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1. 发明授权

KR101270824B1 납땜 증착물 구조를 전달하기 위한 방법 및 디바이스 有权
标题翻译：用于传送焊接深度安排的方法和装置
公开(公告)号：KR101270824B1
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：KR1020077011738
申请日：2005-09-26
申请人： 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하 , 스마트 팩 게엠베하 테크놀로지 서비시즈
发明人： 자켈,엘케 , 아즈다쉬트,가셈
IPC分类号： H01L21/48
CPC分类号： B23K3/0623 , H05K3/3478 , H05K2201/10734 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/082
摘要： 기판(36)의 접촉 표면의 터미널 표면 구조에 다수의 납땜 증착물들을 갖는 납땜 증착물 구조를 전달하는 방법 및 디바이스에 관한 것으로, 이들은 상기 터미널 표면 구조에 대응하여 구현되는 납땜 증착물 구조를 구현하기 위하여, 상기 납땜 증물 저장소 위에 위치되고 고립 템플릿을 포함하는 고립 유닛(12)을 통해 납땜 증착물 리셉터클 유닛(11)에 수용되는 납땜 증착물 저장소(25)로부터의 다수의 납땜 증착물을 제거하고, 상기 기판의 터미널 표면 구조 상에 상기 납땜 증착물 구조를 후속하여 전달하고, 상기 납땜 증착물 저장소는 상기 납땜 증착물 저장소로부터 상기 고립 유닛 쪽으로 상기 납땜 증착물들을 전달하기 위하여 상기 고립 유닛의 템플릿 개구부들(15)을 통한 부분적 진공에 의하여 영향받으며, 상기 납땜 증착물 저장소(25)는 상기 고립 유닛에 직경방향으로 대향하여 위치되는 플로어 벽(20)을 통하여 상기 고립 유닛에 의한 부분적 진공 영향(27) 동안 통기된다.

2. 发明公开

KR1020070085432A 납땜 증착물 구조를 전달하기 위한 방법 및 디바이스 有权
标题翻译：用于传送焊接深度安排的方法和装置
公开(公告)号：KR1020070085432A
公开(公告)日：2007-08-27
申请号：KR1020077011738
申请日：2005-09-26
申请人： 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하 , 스마트 팩 게엠베하 테크놀로지 서비시즈
发明人： 자켈,엘케 , 아즈다쉬트,가셈
IPC分类号： H01L21/48
CPC分类号： B23K3/0623 , H05K3/3478 , H05K2201/10734 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/082
摘要： Disclosed area a method and an apparatus for transferring a solder depot arrangement comprising a plurality of solder depots to a connecting area arrangement of a contact surface of a substrate (36). According to the invention, a plurality of solder depots are removed from a solder depot reservoir (25) that is accommodated in a solder depot receiving device (11) by means of a singulating mechanism (12) which is embodied like a stencil and is placed above the solder depot reservoir in order to form the solder depot arrangement that is configured in accordance with the connecting area arrangement. The solder depot arrangement is then transferred to the connecting area arrangement of the substrate, the solder depot reservoir being impinged upon by negative pressure through stencil openings (15) of the singulating mechanism in order to transfer the solder depot from the solder depot reservoir to the singulating mechanism. The solder depot reservoir (25) is ventilated via a bottom wall (20) that is located opposite the singulating mechanism during impingement with negative pressure (27) through the singulating mechanism (12).
摘要翻译：公开的领域一种用于将包括多个焊料储存库的焊料库装置转移到基板（36）的接触表面的连接区域布置的方法和装置。根据本发明，多个焊料贮存器通过借助于模制机构（12）而被容纳在焊料贮存器接收装置（11）中的焊料储存器（25）上，该单独机构（12）被实施为模板并被放置在焊料储存器上方，以形成根据连接区域布置配置的焊料堆放装置。然后将焊料储存库布置转移到基板的连接区域布置，焊料储存器通过负压通过分离机构的模板开口（15）撞击，以将焊料储存库从焊料储存库转移到单机制。焊料储存器（25）通过底壁（20）通风，底壁（20）通过分离机构（12）在与负压（27）碰撞时位于与分离机构相对的位置。

