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1. 发明授权

KR101865195B1 스트립 도체들의 전류 용량을 향상시키기 위한 장치 및 방법 有权
公开(公告)号：KR101865195B1
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：KR1020150186319
申请日：2015-12-24
申请人： 한온시스템 주식회사
发明人： 워커,슈테판 , 거버리히,홀거 , 렌츠,마리오
IPC分类号： H05K1/02 , H05K7/20 , F28D15/02
CPC分类号： H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K1/0296 , H05K1/181 , H05K7/20218 , H05K7/20372 , H05K7/20418 , H05K7/20936 , H05K2201/064 , H05K2201/10409
摘要： 스트립도체들의전류용량을향상시키기위한장치및 방법과관련이있는본 발명에기초가되는과제는회로기판상에있거나회로기판내에있는스트립도체들의전류용량을향상시키고, 구리재료의사용그리고이러한재료및 상기회로기판의제작에드는비용이감소되는해결책을제시하는것이다. 장치측면에서볼 때상기과제는상기회로기판이하우징을통해서열전도를위한냉각장치의냉매와연결됨으로써해결된다. 방법측면에서볼 때상기과제는하우징을통한상기회로기판과냉각장치의냉매의연결에의해회로기판으로부터열이전도됨으로써해결된다.

2. 发明公开

KR20180046659A 메탈 PCB 제작 방법 有权
公开(公告)号：KR20180046659A
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：KR20160142107
申请日：2016-10-28
申请人： 주식회사 씨알콤
发明人： 전형일
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/20 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/341 , H05K1/0203 , H05K1/183 , H05K3/202 , H05K3/385 , H05K2201/10106
摘要： 메탈 PCB 제작방법이제공된다. 본발명의일 실시예에따른메탈 PCB 제작방법은, 알루미늄으로이루어진베이스기판을마련하는단계; 상기베이스기판의일면을양극산화(Anodization)시켜산화막을형성하는단계; 절연접착시트및 동박이적층된적층시트를마련하는단계; 상기적층시트에서칩이실장되는부분을제거하여실장부를형성하는단계; 상기산화막이형성된베이스기판에상기실장부가형성된적층시트를합착하는단계; 상기적층시트의동박에회로패턴을형성하는단계; 상기실장부와, 상기칩과와이어본딩하기위한와이어본딩패드부및 전원을공급하기위한전원공급부를제외하고 PSR을도포하여보호층을형성하는단계; 및상기실장부와, 상기와이어본딩패드부및 전원공급부의일면에각각금 또는은 중적어도하나를도금하는단계를포함한다.

3. 发明公开

KR1020170136602A 어셈블리 审中-实审
标题翻译：装配
公开(公告)号：KR1020170136602A
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：KR1020177032610
申请日：2016-04-07
申请人： 마르퀴르트게엠베하
发明人： 함마,안드레아스 , 툼,크리스티안 , 에브너,귄터
IPC分类号： H05K3/30 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0263 , H01R4/34 , H01R12/58 , H05K1/0203 , H05K1/0265 , H05K1/0271 , H05K1/184 , H05K3/301 , H05K2201/10053 , H05K2201/10083 , H05K2201/10189 , H05K2201/10295 , H05K2201/10962
摘要： 발명은인쇄회로기판(2)을가지며컴포넌트(3)를가지는전기적어셈블리(1)에관한것이다. 컴포넌트(3)는특히, 전기적스위칭컨택, 전기적스위치, 또는릴레이등과같은전기기계적컴포넌트일수 있다. 컴포넌트(3)는인쇄회로기판(2)에전기적으로및/또는기계적으로연결된다. 포크-형상엘리먼트(4)는컴포넌트(3)를인쇄회로기판(2)에전기적으로및/또는기계적으로연결하기위하여, 컴포넌트(3)와인쇄회로기판(2) 사이에서배열된다.
摘要翻译：本发明涉及一种具有印刷电路板（2）并具有部件（3）的电组件（1）。部件3尤其可以是机电部件，例如电开关触点，电开关或继电器。部件（3）电连接和/或机械连接到印刷电路板（2）。叉形元件4布置在部件3绕组电路板2之间，以便将部件3电连接和/或机械连接到印刷电路板2。

