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1. 发明授权

KR101542216B1 패키지가 집적된 집적회로 패키지 시스템 有权
标题翻译：集成封装的集成电路封装系统
公开(公告)号：KR101542216B1
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：KR1020080115312
申请日：2008-11-19
申请人： 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.
发明人： 콴힙회 , 초우셍관 , 추아린다페이에 , 메리로디오스코로에이.
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/12
CPC分类号： H01L25/03 , H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/86 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83855 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 집적회로패키지방법은, 베이스기판을제공하는단계와; 실질적으로노출되어있는베이스패키지의일부분을구비하는베이스패키지를베이스기판위에부착하는단계와; 베이스기판을관통해베이스패키지까지캐비티를형성하는단계와; 디바이스를부분적으로상기캐비티내에부착하고, 실질적으로노출되어있는베이스패키지의일부분에연결하는디바이스부착단계를포함한다.
摘要翻译：一种集成电路封装方法，包括：提供基底基板; 附接具有基本暴露在基础衬底上的基础封装的一部分的基础封装; 通过管形成从基础基底到基础封装的空腔; 并且将器件部分地附着在空腔中并且将器件连接到基本暴露的基础封装的一部分。

2. 发明公开

KR1020150081604A 반도체 패키지의 제조 방법 无效
标题翻译：制造集成电路器件封装的方法
公开(公告)号：KR1020150081604A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：KR1020140001258
申请日：2014-01-06
申请人： 하나 마이크론(주)
发明人： 임재성
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L23/5387 , H01L21/78 , H01L24/83 , H01L24/86
摘要： 반도체패키지의제조방법은휘어지거나펼칠수 있는유연한구조를갖는하부기판상에휘어지거나펼칠수 있는유연한구조를갖는하부접착필름을형성하는단계; 휘어지거나펼칠수 있는유연한구조를가지면서싱귤레이션(singulation)함에의해각각으로분리된구조를갖는반도체칩을상기하부접착필름상에배치시키는단계; 상기분리된배치구조를가짐에의해서로이웃하는상기반도체칩 사이영역및 상기반도체칩 상부를덮을수 있도록상기반도체칩이배치된상기하부접착필름상부에휘어지거나펼칠수 있는유연한구조를갖는상부접착필름을형성한단계; 및상기상부접착필름상에상기반도체칩을외부로부터보호하도록휘어지지나펼칠수 있는유연한구조를갖는상부기판을형성하는단계를포함할수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种制造半导体封装的方法，包括以下步骤：在具有待展开或弯曲的柔性结构的下基板上形成具有可展开或弯曲的柔性结构的下粘结膜; 通过分割布置具有分割结构的半导体芯片，并且具有在下粘合膜上展开或弯曲的柔性结构; 在半导体芯片布置成覆盖半导体的上部并且通过具有分离的对准结构的半导体芯片之间的间隙，形成具有柔性结构的上部粘合膜，以在下部粘合剂膜的上部区域中展开或弯曲 ; 并且形成具有待展开或弯曲的柔性结构的上基板，以保护上粘合膜上的半导体芯片免受外界的影响。

3. 发明授权

KR101223896B1 전자 부품 실장 장치 및 실장 방법 有权
标题翻译：用于安装电子元件的装置和方法
公开(公告)号：KR101223896B1
公开(公告)日：2013-01-17
申请号：KR1020117009508
申请日：2009-08-10
申请人： 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
发明人： 미나미하마에츠오 , 모리하루오 , 히로세게이고우
IPC分类号： H05K13/04 , H01L21/60 , H05K13/02
CPC分类号： H01L24/86 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082
摘要： 장치 본체(1)의 일단부에 설치되고 캐리어 테이프(3)로부터 TCP를 펀칭하는 펀칭 장치(5A, 5B)와, 펀칭된 TCP를 받아 정해진 위치까지 반송하는 제1 전달 수단(6A, 6B)과, 반송된 TCP를 받아 유지하는 복수의 유지 헤드를 갖는 인덱스 수단(18A, 18B)과, 유지 헤드에 전달된 TCP에 점착 테이프를 접착하는 접착 장치(31A, 31B)와, 기판을 받아 위치 결정하는 테이블 장치와, 테이블 장치에 의해 위치 결정된 기판에 점착 테이프가 접착된 TCP를 실장하는 실장 헤드(53)와, 장치 본체의 상부로부터 외부의 기체를 내부에 도입하여 펀칭 장치를 따라 아래쪽으로 흐르게 하는 송기 유닛(72), 및 그 흐름에 의해 장치 본체 안에 생긴 진애를 바닥부로부터 배출하는 배기 유닛(77)을 구비한다.