3. 发明公开

KR1020170039623A 솔더 볼 피딩 디바이스 审中-实审
标题翻译：焊球送料装置
公开(公告)号：KR1020170039623A
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：KR1020167036498
申请日：2015-07-15
申请人： 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하
发明人： 아즈다쉬트,가셈
IPC分类号： B23K3/06 , B23K1/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC分类号： B23K3/0623 , B23K1/0016 , B23K2201/42 , H05K3/3478 , H05K2203/041
摘要： 본발명은소정량의솔더볼을수용하기위한솔더볼 리저버(20) 및계량된솔더볼(16)의피딩량을배출디바이스(11)로분배하기위한계량디바이스(31)를포함하는솔더볼 피딩디바이스(40)에관한것인데, 상기계량디바이스는초음파디바이스(32) 및분배캐뉼라(43)를구비하는분배노즐(21)을포함하고, 상기초음파디바이스(32)는상기분배노즐로진동들을인가하도록하고, 상기솔더볼 리저버또는상기솔더볼 리저버의분배노즐에는상기솔더볼 피딩디바이스내로가압가스를도입하도록하는압력연결부(23)가제공된다.
摘要翻译：本发明是包括一个计量装置31，用于用于接收预定量的焊料球到排出装置11分配焊球储存20和计量焊球（16）的供给量的焊球供给装置40 朝向，计量装置是超声波装置32和分配套管，并且包括具有超声波装置32的43和振动施加到分配喷嘴，焊球分配喷嘴（21）焊球储存的储液器或分配喷嘴具有用于将加压气体引入焊球到馈送装置，提供了一种压力连接（23）。

4. 发明公开

KR1020150140605A 전자 부품을 적용하는 디바이스 및 방법 有权
标题翻译：用于应用电子元件的方法和装置
公开(公告)号：KR1020150140605A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：KR1020150165721
申请日：2015-11-25
申请人： 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하
发明人： 아즈다쉬트,가셈
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/34 , B65G47/91 , B23K1/005
CPC分类号： H05K3/3494 , H01L24/75 , H05K3/303 , H05K3/3478 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/107 , Y10T29/49133 , Y10T29/49149 , Y10T29/49822 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191 , Y10T29/53274
摘要： 본발명은단자면들(31 및 32)이제공되는기판(33)에단자면들(34 및 35)이제공되는전자부품(24)을적용하는방법에관한것으로, 상기부품은적용디바이스(27)에의해공급디바이스로부터제거되고, 상기부품은후속하여부품의접촉측(37)으로부터부품후측(38)까지연장된부품단자면들과기판단자면들이겹치는위치내에있고, 후속하여상기단자면들이부품단자면들에대한레이저에너지의직접적용에의해연결되는방식으로적용디바이스에의해기판상에위치된다.
摘要翻译：本发明涉及一种将具有端子面（34,35）的电子部件（24）应用于设置有端子面（31,32）的基板（33）的方法。其中，通过应用装置（27）将部件从进给装置移除。部件随后通过施加装置定位在基板上，使得部件端子面从部件的接触侧（37）延伸到部件后侧（38）并且基板端子面重叠然后通过将激光能量直接施加到部件端子面来接触端子面。

5. 发明授权

KR101650669B1 전자 부품을 적용하는 디바이스 및 방법 有权
标题翻译：用于应用电子元件的方法和装置
公开(公告)号：KR101650669B1
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：KR1020150165721
申请日：2015-11-25
申请人： 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하
发明人： 아즈다쉬트,가셈
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/34 , B65G47/91 , B23K1/005
CPC分类号： H05K3/3494 , H01L24/75 , H05K3/303 , H05K3/3478 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/107 , Y10T29/49133 , Y10T29/49149 , Y10T29/49822 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191 , Y10T29/53274
摘要： 본발명은단자면들(31 및 32)이제공되는기판(33)에단자면들(34 및 35)이제공되는전자부품(24)을적용하는방법에관한것으로, 상기부품은적용디바이스(27)에의해공급디바이스로부터제거되고, 상기부품은후속하여부품의접촉측(37)으로부터부품후측(38)까지연장된부품단자면들과기판단자면들이겹치는위치내에있고, 후속하여상기단자면들이부품단자면들에대한레이저에너지의직접적용에의해연결되는방식으로적용디바이스에의해기판상에위치된다.

