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1. 发明授权

KR101920343B1 플라즈마 에칭을 갖는 하이브리드 갈바닉 레이저 스크라이빙 프로세스를 이용한 웨이퍼 다이싱 有权
公开(公告)号：KR101920343B1
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：KR1020147000996
申请日：2012-05-31
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 레이,웨이-솅 , 싱,사라브지트 , 얄라만칠리,매드하바라오 , 이튼,브래드 , 쿠마르,아제이
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/301
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/0624 , B23K26/0661 , B23K26/082 , B23K26/0876 , B23K26/361 , B23K26/53 , B23K37/0247 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , H01L21/67207
摘要： 반도체웨이퍼들을다이싱하는방법들이설명되며, 각각의웨이퍼는복수의집적회로들을갖는다. 방법은반도체웨이퍼위에마스크를형성하는단계를포함한다. 상기마스크는, 집적회로들을커버하고보호하는층으로이루어진다. 상기마스크를갈바닉레이저스크라이빙프로세스에의해패터닝하여, 갭들을갖는패터닝된마스크를제공한다. 패터닝은집적회로들사이의반도체웨이퍼의영역들을노출시킨다. 이후, 패터닝된마스크내의갭들을통해서반도체웨이퍼가에칭되어, 집적회로들을싱귤레이트(singulate)한다.

2. 发明授权

KR101864558B1 재료의 전환을 이용한 고체의 분할 有权
公开(公告)号：KR101864558B1
公开(公告)日：2018-06-04
申请号：KR1020177017549
申请日：2015-11-27
申请人： 실텍트라 게엠베하
发明人： 잔리처 , 베이어크리스티안 , 리에스케랄프
IPC分类号： B23K26/00 , B23K103/00
CPC分类号： B23K26/53 , B23K26/40 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D5/0011 , H01L21/02019 , H01L21/78 , H05K999/99
摘要： 본발명은고체로부터고체부분를분리하기위해고체에분리영역을생성하는방법에관한것이고, 고체로부터적어도하나의고체부분를절단하는방법에관한것이다. 고체층을분리하기위해고체내에분리영역을생성하는방법은다음단계들을포함한다: 바람직하게는화합물로이루어진처리될고체를제공하는단계; 및레이저광원을제공하는단계; 상기고체에상기레이저광원으로부터의레이저를조사하는단계.

3. 发明授权

KR101857335B1 기판 안으로 관통 개구부들을 도입하기 위한 방법 및 장치, 그리고 이렇게 제조된 기판 有权
标题翻译：一种用于将通孔引入基底的方法和设备，
公开(公告)号：KR101857335B1
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：KR1020157027412
申请日：2014-04-03
申请人： 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트
发明人： 크뤼거로빈알렉산더 , 암브로지우스노르베르트 , 오슈트홀트로만
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/0622 , H01L21/30 , H01S3/00 , B23K101/40 , B23K103/00
CPC分类号： B23K26/382 , B23K26/0006 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/54 , B23K2103/56 , H01L21/486 , H01L23/147 , H01L23/15 , H01L23/49827
摘要： 본발명은레이저광선을이용해, 인터포저로서이용될수 있는기판 (2) 안에다수의리세스 (5) 를도입하기위한방법및 장치에관한것이며, 또한이러한방식으로제조된기판 (2) 에관한것이다. 이를위해, 레이저광선 (3) 은기판 (2) 의표면쪽으로지향된다. 이때, 레이저광선 (3) 의작용기간은매우짧게선택되고, 따라서기판재료의리세스가생기지않으면서상기레이저광선의광선축 (Z) 둘레로동심적으로기판 (2) 의개질만생긴다. 상기레이저광선 (3) 은우선, 공기보다큰, 강도의존형굴절률을갖는투과성매체 (8) 를통해지향되고, 그후 상기기판 (2) 에도달한다. 이용된펄스형레이저의강도가변함없는것이아니라단일펄스의시간적진행에걸쳐최대값까지증가하는, 그리고그 후감소하는강도를가짐으로써상기굴절률도변한다. 이로써, 상기레이저광선 (3) 의포커스포인트 (9a) 는상기광선축 (Z) 을따라서상기기판 (2) 의외부표면들 (11, 12) 사이에서이동하고, 따라서상기 Z축에서레이저가공헤드 (10) 를보정하지않고상기광선축 (Z) 을따라서원하는개질이생긴다.

