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1. 发明公开

KR1020090004039A ＣＰＷ를 이용한 하이브리드 선로용 필터 장치 无效
标题翻译： CPW过滤器使用混合交错线
公开(公告)号：KR1020090004039A
公开(公告)日：2009-01-12
申请号：KR1020070067924
申请日：2007-07-06
申请人： (주)광역텔레콤
发明人： 정용태 , 최현수
IPC分类号： H01P1/20 , H01P3/08
CPC分类号： H01P1/20 , H01P1/047 , H01P3/08
摘要： A CPW(Coplanar Waveguide) filter apparatus for a hybrid transmission line is provided to reduce a line process time by applying a low pass filter and a high pass filter which are impedance-matched internally. An electrical device is comprised by the CPW method. The electrical device is an inductor. The low pass filter includes a first impedance part and a second impedance part. The first impedance part is internally matched to the impedance for a high pass signal. The second impedance is internally matched to the impedance for the low pass signal. The high pass filter includes a first impedance part and a second impedance part. The first impedance part is internally matched to the impedance for the high-pass signal. The second impedance part is internally matched to the impedance for the low band signal.
摘要翻译：提供一种用于混合传输线路的CPW（共面波导）滤波器装置，通过应用内部阻抗匹配的低通滤波器和高通滤波器来减少线路处理时间。电气设备由CPW方法组成。电气设备是电感器。低通滤波器包括第一阻抗部分和第二阻抗部分。第一阻抗部分内部匹配高通信号的阻抗。第二阻抗在内部匹配低通信号的阻抗。高通滤波器包括第一阻抗部分和第二阻抗部分。第一阻抗部分内部匹配高通信号的阻抗。第二阻抗部分内部匹配低频信号的阻抗。

2. 发明授权

KR101348960B1 공진효과가 배제된 주파수 종속 전송선 파라미터 결정 방법 有权
标题翻译：谐波无效频率变速器线路参数的确定方法
公开(公告)号：KR101348960B1
公开(公告)日：2014-01-10
申请号：KR1020120110683
申请日：2012-10-05
申请人： (주) 와이팜
发明人： 어영선 , 김혜원 , 유대규
IPC分类号： H01P1/00
CPC分类号： H01P1/00 , H01P1/047 , H01P1/068
摘要： The present invention relates to a method for determining a frequency dependent transmission line parameter in a wire of a printed circuit board. The method for determining a resonance-effect-free frequency dependent transmission line parameter comprising the first step of determining a transmission line parameter including a resonance effect from an S-parameter; the second step of determining a stable frequency of the transmission line parameter; the third step of determining an effective loss tangent of a dielectric material up to the stable frequency range; the fourth step of determining resonance-effect-free frequency dependent capacitance of the transmission line parameter; the fifth step of determining resonance-effect-free frequency dependent conductance of the transmission line parameter; the sixth step of determining resonance-effect-free frequency dependent resistance and inductance of the transmission line parameter; and the seventh step of obtaining resonance-effect-free characteristic impedance and propagation constant using the resonance-effect-free frequency dependent capacitance, conductance, resistance and inductance.
摘要翻译：本发明涉及一种用于确定印刷电路板的线中的频率相关传输线参数的方法。用于确定无共振效应的频率相关传输线参数的方法，包括：第一步骤，从S参数确定包括谐振效应的传输线参数; 确定传输线参数的稳定频率的第二步骤; 确定介电材料的有效损耗正切直到稳定的频率范围的第三步骤; 确定传输线参数的无共振效应的频率相关电容的第四步骤; 确定传输线参数的无共振效应的频率相关电导的第五步骤; 确定传导线参数的无共振效应的频率相关电阻和电感的第六步; 以及使用无共振效应的频率相关电容，电导，电阻和电感获得无共振效应特性阻抗和传播常数的第七步。

