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1. 发明授权

KR101811370B1 복합 전자 부품 및 저항 소자 有权
标题翻译：复合电子元件和电阻元件
公开(公告)号：KR101811370B1
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：KR1020160086605
申请日：2016-07-08
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 하토리카즈오 , 후지모토이사무 , 쿠로이와신이치로
IPC分类号： H01G4/40 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01C7/00 , H01C17/12
CPC分类号： H05K1/181 , H01C1/01 , H01C1/148 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/40 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10515
摘要： 제조시의전자소자간의접합불량의발생을억제할수 있는복합전자부품을제공한다. 복합전자부품(1A)은높이방향(H)에서전자소자(10)와저항소자(20A)를포함한다. 전자소자(10)는전자소자본체(11)와, 길이방향(L)으로이격되는제1 및제2 외부전극(14A, 14B)을포함한다. 저항소자(20A)는기부(21)와, 기부(21)의상면(21a)에마련된저항체(22), 보호막(23) 및제1에서제3 상면도체(24A~24C)를포함한다. 제1 및제2 상면도체(24A, 24B)는길이방향(L)으로이격되고, 저항체(22) 및이에접속된제3 상면도체(24C)는제1 및제2 상면도체(24A, 24B) 사이에위치한다. 기부(21)의상면(21a)으로부터제1 및제2 상면도체(24A, 24B)의표면까지의높이방향의치수(H1, H2)는기부(21)의상면(21a)으로부터제3 상면도체(24C)의높이방향(H)에서보호막(23)과겹치는부분의표면까지의높이방향의치수(H3)보다크다.
摘要翻译：提供了一种复合电子部件，其能够抑制在制造时电子器件之间发生不良连接。复合电子部件1A在高度方向H上具有电子元件10和电阻元件20A。电子装置10包括电子装置主体11以及在纵向方向L上间隔开的第一外部电极14A和第二外部电极14B。电阻器元件20A包括基部21，设置在基部21的上表面21a上的电阻器22，保护膜23和第三上表面导体24A至24C。第一mitje第二上表面导体（24A，24B）之间的位置在纵向方向（L）间隔开，所述电阻器（22）和其与所述第三上表面导体（24C）neunje 1连接mitje第二上表面导体（24A，24B）的。部分从所述衣服表面（21a）的所述第一mitje第二上表面导体（24A，24B）的kkajiui高度方向的21种的表面尺寸，（H1，H2）具有从基部21的服装表面的第三上表面导体（21A），（24C （H3）从保护膜（23）的高度方向（H）到与保护膜（23）重叠的部分的表面之间。

2. 发明公开

KR1020170098765A 저항 소자 및 그 실장 기판 审中-实审
标题翻译：电阻元件及其安装基板
公开(公告)号：KR1020170098765A
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：KR1020170104383
申请日：2017-08-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박상진 , 이재훈 , 최우진
IPC分类号： H01C13/02 , H01C1/142 , H01C1/012
CPC分类号： H01C13/02 , H01C1/012 , H01C1/142 , H05K2201/10022
摘要： 본발명의일 실시예에따른저항소자는제1 면및 상기제1 면과마주보는제2 면을가지는베이스기재; 상기베이스기재의제1 면에배치되는저항층; 상기베이스기재상에서서로분리되도록배치되고, 각각상기저항층과연결되는제1 단자및 제2 단자; 및상기제1 단자및 상기제2 단자사이에배치되고, 상기저항층과연결되며, 상기베이스기재의측면을따라연장되는제3 단자를포함할수 있다.
摘要翻译：根据本发明实施例的电阻元件包括：具有第一表面和面向第一表面的第二表面的基底基板; 设置在基础衬底的第一表面上的电阻层; 第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子被布置为在所述基底基板上彼此分离并且分别连接到所述电阻层; 并且第三端子设置在第一端子和第二端子之间并且连接到电阻层，第三端子沿着基础基板的侧表面延伸。

