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1. 发明授权

KR102212641B1 커패시터 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102212641B1
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：KR1020150166309
申请日：2015-11-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이상문 , 박명준 , 정혜진 , 이충열 , 이영숙 , 최재열 , 최혜영 , 전병진
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/008
摘要： 본개시의일 실시예에따른커패시터는금속및 수지를포함하여제1 및제3 전극층사이에배치된제2 전극층을포함하며, 커패시터바디의측면을덮는부분이커패시터바디의상하면을덮는부분보다얇게형성된다. 제2 전극층을포함하여외부충격에의한크랙발생을방지함과동시에커패시터의 ESR을감소시켜커패시터의전기적특성을향상시킬수 있다.

2. 发明授权

KR102145315B1 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR102145315B1
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：KR1020150001038
申请日：2015-01-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 홍민희 , 이철승 , 이원세 , 김두영 , 김창훈 , 최재열 , 윤현태
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H01G2/06

3. 发明授权

KR102139756B1 적층 세라믹 전자 제품 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102139756B1
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：KR1020150015229
申请日：2015-01-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 임현규 , 최재열
IPC分类号： H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30

4. 发明授权

KR102122932B1 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR102122932B1
公开(公告)日：2020-06-15
申请号：KR1020130094259
申请日：2013-08-08
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이종호 , 김두영 , 박명준 , 최재열 , 안영규 , 김상혁
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H01G2/06

5. 发明授权

KR101883016B1 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101883016B1
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：KR1020130086318
申请日：2013-07-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 조수환 , 김종한 , 이승호 , 최재열
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/06 , H01G4/30 , H05K1/181 , Y10T29/435
摘要： 본발명은적층세라믹전자부품에관한것으로서, 유전체층을포함하는세라믹본체; 및상기세라믹본체의내부에형성된내부전극;을포함하고, 상기세라믹본체의폭 방향및 두께방향이형성하는단면에있어서, 상기내부전극의두께를 Te라하면, 0.1㎛≤Te≤1.0㎛을만족하고, 상기내부전극을상기세라믹본체의폭 방향으로중앙부영역및 양단부영역의 3개영역으로나눌경우, 내부전극의전체길이에대한실제내부전극이형성된부분의길이의비를내부전극의연결성이라정의하면, 상기양 단부영역의내부전극의연결성(S)은 75%≤S≤98%를만족하며, 상기중앙부영역의내부전극의연결성대비상기양 단부영역의내부전극의연결성의비가 0.90 내지 0.98인적층세라믹전자부품을특징으로한다.

6. 发明授权

KR101823249B1 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR101823249B1
公开(公告)日：2018-01-29
申请号：KR1020160085037
申请日：2016-07-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤근정 , 구현희 , 최혜영 , 이진우 , 최재열
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01G2/06
CPC分类号： H01G4/30 , C04B35/4686 , C04B35/47 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , C04B2237/70 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/1245 , H01G4/1254 , H01G4/1263 , H01G4/224 , H01G4/248 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： 본발명은복수의유전층이적층되어형성되고, 제1 방향으로서로마주보는제1면및 제2면, 상기적층방향에평행한제2 방향으로서로마주보며상기제1면및 제2면과연결된제3면및 제4면, 제3 방향으로서로마주보며상기제1 내지제4면과연결된제5면및 제6면을갖는세라믹바디; 상기유전층을사이에두고, 상기세라믹바디의제1면및 제2면으로각각노출되는제1 및제2 내부전극; 상기세라믹바디의제1면및 제2면에배치되며, 상기제1 및제2 내부전극과각각연결되는제1 및제2 외부전극; 상기세라믹바디의제3면및 제4면에배치되며, 상기제1 및제2 외부전극과각각연결되고, 상기제1 및제2 외부전극의두께보다얇은두께를가지는제1 및제2 도전성박막; 및상기제1 및제2 외부전극상에배치된제1 및제2 솔더방지막;을포함하는적층세라믹전자부품에관한것이다.

