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1. 发明公开

KR1020140096350A 테스트 대상 디바이스와 자동 테스트 장비 사이에서 교환되고 있는 신호를 추출하는 개념 有权
标题翻译：提出在测试设备和自动测试设备之间交换信号的概念
公开(公告)号：KR1020140096350A
公开(公告)日：2014-08-05
申请号：KR1020147015379
申请日：2011-11-09
申请人： 주식회사 아도반테스토
发明人： 알베스모레이라호세안토니오 , 모에싱게르마르크
IPC分类号： G01R31/319 , H05K1/02
CPC分类号： G01R1/067 , G01R31/2889 , G01R31/31905 , G11C29/56016 , G11C2029/5602 , H05K1/0234 , H05K1/0251 , H05K1/0268 , H05K2201/09254 , H05K2201/09809 , H05K2203/162
摘要： 본 발명은 테스트 대상 디바이스(DUT; device under test)(124)와 자동 테스트 장비(ATE; automatic test equipment)(122) 사이에서 교환되고 있는 신호를 추출하기 위한 인쇄 회로 기판(PCB; printed circuit board)을 제공한다. 상기 PCB(100)는 복수의 제 1 단자(102), 복수의 제 2 단자(104), 복수의 송신 라인(106), 및 추출 회로(108)를 포함한다. 상기 추출 회로(108)는 복수의 송신 라인(106) 중 하나의 송신 라인에 전기적으로 결합되고, 추출된 신호(110)를 제공하기 위해 하나의 송신 라인(106)을 통해 DUT(124)와 ATE(122) 사이에서 교환되고 있는 신호를 추출하도록 구성되며, 상기 추출 회로(108)는 저항기(112) 또는 전기 저항기 네트워크를 포함하고, PCB(100)의 존재로 인해 하나의 송신 라인을 통해 DUT와 ATE 사이에서 교환되고 있는 신호에 가해지는 손실은 6dB보다 작다.

2. 发明授权

KR101162405B1 노이즈 억제 배선 부재 및 프린트 배선 기판 有权
标题翻译：噪声抑制接线构件和印刷电路板
公开(公告)号：KR101162405B1
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：KR1020097001706
申请日：2007-06-29
申请人： 신에츠 폴리머 가부시키가이샤
发明人： 가와구치토시유키 , 타하라카즈토키 , 사가츠토무 , 네기시미츠아키
IPC分类号： H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/167 , H05K2201/0191 , H05K2201/0317 , H05K2201/0326 , H05K2201/093 , H05K2201/09309
摘要： 동시 스위칭에 의한 전원층과 그라운드층 사이의 공진을 억제함으로써, 전원 전위를 안정화할 수 있고, 불필요한 노이즈의 방사를 억제할 수 있는 프린트 배선 기판용의 배선 부재, 및 당해 배선 부재를 구비하는 프린트 배선 기판을 제공한다. 표면 거칠기(Rz)가 2μm 이하인 평활면을 가지는 동박과, 금속 또는 도전성 세라믹스를 포함하는 두께 5～200nm의 노이즈 억제층과, 동박의 평활면측과 노이즈 억제층 사이에 설치된 절연성 수지층을 가지는 배선 부재를 이용한다.
동시 스위칭, 전원층, 그라운드층, 공진, 노이즈

3. 发明授权

KR100223504B1 혼성 집적 회로 장치 失效
标题翻译：混合集成电路设备
公开(公告)号：KR100223504B1
公开(公告)日：1999-10-15
申请号：KR1019930016750
申请日：1993-08-27
申请人： 산요덴키가부시키가이샤
发明人： 다까하시료이치 , 오까와가쯔미 , 이가라시유스께
IPC分类号： H01C1/012
CPC分类号： H05K1/0234 , H01C7/00 , H01L23/647 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/12035 , H01L2924/14 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/328 , H05K2201/10477 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2924/2076
摘要： A resistive body of a hybrid integrated circuit has a resistance pattern on a resin film. Bonding pads permit connection of current through the resistance pattern. The resistance pattern may form part of a detecting bridge for overcurrent detection. One embodiment of the invention uses a rectangular resistance pattern with an opening in the center to force current to flow on a perimeter path for minimizing maximum temperature. Another embodiment uses a serpentine resistance pattern. A face-down resistance patter reduces interference. A direct-connection bonding pad reduces the voltage generated in a parasitic capacitance to improve the resistance of the resin film to voltage breakdown.

