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1. 发明授权

KR101983153B1 복합 전자부품 有权
公开(公告)号：KR101983153B1
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：KR1020130127384
申请日：2013-10-24
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이재훈
IPC分类号： H01G4/40 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01F27/28

2. 发明授权

KR101973420B1 다단자 전자부품, 그 제조방법 및 다단자 전자부품의 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR101973420B1
公开(公告)日：2019-04-29
申请号：KR1020140134544
申请日：2014-10-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이재훈 , 남정민 , 김영기 , 김해인
IPC分类号： H01C1/14 , H01C7/00 , H01C17/02

3. 发明公开

KR1020160072550A 저항 소자, 그 제조방법 및 저항 소자의 실장 기판 审中-实审
标题翻译：电阻元件，与其相同的ANSYS板的制造方法
公开(公告)号：KR1020160072550A
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：KR1020140180323
申请日：2014-12-15
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김영기 , 이재훈 , 남정민 , 김해인
IPC分类号： H01C1/14 , H01C17/00 , H05K1/18
CPC分类号： H01C1/142 , H01C1/012 , H01C7/003 , H01C17/06 , H01C17/283 , H01C1/14 , H01C17/00 , H05K1/18
摘要： 본발명의일 실시형태는베이스기재; 상기베이스기재의일면에배치되는저항층; 상기저항층상에이격되어배치된제1 전극층및 제2 전극층; 상기제1 전극층및 제2 전극층사이에서상기제1 전극층및 제2 전극층과이격되어배치되는제3 전극층; 상기제3 전극층의적어도일 단부에배치된도전성수지전극; 및상기제1 내지제3 전극층상에각각배치되는제1 내지제3 도금층; 을포함하는저항소자를제공한다.
摘要翻译：根据本发明的实施例，提供了一种电阻元件，当电阻元件安装在基板上时，电阻元件具有优异的空间效率和降低的安装缺陷率。电阻元件包括：基底; 布置在所述基底基板的一个表面中的电阻层; 布置成在电阻层上分离的第一和第二电极层; 第三电极层，布置成在第一和第二电极层之间与第一和第二电极层分离; 布置在所述第三电极层的至少一个端部的导电树脂电极; 以及分别设置在第一至第三电极层上的第一至第三电镀层。

4. 发明公开

KR1020150089142A 복합 전자부품 및 그 실장 기판 有权
标题翻译：复合电子元器件及其安装板
公开(公告)号：KR1020150089142A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：KR1020140009382
申请日：2014-01-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 문병철 , 이재훈 , 김명기 , 한진우 , 손수환
IPC分类号： H01G4/38 , H01G2/06
CPC分类号： H01G4/40 , H01F27/292 , H01F27/40 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , Y02P70/611
摘要： 본발명은복수의유전체층과상기유전체층을사이에두고서로대향하도록배치되는제1 및제2 내부전극이적층된세라믹본체로이루어진커패시터와코일부를포함하는자성체본체로이루어진인덕터가결합된복합체; 상기복합체의제1 단면에형성되며, 상기인덕터의코일부와연결되는입력단자; 상기복합체의제2 단면에형성되며, 상기인덕터의코일부와연결되는제1 출력단자와상기복합체중 상기커패시터의하면에형성되며, 상기커패시터의제1 내부전극의리드부와연결되는제2 출력단자를포함하는출력단자; 및상기복합체중 상기커패시터의하면에형성되며, 상기커패시터의제2 내부전극의리드부와연결되는그라운드단자;를포함하며, 상기커패시터는상기인덕터의측면에결합된복합전자부품에관한것이다.
摘要翻译：复合电子部件技术领域本发明涉及一种复合电子部件，其具有电感器，该电感器由包括由陶瓷体构成的电容器的磁体构成，其中多个电介质层和第一和第二内部电极在两侧彼此相对布置的电介质层层叠，并且将线圈部分组合; 输入端子，形成在所述复合体的第一截面上，并且连接到所述电感器的线圈部分; 输出端子，包括形成在复合体的第二截面上并连接到电感器的线圈部分的第一输出端子，以及形成在复合体的电容器的下表面上的第二输出端子，并且连接到引线第一内部电极的一部分; 以及形成在所述电容器的下表面上并且连接到所述第二内部电极的引线部分的接地端子，其中所述电容器与所述电感器的侧表面组合。

