JIANFENG , 楊笑言 , YANG, XIAOYAN
IPC分类号： C04B35/622 , C04B35/44 , C04B35/10 , B22F1/02
摘要：本發明提供一種製備經鎳鋁尖晶石包覆之氧化鋁的方法，包括藉由溶液反應法於水溶液中在氧化鋁粉末表面包覆NiO奈米層；以及燒結經NiO包覆的氧化鋁粉末以提供經尖晶石包覆之氧化鋁複合材料。
简体摘要：本发明提供一种制备经镍铝尖晶石包覆之氧化铝的方法，包括借由溶液反应法于水溶液中在氧化铝粉末表面包覆NiO奈米层；以及烧结经NiO包覆的氧化铝粉末以提供经尖晶石包覆之氧化铝复合材料。

7. 发明专利

TWI638769B 被覆銅粒子及其製造方法有权
简体标题：被覆铜粒子及其制造方法
公开(公告)号：TWI638769B
公开(公告)日：2018-10-21
申请号：TW104116484
申请日：2015-05-22
申请人：日商協立化學產業股份有限公司 , KYORITSU CHEMICAL & CO., LTD.
发明人：福本邦宏 , FUKUMOTO, KUNIHIRO , 小山優 , OYAMA, YU
IPC分类号： C01B3/00 , B22F1/02 , C09D11/52 , C09D11/037 , C09D11/322 , H05K1/09

8. 发明专利

TW201833247A 接合材料及使用其之接合方法审中-公开
公开(公告)号：TW201833247A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106146247
申请日：2017-12-28
申请人：日商同和電子科技股份有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：藤本英幸 , FUJIMOTO, HIDEYUKI , 遠藤圭一 , ENDOH, KEIICHI , 堀達朗 , HORI, TATSURO , 栗田哲 , KURITA, SATORU
IPC分类号： C09D1/00 , B22F9/24 , B22F1/00 , B22F1/02 , B23K35/26 , B23K35/365 , H05K3/34 , H01L21/60
摘要：本發明目的在於提供：分散性與接合性均良好的接合材料及使用其之接合方法。本發明係提供含有：平均初級粒徑130nm以下的銀微粒子、以及將銀微粒子間予以交聯且保持上述銀微粒子彼此間之間隔的交聯型粒子間距保持劑；之接合材料及使用其之接合方法。
简体摘要：本发明目的在于提供：分散性与接合性均良好的接合材料及使用其之接合方法。本发明系提供含有：平均初级粒径130nm以下的银微粒子、以及将银微粒子间予以交联且保持上述银微粒子彼此间之间隔的交联型粒子间距保持剂；之接合材料及使用其之接合方法。

9. 发明专利

TW201832847A 金屬粉末之製造方法审中-公开
简体标题：金属粉末之制造方法
公开(公告)号：TW201832847A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106139419
申请日：2017-11-15
申请人：日商昭榮化學工業股份有限公司 , SHOEI CHEMICAL INC.
发明人：岩崎峰人 , IWASAKI, MINETO , 木村哲哉 , KIMURA, TETSUYA
IPC分类号： B22F9/30 , B22F1/02
摘要：本發明之目的在於提供一種製造方法，用以在噴霧熱分解法中，不限金屬種類，玻璃質薄膜均不會僅偏向地被覆金屬粉末之表面一部分，而容易得到具有整個表面均勻且均質之玻璃質薄膜的金屬粉末。本發明之金屬粉末之製造方法係下述之金屬粉末之製造方法：從包含熱分解性之金屬化合物、及熱分解而生成不與由該金屬化合物所生成之金屬固溶的玻璃質之玻璃前驅物的溶液，藉由噴霧熱分解法在該金屬粉末的表面附近生成玻璃質，而製造表面具備玻璃質薄膜之金屬粉末的方法，其中該金屬係以卑金屬為主成分者，於該溶液中，相對於該溶液整體以質量%計包含5~30質量%可溶於該溶液且在上述加熱時呈現還原性的還原劑。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种制造方法，用以在喷雾热分解法中，不限金属种类，玻璃质薄膜均不会仅偏向地被覆金属粉末之表面一部分，而容易得到具有整个表面均匀且均质之玻璃质薄膜的金属粉末。本发明之金属粉末之制造方法系下述之金属粉末之制造方法：从包含热分解性之金属化合物、及热分解而生成不与由该金属化合物所生成之金属固溶的玻璃质之玻璃前驱物的溶液，借由喷雾热分解法在该金属粉末的表面附近生成玻璃质，而制造表面具备玻璃质薄膜之金属粉末的方法，其中该金属系以卑金属为主成分者，于该溶液中，相对于该溶液整体以质量%计包含5~30质量%可溶于该溶液且在上述加热时呈现还原性的还原剂。

10. 发明专利

TW201821622A 金屬銀微粒子的製造方法审中-公开
简体标题：金属银微粒子的制造方法
公开(公告)号：TW201821622A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106126718
申请日：2017-08-08
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：久保田茂樹 , KUBOTA, SHIGEKI , 中島尚耶 , NAKAJIMA, NAOYA
IPC分类号： C22C5/06 , B22F9/30 , B22F1/00 , B22F1/02
摘要：本發明提供一種金屬銀微粒子的製造方法，所述金屬銀微粒子的製造方法可於具有任意合成的粒徑×粒子形態的金屬銀微粒子上，在不改變粒子徑×粒子形態的情況下配位×被覆任意的胺，且可兼顧具有所期望的粒徑×粒子形態的金屬銀粒子合成與所期望的金屬微粒子的表面修飾。本發明為一種金屬銀微粒子的製造方法，其特徵在於包括：第1步驟，將包含草酸銀及配位化合物的錯化合物加熱×分解而獲得金屬銀微粒子（i）；及第2步驟，將一種以上的胺（2a）或羧酸（2b）混合於所述金屬銀微粒子（i）中，獲得以所述胺（2a）或所述羧酸（2b）置換所述金屬銀微粒子（i）的所述配位化合物的至少一部分而成的金屬銀微粒子（ii）。
简体摘要：本发明提供一种金属银微粒子的制造方法，所述金属银微粒子的制造方法可于具有任意合成的粒径×粒子形态的金属银微粒子上，在不改变粒子径×粒子形态的情况下配位×被覆任意的胺，且可兼顾具有所期望的粒径×粒子形态的金属银粒子合成与所期望的金属微粒子的表面修饰。本发明为一种金属银微粒子的制造方法，其特征在于包括：第1步骤，将包含草酸银及配位化合物的错化合物加热×分解而获得金属银微粒子（i）；及第2步骤，将一种以上的胺（2a）或羧酸（2b）混合于所述金属银微粒子（i）中，获得以所述胺（2a）或所述羧酸（2b）置换所述金属银微粒子（i）的所述配位化合物的至少一部分而成的金属银微粒子（ii）。

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