4. 发明公开

KR1020150108135A 전기 자동차의 EMI 저감을 위한 PCB 无效
标题翻译： PCB减少电动汽车电磁干扰
公开(公告)号：KR1020150108135A
公开(公告)日：2015-09-25
申请号：KR1020140030950
申请日：2014-03-17
申请人： 엘에스산전 주식회사
发明人： 선종인
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K1/18 , B60L11/1816 , H03H7/427 , H05K1/0215 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/0234 , H05K2201/09354
摘要： 배터리 전원에 연결되어 EMI 노이즈를 필터링하기 위한 EMI 필터; 복수개의 샤시 GND 단자; 전원 GND 단자를 상기 복수개의 샤시 GND 단자에 접지시키기 위해 형성된 샤시 GND 패턴; 상기 전원 GND 단자와 샤시 GND 단자 사이에 상기 전원 GND 단자 및 상기 샤시 GND 단자 사이의 노이즈 커플링을 방지하기 위해 설치되는 커플링 방지 커패시터; 및 배터리 전원의 충전시에 발생된 노이즈를 상기 샤시 GND 단자로 머지시키기 위해 상기 전원 GND 단자와 샤시 GND 단자 사이에 설치되는 머지 저항을 포함하는 전기 자동차의 EMI 저감을 위한 PCB가 제공된다.
摘要翻译：提供了一种用于降低电动车辆的EMI的PCB，其包括连接到电池电源并且滤除EMI噪声的EMI滤波器，多个机架GND端子，形成为接地电源GND的机架GND模式端子在机箱GND端子上，耦合防止电容器安装在电源GND端子和机架GND端子之间，以防止电源GND端子和机架GND端子之间的噪声耦合，以及安装在机架之间的合并电阻器 GND端子和电源GND端子将电池电源充电操作中产生的噪声并入机箱GND端子。

5. 发明公开

KR1020120007521A 상호접속 구성에서의 전력이득 및 손실 개선 방법 및 장치 无效
标题翻译：用于改善互连配置的功率增益和损耗的方法和装置
公开(公告)号：KR1020120007521A
公开(公告)日：2012-01-20
申请号：KR1020117025869
申请日：2010-01-08
申请人： 알&디 설킷트스 인크.
发明人： 러셀,제임스,브이.
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/30
CPC分类号： H05K1/185 , H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/112 , H05K3/4046 , H05K2201/096 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： 본 발명은 PCB의 비아를 거치고 지나서 연장하도록 위치되는 패드의 바닥측에 직접 캐패시턴스 또는 레지스턴스를 부착해서 매입함으로써, 매입 전력 개량 부품(캐패시턴스 또는 레지스턴스)을 포함하는 패드의 일부분을 비아가 놓여진 위치를 지나서 위치시키기 위한 것이다. 패드의 각각은 패드 아래의 절연 재료내의 개구를 통해서 패드 아래쪽에 위치된 전력 개량 부품의 엔드포인트에 접속되며, 상기 개구를 통해서 안내를 허용한다. 이 방식으로 캐패시턴스와 레지스턴스는 전기부품과 보다 밀접한 접촉 포인트를 할 것이다.

6. 发明授权

KR100913711B1 인쇄 회로 보드 失效
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：KR100913711B1
公开(公告)日：2009-08-24
申请号：KR1020070066681
申请日：2007-07-03
申请人： 닛본 덴끼 가부시끼가이샤
发明人： 아라이노부히로 , 다나카아키히로
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0234 , H05K1/0231 , H05K2201/09236 , H05K2201/09309 , H05K2201/10022 , H05K2201/10159
摘要： 인쇄 회로 보드는 그 위에 탑재된 고속 DRAM 및 메모리 제어기를 포함한다. 고속 DRAM 은 메모리 버스 배선에 의해 메모리 제어기에 접속된다. 인쇄 회로 보드는 병렬 단자 단부 저항을 통해 메모리 버스 배선에 접속된 전원 패턴을 더 포함한다. 직렬 회로는 전원 패턴의 특성 임피던스와 실질적으로 동일한 저항 값을 갖는 저항 및 커패시터를, 전원 패턴과 접지 패턴 사이에 직렬로 접속함으로써 형성된다.
인쇄 회로 보드, 메모리 제어기, 고속 DRAM, 메모리 버스 배선

