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1. 发明公开

KR1020130071336A 초전도체 물질의 접합 방법 有权
标题翻译：接合超导体材料的方法
公开(公告)号：KR1020130071336A
公开(公告)日：2013-06-28
申请号：KR1020120075857
申请日：2012-07-12
申请人： 인더스트리얼 테크놀로지 리서치 인스티튜트
发明人： 쿤-핑후앙 , 치-첸창 , 유-체시에 , 치-웨이루오 , 치-시앙수 , 웬-옌쳉
IPC分类号： H01L39/02
CPC分类号： H01L39/02 , C04B37/001 , C04B2237/341 , C04B2237/50 , C04B2237/82 , H01L39/24
摘要： PURPOSE: A method of joining superconductor materials is provided to join a fist superconductor material and a second superconductor material by a microwave heating method, thereby preventing the problems that a joining interface resistance value would cause. CONSTITUTION: A microwave chamber(200) comprises a first heat absorption plate(210) and a second heat absorption plate(220) inside thereof. A first superconductor material and a second superconductor material are disposed between the first heat absorption plate and the second heat absorption plate. The first superconductor material and the second superconductor material have an overlapping region therebetween. Microwave power is supplied to the microwave chamber. The first heat absorption plate and the second heat absorption plate transform the microwave power into thermal energy so as to join the first superconductor material and the second superconductor material at the overlapping region.
摘要翻译：目的：提供一种接合超导体材料的方法，通过微波加热方法连接第一超导体材料和第二超导体材料，从而防止接合界面电阻值引起的问题。构成：微波室（200）包括在其内部的第一吸热板（210）和第二吸热板（220）。第一超导体材料和第二超导体材料设置在第一吸热板和第二吸热板之间。第一超导体材料和第二超导体材料之间具有重叠区域。微波功率供应到微波室。第一吸热板和第二吸热板将微波功率转换为热能，以便在重叠区域处连接第一超导体材料和第二超导体材料。

2. 发明授权

KR101379865B1 초전도체 물질의 접합 방법 有权
标题翻译：接合超导体材料的方法
公开(公告)号：KR101379865B1
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：KR1020120075857
申请日：2012-07-12
申请人： 인더스트리얼 테크놀로지 리서치 인스티튜트
发明人： 쿤-핑후앙 , 치-첸창 , 유-체시에 , 치-웨이루오 , 치-시앙수 , 웬-옌쳉
IPC分类号： H01L39/02
CPC分类号： H01L39/02 , C04B37/001 , C04B2237/341 , C04B2237/50 , C04B2237/82 , H01L39/24
摘要： 초전도체 물질의 접합 방법이 개시된다. 제1 열흡수판 및 상기 제1 열흡수판에 대응하는 제2 열흡수판을 포함하는 마이크로파 챔버가 제공된다. 제1 초전도체 물질 및 제2 초전도체 물질은 마이크로파 챔버 내에서 상기 제1 열흡수판 및 상기 제2 열흡수판 사이에 위치된다. 상기 제1 초전도체 물질 및 상기 제2 초전도체 물질은 그것들 사이에 겹치는 부분을 갖고, 상기 제1 열흡수판 및 상기 제2 열흡수판에 압력이 가해진다. 마이크로파 파워가 상기 마이크로파 챔버에 공급된다. 상기 겹치는 부분에서 상기 제1 초전도체 물질 및 상기 제2 초전도체 물질이 접합하도록 상기 제1 열흡수판 및 상기 제2 열흡수판은 상기 마이크로파 파워를 열에너지로 변환한다.

