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1. 发明公开

KR1020160099880A 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 审中-实审
标题翻译：多层陶瓷电子部件和具有相同功能的板
公开(公告)号：KR1020160099880A
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：KR1020150022130
申请日：2015-02-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이장현 , 김경준 , 김경훈 , 이승열 , 이순철
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/018 , H01G4/242 , H01G2/06
CPC分类号： H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H01G4/1209 , H01G2/06 , H01G4/018 , H01G4/242 , H05K2201/10015
摘要： 본발명의일 실시예에따르면, 복수의제1 및제2 유전체층이교대로배치되는용량형성층을포함하는세라믹바디및 상기세라믹바디의길이방향의양 측면에배치되는외부전극을포함하며, 상기용량형성층은, 상기복수의제1 유전체층상에서로이격되어배치되며, 상기세라믹바디의길이방향의양 측면을통해노출되어상기외부전극과연결되는제1 및제2 내부전극, 상기제1 및제2 내부전극과이격되어배치된제1 플로팅(floating) 전극및 상기복수의제2 유전체층상에배치되며, 상기제1 및제2 내부전극의일부와중첩되는제2 플로팅(floating) 전극을포함하고, 상기세라믹바디는, 상기세라믹바디의상면및 하면중 적어도일면과상기용량형성층사이에배치되며, 상기세라믹바디의길이방향의양 측면으로노출되는제1 및제2 더미전극이배치되고, 상기제1 및제2 더미전극사이에제3 더미전극이배치된복수의제3 유전체층을갖는보호층을더 포함하는적층세라믹전자부품을제공한다.
摘要翻译：根据本发明的实施例，提供一种多层陶瓷电子部件，其包括：陶瓷体，其包括依次布置多个第一和第二电介质层的电容形成层; 以及布置在陶瓷体两侧的外部电极。电容形成层包括：第一和第二内部电极，其彼此分开地布置在多个第一电介质层上，并且通过暴露于陶瓷体的两侧而连接到外部电极; 第一浮动电极，其被布置为与所述第一和第二内部电极分离; 以及第二浮置电极，其布置在所述多个第二电介质层上，并且与所述第一和第二内部电极的一部分重叠。陶瓷体还包括保护层，其设置在电容形成层与陶瓷体的上平面和下平面中的至少一个之间，并且具有布置成暴露于陶瓷体的两侧的第一和第二虚设电极陶瓷体的长度方向，并且具有在第一和第二虚拟电极之间布置有第三虚拟电极的多个第三电介质层。

2. 发明公开

KR1020060103540A 풀-그리드 소켓을 가능하게 하는 공간을 가진 어레이커패시터 有权
标题翻译：阵列电容器可以使用全桥式插座
公开(公告)号：KR1020060103540A
公开(公告)日：2006-10-02
申请号：KR1020067012938
申请日：2004-12-23
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 래드하크리시난,칼라드하르 , 우드,두스틴,피. , 홀름버그,니콜라스,엘.
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/58
CPC分类号： H01G4/242 , H01G2/06 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/10 , H01L2224/16225 , H01L2924/14
摘要： An array capacitor is described for use with an integrated circuit (IC) mounted on an IC package. The array capacitor includes a number of first conductive layers (201, 203..) interleaved with a number of second conductive layers (202, 204..) and a number of dielectric layers (211-220) separating adjacent conductive layers. The array capacitor further includes a number of first conductive vias (331, 333..) to electrically connect the first conductive layers and a number of second conductive vias (334, 336..) to electrically connect the second conductive layers. The array capacitor is provided with openings (155, 371, 372, 373) which are configured to enable pins (135) from an IC package (120) to pass through.
摘要翻译：描述了与安装在IC封装上的集成电路（IC）一起使用的阵列电容器。阵列电容器包括与多个第二导电层（202,204 ..）交错的多个第一导电层（201,203 ...）和分隔相邻导电层的多个电介质层（211-220）。阵列电容器还包括多个用于电连接第一导电层和多个第二导电通孔（334,336 ...）以电连接第二导电层的第一导电通孔（331,333 ..）。阵列电容器设置有开口（155,371,372,373），其被配置为使得来自IC封装（120）的引脚（135）能够通过。

