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1. 发明专利

TWI572417B 助焊劑塗布裝置有权
简体标题：助焊剂涂布设备
公开(公告)号：TWI572417B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105109807
申请日：2016-03-29
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：村岡学 , MURAOKA, MANABU , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 関根重行 , SEKINE, SHIGEYUKI , 尾林卓 , OBAYASHI, TAKASHI , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 萩原崇史 , HAGIWARA, TAKASHI , 山裕之 , YAMASAKI, HIROYUKI , 菊池康太 , KIKUCHI, KOTA , 亀田直人 , KAMEDA, NAOTO
IPC分类号： B05C3/12 , B05C13/00 , B23K35/02 , B23K35/365
CPC分类号： B23K35/0238 , B23K3/082 , B23K35/40 , B23K35/404

2. 发明专利

TW202003870A 焊球、焊料接頭及接合方法审中-公开
简体标题：焊球、焊料接头及接合方法
公开(公告)号：TW202003870A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108117637
申请日：2019-05-22
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 西﨑貴洋 , NISHIZAKI, TAKAHIRO , 川中子知久 , KAWANAGO, TOMOHISA , 白鳥正人 , SHIRATORI, MASATO , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI
IPC分类号： C22C13/00 , B22F1/02 , B22F1/00 , B23K35/26 , B23K101/36
摘要：本發明課題在於未增加Zn添加量情況下，能較習知更有效抑制Cu3Sn層與Cu-Zn(-Sn)層成長。本發明的焊球係由Zn：0.2~2.2質量%、其餘為Sn構成，球徑為0.1~120μm，L*a*b*表色系的黃色色度(b*)係2.70以上且9.52以下。氧化膜係藉由施行老化處理而形成。藉由製作黃色色度2.70以上且9.52以下的焊球，便可在接合時抑制Cu3Sn層與Cu-Zn(-Sn)層成長。
简体摘要：本发明课题在于未增加Zn添加量情况下，能较习知更有效抑制Cu3Sn层与Cu-Zn(-Sn)层成长。本发明的焊球系由Zn：0.2~2.2质量%、其余为Sn构成，球径为0.1~120μm，L*a*b*表色系的黄色色度(b*)系2.70以上且9.52以下。氧化膜系借由施行老化处理而形成。借由制作黄色色度2.70以上且9.52以下的焊球，便可在接合时抑制Cu3Sn层与Cu-Zn(-Sn)层成长。

3. 发明专利

TWI635591B 焊料轉印薄片有权
简体标题：焊料转印薄片
公开(公告)号：TWI635591B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：TW103138574
申请日：2014-11-05
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. , 霓塔股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 村岡学 , MURAOKA, MANABU , 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI , 山下幸志 , YAMASHITA, KOJI , 西尾智博 , NISHIO, TOMOHIRO , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60

4. 发明专利

TWI695892B 焊球、焊料接頭及接合方法有权
简体标题：焊球、焊料接头及接合方法
公开(公告)号：TWI695892B
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：TW108117637
申请日：2019-05-22
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 西﨑貴洋 , NISHIZAKI, TAKAHIRO , 川中子知久 , KAWANAGO, TOMOHISA , 白鳥正人 , SHIRATORI, MASATO , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI
IPC分类号： C22C13/00 , B22F1/02 , B22F1/00 , B23K35/26 , B23K101/36