4. 发明授权

KR101852649B1 가열 접합용 재료, 가열 접합용 코팅 재료, 코팅물, 및 전자부품의 접합방법 有权
公开(公告)号：KR101852649B1
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：KR1020137018606
申请日：2011-12-15
申请人： 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
发明人： 아사다도시아키 , 후지와라히데미치
IPC分类号： B23K20/16 , B23K35/363 , B23K20/00 , B23K1/00
CPC分类号： B23K35/24 , B22F1/0022 , B22F1/0074 , B22F7/08 , B23K1/20 , B23K20/023 , B23K20/233 , B23K20/2333 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/3612 , B23K2101/38 , B23K2101/40 , B23K2103/10 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , B23K2103/56 , B82Y30/00 , C08K3/08 , C08K5/053 , C08K7/00 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2203/326 , C09J2400/123 , C09J2400/163 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/8384 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H05K3/321 , H05K2203/1131 , Y10T428/25 , H01L2924/00
摘要： 접합부끼리의합선이생기기어렵고, 도금이나스퍼터보다접합강도가높은, 금속소결막에의해금속부품끼리를금속미립자의소결에의해접합하는방법을제공한다. 30℃보다높은온도로가열하는것에의해용융또는연화되는유기화합물분산매(A)중에금속미립자(P)가분산되어있는, 금속부재, 반도체부재, 및세라믹스부재로부터선택된동종부재간, 또는이종부재간의가열접합용재료로서, 유기화합물분산매(A)의 60질량% 이상이융점또는연화점이 30℃이상인, 분자중에 2 이상의수산기를가지는 1종또는 2종이상의폴리올(A1)로이루어지고, 금속미립자(P)의 80질량% 이상이가열에의해소결성을가지는, 일차입자의평균입자지름이 5∼200㎚인금속미립자(P1)로이루어지는것을특징으로하는, 가열접합용재료.

5. 发明授权

KR101869796B1 투명 재료 내에 레이저 필라멘테이션을 형성하기 위한 방법 및 장치 有权
公开(公告)号：KR101869796B1
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：KR1020160181181
申请日：2016-12-28
申请人： 로핀-시나르 테크놀로지스 엘엘씨
发明人： 에스.압바스호세이니
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/064 , B23K26/04 , B23K103/00
CPC分类号： B23K26/0626 , B23K26/0006 , B23K26/0624 , B23K26/0648 , B23K26/082 , B23K26/38 , B23K26/53 , B23K2103/00 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , B23K2103/54 , B23K2103/56 , C03B33/0222 , C03B33/033 , C03B33/04 , C03B33/07 , C03B33/09 , C03C14/002 , C03C2214/02 , H01L21/78
摘要： 투명재료들내에연속레이저필라멘트들을형성하기위한시스템들과방법들이설명된다. 초고속레이저펄스들의버스트는빔 웨이스트가외부플라스마채널없이가공되는재료외부에형성되는것과같이초점이맞춰지고,재료내에광학적파괴를야기하지않고, 연속적인필라멘트의형성을제공하기위하여재료내의확장된영역내에충분한에너지밀도가형성된다. 이러한방법에따라형성되는필라멘트들은 10 ㎚를초과하는길이를나타낼수 있다. 일부실시예들에서, 재료내의입사빔이분포식초점화를생산하는동안에외부빔 웨이스트를생산하기위하여절제식광학초점화소자가사용된다. 클리빙/싱귤레이션및/또는마킹을위하여투명기판들내의필라멘트어레이들의형성을용이하게하는다양한시스템들이설명된다. 과정의활성제어를용이하게하는피드백을제공하기위하여필라멘트들의광학모니터링이사용될수 있다.