6. 发明授权

KR101250186B1 콘택트 기판에 칩을 트랜스퍼하는 방법 및 디바이스 有权
标题翻译：用于将芯片传送到接触衬底的方法和装置
公开(公告)号：KR101250186B1
公开(公告)日：2013-04-05
申请号：KR1020077025897
申请日：2006-04-10
申请人： 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하
发明人： 자켈,엘케 , 아즈다쉬트,가셈
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6836 , H01L24/31 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/86 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2224/16 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/75 , H01L2224/75263 , H01L2224/75314 , H01L2224/7565 , H01L2224/7965 , H01L2224/81005 , H01L2224/81224 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은, 트랜스퍼 기판(26) 상에 위치한 칩(18)을 콘택트 기판(50)으로 트랜스퍼하고, 칩과 콘택트 기판을 콘택팅하는 방법 및 디바이스에 관한 것으로, 후방 측이 콘택트 기판과 마주하는 트랜스퍼 기판의 지지 표면에 접착식으로 부착되는 칩은 트랜스퍼 기판을 통해 뒤로부터 레이저 에너지가 충전되고, 콘택트 기판의 접촉면(58)에 대향하여 배치되는 칩 콘택트들(59, 60)은 프레싱 디바이스에 의하여 트랜스퍼 기판을 통해 뒤로부터 접촉면 상에 배치되는 기판 콘택트들과 접촉하게 되고, 칩 콘택트들과 기판 콘택트들 사이에 열적 본드가 생성된다.

7. 发明授权

KR101211218B1 2 개의 웨이퍼의 상호 콘택을 위한 방법 및 디바이스 有权
标题翻译：用于两个波形的替代接触的方法和装置
公开(公告)号：KR101211218B1
公开(公告)日：2012-12-18
申请号：KR1020077003720
申请日：2005-07-11
申请人： 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하
发明人： 자켈,엘케 , 아즈다쉬트,가셈
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/26 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/83224 , H01L2224/83801 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/19043
摘要： 웨이퍼레벨상에전자조립체들을생성하기위해, 밀착되게구현된다수의동일한구성요소들로만들어진 2 개의웨이퍼-타입의구성요소복합체구성들, 특히반도체웨이퍼(12)와기능적구성요소웨이퍼(14)의상호콘택을위한방법및 디바이스로서, 상기구성요소복합체구성들은각각리셉터클유닛(11; 13) 상에위치되고, 서로에연결될상기구성요소복합체구성들의콘택금속배선들간의콘택에요구되는콘택압력은상기구성요소복합체구성들을수용하고상기리셉터클유닛들에의해한정되는콘택챔버에서진공이생성되는방식으로생성되고, 상기콘택금속배선들의콘택은구성요소복합체구성들의후면에너지인가에의해수행된다.