4. 发明授权

KR101095882B1 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법 失效
标题翻译：用于安装电子元件的装置和方法
公开(公告)号：KR101095882B1
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：KR1020077019827
申请日：2006-02-15
申请人： 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 이토다다시 , 오타마코토
IPC分类号： B65H23/195 , H05K13/04
CPC分类号： B65H18/103 , B65H23/032 , B65H2301/4127 , B65H2701/1942 , H01L24/86
摘要： 본 발명은 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법에 관한 것으로서, 실장부(8)에서 전자 부품이 실장(室裝)된 캐리어 테이프(1)를 권취하는 캐리어 테이프 권취릴(7)과, 캐리어 테이프 권취릴에 의해 전자 부품이 실장된 캐리어 테이프를 권취할 때 캐리어 테이프와 중첩되어 권취되는 스페이서 테이프(4b)를 공급하는 스페이서 테이프 공급릴(18)과, 캐리어 테이프 권취릴에 권취되는 스페이서 테이프를 가이드하는 스페이서 테이프 가이드 롤러(15d)와, 캐리어 테이프 권취릴에 권취되어 캐리어 테이프를 가압 유지하는 스페이서 테이프의 권취 위치를, 스페이서 테이프 가이드 롤러의 장착 위치를 변경함으로써 캐리어 테이프의 권취 위치보다 권취 방향의 하류 측에 설정하는 장착 부재(21)를 구비한다.
전자 부품, 전자 부품의 실장 장치, 실장 방법, 권취릴, 공급릴, 가이드 롤러

5. 发明公开

KR1020100131135A 플렉서블 테이프 캐리어 패키지 및 이의 제조 방법 및 플렉서블 테이프 캐리어 有权
标题翻译：柔性载体载体及其制造方法和柔性载体载体
公开(公告)号：KR1020100131135A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：KR1020090049875
申请日：2009-06-05
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 백지흠
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/50 , H01L24/86 , H01L2224/50 , H01L2224/86
摘要： PURPOSE: A flexible tape carrier package, a manufacturing method thereof, and a flexible tape carrier are provided to prevent the semiconductor device inside the package from being damaged even if the flexible display is bend along horizontal or vertical direction by arranging semiconductor device to be perpendicular to a tape carrier. CONSTITUTION: A tape carrier(300) is made of the insulating material. The tape carrier is a polyimide film(304) having the insulating property and flexibility. A conductor pattern(303) is formed on the polyimide film. A semiconductor device(302) is mounted on the tape carrier in order to be electrically connected with the conductor pattern.
摘要翻译：目的：提供一种柔性胶带载体包装，其制造方法和柔性带载体，以防止柔性显示器沿着水平或垂直方向弯曲而损坏包装内的半导体器件，通过将半导体器件布置成垂直到磁带载体。构成：带状载体（300）由绝缘材料制成。带载体是具有绝缘性和柔性的聚酰亚胺膜（304）。在聚酰亚胺膜上形成导体图案（303）。半导体器件（302）安装在带状载体上以与导体图案电连接。

6. 发明公开

KR1020100092477A 부품 압착 장치 및 방법 无效
标题翻译：压力构件的装置和方法
公开(公告)号：KR1020100092477A
公开(公告)日：2010-08-20
申请号：KR1020107012231
申请日：2008-12-03
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 오니츠카야스토 , 가타야마아츠시
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/86 , H01L24/79 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , Y10T156/1092 , Y10T156/1759
摘要： 부품 압착 장치에 있어서, 기판의 부품 압착 영역에 부품을 압착하는 압착 헤드와, 압착시에 기판의 가장자리부를 지지하는 가장자리부 지지 부재를 구비하는 일렬로 배치된 복수의 압착 유닛과, 기판의 압착이 실행되는 가장자리부를 따른 방향의 이동을 안내 가능하게, 각각의 압착 유닛을 지지하는 안내 지지 부재와, 각각의 압착 헤드를 일체적으로 승강시키는 공통의 헤드 승강 장치와, 복수의 압착 유닛에 개별적으로 구비되어, 가장자리부를 따라서 압착 유닛을 이동시켜 압착 유닛의 배치를 변경시키는 복수의 유닛 이동 장치를 구비한다.

7. 发明公开

KR1020070113684A 플립 칩 본더의 박막 테이프 정렬 방법 有权
标题翻译：在片状胶粘剂中调整膜的方法
公开(公告)号：KR1020070113684A
公开(公告)日：2007-11-29
申请号：KR1020060047250
申请日：2006-05-25
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 김종원
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/86 , H01L2224/86 , H01L2924/40
摘要： A method of aligning a thin film tape in a flip chip boner is provided to obtain an alignment margin of the thin film tape by stopping the thin film tape instantly when a sixth hole is detected so as to prevent a control error of a controller. In a first step, a thin film tape is transferred to a first position by a first speed(S10). In a second step, a count hole which is positioned subsequently from the first position is detected(S60). In a third step, the thin film tape is transferred until the count hole is detected by a second speed(S50). In a fourth step, a second position within the count hole is detected. In a fifth step, the thin film tape is stopped until the second position is detected(S90).
摘要翻译：提供了在倒装芯片中配置薄膜带的方法，以便在检测到第六孔时立即停止薄膜带以获得薄膜带的取向余量，以防止控制器的控制误差。在第一步骤中，薄膜带以第一速度转移到第一位置（S10）。在第二步骤中，检测位于从第一位置开始的计数孔（S60）。在第三步骤中，薄膜带被传送直到以第二速度检测到计数孔（S50）。在第四步骤中，检测计数孔内的第二位置。在第五步骤中，薄膜带停止直到检测到第二位置（S90）。