4. 发明公开

KR1020170125714A 브리지 레그 회로 조립체 및 풀-브리지 회로 조립체 审中-实审
标题翻译：桥腿电路组件和全桥电路组件
公开(公告)号：KR1020170125714A
公开(公告)日：2017-11-15
申请号：KR1020170052925
申请日：2017-04-25
申请人： 제네럴 일렉트릭 컴퍼니
发明人： 우타오 , 리페이
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/522 , H01L23/00
CPC分类号： H03K17/66 , H01L23/4821 , H01L23/538 , H01L25/072 , H03K17/063 , H03K17/567 , H03K17/602 , H05K1/0203 , H05K1/05 , H05K1/182 , H05K3/0061
摘要： 브리지레그회로조립체는회로기판, 제1 능동스위치다이, 및제2 능동스위치다이를포함한다. 회로기판은제1 측면및 제2 측면을갖는절연플레이트뿐만아니라, 절연플레이트의제1 및제2 측면상에각각위치한제1 도전층및 제2 도전층으로이루어진다. 제2 도전층은서로로부터절연되어있는제1 도전성영역및 제2 도전성영역으로이루어진다. 제1 능동스위치다이는회로기판내에매립된대향하는제1 측면및 대향하는제2 측면으로이루어지고, 제1 능동스위치다이의제1 측면은제1 도전성영역에대면하여그와결합되고, 제1 능동스위치다이의제2 측면은제2 도전성영역과결합된다. 제2 능동스위치다이는회로기판내에매립된대향하는제1 측면및 대향하는제2 측면으로이루어지고, 제2 능동스위치다이의제1 측면은제2 도전성영역에대면하여그와결합되고, 제2 능동스위치다이의제2 측면은제1 도전층과결합된다. 본발명의실시예는또한풀-브리지레그회로조립체에관한것이다.
摘要翻译：桥臂电路组件包括电路板，第一有源开关管芯和第二有源开关管芯。所述电路板具有第一侧并具有第一侧以及绝缘板，包括第一导电层和分别位于绝缘板的第一mitje第二侧的第二导电层。第二导电层由彼此绝缘的第一导电区域和第二导电区域构成。第一有源开关芯片包括嵌入在电路板中的相对的第一侧和相对的第二侧，其中第一有源开关芯片的第一侧面对第一导电区并且耦合到第一导电区，有源开关管芯的第二侧耦合到第二导电区域。第二有源开关芯片包括嵌入在电路板中的相对的第一侧和相对的第二侧，第二有源开关芯片的第一侧面对并且与第二导电区域相关联，有源开关管芯的第二侧耦合到第一导电层。本发明的实施例还涉及全桥腿部电路组件。

5. 发明公开

KR1020170073618A 냉각기가 장착된 파워 모듈용 기판 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：带有冷却器的功率模块基板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170073618A
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：KR1020177012925
申请日：2015-10-09
申请人： 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
发明人： 오이소타로 , 오오히라키도모야 , 기타하라다케시
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/12
CPC分类号： H01L21/4882 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/20 , H01L2924/00 , H01L23/12 , H01L23/3731
摘要： 구리또는구리합금으로이루어지는금속층을알루미늄제냉각기에브레이징할때의변형의발생을방지하여, 열저항이작고, 접합신뢰성이높은냉각기가장착된파워모듈용기판을제공한다. 세라믹스기판의일방의면에구리또는구리합금으로이루어지는회로층을접합함과함께, 세라믹스기판의타방의면에구리또는구리합금으로이루어지는금속층을접합하고, 이금속층에알루미늄또는알루미늄합금으로이루어지는제 2 금속층을고상확산접합하고, 제 2 금속층에알루미늄합금으로이루어지는냉각기를 Mg 함유 Al 계브레이징재를사용하여브레이징접합한다.
摘要翻译：防止钎焊时的变形或铜形成的金属层的铜合金，铝冷凝器，耐热性是小的，并提供所述功率模块冷却器容器安装板的高的接合可靠性。 2也接合由铜或在陶瓷基板的一个侧表面上的铜合金的电路层，以及将所述金属层上的铜或在陶瓷基板的另一面的铜合金构成的金属层，由铝组成或铝合金金属层进行固相扩散接合，并且使用含Mg的铝基钎焊材料将第二金属层钎焊用于由铝合金制成的冷却装置。