3. 发明公开

KR1020040031691A 세라믹 접합체 无效
标题翻译：陶瓷连接体
公开(公告)号：KR1020040031691A
公开(公告)日：2004-04-13
申请号：KR1020037009501
申请日：2002-08-12
申请人： 이비덴 가부시키가이샤
发明人： 이토야스타카 , 오쿠라가즈테루
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： B32B18/00 , B32B2038/042 , B32B2309/022 , B32B2311/02 , B32B2311/14 , B32B2311/22 , C04B35/10 , C04B35/5607 , C04B35/5626 , C04B35/565 , C04B35/581 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B35/63 , C04B35/6303 , C04B35/634 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B37/005 , C04B2235/3201 , C04B2235/3203 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3821 , C04B2235/3865 , C04B2235/422 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/606 , C04B2235/658 , C04B2235/721 , C04B2235/77 , C04B2235/94 , C04B2235/96 , C04B2235/963 , C04B2235/9669 , C04B2237/066 , C04B2237/40 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/408 , C04B2237/50 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , H01L21/6833 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
摘要： 본 발명의 목적은, 반도체 제품의 제조/검사 단계에 사용하기 위해, 서로 강하게 접합된 세라믹 기판과 원통체 등의 세라믹체를 구비하고, 세라믹 기판에서의 내부식성이 뛰어난 세라믹 접합체를 제공하는 것이다. 본 발명에 따른 세라믹 접합체는, 도전체가 제공된 세라믹 기판; 및 세라믹 기판의 바닥면에 접합된 세라믹체를 구비하고, 세라믹 접합체는, 세라믹 기판과 세라믹체 사이의 접합계면의 위쪽영역의 적어도 일부에, 도전체가 형성되지 않은 영역을 갖는다.

4. 发明公开

KR1020140071279A 세라믹스 접합체 및 그 제조방법 无效
标题翻译：粘结陶瓷及其生产方法
公开(公告)号：KR1020140071279A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：KR1020137031993
申请日：2012-08-30
申请人： 미쓰이금속광업주식회사
发明人： 이즈츠야스히사 , 아리마타케시 , 콘도나오키 , 홋타미키노리 , 키타히데키
IPC分类号： C04B37/00 , C04B35/584
CPC分类号： C04B37/005 , C04B2235/3217 , C04B2235/3418 , C04B2235/3869 , C04B2235/3873 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/78 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/788 , C04B2237/08 , C04B2237/368 , C04B2237/50 , C04B2237/765
摘要： 질화 규소 세라믹스 피접합재끼리가 질화 규소입자와 산질화 규소 유리를 포함하는 접합부위를 통해서 접합되어 이루어지는 세라믹스 접합체이다. 접합부위는 그 미세구조조직에 있어서 질화 규소입자와 산질화 규소 유리가 관찰된다. 관찰 시야에서의 질화 규소입자와 산질화 규소 유리의 합계량에 대한 산질화 규소 유리의 이차원 단면 관찰에 의한 비율이 97:3~60:40이다. 접합부위에 포함되는 질화 규소입자가 주상이다.

5. 发明公开

KR1020070042572A 세라믹 다층기판 및 그 제조방법 有权
标题翻译：陶瓷多层基板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020070042572A
公开(公告)日：2007-04-23
申请号：KR1020077005406
申请日：2005-10-25
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 치카가와오사무
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/186 , B32B18/00 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/63404 , C04B35/653 , C04B37/008 , C04B37/026 , C04B37/028 , C04B2235/656 , C04B2235/6583 , C04B2237/121 , C04B2237/124 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/50 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/091 , H05K2201/10636 , H05K2203/308 , Y02P70/611 , Y10T428/24926
摘要： 특허문헌 1, 2에 기재된 다층 세라믹 기판의 경우에는, 칩형 세라믹 전자부품을 내장한 세라믹 그린시트의 적층체를 소성하여 다층 세라믹 기판을 얻기 때문에, 소성에 의해 얻어진 다층 세라믹 기판의 내장 칩형 세라믹 전자부품에 크랙이 생기거나, 경우에 따라서는 칩형 세라믹 전자부품이 파괴되는 일마저 있었다. 본 발명의 세라믹 다층기판의 제조방법은, 복수의 세라믹 그린시트(111A)를 적층하여 이루어지는 세라믹 그린 적층체(111)와, 이 세라믹 그린 적층체(111)의 내부에 배치되어, 외부단자 전극부(113B)를 갖는 칩형 세라믹 전자부품(113)을, 동시에 소성함으로써, 칩형 세라믹 전자부품(13)을 내장한 세라믹 다층기판(10)을 제조할 때에, 칩형 세라믹 전자부품(113)과 세라믹 그린 적층체(111)의 사이에 미리 페이스트층(115)을 개재시켜서 이들 3자를 소성한다.

