会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 1. 发明公开
    • 노광 장치
    • 曝光装置
    • KR1020170022354A
    • 2017-03-02
    • KR1020150117198
    • 2015-08-20
    • 삼성전자주식회사
    • 이래원안병섭이동근이수영
    • G03F7/20
    • H01J37/023H01J37/20H01J37/244H01J2237/20285H01J2237/20292H01J2237/24578
    • 노광장치가제공된다. 노광장치는, 기판이배치되는스테이지, 상기스테이지상에배치되고, 서로제1 피치만큼이격된제1 마크및 제2 마크를포함하는마크어레이, 상기제1 마크에제1 빔을조사하는제1 빔조사부, 상기제2 마크에상기제1 빔과상기제1 피치보다큰 제2 피치만큼이격된제2 빔을조사하는제2 빔조사부, 상기마크어레이상에배치되고, 상기제1 마크로부터반사된제3 빔과상기제2 마크로부터반사된제4 빔을수신하는디텍터, 및상기디텍터의출력을이용하여상기스테이지의위치를제어하는제어부를포함한다.
    • 一种曝光装置,包括:被配置为接收基板的台,设置在所述台上的标记阵列,并且包括彼此分开第一距离的第一标记和第二标记;第一光束照射器,被配置为将第一光束照射到 第一标记,第二光束照射器,其与所述第一光束分开大于所述第一距离的间距,并被配置为将第二光束照射到所述第二标记;设置在所述标记阵列上方并被配置为接收由所述第一标记阵列反射的第三光束的检测器; 第一标记和由第二标记反射的第四光束,以及控制器,被配置为使用检测器的输出来控制舞台的位置。
    • 2. 发明公开
    • 전자빔을 이용한 노광 방법과 그 노광 방법을 이용한 마스크 및 반도체 소자 제조방법
    • 使用电子束的曝光方法以及使用曝光方法制造掩模和半导体器件的方法
    • KR1020150142900A
    • 2015-12-23
    • KR1020140071485
    • 2014-06-12
    • 삼성전자주식회사
    • 최진신인균안병섭이상희
    • H01L21/027G03F7/20
    • G03F1/78G03F1/36H01L21/0275
    • 본발명의기술적사상은마스크데이터준비(MDP)에소요되는시간을최소화하여전체노광공정을최적화하고, 또한멀티-빔마스크노광기를기반으로하여인버스솔루션(inverse solution) 개념을통해패턴의품질을향상시킬수 있는전자빔을이용한노광방법과그 노광방법을이용한마스크및 반도체소자제조방법을제공한다. 그노광방법은 OPC을통해얻은 MTO 디자인데이터를입력받는단계; 데이터포맷변환없이상기 MTO 디자인데이터에대한잡-덱을포함한마스크데이터를준비하는단계; 상기마스크데이터에대하여전자빔근접효과에의한에러의보정(PEC)과노광공정(exposure process)에의한에러의보정(MPC: Mask Process Correction)을포함한복합보정을수행하는단계; 상기복합보정이수행된데이터에기초하여픽셀데이터를생성하는단계; 및상기픽셀데이터에기반하여마스크용기판상에전자빔쓰기(writing)를수행하는단계;를포함한다.
    • 本发明提供一种使用电子束的曝光方法,其可以通过最小化掩模数据准备(MDP)所需的时间来优化总曝光过程,并且可以通过逆解决方案基于以下方式提高图案的质量: 多光束掩模曝光装置,以及制造掩模的方法和使用其的半导体装置。 曝光方法包括以下步骤:接收通过光学邻近校正(OPC)获得的掩模带出(MTO)设计数据; 准备掩模数据,包括没有数据格式转换的MTO设计数据的工作表; 通过曝光处理执行包括掩模处理校正的复杂校正,以及对掩模数据进行电子束邻近效应校正(PEC); 基于用复数校正处理的数据生成像素数据; 以及基于像素数据在掩模用基板上进行电子束写入。
    • 5. 发明公开
    • 반도체 집적 회로 장치의 제조 방법
    • 制造半导体集成电路器件的方法
    • KR1020080030803A
    • 2008-04-07
    • KR1020060097149
    • 2006-10-02
    • 삼성전자주식회사
    • 안병섭최성운김희범정동훈
    • H01L21/027
    • G03F1/36G03F7/70441G03F7/705G03F7/70625G06F17/50
    • A method of fabricating a semiconductor integrated circuit device is provided to optimize the design of a semiconductor integrated circuit by conducting a mask test and a CD(Critical Dimension) measurement simultaneously, and to reduce the time required for testing a mask, by measuring CD as forming an aerial image. A method of fabricating a semiconductor integrated circuit device comprises the steps of: forming an aerial image by exposing light to a mask, and measuring the CD(Critical Dimension) of a pattern to be formed on a wafer through the mask from the aerial image(S10); forming a CD map by using the measured CD(S20); transferring information obtained from the CD map to a mask database process for correcting a mask manufacturing process(S32,S42); transferring the measured CD value to OPC(Optical Proximity Correction) and ORC(Optical Rule Check) for modeling the OPC and ORC(S34); comparing a simulation aerial image formed by OPC with an aerial image formed by test equipment for modeling the OPC and ORC(S44,S54).