5. 发明专利

TW201641169A 液體塗布裝置审中-公开
简体标题：液体涂布设备
公开(公告)号：TW201641169A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105115922
申请日：2016-05-23
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：村岡学 , MURAOKA, MANABU , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 関根重行 , SEKINE, SHIGEYUKI , 尾林卓 , OBAYASHI, TAKASHI , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 萩原崇史 , HAGIWARA, TAKASHI , 山裕之 , YAMASAKI, HIROYUKI , 菊池康太 , KIKUCHI, KOTA , 亀田直人 , KAMEDA, NAOTO
IPC分类号： B05D3/02 , B05D1/18
CPC分类号： B23K35/404 , B05C3/125 , B05C9/04 , B05C9/12 , B05C9/14 , B05C13/00 , B23K1/08 , B23K35/36
摘要：提供一種液體塗布裝置，該液體塗布裝置係在抑制所使用之元件個數下，厚度均勻地將液體塗布於被覆對象物的表面，即使長期間使用液體塗布裝置，均勻性亦持續。一種液體塗布裝置係包括：浸泡塗布手段，係將長條狀之被覆對象物浸泡於液體，而將液體塗布於被覆對象物的表面；搬運手段，係以既定速度搬運被覆對象物，該被覆對象物係藉浸泡塗布手段塗布液體並對液體的液面被垂直地拉升；負載手段，係在將被覆對象物投入浸泡塗布手段之側作為上游側，並將從浸泡塗布手段排出被覆對象物之側作為下游側時，被設置於比浸泡塗布手段上游側，並對以搬運手段所搬運之被覆對象物賦與既定負載；乾燥手段，係使被塗布液體之被覆對象物變成乾燥；冷卻手段，係冷卻已乾燥之被覆對象物；搬運速度測量手段，係測量被覆對象物之搬運速度；以及控制手段，係根據該搬運速度測量手段之測量結果，控制搬運手段。
简体摘要：提供一种液体涂布设备，该液体涂布设备系在抑制所使用之组件个数下，厚度均匀地将液体涂布于被覆对象物的表面，即使长期间使用液体涂布设备，均匀性亦持续。一种液体涂布设备系包括：浸泡涂布手段，系将长条状之被覆对象物浸泡于液体，而将液体涂布于被覆对象物的表面；搬运手段，系以既定速度搬运被覆对象物，该被覆对象物系藉浸泡涂布手段涂布液体并对液体的液面被垂直地拉升；负载手段，系在将被覆对象物投入浸泡涂布手段之侧作为上游侧，并将从浸泡涂布手段排出被覆对象物之侧作为下游侧时，被设置于比浸泡涂布手段上游侧，并对以搬运手段所搬运之被覆对象物赋与既定负载；干燥手段，系使被涂布液体之被覆对象物变成干燥；冷却手段，系冷却已干燥之被覆对象物；搬运速度测量手段，系测量被覆对象物之搬运速度；以及控制手段，系根据该搬运速度测量手段之测量结果，控制搬运手段。

6. 发明专利

TW201537711A 焊料轉印薄片审中-公开
简体标题：焊料转印薄片
公开(公告)号：TW201537711A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW103138574
申请日：2014-11-05
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. , 霓塔股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 村岡学 , MURAOKA, MANABU , 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI , 山下幸志 , YAMASHITA, KOJI , 西尾智博 , NISHIO, TOMOHIRO , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： B23K35/0238 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B2264/00 , B32B2307/30 , B32B2307/31 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C09J133/10 , H01L24/11 , H01L2224/11001 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0425 , C08F2220/1891 , C08F220/14 , C08F220/06
摘要：本發明係以提供一種可兼具焊料粉保持性及薄片剝離性，且焊料轉印性優良的焊料轉印薄片為課題。本發明之焊料轉印薄片為一種用以對電路基板之應焊接部分進行焊接的焊料轉印薄片，係具有：支持基材；設於前述支持基材之至少單面的黏著劑層；及設於前述黏著劑層上且由1層以上之焊料粒子所構成的焊料層，前述黏著劑層係含有側鏈結晶性聚合物，透過在前述側鏈結晶性聚合物的熔點以上具有流動性而展現黏著力，並且，透過在未達前述側鏈結晶性聚合物之熔點的溫度下結晶化而使黏著力降低的黏著劑層的焊料轉印薄片。
简体摘要：本发明系以提供一种可兼具焊料粉保持性及薄片剥离性，且焊料转印性优良的焊料转印薄片为课题。本发明之焊料转印薄片为一种用以对电路基板之应焊接部分进行焊接的焊料转印薄片，系具有：支持基材；设于前述支持基材之至少单面的黏着剂层；及设于前述黏着剂层上且由1层以上之焊料粒子所构成的焊料层，前述黏着剂层系含有侧链结晶性聚合物，透过在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上具有流动性而展现黏着力，并且，透过在未达前述侧链结晶性聚合物之熔点的温度下结晶化而使黏着力降低的黏着剂层的焊料转印薄片。

8. 发明专利

TWI580481B 液體塗布裝置、被覆構件以及焊料有权
简体标题：液体涂布设备、被覆构件以及焊料
公开(公告)号：TWI580481B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105115922
申请日：2016-05-23
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：村岡学 , MURAOKA, MANABU , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 関根重行 , SEKINE, SHIGEYUKI , 尾林卓 , OBAYASHI, TAKASHI , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 萩原崇史 , HAGIWARA, TAKASHI , 山裕之 , YAMASAKI, HIROYUKI , 菊池康太 , KIKUCHI, KOTA , 亀田直人 , KAMEDA, NAOTO
IPC分类号： B05D3/02 , B05D1/18
CPC分类号： B23K35/404 , B05C3/125 , B05C9/04 , B05C9/12 , B05C9/14 , B05C13/00 , B23K1/08 , B23K35/36