3. 发明公开

KR1020170113280A 적층 커패시터 审中-实审
标题翻译：层压电容器
公开(公告)号：KR1020170113280A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020170038492
申请日：2017-03-27
申请人： 야게오 코오포레이션
发明人： 우,밍춘 , 차이,쳉한 , 린,이충
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/012 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/242
摘要： 적층커패시터는마주하는제1 및제2 측면(201, 202)을갖는유전본체(20), 단자전극조립체(25) 및이격되고모두가본체(20) 내에배치된제1, 제2 및제3 내부전극(21, 22, 23)을포함한다. 제2 내부전극(22)은제1 내부전극과제3 내부전극(21, 23) 사이에배치된다. 단자전극조립체(25)는제1 측면(201) 상에배치되고제1 내부전극(21)에연결된제1 단자전극유닛(251), 제2 측면(202) 상에배치되고제2 내부전극(22)에연결된제2 단자전극유닛(252), 및제1 측면(201) 상에배치되고제3 내부전극(23)에연결된제3 단자전극유닛(253)을갖는다. 제1, 제2 및제3 단자전극유닛(251, 253)은서로절연된다.
摘要翻译：叠层电容器包括具有相对的第一和第二侧面201和202的电介质体20，端电极组件25以及第一，第二和第三内部电极22，（21,22,23）。第二内部电极22配置在第一内部电极任务3的内部电极21,23之间。端电极组件25包括设置在第一侧面201上并连接到第一内部电极21的第一端子电极单元251，设置在第二侧面202上的第二端子电极单元251，以及设置在第一侧面201上并连接到第三内部电极23的第三端子电极单元253.第二端子电极单元252连接到第三内部电极23，第一，第二和第三端子电极单元251和253彼此绝缘。

4. 发明公开

KR1020160091651A 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 审中-实审
标题翻译：多层陶瓷电子元器件及其安装板
公开(公告)号：KR1020160091651A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：KR1020150012013
申请日：2015-01-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박흥길 , 안영규 , 박상수 , 이순주 , 전경진 , 송소연
IPC分类号： H01G4/242 , H01G4/30 , H01G2/06
CPC分类号： H05K1/111 , H01G2/06 , H01G4/228 , H01G4/242 , H01G4/30 , H05K2201/10015
摘要： 본발명은, 적층세라믹커패시터의외부전극과기판사이에배치되는금속프레임을포함하며, 상기금속프레임은경사진수직지지부를가지는적층세라믹전자부품을제공한다.
摘要翻译：本发明提供了具有降低的声音噪声的多层陶瓷电子部件。多层陶瓷电子部件包括布置在多层陶瓷电容器的外部电极和基板之间的金属框架。金属框架具有倾斜的垂直支撑部分。

5. 发明公开

KR1020160109858A 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 전자부품이 실장된 회로기판 审中-实审
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其制造方法及其电路板
公开(公告)号：KR1020160109858A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：KR1020150035023
申请日：2015-03-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 구현희 , 박명준 , 전병진 , 이영숙 , 정혜진 , 최혜영 , 이충열
IPC分类号： H01G4/242 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G2/06
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01G4/242 , H01G2/06 , H05K2201/10015
摘要： 본발명은각각복수의유전체층및 복수의내부전극을갖는복수의세라믹적층부를포함하며, 제 1 방향으로마주보는제 1 면및 제 2 면, 제 2 방향으로마주보는제 3 면및 제 4 면및 제 3 방향으로마주보는제 5 면및 제 6 면을갖는세라믹바디; 및상기세라믹바디의외부면에배치되며, 각각상기세라믹적층부의내부전극과연결되는바탕전극층및 상기바탕전극층의단부의적어도일부가노출되도록상기바탕전극층상에배치되는수지전극층을갖는복수의외부전극; 을포함하는적층세라믹전자부품, 그제조방법및 전자부품이실장된회로기판에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种多层陶瓷电子部件及其制造方法以及安装有电子部件的电路基板。多层陶瓷电子部件包括：陶瓷体，其具有分别具有多个电介质层和多个内部电极的多个陶瓷堆叠单元，具有朝向第一方向的第一面和第二面;第三面以及朝向第二方向的第四侧，以及面向第三方向的第五面和第六面。以及设置在所述陶瓷体的外侧的多个外部电极，分别具有连接到所述陶瓷堆叠单元的内部电极的基极层和设置在所述基极电极层上的树脂电极层，以暴露出至少一部分基极电极层的端部。