7. 发明授权

KR101792362B1 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR101792362B1
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：KR1020150180343
申请日：2015-12-16
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 홍기표 , 최재열 , 이종호 , 추민지
IPC分类号： H01G4/005 , H01G4/018 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要： 본발명은, 복수의유전체층과복수의제1 및제2 내부전극을폭 방향으로적층하여바디를형성하고, 상기제1 및제2 내부전극은상기바디의실장면을통해노출되며서로이격되게배치되는리드부를각각가지며, 상기바디의실장면에상기각각의리드부와접속되도록제1 내지제3 외부전극이배치되고, 상기바디에서상기리드부가형성되지않은부분중 일부에상기바디의실장면을통해노출되도록단차보상패턴이형성되는적층세라믹커패시터및 그실장기판을제공한다.

8. 发明公开

KR1020170109823A 커패시터 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：电容器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170109823A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：KR1020160033906
申请日：2016-03-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 최혜영 , 최재열 , 구현희 , 김범수
IPC分类号： H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G2/06
CPC分类号： H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要： 본개시의일 실시예에따른커패시터는제1면, 제2면및 상기제1면및 제2면을연결하는제3면및 제4면을포함하며, 제2면에노출되도록형성된제1 및제2 리드부를갖는제1 및제2 내부전극을포함하는바디, 바디의제2면에형성되며, 상기제1 및제2 내부전극과각각전기적으로연결된제1 및제2 외부전극및 바디의제3면및 제4면에형성되되제2면과접하는모서리로부터연장되어형성된더미전극을포함함으로써, 용량극대화와동시에회로기판과의고착강도를향상시킬수 있다.
摘要翻译：根据本公开的实施例的电容器包括第一表面，第二表面以及连接第一表面和第二表面的第三表面和第四表面，第一主体和第二主体，形成在主体的第二表面上并分别电连接到第一和第二内部电极以及主体的第三表面，通过包括形成在四个表面上并从边缘切线延伸到两个表面的虚拟电极，可以最大化容量并提高与电路板的结合强度。

9. 发明授权

KR101762032B1 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其制造方法
公开(公告)号：KR101762032B1
公开(公告)日：2017-07-26
申请号：KR1020150167490
申请日：2015-11-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이승호 , 최재열 , 홍기표 , 오범석
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/308 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要： 본발명은유전체층과제1 및제2 내부전극이교대로적층되되, 정전용량형성에기여하는액티브영역과상기액티브영역의상하면중 적어도일면에제공되는보호층을포함하는세라믹바디및 상기제1 및제2 내부전극과전기적으로연결되며상기세라믹바디의양단에형성되는제1 및제2 외부전극을포함하며, 상기액티브영역내에는상기세라믹바디의길이방향양측단부및 폭방향양측단부중 적어도하나이상에단차흡수층이배치되고, 상기단차흡수층이배치된영역의측부에배치된유전체층의두께는다른영역에배치된유전체층의두께보다두꺼운적층세라믹전자부품을제공한다.
摘要翻译：本发明电介质任务1个mitje第二内部电极是doedoe交替层叠，当一个陶瓷体和所述第一mitje包括至少设置在一侧上的活性区域和活性区域的服装有助于电容形成第二内的保护层连接到所述电极和电，并且包括形成在所述陶瓷体的两端的第一mitje第二外部电极，是在有源区是在纵向方向上的侧端部中的至少一个所述陶瓷体的宽度方向的侧端部的台阶吸收层和而且，配置有台阶吸收层的区域侧的电介质层的厚度比配置在其他区域的电介质层的厚度厚。

10. 发明授权

KR101762028B1 코일부품 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101762028B1
公开(公告)日：2017-07-26
申请号：KR1020150164530
申请日：2015-11-24
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 임종봉 , 양주환 , 홍석일 , 최재열
IPC分类号： H01F17/00 , H01F17/04 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F41/04
摘要： 본개시는코일부를포함하며, 상기코일부는복수의도체패턴이적층된형태의코일패턴을포함하고, 상기복수의도체패턴은선폭이서로상이한, 코일부품및 그제조방법에관한것이다.

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