3. 发明授权

KR101661958B1 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 모터구동장치 有权
标题翻译：包括印刷电路板的印刷电路板和马达驱动装置
公开(公告)号：KR101661958B1
公开(公告)日：2016-10-10
申请号：KR1020140186218
申请日：2014-12-22
申请人： 엘지전자 주식회사
发明人： 이정대 , 김종원 , 이경훈 , 이길수
IPC分类号： H05K1/02 , H02P27/06
CPC分类号： H02K11/33 , H02K11/02 , H02K11/25 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K1/0207 , H05K7/1432 , H05K2201/10022 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166
摘要： 실시예는, 베이스층상에회로패턴을형성하는동박층및 상기동박층상에적층된절연층을포함하고, 상기회로패턴은, 모터로구동전원을공급하는인버터용스위치소자가솔더링되는솔더패턴, 상기솔더패턴과이격되며상기스위치소자의일면에접촉되어, 상기스위치소자에서발생된열을흡수및 방열하는방열패턴, 상기방열패턴에서흡수된상기열이순환되는열순환패턴및 상기열순환패턴의양측에상기열에따라저항값이가변되는서미스터소자가솔더링되는소자패턴을포함하는인쇄회로기판을제공한다.
摘要翻译：实施例提供了一种印刷电路板，其包括在基底层上形成电路图案的铜箔层和层压在铜箔层上的绝缘层，并且其中电路图案包括焊接图案，逆变器开关元件被焊接到该焊料图案向马达提供驱动力，与焊料图形间隔开的散热图案，并与逆变器开关元件的一个表面接触，以便吸收和辐射逆变器开关元件中的热量，热循环图案由热辐射图形吸收的热量循环，并且形成在热循环图案两侧的元件图案，以允许热敏电阻元件（其电阻值根据热量而变化）被焊接到元件图案。

4. 发明公开

KR1020160110093A 복합 전자부품 및 저항 소자 有权
标题翻译：复合电子元件和电阻元件
公开(公告)号：KR1020160110093A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：KR1020160017760
申请日：2016-02-16
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 하토리카즈오 , 후지모토이사무 , 쿠로이와신이치로
IPC分类号： H01G4/40 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01C7/04 , H01C7/10 , H03H7/06
CPC分类号： H01G4/40 , H01C1/012 , H01C1/14 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： 용이하게소망하는전기적인특성을가지는저항요소와콘덴서요소를조합시킬수 있고, 이에의해설계자유도가높아진복합전자부품을제공한다. 복합전자부품(1A)은높이방향(H)에있어서겹쳐진콘덴서소자(10) 및저항소자(20A)를포함한다. 콘덴서소자(10)는콘덴서본체(11)와제1 및제2 외부전극(14A, 14B)을포함한다. 저항소자(20A)는기부(21)와, 저항체(22)와, 제1 및제2 상부면도체(24A, 24B), 제1 및제2 하부면도체(25A, 25B), 제1 접속도체(26A, 27A) 및제2 접속도체(26B, 27B)를포함한다. 저항소자(20A)의기부(21)의상부면(21a)은콘덴서소자(10)의콘덴서본체(11)의하부면(11a)과대향하고, 제1 상부면도체(24A)와제1 외부전극(14A)이전기적으로접속되고, 제2 상부면도체(24B)와제2 외부전극(14B)이전기적으로접속된다.
摘要翻译：本发明提供了一种复合电子部件，其可以容易地组合具有所需电气特性的电阻元件和电容器元件，以增加设计中的自由度。复合电子部件（1A）包括在高度方向（H）上重叠的电容器元件（10）和电阻元件（20A）。电容器元件（10）包括电容器体（11）和第一和第二外部电极（14A，14B）。电阻元件（20A）包括基部（21），电阻体（22），第一和第二上表面导体（24A，24B），第一和第二下表面导体（25A，25B），第一连接导体 26A，27A）和第二连接导体（26B，27B）。电阻元件（20A）的基部（21）的上表面（21a）面向电容器元件（10）的电容器本体（11）的下表面（11a）。第一上表面导体（24A）和第一外部电极（14A）电连接，第二上表面导体（24B）和第二外部电极（14B）电连接。