6. 发明公开

KR1020160030547A 적층 세라믹 콘덴서 审中-实审
标题翻译：层状陶瓷电容器
公开(公告)号：KR1020160030547A
公开(公告)日：2016-03-18
申请号：KR1020167003241
申请日：2014-06-04
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 오카모토타카후미
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , C04B35/468 , H01B3/12
CPC分类号： H01G4/1227 , B32B18/00 , C04B35/468 , C04B35/4682 , C04B35/62675 , C04B35/62685 , C04B35/634 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3251 , C04B2235/3262 , C04B2235/3418 , C04B2235/6025 , C04B2235/6582 , C04B2235/6588 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01B3/12 , H01G4/012 , H01G4/242 , H01G4/30
摘要： 고온부하시의절연열화내성이높은적층세라믹콘덴서를제공한다. 내층용세라믹층(11)의조성이 Ba 및 Ti를포함하는페로브스카이트형화합물을주성분으로하고, Nb 및 Ta 중적어도 1종류를포함하면서 Mn 및 Al을포함하면서 Mg 및희토류원소(Y, Gd, Tb, Dy, Ho, Er 중적어도 1종류)를임의로포함하고, Ti의함유량을 100몰부로했을때, (가)Nb 및 Ta의합계가 0.2~1.5몰부, (나)Mg가 0.2몰부이하(0몰부를포함함), (다)Mn이 1.0~3.5몰부, (라)Al이 1.0~4.0몰부, (마)희토류원소가 0.05몰부이하(0몰부를포함함) 포함한다. 또한, 내층용세라믹층(11)의한층당의평균입자수가 3개이하이다.

7. 发明授权

KR100847936B1 풀-그리드 소켓을 가능하게 하는 공간을 가진 어레이커패시터 有权
标题翻译：阵列电容器可以使用全桥式插座
公开(公告)号：KR100847936B1
公开(公告)日：2008-07-22
申请号：KR1020067012938
申请日：2004-12-23
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 래드하크리시난,칼라드하르 , 우드,두스틴,피. , 홀름버그,니콜라스,엘.
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/58
CPC分类号： H01G4/242 , H01G2/06 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/10 , H01L2224/16225 , H01L2924/14
摘要： IC 패키지 상에 마운팅된 집적 회로(IC)와 함께 사용하기 위한 어레이 커패시터가 기술된다. 어레이 커패시터는 다수의 제2 도전성 층(202, 204, …)에 끼워 넣어진 다수의 제1 도전성 층(201, 203, …)과 인접한 도전성 층을 분리하는 다수의 유전체 층(211-220)을 포함한다. 어레이 커패시터는 제1 도전성 층을 전기적으로 연결하기 위한 다수의 제1 도전성 비아(331, 333, …)와 제2 도전성 층을 전기적으로 연결하기 위한 다수의 제2 도전성 비아(334, 336, …)를 더 포함한다. 어레이 커패시터에는 IC 패키지(120)로부터의 핀(135)이 통과할 수 있도록 구성된 개구부(155, 371, 372, 373)가 제공된다.
집적 회로(IC), IC 패키지, 어레이 커패시터

8. 发明授权

KR101853290B1 적층 세라믹 콘덴서 有权
公开(公告)号：KR101853290B1
公开(公告)日：2018-04-30
申请号：KR1020167003241
申请日：2014-06-04
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 오카모토타카후미
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , C04B35/468 , H01B3/12
CPC分类号： H01G4/1227 , B32B18/00 , C04B35/468 , C04B35/4682 , C04B35/62675 , C04B35/62685 , C04B35/634 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3251 , C04B2235/3262 , C04B2235/3418 , C04B2235/6025 , C04B2235/6582 , C04B2235/6588 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01B3/12 , H01G4/012 , H01G4/242 , H01G4/30
摘要： 고온부하시의절연열화내성이높은적층세라믹콘덴서를제공한다. 내층용세라믹층(11)의조성이 Ba 및 Ti를포함하는페로브스카이트형화합물을주성분으로하고, Nb 및 Ta 중적어도 1종류를포함하면서 Mn 및 Al을포함하면서 Mg 및희토류원소(Y, Gd, Tb, Dy, Ho, Er 중적어도 1종류)를임의로포함하고, Ti의함유량을 100몰부로했을때, (가)Nb 및 Ta의합계가 0.2~1.5몰부, (나)Mg가 0.2몰부이하(0몰부를포함함), (다)Mn이 1.0~3.5몰부, (라)Al이 1.0~4.0몰부, (마)희토류원소가 0.05몰부이하(0몰부를포함함) 포함한다. 또한, 내층용세라믹층(11)의한층당의평균입자수가 3개이하이다.