3. 发明公开

KR1020110061566A 밀리미터파 유전체 내 전송 장치 및 그 제조 방법, 및 무선 전송 장치 및 무선 전송 방법 有权
标题翻译：内置波导介质传输装置及其制造方法以及无线传输装置和无线传输方法
公开(公告)号：KR1020110061566A
公开(公告)日：2011-06-09
申请号：KR1020117005650
申请日：2009-09-15
申请人： 소니 주식회사
发明人： 가와무라히로후미 , 오까다야스히로
IPC分类号： H01P5/107 , H01P3/16 , H01P3/08 , H01P5/04
CPC分类号： H01P5/107 , H01P1/047 , H01P5/028 , H04B3/52 , H05K1/0237 , H05K1/144 , H05K2201/037 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , Y10T29/49016
摘要： 밀리미터파의 2개의 신호 처리 기판간의 지지 구조 및 신호 전송 방법을 고안하여, 밀리미터파의 신호에 기초하는 전자파를 유전체 전송로 내에 전송할 수 있도록 함과 함께, 종래 방식과 같은 2개의 신호 처리 기판간을 접속하는 통신 케이블이나 커넥터 등을 삭제할 수 있도록 한다. 복수의 회로 기판을 구비한 전자 기기에 있어서, 회로 기판을 지지하는 지지 부재를 무선 신호의 전송로로서 이용한다. 예를 들어, 밀리미터파의 신호를 처리하는 제1 프린트 기판(1)과, 프린트 기판(1)에 대하여 신호 결합되어, 밀리미터파의 신호를 수신하여 신호 처리하는 제2 프린트 기판(2)과, 프린트 기판(1, 2)과의 사이에 소정의 유전율을 갖고 배치된 도파관(513)을 구비하고, 도파관(513)이 유전체 전송로를 구성함과 함께 도파관(513)이 프린트 기판(1, 2)을 지지하는 것이다. 이 구성에 의해, 유전체 전송로를 구성하는 도파관(513)의 일단부로부터 복사한 밀리미터파의 신호에 기초하는 전자파를 타단부에서 수신할 수 있게 된다.

4. 发明公开

KR1020110016480A 메타 물질을 사용하는 임피던스 제어 전기 상호접속 有权
标题翻译：阻抗控制电气互连使用元素材料
公开(公告)号：KR1020110016480A
公开(公告)日：2011-02-17
申请号：KR1020117000255
申请日：2008-08-22
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 위랜드크리스토퍼
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/66
CPC分类号： H01L23/5383 , H01L23/5226 , H01L23/5387 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/50 , H01L24/91 , H01L2223/6611 , H01L2223/6627 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4805 , H01L2224/48091 , H01L2224/48135 , H01L2224/48472 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/49052 , H01L2224/49111 , H01L2224/49174 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85207 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1903 , H01L2924/19032 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H01P1/047 , H05K1/0243 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： A method of improving electrical interconnections between two electrical elements is made available by providing a meta-material overlay in conjunction with the electrical interconnection. The meta-material overlay is designed to make the electrical signal propagating via the electrical interconnection to act as though the permittivity and permeability of the dielectric medium within which the electrical interconnection is formed are different than the real component permittivity and permeability of the dielectric medium surrounding the electrical interconnection. In some instances the permittivity and permeability resulting from the meta-material cause the signal to propagate as if the permittivity and permeability have negative values. Accordingly the method provides for electrical interconnections possessing enhanced control and stability of impedance, reduced noise, and reduced loss. Alternative embodiments of the meta-material overlay provide, the enhancements for conventional discrete wire bonds whilst also facilitating single integrated designs compatible with tape implementation.

5. 发明授权

KR101605218B1 밀리미터파 유전체 내 전송 장치 및 그 제조 방법, 및 무선 전송 장치 및 무선 전송 방법 有权
标题翻译：内置波导传输装置及其制造方法和无线传输装置及无线传输方法
公开(公告)号：KR101605218B1
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：KR1020117005650
申请日：2009-09-15
申请人： 소니 주식회사
发明人： 가와무라히로후미 , 오까다야스히로
IPC分类号： H01P5/107 , H01P3/16 , H01P3/08 , H01P5/04
CPC分类号： H01P5/107 , H01P1/047 , H01P5/028 , H04B3/52 , H05K1/0237 , H05K1/144 , H05K2201/037 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , Y10T29/49016
摘要： 밀리미터파의 2개의신호처리기판간의지지구조및 신호전송방법을고안하여, 밀리미터파의신호에기초하는전자파를유전체전송로내에전송할수 있도록함과함께, 종래방식과같은 2개의신호처리기판간을접속하는통신케이블이나커넥터등을삭제할수 있도록한다. 복수의회로기판을구비한전자기기에있어서, 회로기판을지지하는지지부재를무선신호의전송로로서이용한다. 예를들어, 밀리미터파의신호를처리하는제1 프린트기판(1)과, 프린트기판(1)에대하여신호결합되어, 밀리미터파의신호를수신하여신호처리하는제2 프린트기판(2)과, 프린트기판(1, 2)과의사이에소정의유전율을갖고배치된도파관(513)을구비하고, 도파관(513)이유전체전송로를구성함과함께도파관(513)이프린트기판(1, 2)을지지하는것이다. 이구성에의해, 유전체전송로를구성하는도파관(513)의일단부로부터복사한밀리미터파의신호에기초하는전자파를타단부에서수신할수 있게된다.

