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    • 8. 发明公开
    • 유리 기판 및 유리 기판을 에칭하는 방법
    • 蚀刻玻璃基板和玻璃基板的方法
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    • 유리기판을형성하는방법으로서, 알루미나를갖는유리기판을제공하는단계, 유리기판상에펄스레이저빔을이동시켜하나이상의파일럿홀을형성하는단계, 유리기판을에칭용액과접촉시키는단계및 교반을제공하는단계를포함한다. 에칭용액은약 0 내지약 2.0의 pH를가지며, 에칭속도는약 3 m / 분미만이다. 두께방향으로제1 표면및 제1 표면에대향하는제2 표면을가지며, 제1 표면을관통하는적어도하나의홀을가지는유리기판이개시되며, 여기서상기적어도하나의홀은에칭용액에의해에칭된다. 적어도하나의홀을갖지않거나또는적어도하나의홀 주위의유리기판의일정두께내에서편차를갖지않는영역에서제1 표면과접촉하는제1 평면 (1) 및제1 평면으로부터리세스된편차의표면 (2)간가장큰 거리는약 0.2 ㎛이하이다.
    • 1.一种形成玻璃基板的方法,包括:提供具有氧化铝的玻璃基板;将脉冲激光束转移到所述玻璃基板上以形成一个或多个引导孔;使所述玻璃基板与蚀刻溶液接触; 等等。 蚀刻溶液具有约0至约2.0的pH并且蚀刻速率小于约3m /分钟。 一种玻璃基板,具有在厚度方向上的第一表面和与第一表面相对的第二表面,并具有至少一个穿透第一表面的孔,其中所述至少一个孔通过蚀刻溶液 。 在不具有至少一个孔的区域中与第一表面接触的第一平面(1),该第一平面(1)在至少一个孔周围的玻璃基板的一定厚度内没有偏差,并且凹陷的表面偏离第一平面 2)约为0.2或更小。