9. 发明公开

KR1020160099881A 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 审中-实审
标题翻译：多层陶瓷电子部件和具有相同功能的板
公开(公告)号：KR1020160099881A
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：KR1020150022131
申请日：2015-02-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김경준 , 문지희 , 이승열 , 이순철 , 이장현
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/018 , H01G4/242 , H01G2/06
CPC分类号： H01G4/012 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K1/181 , H01G4/1209 , H01G2/06 , H01G4/018 , H01G4/242 , H05K2201/10015
摘要： 본발명의일 실시예에따르면, 복수의제1 및제2 유전체층이교대로배치되는용량형성층을포함하는세라믹바디및 상기세라믹바디의길이방향의양 측면에배치되는외부전극을포함하며, 상기용량형성층은, 상기복수의제1 유전체층상에서로이격되어배치되며, 상기세라믹바디의길이방향의양 측면을통해노출되어상기외부전극과연결되는제1 및제2 내부전극, 상기제1 및제2 내부전극과이격되어배치된제1 플로팅(floating) 전극및 상기복수의제2 유전체층상에배치되며, 상기제1 및제2 내부전극의일부와중첩되는제2 플로팅(floating) 전극을포함하고, 상기세라믹바디는, 상기세라믹바디의상면및 하면중 적어도일면과상기용량형성층사이에배치되며, 상기세라믹바디의길이방향의양 측면으로노출되는제1 및제2 더미전극이배치되고, 상기제1 및제2 더미전극사이에서로이격하여배치된복수의제3 더미전극이배치된복수의제3 유전체층을갖는보호층을더 포함하는적층세라믹전자부품을제공한다.
摘要翻译：根据本发明的实施例，提供一种多层陶瓷电子部件，其包括：陶瓷体，其包括电容形成层，其中多个第一和第二电介质层依次布置; 以及设置在陶瓷体的长度方向的两侧的外部电极。电容形成层包括：第一和第二内部电极，其彼此分开地布置在多个第一电介质层上，并且通过暴露于陶瓷体的两侧而连接到外部电极; 第一浮动电极，其被布置为与所述第一和第二内部电极分离; 以及第二浮置电极，其布置在所述多个第二电介质层上，并且与所述第一和第二内部电极的一部分重叠。陶瓷体还包括保护层，其设置在电容形成层与陶瓷体的上平面和下平面中的至少一个之间，并且具有布置成暴露于陶瓷体的两侧的第一和第二虚设电极陶瓷体的长度方向，并且具有多个第三电介质层，其中多个第三虚拟电极在第一和第二虚拟电极之间彼此分开布置。

10. 发明公开

KR1020160092251A 표면 실장 전자부품 및 전자부품의 실장 기판 审中-实审
标题翻译：表面安装电子元件和具有相同功能的板
公开(公告)号：KR1020160092251A
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：KR1020150012642
申请日：2015-01-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박흥길 , 박상수
IPC分类号： H01G4/242 , H01G2/06
CPC分类号： H01F27/292 , H01F17/0013 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/248 , H01G4/30 , H01G4/38 , H01G4/40 , H05K1/0231 , H05K7/023 , H01G4/242 , H05K2201/10015
摘要： 본발명의일 실시형태는제1 방향으로연장되는제1 측면프레임및 상기제1 측면프레임의상단및 하단에서제2 방향으로각각연장되는제1 상면프레임및 제1 하면프레임을포함하는제1 프레임단자; 상기제1 측면프레임과대향하며제1 방향으로연장되는제2 측면프레임및 상기제2 측면프레임의상단및 하단에서상기제2 방향과마주보는제3 방향으로각각연장되는제2 상면프레임및 제2 하면프레임을포함하는제2 프레임단자; 상기제1 및제2 상면프레임의하측에서, 상기제1 및제2 측면프레임사이에배치되는제1 전자부품; 및상기제1 및제2 상면프레임의상측에배치되는제2 전자부품; 을포함하는표면실장전자부품을제공한다.
摘要翻译：本发明提供一种能够在热和机械应力方面具有高耐久性和高可靠性的表面安装电子部件。根据本发明实施例的表面安装电子部件包括：框架端子，其包括沿第一方向延伸的第一侧框架，以及第一上框架和从上端和下端延伸的第一下框架分别在第二方向上的第一侧框架; 第二框架端子，其包括与第一侧框架相对并且沿第一方向延伸的第二侧框架，以及第二上框架和第二下框架，其从第一侧框架的上端和下端延伸到第三框架方向分别朝向第二方向; 第一电子部件，其设置在第一和第二上部框架的下侧上的第一和第二侧部框架之间; 以及设置在第一和第二上部框架的上侧上的第二电子部件。

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