6. 发明公开

KR1020040060683A 표면글라스 용출법에 의한 알루미나 소성기판의 고온접합방법 无效
标题翻译：通过玻璃表面提取的烧结铝基材的高温结合方法
公开(公告)号：KR1020040060683A
公开(公告)日：2004-07-06
申请号：KR1020030000181
申请日：2002-12-30
申请人： (주)에이지광학
发明人： 김동식 , 박금석
IPC分类号： C04B37/00
CPC分类号： C04B37/005 , C04B2237/50
摘要： PURPOSE: A high temperature bonding method of a sintered alumina substrate by adopting a glass surface extraction method is provided to prevent or reduce the conventional problems including decrease in strength, fume generation, occurrence of particles and a defective wafer caused by static electricity and magnetism, in a ceramic arm of a handler used in a semiconductor production. CONSTITUTION: A high temperature bonding method of three of sintered alumina substrates comprises the step of extracting the glass present in the surface of a sintered alumina substrate which comprises 94-96% of Al2O3 and 2-3% of SiO2, and has a thickness of 0.5-1.0 mm, at 1400-1700 deg.C with applying a certain load.
摘要翻译：目的：提供采用玻璃表面提取方法的氧化铝烧结烧结体的高温接合方法，以防止或降低由静电和磁性引起的强度，烟雾产生，颗粒的发生和缺陷晶片的常规问题，在用于半导体生产的处理器的陶瓷臂中。构成：三个烧结氧化铝衬底的高温接合方法包括提取包含94-96％的Al 2 O 3和2-3％的SiO 2的烧结氧化铝衬底的表面中存在的玻璃的步骤，并且具有 0.5-1.0毫米，1400-1700摄氏度，施加一定的载荷。