6. 发明公开

KR1020170065074A 회로 기판 및 이를 포함하는 표시장치 审中-实审
标题翻译：电路板和包括它的显示装置
公开(公告)号：KR1020170065074A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：KR1020150170839
申请日：2015-12-02
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 최시영 , 강문식 , 고정훈 , 이용순
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46 , G02F1/1333 , G09F9/30
CPC分类号： H05K1/0203 , H05K1/0201 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K1/18 , H05K3/46 , H05K2201/0116 , H05K2201/0187 , H05K2201/062 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/10128
摘要： 회로기판은베이스층, 베이스층 상에배치되고내부에공극이정의된회로층, 공극에배치되고, 회로층의열 전도율보다낮은열 전도율을가진열 차단부, 및회로층에실장된전자소자를포함한다.
摘要翻译：所述电路板包括安装在基础层上的电子设备，设置在所述基极层和其中所定义的电路层中的孔上，并布置在一个空间中，低热导率下降显示比电路层块单位的热导率，以及电路层的。

7. 发明授权

KR101724621B1 방열 점착제, 이를 이용한 방열 시트 및 이를 구비한 전자기기 有权
公开(公告)号：KR101724621B1
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：KR1020140078739
申请日：2014-06-26
申请人： 주식회사 아모그린텍
发明人： 황승재
IPC分类号： C09J11/04 , C09J9/00 , C09J7/00 , C09J5/06
CPC分类号： C09J11/04 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B2307/302 , B32B2457/08 , C08K7/04 , C08K7/18 , C09J7/00 , C09J7/20 , C09J9/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H05K1/0203 , H05K1/028 , H05K1/18 , H05K2201/06 , H05K2201/10128 , H05K2201/10159
摘要： 본발명은방열점착제, 이를이용한방열시트및 이를구비한전자기기에관한것으로, 방열점착제는점착층; 상기점착층내부에분산되어있으며, 전자기기의발열부품에서발생된열을수평방향으로확산시키는제1열전도성필러; 및상기점착층내부에분산되어있으며, 상기전자기기의발열부품에서발생된열을상기제1열전도성필러로전달하는제2열전도성필러;를포함한다.

8. 发明授权

KR101720921B1 파워 모듈용 기판 유닛 및 파워 모듈 有权
标题翻译：电源模块的电路板模块和电源模块
公开(公告)号：KR101720921B1
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：KR1020167027576
申请日：2015-04-24
申请人： 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
发明人： 오이소타로 , 오오히라키도모야
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/367
CPC分类号： H01L23/3736 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/66 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , H01L23/3675 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L2224/29117 , H01L2224/32501 , H01L2924/0002 , H05K1/02 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H01L2924/00
摘要： 1 매의세라믹스기판과, 이세라믹스기판의일방의면에형성된회로층과, 상기세라믹스기판의타방의면에형성된금속층을구비하는적어도 1 개의파워모듈용기판과; 이파워모듈용기판의상기금속층이접합된히트싱크를갖고, 상기금속층이순도 99.99 질량% 이상의알루미늄판으로이루어지고, 상기히트싱크가순도 99.90 질량% 이하의알루미늄판으로이루어지고, 상기회로층이, 상기세라믹스기판에접합된순도 99.99 질량% 이상의알루미늄판으로이루어지는제 1 층과, 그제 1 층의표면에접합된순도 99.90 질량% 미만의알루미늄판으로이루어지는제 2 층의적층구조를갖는다.
摘要翻译：至少一个功率模块容器板，其具有陶瓷基板，在Isera混合基板的一个表面上形成的电路层以及在陶瓷基板的另一个表面上形成的金属层; 具有散热片，其中所述金属层设置在容器板接合的电源模块，所述的金属层由至少99.99％的铝板纯度质量的，是所述散热器（重量）纯度制成小于99.90％铝板，层中的电路是并且它具有由与结合到衬底的铝薄片的99.99质量％的纯度由陶瓷制成的第一层的第二层的叠层结构，具有小于99.90％的纯度的铝板（重量）键合到前天第一层的表面上。

