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1. 发明专利

TW202007779A 焊料合金、焊料粉末、焊料糊、及使用其等之焊料接頭审中-公开
简体标题：焊料合金、焊料粉末、焊料煳、及使用其等之焊料接头
公开(公告)号：TW202007779A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108124085
申请日：2019-07-09
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：川崎浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 宗形修 , MUNEKATA, OSAMU , 白鳥正人 , SHIRATORI, MASATO
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/26
摘要：本發明之焊料合金具有如下合金組成，該合金組成包含As：25~300質量ppm、Bi：0質量ppm以上且25000質量ppm以下、Pb：超過0質量ppm且8000質量ppm以下、及其餘部分為Sn；且本發明滿足下述(1)式及(2)式。 275≦2As+Bi+Pb (1) 0＜2.3×10-4×Bi+8.2×10-4×Pb≦7 (2) 上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb表示各自在合金組成中之含量(質量ppm)。
简体摘要：本发明之焊料合金具有如下合金组成，该合金组成包含As：25~300质量ppm、Bi：0质量ppm以上且25000质量ppm以下、Pb：超过0质量ppm且8000质量ppm以下、及其余部分为Sn；且本发明满足下述(1)式及(2)式。 275≦2As+Bi+Pb (1) 0＜2.3×10-4×Bi+8.2×10-4×Pb≦7 (2) 上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb表示各自在合金组成中之含量(质量ppm)。

2. 发明专利

TW202007778A 焊料合金、焊料粉末、焊料糊、及使用其等之焊料接頭审中-公开
简体标题：焊料合金、焊料粉末、焊料煳、及使用其等之焊料接头
公开(公告)号：TW202007778A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108122334
申请日：2019-06-26
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：川崎浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 宗形修 , MUNEKATA, OSAMU , 白鳥正人 , SHIRATORI, MASATO
IPC分类号： C22C13/00 , B23K35/26
摘要：本發明提供一種焊料合金，其特徵在於具有如下合金組成，即25～300質量ppm之As；超過0質量ppm且5100質量ppm以下之Pb、以及超過0質量ppm且3000質量ppm以下之Sb及超過0質量ppm且10000質量ppm以下之Bi之至少1種；且其餘部分包含Sn；並且該合金組成滿足下述(1)式及(2)式： 275≦2As＋Sb＋Bi＋Pb (1) 0.01≦(2As＋Sb)/(Bi＋Pb)≦10.00 (2) 上述(1)式及(2)式中，As、Sb、Bi及Pb分別表示於上述合金組成中之含量(質量ppm)。
简体摘要：本发明提供一种焊料合金，其特征在于具有如下合金组成，即25～300质量ppm之As；超过0质量ppm且5100质量ppm以下之Pb、以及超过0质量ppm且3000质量ppm以下之Sb及超过0质量ppm且10000质量ppm以下之Bi之至少1种；且其余部分包含Sn；并且该合金组成满足下述(1)式及(2)式： 275≦2As＋Sb＋Bi＋Pb (1) 0.01≦(2As＋Sb)/(Bi＋Pb)≦10.00 (2) 上述(1)式及(2)式中，As、Sb、Bi及Pb分别表示于上述合金组成中之含量(质量ppm)。

3. 发明专利

TWI684645B 無鉛錫合金有权
简体标题：无铅锡合金
公开(公告)号：TWI684645B
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：TW108112034
申请日：2019-04-03
申请人：昇貿科技股份有限公司
发明人：廖文欽 , 李三蓮 , 王彰盟 , 廖婉琳 , 劉彥彣
IPC分类号： C22C13/00 , B23K35/26

4. 发明专利

TW202003870A 焊球、焊料接頭及接合方法审中-公开
简体标题：焊球、焊料接头及接合方法
公开(公告)号：TW202003870A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108117637
申请日：2019-05-22
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 西﨑貴洋 , NISHIZAKI, TAKAHIRO , 川中子知久 , KAWANAGO, TOMOHISA , 白鳥正人 , SHIRATORI, MASATO , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI
IPC分类号： C22C13/00 , B22F1/02 , B22F1/00 , B23K35/26 , B23K101/36
摘要：本發明課題在於未增加Zn添加量情況下，能較習知更有效抑制Cu3Sn層與Cu-Zn(-Sn)層成長。本發明的焊球係由Zn：0.2~2.2質量%、其餘為Sn構成，球徑為0.1~120μm，L*a*b*表色系的黃色色度(b*)係2.70以上且9.52以下。氧化膜係藉由施行老化處理而形成。藉由製作黃色色度2.70以上且9.52以下的焊球，便可在接合時抑制Cu3Sn層與Cu-Zn(-Sn)層成長。
简体摘要：本发明课题在于未增加Zn添加量情况下，能较习知更有效抑制Cu3Sn层与Cu-Zn(-Sn)层成长。本发明的焊球系由Zn：0.2~2.2质量%、其余为Sn构成，球径为0.1~120μm，L*a*b*表色系的黄色色度(b*)系2.70以上且9.52以下。氧化膜系借由施行老化处理而形成。借由制作黄色色度2.70以上且9.52以下的焊球，便可在接合时抑制Cu3Sn层与Cu-Zn(-Sn)层成长。