5. 发明公开

KR1020150049797A 복합 전자부품 및 그 실장 기판 审中-实审
标题翻译：复合电子元器件及其安装板
公开(公告)号：KR1020150049797A
公开(公告)日：2015-05-08
申请号：KR1020130130788
申请日：2013-10-31
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이재훈 , 안영규
IPC分类号： H01G4/40 , H01G2/06
CPC分类号： H01G4/40 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F2017/0026 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要： 본발명은복수의유전체층과상기유전체층을사이에두고서로대향하도록배치되는제1 및제2 내부전극이적층된세라믹본체로이루어진커패시터와코일부를포함하는자성체본체로이루어진인덕터가결합된복합체; 상기복합체의제1 단면에형성되며, 상기인덕터의코일부와연결되는제1 입력단자와상기커패시터의상하면및 제2 측면중 어느하나이상에형성되며, 상기제2 내부전극과연결되는제2 입력단자; 상기복합체의제2 단면에형성되며, 상기인덕터의코일부와연결되는출력단자; 및상기복합체중 상기커패시터의상하면및 제1 측면중 어느하나이상에형성되며, 상기커패시터의제1 내부전극과연결되는그라운드단자;를포함하는복합전자부품에관한것이다.
摘要翻译：复合电子部件技术领域本发明涉及一种复合电子部件，其特征在于，包括：与由多个电介质层构成的电容器和陶瓷主体组合的复合体，其中通过将所述电介质层放置在中间而相互配置的第一和第二内部电极以及由包括线圈单元的磁性主体构成的电感器; 形成在复合体的第一横截面上的第二输入端子，形成电容器的第二侧表面和上表面和下表面中的至少一个，以及连接到电感器的线圈单元的第一输入端子，并连接到内部电极; 输出端子，形成在所述复合体的第二截面上，并且连接到所述电感器的线圈单元; 以及形成在所述复合体的侧表面和所述上表面和下表面中的至少一个上的接地端子，并且连接到所述电容器的所述第一内部电极。

6. 发明公开

KR1020150047382A 복합 전자부품 审中-实审
标题翻译：复合电子元件
公开(公告)号：KR1020150047382A
公开(公告)日：2015-05-04
申请号：KR1020130127384
申请日：2013-10-24
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이재훈
IPC分类号： H01G4/40
摘要： 본발명은복수의유전체층과상기유전체층을사이에두고서로대향하도록배치되는내부전극이적층된세라믹본체로이루어진제1 커패시터부와제2 커패시터부및 도전패턴과동일한층으로형성되는다수의자성체가적층된자성체본체로이루어진제1 인덕터와제2 인덕터가결합된육면체형상의복합체; 상기복합체의제1 단면에형성되며, 상기제1 인덕터의도전패턴과연결되는제1 입력단자와상기제1 입력단자와일정거리이격되어형성되되상기제2 인덕터의도전패턴과연결되는제2 입력단자로구성된입력단자; 상기복합체의제2 단면에형성되며, 상기제1, 제2 인덕터의도전패턴및 제1, 제2 커패시터의내부전극과연결되는출력단자; 및상기복합체의상하면, 제1 측면중 어느하나이상에형성되며, 상기제1 커패시터의내부전극과연결되는제1 그라운드단자와상기복합체의상하면, 제2 측면중 어느하나이상에형성되며, 상기제2 커패시터의내부전극과연결되는제2 그라운드단자로구성된그라운드단자;를포함하며, 상기제1, 제2 인덕터와상기제1, 제2 커패시터는직렬연결되는복합전자부품에관한것이다.
摘要翻译：复合电子元件技术领域本发明涉及复合电子元件。复合电子部件包括六面体复合材料，其包括第一电容器部分和包括电介质层的第二电容器层和具有介电层之间的内部电极的陶瓷主体，以及第一电感器和第二电感器，磁性主体，其中磁体堆叠在与导电图案相同的层上; 输入端子，包括形成在复合体的第一截面中并连接到第一电感器的导电图案的第一输入端子和与第一输入端子分开一定距离的第二输入端子，以及连接到第二电感器的导电图案; 输出端子，形成在复合体的第二截面中，并连接到第一和第二电感器的导电图案和第一和第二电容器的内部电极; 以及接地端子，其包括形成在所述复合体的上侧和下侧中的至少一个上的第一接地端子和第一侧面，并且连接到所述第一电容器的内部电极，以及第二接地端子，形成在复合体的上侧和下侧中的至少一个和第二横向尺寸上，并且连接到第二电容器的内部电极。第一和第二电感器与第一和第二电容器串联连接。

7. 发明公开

KR1020110059055A 차량용 후방 카메라 시스템 无效
标题翻译：汽车后置摄像系统
公开(公告)号：KR1020110059055A
公开(公告)日：2011-06-02
申请号：KR1020090115665
申请日：2009-11-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이재훈
IPC分类号： B60R1/00 , H04N5/247 , G03B17/04
摘要： PURPOSE: A rear camera system for a vehicle is provided to ensure clear field of view since a housing moves up and down according to a standby mode and an operating mode and thus dust from the front of a camera module is removed. CONSTITUTION: A rear camera system for a vehicle comprises an outer frame(30), a housing(20), a camera module(10), a driving unit and a cleaning unit(40). The housing is movably coupled to the outer frame. In a standby mode, the driving unit makes the housing stay in the outer frame. In an operating mode, the driving unit makes the housing stay out of the outer frame. The camera module is accepted in the housing. The cleaning unit is installed on one surface of the outer frame. In the standby mode, the cleaning unit makes contact with the outer surface of the housing at a position facing the camera module.
摘要翻译：目的：提供一种用于车辆的后置照相机系统，以确保清晰的视野，因为外壳根据待机模式和操作模式上下移动，从而除去相机模块前部的灰尘。构成：用于车辆的后置照相机系统包括外框架（30），壳体（20），相机模块（10），驱动单元和清洁单元（40）。壳体可移动地联接到外框架。在待机模式下，驱动单元使壳体停留在外框架中。在操作模式中，驱动单元使壳体脱离外框架。相机模块被接受在外壳中。清洁单元安装在外框的一个表面上。在待机模式中，清洁单元在与相机模块相对的位置处与壳体的外表面接触。