9. 发明公开

KR1020170019826A 무선 전력 송수신 도전성 패턴을 구비한 전자 장치 审中-实审
标题翻译：具有无线发射/接收导电图案的电子设备
公开(公告)号：KR1020170019826A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：KR1020150114199
申请日：2015-08-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 장기연 , 박철우 , 서현덕 , 장세영 , 조치현
IPC分类号： H04M1/02 , H02J7/02
CPC分类号： H02J50/90 , G01K13/00 , H01F38/14 , H02J7/025 , H02J50/12 , H04B5/0031 , H04B5/0037 , H04B5/0081 , H04M1/0262 , H04M1/0277 , H04M2250/12 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K2201/1003 , H05K2201/10037 , H05K2201/10151
摘要： 본발명의다양한실시예에는제1방향으로향하는제1플레이트, 상기제1방향과반대방향인제2방향으로향하는제2플레이트, 및상기제1플레이트및 제2플레이트사이의공간을적어도일부둘러싸는측면부(side member); 상기제1플레이트및 상기제2플레이트사이에배치되고, 적어도하나의프로세서를포함하는제1인쇄회로기판(PCB); 상기제1인쇄회로기판및 상기제2플레이트사이에배치되고, 적어도하나의안테나패턴을포함하는제2인쇄회로기판; 상기제2인쇄회로기판의적어도일부의온도를측정하도록배치된온도측정센서를포함할수 있다. 다양한실시예가가능하다.
摘要翻译：本公开的各种实施例可以提供一种电子设备，其包括：沿第一方向指向的第一板，沿与第一方向相反的第二方向指向的第二板，以及被配置为围绕所述第一板的至少一部分第一和第二板之间的空间; 第一印刷电路板（PCB），其布置在第一和第二板之间并且包括至少一个处理器; 第二印刷电路板（PCB），其设置在所述第一印刷电路板和所述第二板之间并且包括至少一个天线图案; 以及设置用于测量第二印刷电路板的至少一部分的温度的温度传感器。其他各种实施例是可能的。

10. 发明公开

KR1020170003598A 휴대용 전자 디바이스의 시스템-인-패키지 어셈블리에 대한 열적 솔루션 审中-实审
标题翻译： - 便携式电子设备中的系统级封装组件的热解决方案
公开(公告)号：KR1020170003598A
公开(公告)日：2017-01-09
申请号：KR1020167033412
申请日：2015-04-30
申请人： 애플 인크.
发明人： 페나서,샨카에스. , 리바스,카를로스에이.에스. , 테오만,데니즈 , 엥,마이클
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/28 , H05K3/30 , G06F1/20 , H01L23/31 , H01L23/36 , H01L23/433 , H01L23/552
CPC分类号： H05K1/0212 , G06F1/20 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2224/16227 , H01L2924/0002 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0203 , H05K1/023 , H05K3/284 , H05K3/303 , H01L2924/00
摘要： 시스템-인-패키지(System-in-Package) 어셈블리로패키징된콤팩트한휴대용전자디바이스및 그디바이스에대한열적솔루션들이개시된다. 콤팩트한휴대용전자디바이스는크기를줄이고폼 팩터를향상시키기위해단일패키지로조립될수 있다. 다수의다이들, 수동컴포넌트들, 기계적또는광학적컴포넌트들을포함하는수십또는수백개의컴포넌트들이인쇄회로보드상에단일시스템으로패키징될수 있다. 컴포넌트들중 하나이상은많은전력을소산시켜과잉열의발생을초래할수 있다. 과잉열을제거하기위하여, 디바이스는내부열적플러그들, 열확산기들, 내부내장형히트싱크들, 및/또는외부히트싱크들과같은하나이상의열적솔루션들을포함할수 있다. 일부예들에서, 열적솔루션들은기판의하부로의전도를통해또는시스템의상부로의대류를통해또는양측모두의조합으로열을소산시킬수 있다.
摘要翻译：公开了一种紧凑的便携式电子设备，其被封装成系统级封装组件和该器件的热解决方案。紧凑型便携式电子设备可以组装成单个包装以减小尺寸并增强外形尺寸。包括多个管芯，无源部件，机械或光学部件的数十或数百个部件可以封装在印刷电路板上的单个系统中。一个或多个组件可以耗散大量的功率，导致产生过多的热量。为了去除多余的热量，该装置可以包括一个或多个热解决方案，例如内部热插塞，散热器，内部嵌入式散热器和/或外部散热器。在一些实例中，热解决方案可以通过导电散热到衬底的底部，或通过对系统的顶部或二者的组合来散热。

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