5. 发明专利

TWI647317B 電鍍用焊錫合金及電子零件有权
简体标题：电镀用焊锡合金及电子零件
公开(公告)号：TWI647317B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：TW104142088
申请日：2015-12-15
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. , 日商第一電子工業股份有限公司 , DDK LTD.
发明人：鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 宗形修 , MUNEKATA, OSAMU , 岩本博之 , IWAMOTO, HIROYUKI , 池田篤史 , IKEDA, ATSUSHI , 森內裕之 , MORIUCHI, HIROYUKI , 賀山慎一 , KAYAMA, SHINICHI , 田所義浩 , TADOKORO, YOSHIHIRO
IPC分类号： C22C13/00 , B23K35/26 , C25D3/66

6. 发明专利

TWI644752B 助焊劑有权
简体标题：助焊剂
公开(公告)号：TWI644752B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW107117199
申请日：2018-05-21
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：丸子大介 , MARUKO, DAISUKE , 高橋淳美 , TAKAHASHI, ATSUMI , 須藤皓紀 , SUDO, HIROKI , 川﨑浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 服部貴洋 , HATTORI, TAKAHIRO , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 萩原崇史 , HAGIWARA, TAKASHI , 佐藤勇 , SATO, ISAMU , 川又勇司 , KAWAMATA, YUJI
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00

7. 发明专利

TW201838745A 焊接材料、焊膏、焊料泡沫以及焊接頭审中-公开
简体标题：焊接材料、焊膏、焊料泡沫以及焊接头
公开(公告)号：TW201838745A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107106789
申请日：2018-03-01
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：西野友朗 , NISHINO, TOMOAKI , 服部貴洋 , HATTORI, TAKAHIRO , 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
IPC分类号： B22F1/02 , B23K35/362 , C22C13/00
摘要：提供可抑制電子遷移發生的焊接材料。焊接材料為核球1A，包括Cu或Cu合金所構成的球狀的核2A及披覆核2A的焊料層3A，焊料層3A中， Cu含量為0.1質量%以上、3.0質量%以下， Bi含量為0.5質量%以上、5.0質量%以下， Ag含量為0質量%以上、4.5質量%以下， Ni含量為0質量%以上、0.1質量%以下，其餘為Sn。
简体摘要：提供可抑制电子迁移发生的焊接材料。焊接材料为核球1A，包括Cu或Cu合金所构成的球状的核2A及披覆核2A的焊料层3A，焊料层3A中， Cu含量为0.1质量%以上、3.0质量%以下， Bi含量为0.5质量%以上、5.0质量%以下， Ag含量为0质量%以上、4.5质量%以下， Ni含量为0质量%以上、0.1质量%以下，其余为Sn。

8. 发明专利

TWI636140B 焊料凸塊之形成方法及焊料球固定用焊料膏有权
简体标题：焊料凸块之形成方法及焊料球固定用焊料膏
公开(公告)号：TWI636140B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：TW104116059
申请日：2015-05-20
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：八十嶋司 , YASOSHIMA, TSUKASA , 中川将 , NAKAGAWA, SHO , 石川雅之 , ISHIKAWA, MASAYUKI
IPC分类号： C22C13/00 , B23K35/04 , B23K35/22 , B23K35/362 , H01L21/60 , H05K3/34

9. 发明专利

TW201804001A 焊料合金、焊球、晶片焊料、焊膏和焊料接頭审中-公开
简体标题：焊料合金、焊球、芯片焊料、焊膏和焊料接头
公开(公告)号：TW201804001A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106107351
申请日：2017-03-07
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：立花賢 , TACHIBANA, KEN , 服部貴洋 , HATTORI, TAKAHIRO
IPC分类号： C22C13/00 , B23K35/26 , H05K3/34
CPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00 , H05K3/34
摘要：本發明的目的為提供一種在高溫高濕環境中，抑制變色且抑制氧化膜的成長的焊料合金、焊球、晶片焊料、焊膏及焊料接頭。該焊料合金係包含：0.005質量%以上0.1質量%以下的Mn，0.001質量%以上0.1質量%以下的Ge，剩餘的主成分為Sn。以Sn作為主成分的焊料合金中，由於包含0.005質量%以上0.1質量%以下的Mn，0.001質量%以上0.1質量%以下的Ge，在包含Sn氧化物、Mn氧化物及Ge氧化物的氧化膜中，Ge氧化物較多分佈在氧化膜的最表面側，即使在高濕環境可獲得防止變色效果。此外，Mn與O2反應則抑制Sn與O2的反應，進而抑制Sn氧化物的生成，故抑制氧化膜厚的增加，提升融合性。
简体摘要：本发明的目的为提供一种在高温高湿环境中，抑制变色且抑制氧化膜的成长的焊料合金、焊球、芯片焊料、焊膏及焊料接头。该焊料合金系包含：0.005质量%以上0.1质量%以下的Mn，0.001质量%以上0.1质量%以下的Ge，剩余的主成分为Sn。以Sn作为主成分的焊料合金中，由于包含0.005质量%以上0.1质量%以下的Mn，0.001质量%以上0.1质量%以下的Ge，在包含Sn氧化物、Mn氧化物及Ge氧化物的氧化膜中，Ge氧化物较多分布在氧化膜的最表面侧，即使在高湿环境可获得防止变色效果。此外，Mn与O2反应则抑制Sn与O2的反应，进而抑制Sn氧化物的生成，故抑制氧化膜厚的增加，提升融合性。

10. 发明专利

TWI602928B 焊料合金有权
公开(公告)号：TWI602928B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW105139223
申请日：2016-11-29
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 野村光 , NOMURA, HIKARU
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/24
CPC分类号： B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02

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