6. 发明公开

KR20180030980A 레이저 가공 장치 및 방법 有权
标题翻译：激光加工设备和方法
公开(公告)号：KR20180030980A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：KR20180032124
申请日：2018-03-20
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： JO SUNG YONG , JANG JAE KYUNG
IPC分类号： B23K26/067 , B23K26/00 , B23K103/00 , G02B27/10 , H01S3/00
CPC分类号： B23K26/067 , B23K26/352 , B23K2103/56 , G02B27/10 , H01S3/005
摘要： 레이저가공장치및 레이저가공방법이개시된다. 개시된레이저가공장치는음향광학변조부를이용하여펄스레이저빔을복수의가공빔으로시분할한다. 레이저가공장치는복수의가공빔이서로다른위치에조사되도록하여가공패턴을형성한다.
摘要翻译：公开了一种激光加工设备和激光加工方法。所公开的激光处理设备使用声光调制部分将脉冲激光束时分成多个处理光束。激光加工装置通过使多个加工光束照射到不同的位置来形成加工图案。

7. 发明授权

KR101834282B1 사각 펄스 레이저 리프트 오프 有权
标题翻译：方形脉冲激光抬起
公开(公告)号：KR101834282B1
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：KR1020150027378
申请日：2015-02-26
申请人： 엔라이트 인크.
发明人： 마르틴센,로버트제이.
IPC分类号： B23K26/40
CPC分类号： B23K26/0732 , B23K26/0006 , B23K26/0604 , B23K26/0608 , B23K26/082 , B23K26/361 , B23K26/362 , B23K26/40 , B23K26/50 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , H01L33/0079
摘要： 레이저리프트오프방법은복수의고체레이저펄스를형성하는단계, 상기복수의고체레이저를자외선주파수로변환하는단계, 8차또는그 이상의차수의슈퍼가우시안에대응하는각각의가로축에따른형상으로직사각형형상이되도록수직가로축을가로지르는복수의레이저펄스들의가로공간밀도프로파일을조절하는단계, 상기대상에대해레이저리프트오프를생성하기위해가로축 중하나와평행한방향을따라상기대상을통해상기복수의레이저펄스를스캐닝하는단계를포함한다. 또한, 레이저리프트-오프를위한시스템은개시된다.
摘要翻译：该激光剥离方法包括以下步骤：形成多个固体激光脉冲，将多个固体激光器转换成紫外线频率，在对应于八个或更多超高斯阶的每个水平轴上形成矩形形状沿着平行于水平轴线的方向扫描穿过物体的多个激光脉冲以产生物体的激光剥离;以及调整垂直轴上的多个激光脉冲的空间密度分布等等。还公开了一种用于激光剥离的系统。

8. 发明授权

KR101881603B1 광디바이스 웨이퍼의 가공 방법 有权
公开(公告)号：KR101881603B1
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：KR1020120123379
申请日：2012-11-02
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 아이카와치카라
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/78
CPC分类号： H01L33/0095 , B23K26/0006 , B23K26/53 , B23K2103/56
摘要： 본발명은사파이어기판의이면에반사막을적층하더라도사파이어기판의내부에스트리트를따라서개질층을형성할수 있고, 사파이어기판의이면에적층된반사막을스트리트를따라서절단할수 있는광디바이스웨이퍼의가공방법을제공하는것을과제로한다. 광디바이스웨이퍼를스트리트를따라서개개의광디바이스로분할하는광디바이스웨이퍼의가공방법으로서, 사파이어기판에대하여투과성을갖는파장의레이저광선을사파이어기판의이면측으로부터사파이어기판의내부에집광점을위치시켜스트리트를따라서조사해서, 사파이어기판에스트리트를따라서개질층을형성하는개질층형성공정과, 사파이어기판의이면에반사막을형성하는반사막형성공정과, 사파이어기판의이면에형성된반사막측으로부터반사막에대하여흡수성을갖는파장의레이저광선을스트리트를따라서조사해서, 반사막을스트리트를따라서절단하는반사막절단공정과, 광디바이스웨이퍼에외력을부여하여광디바이스웨이퍼를개질층이형성된스트리트를따라서파단하여, 개개의광디바이스로분할하는웨이퍼분할공정을포함한다.