8. 发明授权

KR100721279B1 반도체 칩 조립체의 형성 방법과 기판 상의 회로로부터반도체 칩으로 와이어 본드부를 형성하는 장치 失效
标题翻译：一种形成半导体芯片组件的方法和用于从衬底上的电路到半导体芯片形成引线键合的装置
公开(公告)号：KR100721279B1
公开(公告)日：2007-05-28
申请号：KR1020067024581
申请日：2000-08-18
申请人： 마이크론 테크놀로지 인코포레이티드
发明人： 베팅거마이클 , 엘리스로널드더블유. , 레이놀즈트레이시
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , B23K2201/42 , H01L23/4951 , H01L23/49572 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/86 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/06136 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48624 , H01L2224/48824 , H01L2224/73215 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 본 발명은 반도체 칩 조립체를 형성하는 방법을 포함한다. 기판(12)은 한 쌍의 대향 면(12, 13)과, 이 대향 면 중의 하나에 형성되는 회로(16)를 포함한다. 반도체 칩(14)은 기판에 결합된다. 다수의 와이어(28)가 회로에 결합되고 반도체 칩 상에 형성된 본딩 패드(25) 위로 연장한다. 와이어는 공구(106)로 반도체 칩의 접합부 부근에서 눌려진다. 공구는 와이어로부터 들어올려지고, 와이어가 반도체 칩의 본딩 패드에 접착된다. 또한, 본 발명은 기판(12)과 반도체 칩(14)을 지지하는 지지부(102)와, 기판에 대해 움직일 수 있게 장착된 가압 공구(106)를 포함하며, 상기 가압 공구가 기판을 향해 이동하였을 때 기판의 슬릿(18)으로 와이어를 누르도록 형성된 편향 면(120)을 갖는 장치를 포함한다. 편향 면은 실질적으로 편평하고, 슬릿의 주요 부분 내에서 연장하기 충분한 길이를 갖는다.
반도체, 와이어 본드, 본딩 패드, 슬릿, 전도성 에폭시

9. 发明授权

KR100712530B1 보강재가 구비된 반도체 패키지용 필름 및 이를 적용한디스플레이 모듈 有权
标题翻译：具有加强材料的半导体封装膜和应用它们的显示模块
公开(公告)号：KR100712530B1
公开(公告)日：2007-04-30
申请号：KR1020050084304
申请日：2005-09-09
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이시훈 , 도재천 , 강사윤
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49833 , G02F1/13452 , H01L23/4985 , H01L24/86 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014
摘要： 본 발명은 보강재가 구비된 반도체 패키지용 필름 및 이를 적용한 디스플레이 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 패키지용 필름은 반도체 칩이 각각 실장되는 다수의 반도체 실장 영역들과 상기 반도체 실장 영역에 인접하며 상기 반도체 칩을 외부 장치와 전기적으로 접속시키기 위한 복수의 배선들이 각각 형성된 다수의 배선 영역들 및 상기 배선 영역들 사이의 중간 영역들을 일면에 구비한 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 타면 중 상기 중간 영역들의 반대편에 각각 접착되어 상기 중간 영역들의 인장력을 강화시키며, 상기 배선들에 접촉되지 않는 다수의 보강 부재들을 구비함으로써, 반도체 실장 영역들에 실장된 반도체 칩들이 펀칭되고난 후에 상기 중간 영역들이 찢어지는 현상이 방지된다.

10. 发明公开

KR1020070009017A 플라즈마 표시 장치 无效
标题翻译：等离子显示设备
公开(公告)号：KR1020070009017A
公开(公告)日：2007-01-18
申请号：KR1020050063934
申请日：2005-07-14
申请人： 엘지전자 주식회사
发明人： 구진삼
IPC分类号： G09G3/296
CPC分类号： G09G3/296 , H01J17/492 , H01L24/86
摘要： A plasma display device is provided to reduce weight and manufacturing costs by forming a scan driving unit for applying a scan pulse to a panel with a film type element. A panel is used for displaying images. A scan driving unit applies scan pulses to the panel. The scan driving unit is formed of a film type element. The scan driving unit includes a scan driver board(411) and a Y sustainer board(412). The scan driver board is formed of a film type element. The film type element is formed with one of a COF(Chip On Film) and a TCP(Tape Carrier Package).
摘要翻译：提供了一种等离子体显示装置，通过形成用于向具有膜型元件的面板施加扫描脉冲的扫描驱动单元来减轻重量和制造成本。面板用于显示图像。扫描驱动单元向面板施加扫描脉冲。扫描驱动单元由薄膜型元件形成。扫描驱动单元包括扫描驱动板（411）和Y支撑板（412）。扫描驱动器板由薄膜型元件形成。膜型元件由COF（贴片膜）和TCP（带载体封装）之一构成。

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