5. 发明公开

KR1020160072118A 전력 공급 시스템에 적어도 하나의 광원을 전기적으로 연결하는 연결 시스템 审中-实审
标题翻译：用于将至少一个光源电连接到电力供应系统的系统
公开(公告)号：KR1020160072118A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：KR1020167009922
申请日：2014-10-17
申请人： 발레오 비젼
发明人： 듀어트마르크 , 모르네에릭 , 이본설리반 , 블랜딘조나단
IPC分类号： F21S8/10 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC分类号： F21S48/215 , F21S41/141 , F21S41/147 , F21S41/192 , F21S43/14 , F21S43/195 , F21S45/47 , F21V19/0025 , F21V23/003 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/647 , H05K1/0201 , H05K2201/10022 , H05K2201/10106
摘要： 전력공급시스템에적어도하나의광원(2)을전기적으로연결하기위한연결시스템(1)에있어서, 연결시스템(1)이, - 전력공급시스템에전기적으로연결될수 있으며, 적어도하나의연결단자(4)를포함하는리드프레임(3)과; - 리드프레임(3)의연결단자(4)를광원(2)에전기적으로연결할수 있는적어도하나의연결수단(5)을포함하고, 상기연결단자(4)와상기연결수단(5)은광원(2)을리드프레임(3)에전기적으로연결할수 있음으로써, 광원(2)을리드프레임(3)으로부터멀리떨어지게배치할수 있는것을특징으로하는, 연결시스템.
摘要翻译：一种用于将至少一个光源电连接到用于提供电力的系统的系统，其中所述连接系统包括：能够电连接到用于供应电力的系统的引线框架，所述引线框架包括至少一个连接端子和至少一个连接装置允许引线框架的连接端子电连接到光源，连接端子和连接装置能够将光源电连接到引线框架，从而允许光源被放置远离引线框架。

6. 发明公开

KR1020150122595A 제어장치 有权
标题翻译：控制装置
公开(公告)号：KR1020150122595A
公开(公告)日：2015-11-02
申请号：KR1020150055404
申请日：2015-04-20
申请人： 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
发明人： 구마자와신지 , 도다사토루
IPC分类号： H05K1/02 , H02H9/02
CPC分类号： H05K1/0257 , F02P19/02 , F02P19/021 , F02P19/027 , H01H37/761 , H01H2037/762 , H02H5/041 , H03K17/0814 , H05K1/0201 , H05K1/0256 , H05K1/0265 , H05K3/4644 , H05K2201/09227 , H05K2201/10022 , H05K2201/10053 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10181 , H05K2201/10515 , H05K2201/10545
摘要： (과제) 반도체스위치의고장에의한발열에의해서프린트기판의절연층이과열되어탄화해서도체패턴끼리를단락시키면, 큰전류리크가발생할수 있다. (해결수단) 프린트기판의 N개(N은 3 이상의정수)의배선층중에서스위치IC가실장되어있는표면부터세어서 M개(M은 2 이상 N 이하의정수)의배선층과, 상기스위치IC를상기프린트기판의두께방향으로투영하여보았을때에, 스위치IC의반도체스위치의받침대와겹치는영역에, (i) 상기반도체스위치의하이사이드의전류경로패턴이존재하고, (ii) 시그널그랜드접속배선패턴과, 상기반도체스위치의로 사이드의전류경로패턴이존재하지않는다.
摘要翻译：解决的问题如下：由于半导体开关的故障，通过加热导致图案被碳化和印刷电路板的绝缘层的过热导致图案产生大的电流泄漏。根据本发明，为了解决上述问题，从N个配线中的开关IC的表面安装的M个布线层（M为2以上且小于N的整数）的重叠区域在印刷电路板的厚度方向上投影开关IC的观点，印刷电路板上的层（N为3以上的整数）和半导体开关的支撑体，（i）存在电流路径图案半导体开关的高侧，（ii）不存在半导体开关的低侧的电流路径图案和信号接地连接布线图案。

7. 发明公开

KR1020140125566A 전자 기기의 전기적 과부하 방지 장치 审中-实审
标题翻译：防止电子设备电气过电压的装置
公开(公告)号：KR1020140125566A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：KR1020130043501
申请日：2013-04-19
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 변준현
IPC分类号： H02H9/02
CPC分类号： H02H9/04 , H05K1/0257 , H05K1/167 , H05K1/181 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09727 , H05K2201/10022
摘要： 본 발명은 전기적 과부하로부터 전자 기기를 보호할 수 있는 전자 기기의 전기적 과부하 방지 장치에 관한 것으로, 외부 장치 연결을 위한 인터페이스부를 포함하는 전자 기기에 있어서, 상기 인터페이스부에 포함되며, 전기적으로 분리된 제1전원 단자와 제2전원 단자로 구성된 전원 단자; 및 상기 제1전원 단자 및 상기 제2전원 단자와 연결되는 전기적 과부하 방지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及一种防止电子装置电力过载能够防止电子装置过载的装置。电子设备包括用于连接外部设备的接口单元。该装置还包括：电源端子，其包括在接口单元中，并且包括彼此电分离的第一和第二电源端子; 以及连接到第一和第二电源端子的电气过载防止单元。

