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    • 취성재료기판(W)을절단예정선(L)을따라절단하는취성재료기판(W)의절단장치(20)이다. 취성재료기판(W)을배치하는가공대(3); 취성재료기판(W)의절단예정선(L) 상에서, 취성재료기판(W)을이동시킬때의이동방향의선단부에초기균열로서시단균열(41)을형성하는시단균열형성부(21); 취성재료기판(W)의절단예정선(L) 상에서, 취성재료기판(W)을이동시킬때의이동방향의후단부에초기균열로서종단균열(42)을형성하는종단균열형성부(22); 취성재료기판(W) 상에레이저광(C)을조사하는레이저조사부(23); 취성재료기판(W) 상에냉각제(R)를분사하는냉각제분사부(24); 및취성재료기판(W)을레이저조사부(23)와냉각제분사부(24)에대해서미리설정된방향으로이동시키는이동수단(25)을구비한다.
    • (20),用于沿着待切割衬底(L)的线切割脆性材料衬底(W)。 (3),用于设置脆性材料基板(W); 在基板应切断脆性材料基板(W),所述脆性材料前端形成裂缝部分21,以形成前端裂纹41在移动方向中的移动衬底的时间的前端初始裂纹的线(L)(W); 在脆性材料基板W的切断预定线上形成端部裂纹22, 。 用激光束C照射脆性材料基板W的激光照射单元23; 冷却剂喷射部分(24),用于将冷却剂(R)喷射到脆性材料基板(W)上; 以及用于使脆性材料基板(W)相对于激光照射部(23)和冷却剂喷射部(24)沿预定方向移动的移动装置(25)。