8. 发明公开

KR1020060132599A 두 웨이퍼의 교번 접촉을 위한 방법 및 장치 有权
标题翻译：用于替换两个波形的接触的方法和装置
公开(公告)号：KR1020060132599A
公开(公告)日：2006-12-21
申请号：KR1020067010721
申请日：2004-12-02
申请人： 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하
发明人： 자켈,엘케 , 아즈다쉬트,가셈
IPC分类号： H01L23/10 , H01L21/60 , H01L21/027
CPC分类号： H01L23/10 , B23K26/0063 , B23K35/262 , B23K35/3013 , B23K2201/40 , H01L21/50 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16 , H01L2924/01079 , H01L25/18
摘要： A method and device for the alternating contacting of two wafer-type component composite arrangements (12,14) from a plurality of connected similar components, particularly a semiconductor wafer with a functional component wafer, for the production of electronic modules on a wafer plane, wherein the two component composite arrangements provided with contact metallizations respectively on the opposite-lying contact surfaces (38,39) thereof are pressed against each other in order to form contact pairs with the contact metallizations thereof and the contacting of the contact metallizations occurs by backward impingement of one compound composite arrangement (12) with laser radiation, wherein the wavelength of the laser radiation is selected according to the absorption degree of the backwardly impinged upon component-composite arrangement such that transmission of the laser radiation by the backwardly impinged upon component-composite arrangement is substantially prohibited or absorption of the laser radiation occurs essentially in the contact metallizations of one or both component-composite arrangements..
摘要翻译：一种用于在多个连接的类似部件（特别是具有功能部件晶片的半导体晶片）上交替接触两个晶片型部件复合布置（12,14）以用于在晶片平面上生产电子模块的方法和装置，其中分别在其相对的接触表面（38,39）处设置有接触金属化的双组分复合布置被压靠在一起，以便与其接触金属化形成接触对，并且接触金属化的接触通过向后用激光辐射冲击一个复合复合布置（12），其中激光辐射的波长根据向后冲击在组分 - 复合布置上的吸收程度来选择，使得激光辐射通过向后冲击成分 - 复合布置基本禁止或吸收o f激光辐射基本上在一个或两个组件 - 复合布置的接触金属化中发生。

9. 发明公开

KR1020060127867A 회로 기판 건조를 위한 방법 및 디바이스 无效
标题翻译：用于干燥电路基板的方法和装置
公开(公告)号：KR1020060127867A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：KR1020067012414
申请日：2004-12-22
申请人： 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하
发明人： 자켈,엘케 , 아즈다쉬트,가셈
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67034 , F26B3/30
摘要： The invention relates to a method and to a device for drying circuit substrates (13), in particular semi-conductor substrates. According to the invention, a circuit surface (30) is rinsed by means of a rinsing liquid (10) during a rinsing phase and is dried in a subsequent drying phase. In the rinsing phase, the circuit substrate is displaced in a direction of the flat extension thereof, transversally and in relation to a liquid level (28) of the rinsing liquid mirror, in such a manner that a liquid meniscus is formed in a transition area which varies according to the relative movement thereof, between the circuit surface and the liquid level, and the transition area moistened by the liquid meniscus is impinged upon by thermal radiation (36) in the drying phase.
摘要翻译：本发明涉及一种用于干燥电路基板（13），特别是半导体基板的方法和装置。根据本发明，在冲洗阶段通过冲洗液体（10）冲洗电路表面（30），并在随后的干燥阶段中干燥。在漂洗阶段，电路基板沿其平坦的延伸方向相对于冲洗液体反射镜的液面（28）相对于液态液面（28）的方向移动，使得在过渡区域中形成液体弯液面其根据其相对运动而在电路表面和液面之间变化，并且由液体弯月面润湿的过渡区域在干燥阶段被热辐射（36）撞击。

10. 发明授权

KR102208679B1 레이저 에너지를 이용하여 납땜 재료 부착물을 용융시키는 레이저 장치 및 방법 有权
公开(公告)号：KR102208679B1
公开(公告)日：2021-01-28
申请号：KR1020187031303
申请日：2018-02-14
申请人： 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하
发明人： 아즈다쉬트,가셈
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/03 , B23K1/005 , B23K3/04 , B23K3/08
摘要： 본발명은레이저에너지를이용하여납땜재료융착물을용융시키는방법과관련된다. 본발명에따른방법은, 제1 적용상태에서제1 레이저기기(11)에의해제1 레이저소스에서방사된레이저광을납땜재료부착물에인가하는단계; 및제2 적용상태에서제2 레이저기기(12)에의해제2 레이저소스에서방사된레이저광을납땜재료부착물에인가하는단계;를포함하고, 상기제1 레이저소스는, 상기제2 레이저소스보다낮은에너지를가지며, 스위치기기(30)에의해제1 적용상태에서제2 적용상태로변경되고, 상기변경은, 온도센서에의해동작이개시된다.

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