9. 发明专利

TW201637722A 助焊劑塗布裝置审中-公开
简体标题：助焊剂涂布设备
公开(公告)号：TW201637722A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105109807
申请日：2016-03-29
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：村岡学 , MURAOKA, MANABU , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 関根重行 , SEKINE, SHIGEYUKI , 尾林卓 , OBAYASHI, TAKASHI , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 萩原崇史 , HAGIWARA, TAKASHI , 山裕之 , YAMASAKI, HIROYUKI , 菊池康太 , KIKUCHI, KOTA , 亀田直人 , KAMEDA, NAOTO
IPC分类号： B05C3/12 , B05C13/00 , B23K35/02 , B23K35/365
CPC分类号： B23K35/0238 , B23K3/082 , B23K35/40 , B23K35/404
摘要：一種助焊劑塗布裝置，係將助焊劑塗布於焊料之表面的助焊劑塗布裝置，其包括：浸泡塗布手段，係將焊料浸泡於助焊劑而將助焊劑塗布於焊料的表面；負載手段，係在將投入焊料之側作為上游側，將排出焊料之側作為下游側時，設置於比浸泡塗布手段上游側，並對焊料賦與既定負載；定速搬運手段，係在藉負載手段施加負載之狀態，以既定速度搬運藉浸泡塗布手段塗布助焊劑並對助焊劑之液面垂直地被提拉的焊料；乾燥手段，係使被塗布助焊劑之焊料變成乾燥；冷卻手段，係冷卻已被乾燥之焊料；搬運速度測量手段，係測量焊料的搬運速度；以及控制手段，係控制焊料的搬運速度。
简体摘要：一种助焊剂涂布设备，系将助焊剂涂布于焊料之表面的助焊剂涂布设备，其包括：浸泡涂布手段，系将焊料浸泡于助焊剂而将助焊剂涂布于焊料的表面；负载手段，系在将投入焊料之侧作为上游侧，将排出焊料之侧作为下游侧时，设置于比浸泡涂布手段上游侧，并对焊料赋与既定负载；定速搬运手段，系在藉负载手段施加负载之状态，以既定速度搬运藉浸泡涂布手段涂布助焊剂并对助焊剂之液面垂直地被提拉的焊料；干燥手段，系使被涂布助焊剂之焊料变成干燥；冷却手段，系冷却已被干燥之焊料；搬运速度测量手段，系测量焊料的搬运速度；以及控制手段，系控制焊料的搬运速度。

10. 发明专利

TW201444438A 接合電子零件之電路基板之製造方法审中-公开
简体标题：接合电子零件之电路基板之制造方法
公开(公告)号：TW201444438A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW102148870
申请日：2013-12-27
申请人：花王股份有限公司 , KAO CORPORATION , 千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：川下浩一 , KAWASHIMO, HIROKAZU , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 池田篤史 , IKEDA, ATSUSHI , 村岡學 , MURAOKA, MANABU , 大島大樹 , OSHIMA, HIROKI , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/12 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/01322 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要：本發明提供一種可提高焊接有電子零件之電路基板之可靠性之製造方法、或焊料凸塊之形成方法。本發明係關於一種接合電子零件之電路基板之製造方法，其包括下述步驟(a)~(e)：(a)將焊料轉印片以使上述轉印片之焊料層與電路基板之具有焊接部之第1面對向之方式進行配置之步驟；(b)將配置有上述轉印片之上述電路基板於加壓下加熱至低於焊料合金之固相線溫度之溫度，而於電路基板之焊接部與轉印片之焊料層之間選擇性地產生固相擴散接合之步驟；(c)將上述轉印片與上述電路基板剝離，而獲得於焊接部附著有上述焊料層之電路基板之步驟；(d)利用洗淨劑A將上述電路基板洗淨之步驟；及(e)於上述電路基板塗佈助焊劑後，將電路基板加熱至焊料合金之液相線溫度以上之溫度而使焊料層熔融，使其固化，並將助焊劑殘渣洗淨之步驟。
简体摘要：本发明提供一种可提高焊接有电子零件之电路基板之可靠性之制造方法、或焊料凸块之形成方法。本发明系关于一种接合电子零件之电路基板之制造方法，其包括下述步骤(a)~(e)：(a)将焊料转印片以使上述转印片之焊料层与电路基板之具有焊接部之第1面对向之方式进行配置之步骤；(b)将配置有上述转印片之上述电路基板于加压下加热至低于焊料合金之固相线温度之温度，而于电路基板之焊接部与转印片之焊料层之间选择性地产生固相扩散接合之步骤；(c)将上述转印片与上述电路基板剥离，而获得于焊接部附着有上述焊料层之电路基板之步骤；(d)利用洗净剂A将上述电路基板洗净之步骤；及(e)于上述电路基板涂布助焊剂后，将电路基板加热至焊料合金之液相线温度以上之温度而使焊料层熔融，使其固化，并将助焊剂残渣洗净之步骤。

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