    • 提供一种制造半导体集成电路器件的方法,通过同时执行掩模测试和CD(临界尺寸)测量来优化半导体集成电路的设计,并通过测量CD作为减少测试掩模所需的时间 形成航空图像。 制造半导体集成电路器件的方法包括以下步骤:通过将光曝光于掩模来形成空间图像,并且通过掩模从空间图像测量要在晶片上形成的图案的CD(临界尺寸) S10); 通过使用所测量的CD形成CD映射(S20); 将从CD映射获得的信息传送到用于校正掩模制造处理的掩码数据库处理(S32,S42); 将测量的CD值传送到OPC(光学近程校正)和用于对OPC和ORC进行建模的ORC(光学规则检查)(S34); 将由OPC形成的模拟航空图像与由OPC和ORC建模的测试设备形成的空中图像进行比较(S44,S54)。
    • 6. 发明公开
    • 빔 투사 장치 및 빔 투사 장치를 이용하여 빔을 투사하는 방법
    • 使用光束投射装置和光束投射装置投射光束的方法
    • KR1020170055066A
    • 2017-05-19
    • KR1020150157556
    • 2015-11-10
    • 삼성전자주식회사
    • 이수영타마무시,슈이치김병국안병섭
    • G03F7/20G03F1/20G03F1/66H01L21/033H01L21/027
    • H01J37/302H01J37/045H01J37/3177H01J2237/0432H01J2237/0437
    • 본발명은빔 투사장치에관한것이다. 본발명의빔 투사장치는, 빔소스, 복수의구멍들을통해복수의제2 빔들을투과시키는구멍배열, 복수의블랭킹구멍들을통과하는복수의제2 빔들의방향들을조절하는블랭킹구멍배열, 그리고블랭킹구멍배열에서방향이조절되지않은빔들을통과시키고블랭킹구명배열에서방향이조절된빔들을차단하는제한구멍플레이트를포함한다. 각블랭킹구멍은하나의접지전극, 하나의전위전극및 하나의전극제어회로와연관된다. 전극제어회로들은제1 시간구간동안에제1 주파수에따라전위전극들에접지전압및 비접지전압을인가하고, 그리고제2 시간구간동안에제2 주파수에따라전위전극들에접지전압및 비접지전압을인가한다.
    • 本发明涉及一种光束投射装置。 根据本发明,光束源,用于通过布置多个孔发送多个第二束的孔光束投射装置,所述消隐孔径阵列,用于控制多个经过多个消隐孔的第二光束的方向,并且在消隐 并且包括限制孔板,用于使孔阵列中的非定向光束通过并且在消隐寿命布置中阻挡方向控制光束。 每个消隐孔与一个接地电极,一个电位电极和一个电极控制电路相关联。 电极控制电路是接地电压,并根据第一时间间隔期间在第二频率,同时根据第一频率施加接地电压和非接地电压至所述电压电极上的非接地电压的电压电极,和所述第二时间间隔 它被应用。
    • 8. 发明公开
    • 플레어 보정방법 및 EUV 마스크 제조방법
    • 用于制造EUV(极限超紫外线)掩模的瓦斯校正方法和方法
    • KR1020120100297A
    • 2012-09-12
    • KR1020110019097
    • 2011-03-03
    • 삼성전자주식회사
    • 이영미김인성박지숭안병섭신재필
    • H01L21/027
    • G03F1/36G03F1/22G03F1/68G03F1/70G03F1/84G03F7/70433G03F7/70441G03F7/70591G03F7/70941H01L21/0274H01L21/0337
    • PURPOSE: A flare correction method and a method for manufacturing a EUV(Extreme Ultra Violet) mask are provided to enhance perfection for the whole flare correction by respectively correcting a flare in an OPC(Optical Proximity Correction) step and after an MTO(Mask Tape-Out) step. CONSTITUTION: A flare for a test pattern is measured(S110). PSF(Point Spread Function) for the flare is calculated(S130). The PSF is classified according to a predetermined standard for an influence range of the flare(S150). The influence range is divided into a first range and a second range based on a set distance. The first range is less than the set distance and the second range is greater than or equal to the set distance. The flare is revised by using the PSF corresponding to the influence range of the flare(S170). [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S110) A flare for a test pattern is measured; (S130) A PSF for the flare is calculated; (S150) The PSF is classified according to a predetermined standard for an influence range of the flare; (S170) The flare is revised by using the PSF corresponding to the influence range of the flare
    • 目的:通过分别校正OPC(光学近程校正)步骤中的光斑并在MTO(掩模胶带)之后,提供了一种光斑校正方法和制造EUV(极紫外)掩模的方法,以增强整个光斑校正的完美性 -Out)步。 规定:测量测试图形的闪光(S110)。 计算火炬的PSF(点扩展函数)(S130)。 PSF根据闪光灯的影响范围的预定标准进行分类(S150)。 影响范围根据设定的距离分为第一范围和第二范围。 第一范围小于设定距离,第二范围大于或等于设定距离。 通过使用对应于火炬的影响范围的PSF来修改耀斑(S170)。 (附图标记)(AA)开始; (BB)结束; (S110)测量测试图案的光斑; (S130)计算火炬的PSF; (S150)根据火炬的影响范围的预定标准对PSF进行分类; (S170)通过使用对应于火炬的影响范围的PSF修改耀斑