7. 发明公开

KR1020090079428A 파워 플레인 및 접지 플레인 노이즈를 감소시키는 구조를갖는 기판 및 이를 포함하는 전자 시스템 无效
标题翻译：具有用于抑制电源和接地平面噪声的结构的基板以及包括基板的电子系统
公开(公告)号：KR1020090079428A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：KR1020080005382
申请日：2008-01-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박광수 , 오병하 , 고용호
IPC分类号： H01P3/16 , H01P3/08
CPC分类号： H05K1/0216 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/167 , H05K2201/0338 , H05K2201/0352 , H05K2201/09318 , H05K2201/09327
摘要： A substrate having a structure for reducing power plane noise and ground plane noise and an electronic system including the same are provided to reduce noise by forming a signal line with a resistant metal having low conductivity. A substrate having a structure for reducing power plane noise and ground plane noise includes a power plane(120), a ground plane(110), and a signal line(130). The ground plane is separated from the power plane. The signal line is positioned between the power plane and the ground plane. A first plane of the power plane and the ground plane is formed with a first conductive layer having the first conductivity. A second plane of the power plane and the ground plane is formed with a second conductive layer having the first conductivity and a third conductive layer having the second conductivity lower than the first conductivity. The third conductive layer is positioned adjacent to the second conductive layer. A dielectric is positioned between the third conductive layer and the signal line.
摘要翻译：提供具有用于降低电源平面噪声和接地平面噪声的结构的基板和包括该基板的电子系统，以通过用具有低导电性的电阻金属形成信号线来降低噪声。具有用于降低功率平面噪声和接地平面噪声的结构的基板包括电源平面（120），接地平面（110）和信号线（130）。地面与电源平面分离。信号线位于电源平面和接地平面之间。电源平面和接地面的第一平面形成有具有第一导电性的第一导电层。电源平面和接地面的第二平面形成有具有第一导电性的第二导电层和具有低于第一导电率的第二导电性的第三导电层。第三导电层定位成与第二导电层相邻。电介质位于第三导电层和信号线之间。

8. 发明公开

KR1020080076648A 다층 인쇄 회로 기판 无效
标题翻译：多层印刷电路板
公开(公告)号：KR1020080076648A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：KR1020070016854
申请日：2007-02-16
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박학병 , 설병수 , 김형근 , 박현호 , 이종성 , 이형석 , 문영준
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0234 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336
摘要： A multilayer PCB(Printed Circuit Board) is provided to prevent deterioration of receiving sensitivity of a broadcast receiving antenna by reducing electromagnetic waves around the broadcast receiving antenna adjacent to a cross section thereof. A multilayer PCB(10) includes a power plane(12), a ground plane(13), a strip line(14), an antenna(11), and an electromagnetic wave reducing member. The power plane supplies power to components. The ground plane has reference voltage. The strip line passes between the power plane and the ground plane and receives signals between the components. The antenna is installed adjacently to cross sections of the power plane and the ground plane. The electromagnetic wave reducing member is arranged between the power plane and the ground plane around the antenna to reduce electromagnetic waves generated from the strip line. The electromagnetic wave reducing member is a capacitor(17) and a resistor(18).
摘要翻译：提供了一种多层PCB（印刷电路板），以通过减少与其横截面相邻的广播接收天线周围的电磁波来防止广播接收天线的接收灵敏度的恶化。多层PCB（10）包括电源平面（12），接地平面（13），带状线（14），天线（11）和电磁波减少部件。电力平面为部件供电。接地平面具有参考电压。带状线在电源平面和接地平面之间通过，并在组件之间接收信号。天线安装在电源平面和地平面的横截面上。电磁波减少构件布置在电力平面和围绕天线的接地平面之间，以减少从带状线产生的电磁波。电磁波减少构件是电容器（17）和电阻器（18）。