6. 发明授权

KR101257737B1 메타 물질을 사용하는 임피던스 제어 전기 상호접속 有权
标题翻译：阻抗控制电气互连使用元素材料
公开(公告)号：KR101257737B1
公开(公告)日：2013-04-25
申请号：KR1020117000255
申请日：2008-08-22
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 위랜드크리스토퍼
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/66
CPC分类号： H01L23/5383 , H01L23/5226 , H01L23/5387 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/50 , H01L24/91 , H01L2223/6611 , H01L2223/6627 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4805 , H01L2224/48091 , H01L2224/48135 , H01L2224/48472 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/49052 , H01L2224/49111 , H01L2224/49174 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85207 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1903 , H01L2924/19032 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H01P1/047 , H05K1/0243 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 두 전기 소자(510,550) 사이에 전기 상호접속을 향상시키는 방법은 전기 상호접속(530)에 겹합된 메타 물질 오버레이(700)를 제공함으로써 유효해진다. 메타 물질 오버레이는 전기 상호접속을 둘러싸는 유전 매개체의 절연체의 실수 성분의 유전율과 투자율보다 다르게 형성된 전기 상호접속의 유전 매개체의 유전율과 투자율을 가지는 신호의 모양을 가지도록 만드는 방법과 같이 신호 동작이 이루어지도록 전기 상호접속을 통해 전기 신호를 전송하도록 설계된다. 일부의 예에서 메타 물질로부터 미치는 유전율과 투자율은 유전율과 투자율이 음의 값을 가지는 것처럼 신호를 전송하는 것을 야기한다. 따라서, 임피던스의 향상된 제어와 견고성을 가지는 전기 상호접속을 제공하는 방법은 노이즈를 감소하고, 손실을 줄인다. 메타 물질 오버레이의 대체적인 실시예는 종래의 분리된 와이어 본드보다 향상성을 제공하는 동시에 테이프 구현과 양립할 수 있는 하나의 통합된 구조를 용이하게 하도록 한다.

7. 发明授权

KR100371877B1 배선기판과 배선기판의 제조방법 및 반도체 패키지 失效
标题翻译： 배선기판과배선기판의제조방법및반도체패키지
公开(公告)号：KR100371877B1
公开(公告)日：2003-02-11
申请号：KR1019997009278
申请日：1998-04-16
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 시마다오사무 , 후쿠오카요시타카 , 다카기아키히코 , 사사오카겐지
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01P3/087 , H01L21/563 , H01L23/3677 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5383 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/73 , H01L2223/6627 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251 , H01L2924/1903 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01P1/047 , H01P3/088 , H01P11/003 , H05K1/0206 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/113 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/09036 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/09845 , H05K2201/09981 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명의 배선기판은, 선로(1)와, 이 선로(1)와 거의 평행하게 배설(配設)된 실드패턴(shield pattern; 2), 선로(1) 및 실드패턴(2)과 절연층(3)을 매개로 대향하도록 배치된 도체층(4), 선로(1) 및 실드패턴(2)과 절연층(5)을 매개로 대향하도록 배치된 도체층(6) 및, 도체층(4)과 도체층(6)을 접속하는 도전성 기둥(7a, 7b)을 구비하고 있다. 이 예에서는, 이들 도전성 기둥(7a)과 도전성 기둥(7b)은 실드패턴(2)을 매개로 접속되어 있다. 이러한 구성을 채용하여 실드패턴(2)과 도체층(4, 6) 및 도전성 기둥(7a, 7b)에 접지전위를 공급함으로써, 선로(1)의 신장방향을 따라 그 주위 360°에 걸쳐 전자장을 차폐할 수 있다.
摘要翻译：提供有线路1，与线路1平行形成的屏蔽图案2，通过绝缘层3面向线路1和屏蔽图案2形成的导体层4，如此形成的导体层6 以通过绝缘层5面对线1和屏蔽图案2，以及用于将导体层4连接到导体层6的导电柱7a，7b。导电柱7a，7b通过屏蔽图案彼此连接在上述结构中，通过向屏蔽图案2，导体层4,6和导电柱7a，7b提供接地电位，电磁场在线1延伸超过360°的方向上被阻挡。关于第1行。