8. 发明公开

KR1020140056916A 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 有权
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140056916A
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：KR1020120123386
申请日：2012-11-02
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 정원석 , 이규원 , 안윤호 , 이우영
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/186 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/3135 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/2402 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/83005 , H01L2224/8314 , H01L2224/83191 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K1/0298 , H05K1/0366 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4602 , H05K2201/0195 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10984 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/82
摘要： The present invention provides a printed circuit board comprising a core insulating layer including an internal circuit pattern on the upper surface or the lower surface; an electronic device which passes through the core insulating layer and has a terminal on the upper part or the lower part, an adhesive layer which covers the terminal; an external insulating layer which covers the internal circuit pattern, the adhesive layer, and the electronic device; and an external circuit pattern which is formed on the upper surface of the external insulating layer, wherein a via which connects the internal circuit pattern and the terminal is formed within the adhesive layer. Therefore, the printed circuit board with a desired thickness regardless of size of the electronic device can be formed by forming the insulating layer regardless of thickness of the electronic device.
摘要翻译：本发明提供了一种印刷电路板，包括在上表面或下表面上包括内部电路图案的芯绝缘层; 通过芯绝缘层并在上部或下部具有端子的电子器件，覆盖端子的粘合剂层; 覆盖内部电路图案的外部绝缘层，粘合剂层和电子设备; 以及形成在外部绝缘层的上表面上的外部电路图案，其中在粘合剂层内形成连接内部电路图案和端子的通孔。因此，不管电子器件的尺寸如何，具有期望厚度的印刷电路板可以通过形成绝缘层而形成，而与电子器件的厚度无关。

9. 发明授权

KR101084900B1 이차 전지 및 그에 사용되는 회로기판 어셈블리 有权
标题翻译：二次电池和电路板组件适用于此
公开(公告)号：KR101084900B1
公开(公告)日：2011-11-17
申请号：KR1020090113134
申请日：2009-11-23
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 이성준 , 이명준
IPC分类号： H01M2/34 , H01M10/48
CPC分类号： H01M2/348 , H01M2/0207 , H01M2/34 , H01M10/0525 , H01M10/425 , H01M2200/00 , H01M2200/10 , H05K1/0201 , H05K1/0206 , H05K1/183 , H05K2201/10022
摘要： 본 발명은 외부로 연장하는 전극 단자를 구비하는 베에셀과, 상기 전극단자에 전기적으로 연결되고 주변보다 두께가 얇은 설치부를 가진 채로 상기 베어셀의 외면에 장착되는 회로기판과, 상기 설치부에 대응하여 상기 회로기판에 장착되어 상기 베어셀의 온도 변화를 감지하는 온도 소자를 포함하는 이차 전지 및 그에 사용되는 회로기판 어셈블리를 제공한다.

10. 发明公开

KR1020110016448A 배리스터 및 반도체 소자를 포함하는 전기 소자 어셈블리 有权
标题翻译：包含VARISTOR和SEMICONDUCTOR COMPONENT的电气元件组件
公开(公告)号：KR1020110016448A
公开(公告)日：2011-02-17
申请号：KR1020107028771
申请日：2009-05-22
申请人： 에프코스 아게
发明人： 페이츠틴거,토마스 , 엥겔,건터 , 페시나,악셀
IPC分类号： H01C7/10 , H01C7/12 , H01C1/084
CPC分类号： H01C1/084 , H01C7/10 , H01C7/12 , H01L2224/48091 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K2201/10022 , H05K2201/10106 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00014
摘要： 반도체소자(1) 및캐리어를포함하는전기소자어셈블리가개시되며, 캐리어는높은열 전도성세라믹을함유하고, 배리스터몸체에연결된다. 반도체소자로부터의열은적어도부분적으로배리스터몸체에의해캐리어(3)로발산될수 있다.

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