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1. 发明授权

KR102437806B1 복합 전자 부품 및 그 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR102437806B1
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：KR1020170093986
申请日：2017-07-25
IPC分类号： H01G4/40 , H01G4/232 , H01G4/012 , H01G2/06
摘要： 본발명은, 적층형커패시터; 및 ESD(Electro Static Discharge) 보호소자; 를포함하고, 상기적층형커패시터는, 유전체층과상기유전체층을사이에두고번갈아배치되는복수의제1 및제2 내부전극을포함하고, 서로대향하는제1 및제2 면, 상기제1 및제2 면과연결되고서로대향하는제3 및제4 면, 상기제1 및제2 면과연결되고상기제3 및제4 면과연결되며서로대향하는제5 및제6 면을포함하며, 상기제1 내부전극이제3 및제4 면을통해노출되고, 상기제2 내부전극이제5 및제6 면을통해노출되는커패시터바디; 상기커패시터바디의제3 및제4 면에서제1 면의일부까지각각연장되도록배치되고, 상기제1 내부전극의노출되는부분과접속되는제1 및제2 외부전극; 및상기커패시터바디의제5 및제6 면에서제1 면의일부까지각각연장되도록배치되고, 상기제2 내부전극의노출되는부분과접속되는제3 및제4 외부전극; 을포함하고, 상기 ESD 보호소자는, 상기커패시터바디의제1 면에상기제1 내지제4 외부전극과연결되게배치되는방전부; 및상기방전부를커버하도록배치되는보호층; 를포함하며, 상기제1 내지제4 외부전극상에각각형성되고, 상기보호층의제1 면의일부까지각각연장되는제1 내지제4 도전성수지층; 을더 포함하는복합전자부품및 그실장기판을제공한다.

2. 发明授权

KR102108900B1 감전보호소자 有权
公开(公告)号：KR102108900B1
公开(公告)日：2020-05-11
申请号：KR1020170079018
申请日：2017-06-22
申请人： 주식회사 아모텍
发明人： 류재수 , 임병국 , 박규환 , 유준서
IPC分类号： H05K9/00 , H01C7/10 , H01G4/40 , H01R13/24 , H04M1/02 , H05F3/04 , H05K5/02

3. 发明授权

KR102071746B1 칩 부품 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102071746B1
公开(公告)日：2020-01-30
申请号：KR1020157010367
申请日：2013-08-07
申请人： 로무 가부시키가이샤
发明人： 곤도,야스히로 , 마쯔우라,가쯔야
IPC分类号： H01C1/012 , H01C1/14 , H01C1/16 , H01C7/00 , H01C17/06 , H01G2/06 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/228 , H01G4/30 , H01G4/40 , H01G5/01 , H05K1/18

4. 发明授权

KR102053355B1 적층형 소자 및 이를 구비하는 전자기기 有权
公开(公告)号：KR102053355B1
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：KR1020170127912
申请日：2017-09-29
申请人： 주식회사 모다이노칩
发明人： 조승훈 , 이동석
IPC分类号： H01G4/40 , H01G4/30 , H01C7/10 , H05K9/00

5. 发明授权

KR102029497B1 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR102029497B1
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：KR1020140151919
申请日：2014-11-04
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 안영규 , 이병화 , 박민철
IPC分类号： H01G4/40 , H01G4/30 , H01G2/06

6. 发明授权

KR102004804B1 복합 전자부품, 그 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR102004804B1
公开(公告)日：2019-07-29
申请号：KR1020170108646
申请日：2017-08-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 정대헌 , 안영규 , 김호윤 , 변만수 , 손수환
IPC分类号： H01G4/40 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G2/06

7. 发明授权

KR102004783B1 복합 전자부품 및 그 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR102004783B1
公开(公告)日：2019-07-29
申请号：KR1020140012594
申请日：2014-02-04
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김명기 , 이경노 , 한진우 , 손수환
IPC分类号： H01G4/40 , H01G4/12 , H01G2/06 , H01F27/28

8. 发明授权

KR102004778B1 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 이를 포함하는 전원 안정화 유닛 有权
公开(公告)号：KR102004778B1
公开(公告)日：2019-07-29
申请号：KR1020130167478
申请日：2013-12-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이재훈
IPC分类号： H01G17/00 , H02J1/02 , H01G4/40

9. 发明授权

KR101974906B1 LC 공진 소자 및 공진 소자 어레이 有权
公开(公告)号：KR101974906B1
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：KR1020187029504
申请日：2017-11-28
申请人： 가부시키가이샤 노다스크린
发明人： 요시자와마사미츠
IPC分类号： H03H7/075 , H01G4/40 , H01F27/00

10. 发明授权

KR101949442B1 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기 有权
公开(公告)号：KR101949442B1
公开(公告)日：2019-02-18
申请号：KR1020180164624
申请日：2018-12-18
申请人： 주식회사 모다이노칩
发明人： 조승훈 , 이동석
IPC分类号： H01G4/40 , H01G4/232 , H01G4/12 , H05K9/00

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