7. 发明授权

KR100394349B1 모놀리식 세라믹 전자부품과 이것의 제조방법, 및 세라믹페이스트와 이것의 제조방법 有权
标题翻译： 모놀리식세라믹전자부품과이것의제조방법，및세라믹페이트트와이것의제조방
公开(公告)号：KR100394349B1
公开(公告)日：2003-08-09
申请号：KR1020000075498
申请日：2000-12-12
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 미야자키마코토 , 다나카사토루 , 기무라고지 , 가토고지 , 스즈키고지
IPC分类号： H01G4/30
CPC分类号： C04B35/6264 , B32B18/00 , B32B37/0046 , B32B38/145 , B32B2038/042 , B32B2311/08 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , C04B35/053 , C04B35/111 , C04B35/2658 , C04B35/46 , C04B35/468 , C04B35/486 , C04B35/491 , C04B35/565 , C04B35/584 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/63416 , C04B35/63424 , C04B35/636 , C04B35/6365 , C04B35/638 , C04B37/005 , C04B2235/3206 , C04B2235/3262 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/36 , C04B2235/5436 , C04B2237/06 , C04B2237/064 , C04B2237/068 , C04B2237/08 , C04B2237/083 , C04B2237/09 , C04B2237/405 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/50 , C04B2237/68 , H01C7/003 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01F41/043 , H01F41/046 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01L21/4857
摘要： A process for producing a monolithic ceramic electronic component, which includes: providing a ceramic slurry, a conductive paste, and a ceramic paste; forming a plurality of composite structures each comprising a ceramic green sheet produced by shaping the ceramic slurry, internal circuit element films formed by applying the conductive paste partially onto a main surface of the ceramic green sheet so as to provide step-like sections, and a ceramic green layer which compensates for spaces defined by the step-like sections, the ceramic green layer being formed by applying the ceramic paste onto the region on the main surface of the sheet on which the element films are not formed, so as to substantially compensate for the spaces; forming a green laminate by laminating the composite structures; and firing the green laminate, wherein the ceramic paste contains ceramic powder, an organic solvent, and an organic binder. A monolithic ceramic electronic component produced through the process; a ceramic paste; and a production process for the ceramic paste are also disclosed.
摘要翻译：一种制造单片陶瓷电子元件的方法，该方法包括：提供陶瓷浆料，导电浆料和陶瓷浆料; 形成多个复合结构，每个复合结构包括通过对陶瓷浆料进行成形而制成的陶瓷生片，通过将导电浆料部分地施加到陶瓷生片的主表面上以形成台阶状部分而形成的内部电路元件膜，所述陶瓷生坯层补偿由所述台阶状部分限定的空间，所述陶瓷生坯层通过将所述陶瓷糊施加到所述片的主表面上的未形成所述元件膜的区域上而形成，以基本上补偿为空间; 通过层压复合结构形成生坯层压体; 并烧制生坯层压体，其中陶瓷浆料含有陶瓷粉末，有机溶剂和有机粘合剂。通过该工艺生产的单片陶瓷电子元件; 陶瓷膏; 还公开了用于陶瓷浆料的生产工艺。

8. 发明公开

KR1020020071470A 세라믹 그린 시이트의 제조 방법, 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법 및 세라믹 그린 시이트용 캐리어 시이트 失效
标题翻译：陶瓷绿板的制造方法，多层陶瓷电子元件的制造方法和陶瓷绿板的载体片
公开(公告)号：KR1020020071470A
公开(公告)日：2002-09-12
申请号：KR1020020011521
申请日：2002-03-05
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 하나이히로미
IPC分类号： H01G4/12
CPC分类号： B32B18/00 , C04B35/4682 , C04B35/632 , C04B35/63424 , C04B35/645 , C04B2237/32 , C04B2237/346 , C04B2237/40 , C04B2237/50 , C04B2237/52 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01G4/308 , H05K1/0306 , H05K3/207 , H05K2203/0156 , H05K2203/1105 , Y10T428/1495 , Y10T428/24926 , Y10T428/2839
摘要： PURPOSE: A manufacturing method of ceramic green sheet, a manufacturing method of multilayer ceramic electronic components and a carrier sheet for ceramic green sheets are provided to improve a patterning accuracy and to be easily separated from the ceramic green sheets. CONSTITUTION: A manufacturing method of a ceramic green sheet comprises a steps of forming a predetermined electrode pattern on an adhesive layer separable by being heated or an adhesive layer separable by being cured with UV of a carrier sheet(1), wherein the carrier sheet comprising the separable adhesive layer(1b) on one side of a base film, and forming a ceramic green sheet(2) with a ceramic slurry on the separable adhesive layer with the electrode pattern formed thereon.
摘要翻译：目的：提供一种陶瓷生片的制造方法，多层陶瓷电子部件的制造方法和陶瓷生片用载体片，以提高图案形成精度，并容易地与陶瓷生片分离。构成：陶瓷生片的制造方法包括以下步骤：在通过加热分离的粘合剂层上形成预定电极图案或通过用载体片（1）的UV固化可分离的粘合剂层，其中载体片包含在基膜的一侧上的可分离粘合剂层（1b），并在其上形成有电极图案的可分离粘合剂层上形成具有陶瓷浆料的陶瓷生片（2）。