8. 发明授权

KR101022864B1 카메라 모듈 有权
标题翻译：相机模块
公开(公告)号：KR101022864B1
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：KR1020090030848
申请日：2009-04-09
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이재혁 , 이재훈 , 박경수 , 박정근
IPC分类号： H04N5/225
摘要： 본 발명의 카메라모듈은 외부 이미지를 카메라모듈의 내부로 모아주는 렌즈부와, 상기 렌즈부의 하부에 장착되고 적외선을 차단하는 IR 필터를 포함하는 IR 필터하우징과, 상기 IR 필터하우징의 하부에 장착되고 상기 렌즈부를 통해 전달된 외부 이미지를 전기 신호로 변환하는 이미지센서 모듈과, 상기 IR 필터하우징의 상부에 장착되어 상기 렌즈부와 접촉되며 상기 렌즈부에 탄성력을 인가하는 탄성체 및 상기 이미지센서 모듈을 관통하여 상기 이미지센서 모듈과 상기 렌즈부를 조립함과 동시에 상기 이미지센서의 기울어짐을 조정하는 스크루를 포함한다.
카메라모듈, 이미지센서 모듈, IR 필터하우징
摘要翻译：本发明的相机模块包括：IR滤波器壳体，其包括用于将外部图像收集到相机模块中的透镜单元;安装在透镜单元的下部用于阻挡红外线的IR滤波器; 图像传感器模块，其安装在IR滤光器壳体的上部上以接触透镜部分并适于向透镜部分施加弹力，以及用于组装图像传感器模块和镜头单元并调整图像传感器的倾斜度的螺钉。

9. 发明公开

KR1020110004658A 카메라 모듈 有权
标题翻译：相机模块
公开(公告)号：KR1020110004658A
公开(公告)日：2011-01-14
申请号：KR1020090062205
申请日：2009-07-08
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이재훈 , 정호섭
IPC分类号： H04N5/225
CPC分类号： H04N5/2254 , G03B17/02 , H04N5/2253
摘要： PURPOSE: A camera module is provided to fix locations of an image center and an imaging surface during tilt correction of an image sensor by adjusting a location of a substrate. CONSTITUTION: A main body unit(10) includes a lens. A sensor unit(20) includes an image sensor(21), a substrate(22), and a housing(23). The image sensor is arranged on the same optical axis as the lens. A guide unit(40) receives the sensor unit. The guide unit guides movement of the sensor unit. A frame(30) is installed on the lower end surface of the main body unit. The sensor unit is fixed to an upper piece of the frame.
摘要翻译：目的：提供一种相机模块，用于通过调整基板的位置来固定图像传感器倾斜校正期间图像中心和成像表面的位置。构成：主体单元（10）包括透镜。传感器单元（20）包括图像传感器（21），基板（22）和壳体（23）。图像传感器布置在与透镜相同的光轴上。引导单元（40）接收传感器单元。引导单元引导传感器单元的运动。框架（30）安装在主体单元的下端面上。传感器单元固定在框架的上部。

10. 发明公开

KR1020100055198A 광변조기 모듈 패키지 无效
标题翻译：光学调制器模块封装
公开(公告)号：KR1020100055198A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：KR1020080114162
申请日：2008-11-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이현기 , 이영규 , 배준희 , 박지현 , 이재훈
IPC分类号： G02B26/00
CPC分类号： G02B26/0841 , B81B2201/04 , G02B5/1847 , G02B5/1861 , G02B26/0858 , H01L24/80
摘要： PURPOSE: An optical modulator module package is provided to reduce manufacture costs by attaching a light modulator element on a second substrate. CONSTITUTION: A wiring pattern is formed on a first substrate(4). A plurality of driver ICs(6) generates a driving voltage according to a control signal. A second substrate(2) is attached on the first substrate of a driver IC. The second substrate comprises a via hole(18), which is electrically interlinks the bottom and top of the boding. The second substrate comprises a window(24) at the center. The light modulator element(8) comprises a micro-mirror(10). The light modulator element is attached on the second substrate. The micro-mirror diffracts the incident light and outputs the diffracted light. The diffracted light has a plurality of order of diffractions.
摘要翻译：目的：提供光调制器模块封装以通过将光调制器元件附接在第二基板上来降低制造成本。构成：在第一基板（4）上形成布线图案。多个驱动器IC（6）根据控制信号产生驱动电压。第二基板（2）附接在驱动器IC的第一基板上。所述第二基板包括通孔（18），所述通孔（18）电连接所述封装的底部和顶部。第二基板包括在中心的窗口（24）。光调制元件（8）包括微镜（10）。光调制器元件附接在第二基板上。微镜衍射入射光并输出衍射光。衍射光具有多个衍射级。

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