9. 发明公开

KR1020160135800A 댐핑 네트워크를 갖는 용량성 쉴드에 의한 스위치-모드 전력 컨버터들의 공통 모드 잡음 억제 审中-实审
标题翻译： - 具有阻尼网络的电容式屏蔽开关模式电源转换器的通用模式噪声抑制
公开(公告)号：KR1020160135800A
公开(公告)日：2016-11-28
申请号：KR1020167029245
申请日：2014-06-16
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 로스탐자드시로스 , 왕시지에 , 다스라제시 , 글래드스테인스티븐 , 포스터티모씨 , 마레키알렌 , 마스터산자이
IPC分类号： H05B41/24 , H05B41/28 , H05B41/16
CPC分类号： H05B41/2806 , H02M1/12 , H02M1/42 , H02M1/44 , H02M7/003 , H02M2001/123 , H05B37/0272 , H05B41/24 , H05K1/0234 , Y02B20/22
摘要： 인덕션램프에전력을공급하기위한연결된광 노드 (CLN) 인덕션광 밸러스트모듈은그 위에장착된구성요소들을갖는인쇄회로기판및 pcb의접지영역으로부터전기적으로절연된접지영역을포함한다. 열싱크는인쇄회로기판의하위레이어상에배치되고, 접지영역에전기적으로연결되며, 기생커패시턴스는인쇄회로기판의접지영역및 열싱크사이에서발생한다. 하위절연패드및 상위절연패드에의해끼워진용량성쉴드는쉴드를지지하는열 싱크로부터전기적으로절연된다. 댐핑네트워크는용량성쉴드를 pcb의접지영역으로전기적으로연결한다. 스위치-모드전력컨버터들은상위절연패드및 쉴드상에장착된다. 댐핑네트워크는고주파수전력컨버터작동중에 pcb의접지영역과열 싱크사이의기생커패시턴스에의해잡음을적제한다.
摘要翻译：用于为感应灯供电的连接光节点（CLN）感应灯镇流器模块包括其上安装有部件的印刷电路板和与PCB接地区域电隔离的接地区域。散热器布置在印刷电路板的下层上并电连接到接地区域，其中在印刷电路板接地区域和散热器之间发生寄生电容。由下绝缘垫和上绝缘垫夹住的电容屏蔽与支撑屏蔽的散热器电隔离。阻尼网络将电容屏蔽电连接到PCB接地区域。开关模式电源转换器安装在上绝缘垫和屏蔽上方。阻尼网络在高频功率转换器运行期间通过PCB接地区域和散热器之间的寄生电容来抑制噪声。

10. 发明公开

KR1020120068908A 상호연결 구조에서 전력 이득(분배) 및 전력 손실(낭비)을 개선하기 위해 인터포저 보드에 내장된 부품들 无效
标题翻译：用于改进互连配置中功率增益（分配）和功率损耗（DISPIPATION）的插入板中的嵌入式组件
公开(公告)号：KR1020120068908A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：KR1020127009404
申请日：2010-01-08
申请人： 알&디 설킷트스 인크.
发明人： 러셀,제임스,브이.
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/32 , H05K3/30
CPC分类号： H05K3/30 , G01R1/07378 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H01L24/13 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K1/0213 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K2201/049 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要： 본 게시물은 어댑터 보드 또는 인터포저 보드 안에 커패시턴스 또는 저항을 직접 부착하고 내장한 다음 주회로 보드에 접속하기 위해 제공된다. 어댑터 보드는 납땜, 전도성 탄성중합체 접속에 의한 전기 접속, 스프링 핀 또는 공지의 다른 방법에 의해 주회로 보드에 접속될 수 있다.
摘要翻译：将诸如电容内部的功率改进组件嵌入到位于主电路板的通孔之上延伸超过主电路板的通孔的电容器内，使得包含嵌入电容的插入板的一部分位于通孔或百叶窗所在的位置之外。这允许via通过开放。以这种方式，电容和电阻将具有与电气部件更接近的接触点。电阻也可以嵌入到适配器板的开口中并且在开口内垂直对准以与适配器板的顶部上的焊盘接触并且在适配器板的底部具有焊盘，使得电通过嵌入式部件。

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