9. 发明授权

KR101492357B1 탄소 세라믹 마찰 디스크 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：碳陶瓷摩擦片及其制备方法
公开(公告)号：KR101492357B1
公开(公告)日：2015-02-10
申请号：KR1020137020057
申请日：2011-12-30
申请人： 브렘보 에스지엘 카본 세라믹 브레이크 게엠베하
发明人： 권터한스-미하엘 , 페르시루이지 , 코흐크리스토프 , 오를란디마르코 , 칼러미하엘
IPC分类号： F16D69/02 , C04B35/80 , F16D65/12 , B32B18/00
CPC分类号： F16D65/126 , B32B18/00 , C04B35/565 , C04B35/573 , C04B35/634 , C04B35/63448 , C04B35/63452 , C04B35/6346 , C04B35/63476 , C04B35/63488 , C04B35/63496 , C04B35/806 , C04B37/008 , C04B2235/3821 , C04B2235/3826 , C04B2235/3873 , C04B2235/404 , C04B2235/422 , C04B2235/425 , C04B2235/428 , C04B2235/5248 , C04B2235/526 , C04B2235/528 , C04B2235/5436 , C04B2235/602 , C04B2235/6022 , C04B2235/656 , C04B2235/6581 , C04B2235/661 , C04B2237/30 , C04B2237/32 , C04B2237/363 , C04B2237/365 , C04B2237/38 , C04B2237/50 , C04B2237/582 , C04B2237/62 , C04B2237/704 , F16D65/12 , F16D69/023 , F16D2065/1328 , F16D2069/009 , F16D2200/0039 , F16D2200/0047 , F16D2200/0086
摘要： 본 발명은 적어도 하나의 담체와, 통기 덕트를 포함하는 적어도 하나의 통기층과, 선택적으로 적어도 하나의 마찰층을 가지며, 각각의 성형체가 열가소성 또는 열경화성 폴리머 재료를 포함하는 적어도 하나의 개별 담체의 성형체와, 적어도 하나의 개별 통기층의 성형체와, 선택적으로 적어도 하나의 개별 마찰층의 성형체를 고화 또는 경화 상태에서 서로 접합하고, 후속으로 탄화 및 카바이드 형성 요소와의 함침에 의한 세라믹화에 의해 제조되는 다층 탄소 세라믹 브레이크 디스크에 관한 것이다.

10. 发明授权

KR100895751B1 세라믹 그린 시이트의 제조 방법, 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법 및 세라믹 그린 시이트용 캐리어 시이트 失效
标题翻译：陶瓷绿板的制造方法，多层陶瓷电子元件的制造方法和陶瓷绿板的载体片
公开(公告)号：KR100895751B1
公开(公告)日：2009-04-30
申请号：KR1020020011521
申请日：2002-03-05
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 하나이히로미
IPC分类号： H01G4/12
CPC分类号： B32B18/00 , C04B35/4682 , C04B35/632 , C04B35/63424 , C04B35/645 , C04B2237/32 , C04B2237/346 , C04B2237/40 , C04B2237/50 , C04B2237/52 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01G4/308 , H05K1/0306 , H05K3/207 , H05K2203/0156 , H05K2203/1105 , Y10T428/1495 , Y10T428/24926 , Y10T428/2839
摘要： 본 발명은 기저 필름의 한 쪽에 가열 박리 점착층 또는 자외선 경화형 박리 점착층을 갖는 캐리어 시이트(carrier sheet)의 해당 박리 점착층상에 소정의 전극 패턴을 형성한 후, 해당 전극 패턴이 형성된 상기 박리 점착층상에 세라믹 슬러리에 의해 세라믹 그린 시이트(ceramic green sheet)를 성형함을 특징으로 하는 세라믹 그린 시이트의 제조 방법에 관한 것이다. 상기 방법에 의해 제조된 세라믹 그린 시이트는 패턴 정밀도가 우수한 전극을 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 세라믹 그린 시이트를 형성한 후에는 캐리어 시이트를 용이하게 박리할 수 있다.

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