8. 发明公开

KR1020130038210A 전자 결합 구조, 다층 전송선로판, 전자 결합 구조의 제조 방법, 및 다층 전송선로판의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：感应耦合结构，多层传输线板，制造感应耦合结构的方法以及制造多层传输线板的方法
公开(公告)号：KR1020130038210A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：KR1020127025802
申请日：2011-03-03
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 미즈시마에츠오 , 콘도우유우스케 , 미즈노야스유키 , 와타나베야스시
IPC分类号： H01P1/04 , H01P5/107 , H05K3/46
CPC分类号： H01P1/047 , H01P5/028 , H05K1/0239 , H05K1/024 , H05K1/0251 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/0959 , H05K2201/09854
摘要： 본 발명은 마이크로파대의 주파수 대역에서 사용되는 전자 결합 구조로서, 내측 유전체층 (23)이 복수의 그라운드층이 되는 내측 도체층 (12), (15)의 사이에 끼워져 적층된 적층체와, 적층체를 사이에 끼워서 대향하는 한 쌍의 외측 유전체층 (21), (25)와, 한 쌍의 외측 유전체층 (21), (25)를 사이에 두고 대향하는 한 쌍의 외측 도체층 (11), (16)을 구비한다. 적층체에는 내측 유전체층 (23) 및 복수의 그라운드층이 되는 내측 도체층 (12), (15)를 관통하는 구멍 (S)가 설치되어 있고, 구멍 (S)의 내벽에 형성된 관상의 금속막 (3)을 통해, 복수의 그라운드층이 되는 내측 도체층 (12), (15)가 전기적으로 접속됨으로써, 한 쌍의 외측 도체층 (11), (16)이 전자 결합되는 것을 특징으로 한다.

9. 发明公开

KR1020080067611A 관통 면 전이의 최적화 无效
标题翻译：通过平面过渡的优化
公开(公告)号：KR1020080067611A
公开(公告)日：2008-07-21
申请号：KR1020087003934
申请日：2006-07-18
申请人： 이피시어, 아이엔씨
发明人： 밀러,윌리엄,에이.
IPC分类号： H03H7/38
CPC分类号： H05K1/0219 , H01L2223/6622 , H01P1/047 , H05K3/429
摘要： A substrate includes a first metal layer containing a first trace, a second metal layer containing a second trace and a dielectric layer arranged between the first and second metal layers. The substrate also includes an electrically conductive signal via electrically coupled to the first and second traces traversing the dielectric layer to form a signal path, wherein physical characteristics of the via are controlled such that signal path characteristics of the via match signal path characteristics of the first and second traces.
摘要翻译：衬底包括含有第一迹线的第一金属层，包含第二迹线的第二金属层和布置在第一和第二金属层之间的电介质层。衬底还包括导电信号，电连接到穿过介电层的第一和第二迹线以形成信号路径，其中控制通孔的物理特性，使得通孔的信号路径特性匹配第一和第二个痕迹。

10. 发明公开

KR1020010006198A 배선기판과 배선기판의 제조방법 및 반도체 패키지 失效
标题翻译：接线基板和制造接线板和半导体封装的方法
公开(公告)号：KR1020010006198A
公开(公告)日：2001-01-26
申请号：KR1019997009278
申请日：1998-04-16
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 시마다오사무 , 후쿠오카요시타카 , 다카기아키히코 , 사사오카겐지
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01P3/087 , H01L21/563 , H01L23/3677 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5383 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/73 , H01L2223/6627 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251 , H01L2924/1903 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01P1/047 , H01P3/088 , H01P11/003 , H05K1/0206 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/113 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/09036 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/09845 , H05K2201/09981 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 본발명의배선기판은, 선로(1)와, 이선로(1)와거의평행하게배설(配設)된실드패턴(shield pattern; 2), 선로(1) 및실드패턴(2)과절연층(3)을매개로대향하도록배치된도체층(4), 선로(1) 및실드패턴(2)과절연층(5)을매개로대향하도록배치된도체층(6) 및, 도체층(4)과도체층(6)을접속하는도전성기둥(7a, 7b)을구비하고있다. 이예에서는, 이들도전성기둥(7a)과도전성기둥(7b)은실드패턴(2)을매개로접속되어있다. 이러한구성을채용하여실드패턴(2)과도체층(4, 6) 및도전성기둥(7a, 7b)에접지전위를공급함으로써, 선로(1)의신장방향을따라그 주위 360°에걸쳐전자장을차폐할수 있다.

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