9. 发明授权

KR101866579B1 레이저 펄스의 시리즈를 이용하는 드릴링 방법 및 장치 有权
公开(公告)号：KR101866579B1
公开(公告)日：2018-06-11
申请号：KR1020127027741
申请日：2011-05-04
申请人： 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
发明人： 무리슨리차드 , 레코우매튜
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/0622 , B23K26/04
CPC分类号： B23K26/40 , B23K26/0622 , B23K26/382 , B23K2101/40 , B23K2103/12 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , B23K2103/56
摘要： 각펄스가파장, 펄스에너지, 펄스간시간간격, 펄스폭 또는펄스형상을포함하는하나이상의미리결정된펄스특성을특징으로하는레이저펄스의시리즈가, 소재에구멍을뚫기위하여제공된다. 소재에구멍을뚫는것(즉, 드릴링)은, 구멍이뚫릴개소에레이저펄스스팟의시리즈를배치함으로써달성된다. 시리즈내의하나이상의레이저펄스의하나이상의특성은구멍의드릴링공정을최적화시키기위하여변경된다. 상기드릴링공정을최적화시키기위하여펄스의시리즈내의하나이상의레이저펄스의특성을변경시키는능력은소망의속성및 높은드릴링률을지니는구멍을형성하게된다.

10. 发明授权

KR101857336B1 기판을 분리시키기 위한 방법 및 장치 有权
标题翻译：用于分离基质的方法和设备
公开(公告)号：KR101857336B1
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：KR1020157027413
申请日：2014-04-03
申请人： 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트
发明人： 크뤼거로빈알렉산더 , 암브로지우스노르베르트 , 오슈트홀트로만
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/06 , B23K26/0622 , C03B33/033 , C03B33/09 , B23K103/00 , B23K101/40
CPC分类号： C03B33/0222 , B23K26/0006 , B23K26/0619 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/364 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/54 , B23K2103/56 , C03B33/033 , C03B33/091 , C03C15/00 , C03C17/002 , C03C2218/32
摘要： 본발명은레이저광선 (3) 을이용해기판 (2) 을분리시키기위한방법및 장치에관한것이다. 이때, 레이저광선 (3) 의작용기간은매우짧게선택되고, 따라서기판재료의파괴가발생하지않으면서상기레이저광선의광선축 (Z) 둘레로동심적으로상기기판 (2) 의개질만생긴다. 상기레이저광선 (3) 이상기기판 (2) 에작용하는동안, 상기기판 (2) 은레이저가공헤드 (10) 에대해상대적으로움직여지고, 따라서필라멘트모양의다수의개질은도입되어야하는분리면 (5) 을따라서생긴다. 상기레이저광선 (3) 은우선, 공기보다큰, 강도의존형굴절률을갖는투과매체 (8) 를통해지향되고, 그후 상기기판 (2) 에도달한다. 상기이용된펄스형레이저의강도가변함없는것이아니라단일펄스의시간적진행에걸쳐최대값까지증가하는, 그리고그 후감소하는강도를가짐으로써상기굴절률도변한다. 이로써, 상기레이저광선 (3) 의포커스포인트 (9a) 는광선축 (Z) 을따라서상기기판 (2) 의외부표면들 (11, 12) 사이에서이동하고, 따라서상기 Z축에서상기레이저가공헤드 (10) 를보정하지않고상기광선축 (Z) 을따라서원하는개질이생긴다.

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